JPS58177517A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS58177517A JPS58177517A JP5913382A JP5913382A JPS58177517A JP S58177517 A JPS58177517 A JP S58177517A JP 5913382 A JP5913382 A JP 5913382A JP 5913382 A JP5913382 A JP 5913382A JP S58177517 A JPS58177517 A JP S58177517A
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- thin film
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発ＭＡは薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するものであ
る。
る。
薄膜磁気ヘラＰａ磁性薄膜から成る磁気ヨークが含まれ
る薄膜磁気ヘッド片が基板上に電気メッキエなどにより
形成されて構成されるもので、ＰＯＭ７’ツキなどの装
置の様に磁気記録体へのデータ書き込み及びデータ読み
出しに用いることができ、特に“これを小型で高精度に
構成できるので、カセット式でコンバク）なＰｏ）Ｊデ
ツキなどに使用されることがもっとも好適である。
る薄膜磁気ヘッド片が基板上に電気メッキエなどにより
形成されて構成されるもので、ＰＯＭ７’ツキなどの装
置の様に磁気記録体へのデータ書き込み及びデータ読み
出しに用いることができ、特に“これを小型で高精度に
構成できるので、カセット式でコンバク）なＰｏ）Ｊデ
ツキなどに使用されることがもっとも好適である。
従来においては薄膜磁気ヘラＰは以下の様にして製造さ
れていた。第１図ＫＦｉ薄膜磁気ヘッドの構成が、そし
て第２図には第１図薄膜磁気ヘッドの■−■断面が各々
示されており、ここでは記録用の磁気ヘラＰについて説
明する。
れていた。第１図ＫＦｉ薄膜磁気ヘッドの構成が、そし
て第２図には第１図薄膜磁気ヘッドの■−■断面が各々
示されており、ここでは記録用の磁気ヘラＰについて説
明する。
本装置では基板１ｏは磁性材料から成り、基板１０は薄
膜磁気ヘッドの一方の磁気ヨークを形成している。なお
、基板１ｏは非磁性体から構成される場合があるが、こ
の場合には基板１０によって一方の磁気ヨークが形成で
きず。
膜磁気ヘッドの一方の磁気ヨークを形成している。なお
、基板１ｏは非磁性体から構成される場合があるが、こ
の場合には基板１０によって一方の磁気ヨークが形成で
きず。
別に磁気ヨークを形成する必要がある。
上記基板ｌＯ上にはまずコ字状の導体Ｍ１２が形成され
る。この導体膜１２ＫＦｉ後において接続用の端子が設
けられ、これに電流が供給されること罠より磁気テープ
へのデータ記録が行なわれる。
る。この導体膜１２ＫＦｉ後において接続用の端子が設
けられ、これに電流が供給されること罠より磁気テープ
へのデータ記録が行なわれる。
そして導体膜１２上に絶縁膜１４が形成された後、骸絶
縁膜１４上から磁性薄膜１６ｄ！形成される。この磁性
薄膜１６の下端は前記基板１０ＫＩ１１合され、またそ
の上端から下端に亘って磁性薄膜１６と基板１０．導体
膜１２との間には前記絶縁膜１４が介在し、この結果磁
性薄膜１６と基板１０とは所定間隔を介して対向する構
成とされる。
縁膜１４上から磁性薄膜１６ｄ！形成される。この磁性
薄膜１６の下端は前記基板１０ＫＩ１１合され、またそ
の上端から下端に亘って磁性薄膜１６と基板１０．導体
膜１２との間には前記絶縁膜１４が介在し、この結果磁
性薄膜１６と基板１０とは所定間隔を介して対向する構
成とされる。
以上の様にして基板１０上に形成された導体膜１２、磁
性薄膜１６によシ薄膜磁気ヘッド片１８が形成され、上
記磁性薄膜１６により基板ｌＯにて形成された一方の磁
気ヨークに対する他方の磁気ヨークが形成される。この
とき、基板１０と磁性薄膜１６上側との間隙が本薄膜磁
気ヘッドのギャップｇとなるが、絶縁膜１４の肉厚は所
定寸法に正確に設定されているので、このギャップｇの
寸法は正確表ものとなる。
性薄膜１６によシ薄膜磁気ヘッド片１８が形成され、上
記磁性薄膜１６により基板ｌＯにて形成された一方の磁
気ヨークに対する他方の磁気ヨークが形成される。この
とき、基板１０と磁性薄膜１６上側との間隙が本薄膜磁
気ヘッドのギャップｇとなるが、絶縁膜１４の肉厚は所
定寸法に正確に設定されているので、このギャップｇの
寸法は正確表ものとなる。
なお、磁気テープは図の前後方向へ移動され、またその
磁気テープが複数のトラックに分けられる場合にはその
トラックの数に応じた数の薄膜磁気ヘッド片１８が各ト
ラックの下側に相当する基板１０の位置に複数個整列し
て形成される。
磁気テープが複数のトラックに分けられる場合にはその
トラックの数に応じた数の薄膜磁気ヘッド片１８が各ト
ラックの下側に相当する基板１０の位置に複数個整列し
て形成される。
以上の様にして基板１０上に薄膜磁気６２１片１８が形
成されたが、このままでは磁気テープが磁気ヨーク（１
０，１６）に同時に摺動接触することができないので、
磁気テープへの記録を行なうことができず、このため磁
気テープに磁気ヨークが摺動接触する様に基板１０、磁
性薄膜１６の切削研磨加工が行なわれる。なお、このと
き絶縁ｊ［１４も同時に加工されることになる。
成されたが、このままでは磁気テープが磁気ヨーク（１
０，１６）に同時に摺動接触することができないので、
磁気テープへの記録を行なうことができず、このため磁
気テープに磁気ヨークが摺動接触する様に基板１０、磁
性薄膜１６の切削研磨加工が行なわれる。なお、このと
き絶縁ｊ［１４も同時に加工されることになる。
上記加工が行なわれる際においては、第１図、第２図に
ｄにて示される磁気ヨーク（磁性薄膜１６）のデプス寸
法（深さ寸法、すなわち、ギャップｇが所定値に保たれ
る磁性薄膜１６の位置から加工終了ライン１００までの
距離）がその終了時に正確に確保される必要がある。正
確なデプス寸法が得られない場合には、本例の様に記録
磁気ヘッドのときには磁気テ′−プへのデータ記１１ｋ
Ｋ支障が生じ、また再生用磁気ヘッドであるときには磁
気テープのデータ読み出しに支障が生ずる。例えば、イ
ンダクティブタイプの記録ヘッドのときＫｔｉ記銀記事
効率下し、まｆｔＭＲ再成ヘッドのときにはその再生感
度が低下する。
ｄにて示される磁気ヨーク（磁性薄膜１６）のデプス寸
法（深さ寸法、すなわち、ギャップｇが所定値に保たれ
る磁性薄膜１６の位置から加工終了ライン１００までの
距離）がその終了時に正確に確保される必要がある。正
確なデプス寸法が得られない場合には、本例の様に記録
磁気ヘッドのときには磁気テ′−プへのデータ記１１ｋ
Ｋ支障が生じ、また再生用磁気ヘッドであるときには磁
気テープのデータ読み出しに支障が生ずる。例えば、イ
ンダクティブタイプの記録ヘッドのときＫｔｉ記銀記事
効率下し、まｆｔＭＲ再成ヘッドのときにはその再生感
度が低下する。
以上の様に、この種の磁気ヘッドにおいては上記デプス
寸法ｄの精度がその特性に与える影響は極めて大きいこ
とが理解される。
寸法ｄの精度がその特性に与える影響は極めて大きいこ
とが理解される。
ところが、従来では上記デプス寸法ｄを正確な目標値と
なる様に上記加工を行なうことができなかった。すなわ
ち、実際のこの種の磁気ヘッドでは、前記磁性薄膜１６
が隠れる様に他の部材が基板１０に形成され、あるいは
取り付けられ、マえ薄膜磁気ヘッドがＰＯＭデツキなど
に組込まれた場合にはそのケースなどにより加工終了ラ
イン１００の位置確認が阻まれてしまうので、正確な前
記加工を行なうことができなかった。従って従来ではこ
の種の磁気ヘッドの特性を有効に引き出すことができな
いという問題があった。
なる様に上記加工を行なうことができなかった。すなわ
ち、実際のこの種の磁気ヘッドでは、前記磁性薄膜１６
が隠れる様に他の部材が基板１０に形成され、あるいは
取り付けられ、マえ薄膜磁気ヘッドがＰＯＭデツキなど
に組込まれた場合にはそのケースなどにより加工終了ラ
イン１００の位置確認が阻まれてしまうので、正確な前
記加工を行なうことができなかった。従って従来ではこ
の種の磁気ヘッドの特性を有効に引き出すことができな
いという問題があった。
本発明は上記従来の課題に鑑みて為されたものであり、
その目的は、前記加工を加工終了うイン１００まで行な
うことにより正確な前記デプス寸法ｄを得て薄膜磁気ヘ
ッドにその特祥を有効に発揮させることができる薄膜磁
気ヘラＰの製造方法を提供することにある。
その目的は、前記加工を加工終了うイン１００まで行な
うことにより正確な前記デプス寸法ｄを得て薄膜磁気ヘ
ッドにその特祥を有効に発揮させることができる薄膜磁
気ヘラＰの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、磁性薄膜から成る
磁気ヨークが含まれる薄膜磁気ヘッド片を基板上に形成
し磁気ヨークの深さ寸法が目標寸法に達する加工終了ラ
インまで磁気ヨークを基板と共に切削研磨する薄膜磁気
ヘラＰの製造方法において、前記加工終了ラインに対し
て一辺が平行に設定され九三角形の深さ寸法管理用マー
カを前記磁気ヨークの横近傍基板上に予め形成し、切削
研磨面側から寸法管理用マーカの他の２辺間距離が加工
終了ラインの位置に対応する所定寸法に達するまで前記
切削研磨を行なうことを特徴とする。
磁気ヨークが含まれる薄膜磁気ヘッド片を基板上に形成
し磁気ヨークの深さ寸法が目標寸法に達する加工終了ラ
インまで磁気ヨークを基板と共に切削研磨する薄膜磁気
ヘラＰの製造方法において、前記加工終了ラインに対し
て一辺が平行に設定され九三角形の深さ寸法管理用マー
カを前記磁気ヨークの横近傍基板上に予め形成し、切削
研磨面側から寸法管理用マーカの他の２辺間距離が加工
終了ラインの位置に対応する所定寸法に達するまで前記
切削研磨を行なうことを特徴とする。
以下図面に基づいて本発明に係わる方法の好適な実施例
を説明する。
を説明する。
第３図に示される様に本発明では、加工終了ライン１０
０に対して一辺が平行に設定された三角形の深さ寸法管
理用マーカ２０が磁気ヨーク１８の横近傍基板１０上に
予め形成される。
０に対して一辺が平行に設定された三角形の深さ寸法管
理用マーカ２０が磁気ヨーク１８の横近傍基板１０上に
予め形成される。
本実施例では上記深さ寸法管理用マーカ２０は磁気ヨー
ク１６と同時に形成され、このとき深さ寸法管理用マー
カ２０は磁気ヨーク１６の両側に同じもの（２０Ａ、２
０Ｂ）が形成される。そして、ζこでは各マーカ２０Ａ
、２０Ｂは加工終了ライン１００に対して平行な一辺を
底辺とする２等辺三角形に形成され、底辺と斜辺とがな
す角度は０に設定されている。さらに本実施例では、加
工終了ライン１００上における上記各マーカ２０Ａ、２
０Ｂの斜辺間の距離は磁気ヨーク１６の幅ｔと同一寸法
に設定されている。
ク１６と同時に形成され、このとき深さ寸法管理用マー
カ２０は磁気ヨーク１６の両側に同じもの（２０Ａ、２
０Ｂ）が形成される。そして、ζこでは各マーカ２０Ａ
、２０Ｂは加工終了ライン１００に対して平行な一辺を
底辺とする２等辺三角形に形成され、底辺と斜辺とがな
す角度は０に設定されている。さらに本実施例では、加
工終了ライン１００上における上記各マーカ２０Ａ、２
０Ｂの斜辺間の距離は磁気ヨーク１６の幅ｔと同一寸法
に設定されている。
以上の様にして深さ寸法管理用マーカ２０が形成された
後、基板１０及び磁性薄膜１６（磁気ヨーク）の切削研
磨加工が行なわれる０本実施例ではこの加ｔ・）はカッ
ティング、ラッピング。
後、基板１０及び磁性薄膜１６（磁気ヨーク）の切削研
磨加工が行なわれる０本実施例ではこの加ｔ・）はカッ
ティング、ラッピング。
ポルシングの工程に従って行なわれる。
本発明では上記切削研磨加工は第３図においてＡＫて示
される切削研磨面側から寸法管理用マーカ２００２辺間
距離を確認しながら行なわれる。
される切削研磨面側から寸法管理用マーカ２００２辺間
距離を確認しながら行なわれる。
この様に切削研磨加工が行なわれている際にその加工面
が加工終了ライン１００に対して平行でない場合には、
本実施例では同一のマーカ２゜Ａ、２０Ｂが磁性薄膜１
６の両側に形成されているので、第４図に示される様に
切削研磨面側からすなわちギャップ面側からマーカ２０
ム、２０Ｂの幅ｔｘｓ 、 ｔＸＥＩ を観察すると、
両幅ｔｘＩ′ｌ１ｌｌｌＫは差異が生じ、この結果加工
面が加工終了ライン１００に対して平行でないことが昭
められる。
が加工終了ライン１００に対して平行でない場合には、
本実施例では同一のマーカ２゜Ａ、２０Ｂが磁性薄膜１
６の両側に形成されているので、第４図に示される様に
切削研磨面側からすなわちギャップ面側からマーカ２０
ム、２０Ｂの幅ｔｘｓ 、 ｔＸＥＩ を観察すると、
両幅ｔｘＩ′ｌ１ｌｌｌＫは差異が生じ、この結果加工
面が加工終了ライン１００に対して平行でないことが昭
められる。
従い、仁の場合には加工ラインは幅ＬｘＡ％ｔｘａが同
一になる様に修正される。
一になる様に修正される。
そしてこの加工中において、マーカ２ｏが２等辺三角形
とされかつ前記角度θの値が予め得られているので、加
工位置における磁気ヨークのデプス寸法を容易に求める
ことができる。すなわち、本実施例では磁性薄膜１６０
幅ｔと加工終了ライン１００−ヒのマーカ２０の２辺間
距離が同一に設定されているので、このとき、を求める
。この様にして簡単に求められたデプス寸法から加工が
加工終了ライン１００の近傍まで行なわれたか否かを判
定することができ、加工終了ライン１００の近傍にまで
加工が行なわれたと判定されたときＫはこの加工は研磨
工程に移行する。
とされかつ前記角度θの値が予め得られているので、加
工位置における磁気ヨークのデプス寸法を容易に求める
ことができる。すなわち、本実施例では磁性薄膜１６０
幅ｔと加工終了ライン１００−ヒのマーカ２０の２辺間
距離が同一に設定されているので、このとき、を求める
。この様にして簡単に求められたデプス寸法から加工が
加工終了ライン１００の近傍まで行なわれたか否かを判
定することができ、加工終了ライン１００の近傍にまで
加工が行なわれたと判定されたときＫはこの加工は研磨
工程に移行する。
上記研磨工程が行なわれている際に前記距離ムが磁性薄
膜１６の幅ｔと等しくなったときＫは、加工が加工終了
ライン１００まで正確に行なわれたことになるので、こ
の時点で加工は終了する。
膜１６の幅ｔと等しくなったときＫは、加工が加工終了
ライン１００まで正確に行なわれたことになるので、こ
の時点で加工は終了する。
以上説明した様に本発明によれば、磁気ヘッドのギャッ
プ面すなわち加工面側から磁気ヨークの加工終了ライン
を知ることができるので、磁気ヨークが加工時に視認で
きない場合においてもそのｄｅｐｔｂ寸法を目標値に正
確に設定することができ、この結果磁気ヘラＰの特性を
有効に発揮させることができる。
プ面すなわち加工面側から磁気ヨークの加工終了ライン
を知ることができるので、磁気ヨークが加工時に視認で
きない場合においてもそのｄｅｐｔｂ寸法を目標値に正
確に設定することができ、この結果磁気ヘラＰの特性を
有効に発揮させることができる。
また、前記実施例によれば、加工時に加工終了ラインに
対して加工面が平行であるか否かを判定することができ
、加工を行なう上で極めて好適である。
対して加工面が平行であるか否かを判定することができ
、加工を行なう上で極めて好適である。
また、前記実施例によれば、加工中における磁気ヨーク
の幅寸法をギャップ面から知ることができるので、過切
削が行なわれることはなく、したがって加工に失敗が生
ずることはなく、また研磨に移行する位置を容易に知る
ことができ、加工上極めて好適で弗る。
の幅寸法をギャップ面から知ることができるので、過切
削が行なわれることはなく、したがって加工に失敗が生
ずることはなく、また研磨に移行する位置を容易に知る
ことができ、加工上極めて好適で弗る。
さらに、前記実施例によれば、加工終了ライン上で磁気
ヨークの幅とマーカの幅とが同一寸法に設定されている
ので、加工が終了する位置を容易に知ることができ、そ
の作業能率をさらに向上させることができる。
ヨークの幅とマーカの幅とが同一寸法に設定されている
ので、加工が終了する位置を容易に知ることができ、そ
の作業能率をさらに向上させることができる。
なお、本発明が適用された磁気ヘッドが装置に組込まれ
て使用された場合には、前記マーカが依然として残存し
ているので、ギャップ面かを纒めることができ、この様
にすれば本磁気ヘッドの寿命など知ることができ、磁気
ヘッドの保守１点検を行なううえで極めて好適である。
て使用された場合には、前記マーカが依然として残存し
ているので、ギャップ面かを纒めることができ、この様
にすれば本磁気ヘッドの寿命など知ることができ、磁気
ヘッドの保守１点検を行なううえで極めて好適である。
以上説明した様に１本発明によれば、磁気ヘッドの特性
を有効に引き出すことができる製造方法を提供すること
ができる。
を有効に引き出すことができる製造方法を提供すること
ができる。
第１図は薄膜磁気ヘッドの構成図、第２図は１ＩＩｉ１
図薄膜磁気ヘッドの■−■断面図、ＩＩＩＥａ図は本発
明の好適な実施例の構成図、第４図は第３図実施例の切
削加工面説明図である。 １０・−・基板、１２・・・導体膜、１４・・・絶縁膜
。
図薄膜磁気ヘッドの■−■断面図、ＩＩＩＥａ図は本発
明の好適な実施例の構成図、第４図は第３図実施例の切
削加工面説明図である。 １０・−・基板、１２・・・導体膜、１４・・・絶縁膜
。
Claims (4)
- （１）磁性薄膜から成る磁気ヨークが含まれる薄膜磁気
ヘッド片を基板上に形成し、磁気ヨークの深さ寸法が目
標寸法に達する加工終了ラインまで磁気ヨークを基板と
共に切削研磨する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、
前記加工終了ラインに対して一辺が平行に設定された三
角形の深さ寸法管理用マーカを前記磁気ヨークの横近傍
基板上に予め形成し、切削研磨面側から寸法管理用マー
カの他の２辺間距離が加工終了ラインの位置に対応する
所定寸法に達するまで前記切削研磨を行なうことを特徴
とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - （２） ４９許請求の範囲第（１）項記載の方法にお
いて、深さ寸法管理用マーカは加工終了ラインに対して
平行な一辺を底辺とする二吟辺三角形に形成されたこと
を特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - （３）特許請求の範囲第（１）項又は第（２）項記載の
方法において、深さ寸法管理用マーカは前記磁気ヨーク
の両横に形成されたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの
製造方法。 - （４）％許精求の範囲第（１）項、第（２）項、又は第
（３）項記載の方法において、加工終了ライン上で前記
２辺間距離は磁気ヨークの幅寸法と同一に設定されたこ
とを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5913382A JPS58177517A (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5913382A JPS58177517A (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58177517A true JPS58177517A (ja) | 1983-10-18 |
Family
ID=13104507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5913382A Pending JPS58177517A (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58177517A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0336395A2 (en) * | 1988-04-06 | 1989-10-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Marker for detecting amount of working and process for producing thin film magnetic head |
| JPH0478013A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
| US8163186B2 (en) | 2004-12-28 | 2012-04-24 | Headway Technologies, Inc. | Method of manufacturing magnetic head, and magnetic head sub-structure |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53142214A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-11 | Fujitsu Ltd | Manufacture of magnetic head |
-
1982
- 1982-04-09 JP JP5913382A patent/JPS58177517A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53142214A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-11 | Fujitsu Ltd | Manufacture of magnetic head |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0336395A2 (en) * | 1988-04-06 | 1989-10-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Marker for detecting amount of working and process for producing thin film magnetic head |
| US5056353A (en) * | 1988-04-06 | 1991-10-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Marker for detecting amount of working and process for producing thin film magnetic head |
| JPH0478013A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
| US8163186B2 (en) | 2004-12-28 | 2012-04-24 | Headway Technologies, Inc. | Method of manufacturing magnetic head, and magnetic head sub-structure |
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