JPS58128013A - 薄膜磁気ヘツド素体 - Google Patents
薄膜磁気ヘツド素体Info
- Publication number
- JPS58128013A JPS58128013A JP998282A JP998282A JPS58128013A JP S58128013 A JPS58128013 A JP S58128013A JP 998282 A JP998282 A JP 998282A JP 998282 A JP998282 A JP 998282A JP S58128013 A JPS58128013 A JP S58128013A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head element
- polishing
- electrode
- magnetic head
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜磁気ヘッド素体に係り、特にヘッド研摩を
より正確に行うことができ、かつ、ヘッドの素体の製造
時の集積化に支障をきたさないようにするのに好適な薄
II磁気へクド素体に関するものである。
より正確に行うことができ、かつ、ヘッドの素体の製造
時の集積化に支障をきたさないようにするのに好適な薄
II磁気へクド素体に関するものである。
第1図は従来の薄膜磁気ヘッド素体の正面図である。第
゛1図において、1は基板、2は基板1上に形成したパ
ーマロイあるいはセンダスト等よりなる導電性の下部磁
性体、3は下部磁性体2上に形成したコイル、4は下部
磁性体2と磁気ループをなす上部磁性体、5,6は下部
磁性体2上の左右に設けた研摩用電極、7,8は下部磁
性体2士の左右に設けた研摩用マーク、5α。
゛1図において、1は基板、2は基板1上に形成したパ
ーマロイあるいはセンダスト等よりなる導電性の下部磁
性体、3は下部磁性体2上に形成したコイル、4は下部
磁性体2と磁気ループをなす上部磁性体、5,6は下部
磁性体2上の左右に設けた研摩用電極、7,8は下部磁
性体2士の左右に設けた研摩用マーク、5α。
9α、5α、54.6g、64はそれぞれ図示しない回
路と接続するためのコイル5、電極5,6のポンディン
グ・パッドである。なお、コイル5の一端は、ボンディ
ング・パッドの数を減らし、ヘッドの集積化をはかるた
めk、下部磁性体2に接続部5bycおいて接続しであ
る。
路と接続するためのコイル5、電極5,6のポンディン
グ・パッドである。なお、コイル5の一端は、ボンディ
ング・パッドの数を減らし、ヘッドの集積化をはかるた
めk、下部磁性体2に接続部5bycおいて接続しであ
る。
第1図の薄膜磁気ヘッド素体の空隙深さを所定値にする
ための研摩は下記のようにして行われる。まず、研摩の
前段階では、比較的粗い砥粒で荒加工し、あらかじめ所
定の寸法に設定された研摩用マーク7.8の研摩代の違
いから平行度のずれを訂正する。次に、比較的細かい砥
粒で研摩を続け、磁気ヘッド素子に所定の磁気ギャップ
深さが得られるよ5に設定された研摩用電極5,6がそ
れぞれ切断されてそれが電気的に検知された時点で研摩
を終了する。このようにすることにより、所望の研摩面
A −A’が得られる。
ための研摩は下記のようにして行われる。まず、研摩の
前段階では、比較的粗い砥粒で荒加工し、あらかじめ所
定の寸法に設定された研摩用マーク7.8の研摩代の違
いから平行度のずれを訂正する。次に、比較的細かい砥
粒で研摩を続け、磁気ヘッド素子に所定の磁気ギャップ
深さが得られるよ5に設定された研摩用電極5,6がそ
れぞれ切断されてそれが電気的に検知された時点で研摩
を終了する。このようにすることにより、所望の研摩面
A −A’が得られる。
第2図は第1図をA−A’面まで研摩加工したときの磁
気ヘッド加工面を示す図である。
気ヘッド加工面を示す図である。
このような構成の従来の薄膜磁気ヘッド素体では、研摩
用電極5,6は、比較的薄い(通常数ミクロン)絶縁体
層1oを介して導電性下部磁性体層2上に設けであるた
め、研摩加工時における研摩用電極5,6の加工だれ(
第2図には電極5に対するもののみが示しである。)1
1α、11bKより、ループ12で電気的につながり、
研摩用電極5,6の切断によってA−A’面まで研摩さ
れたことを正確に検知することができないという欠点が
あった。また、研摩用電極5,6のポンディングパッド
が5αe5b、6a、6bと4個あり、ポンディングパ
ッドの分だけヘッド素体が大きくなり、ヘッド素体の製
造時の集積化に支障をきたすという欠点もあった。
用電極5,6は、比較的薄い(通常数ミクロン)絶縁体
層1oを介して導電性下部磁性体層2上に設けであるた
め、研摩加工時における研摩用電極5,6の加工だれ(
第2図には電極5に対するもののみが示しである。)1
1α、11bKより、ループ12で電気的につながり、
研摩用電極5,6の切断によってA−A’面まで研摩さ
れたことを正確に検知することができないという欠点が
あった。また、研摩用電極5,6のポンディングパッド
が5αe5b、6a、6bと4個あり、ポンディングパ
ッドの分だけヘッド素体が大きくなり、ヘッド素体の製
造時の集積化に支障をきたすという欠点もあった。
本発明は上記に鍾みてなされたもので、その目的とする
ところは、ヘッドの研摩をより正電に行うことができ、
かつ、ヘッド素体の製造時の集積化に支障をきたさない
ようにできる薄膜磁気ヘッド素体を提供することKある
。
ところは、ヘッドの研摩をより正電に行うことができ、
かつ、ヘッド素体の製造時の集積化に支障をきたさない
ようにできる薄膜磁気ヘッド素体を提供することKある
。
本発明の特徴は、各研摩用電極を絶縁性基板の直上に形
成し、上記各電極の一端の一部を上記絶縁性基板上に形
成した導電性下部磁性休場に接続した構成とした点にあ
る。
成し、上記各電極の一端の一部を上記絶縁性基板上に形
成した導電性下部磁性休場に接続した構成とした点にあ
る。
以下本発明を第6図、jI4図に示した実施例を用いて
詳11jUKH52明する。
詳11jUKH52明する。
第3図は本発明の薄ms気ヘッド紮体の一実施例な示す
正面図であり、第1図と同一部分は同じ符号で示しであ
る。第4図は第5図のB−B′線断面図である。第3図
においては、基板1としては絶縁性のフェライト、セラ
ミックスあるいはガスが一部いてあり、基板1上にパー
マロイあるいはセンダスト等の導電性下部磁性体12を
所定形状に厚さ2〜8ミクロンに形成し、その上に磁気
ギャップとなる二酸化けい素(Sin、) あるいは
アルミナ<”tOs )等の絶縁体層を0.5〜数ミク
ロンに積層した後、研摩用電極5.6の一部5c、6c
、コイル5の接続部5bおよびボンディング・パッド5
a、9αの部分にスルーホールの穴をエツチングにより
あけ、次にアルミニウム(At)、銅((、’m)、金
(Au)等の導電体ヨ?l)な゛る研岸用電極空、6、
ボンディング・パッド5α。
正面図であり、第1図と同一部分は同じ符号で示しであ
る。第4図は第5図のB−B′線断面図である。第3図
においては、基板1としては絶縁性のフェライト、セラ
ミックスあるいはガスが一部いてあり、基板1上にパー
マロイあるいはセンダスト等の導電性下部磁性体12を
所定形状に厚さ2〜8ミクロンに形成し、その上に磁気
ギャップとなる二酸化けい素(Sin、) あるいは
アルミナ<”tOs )等の絶縁体層を0.5〜数ミク
ロンに積層した後、研摩用電極5.6の一部5c、6c
、コイル5の接続部5bおよびボンディング・パッド5
a、9αの部分にスルーホールの穴をエツチングにより
あけ、次にアルミニウム(At)、銅((、’m)、金
(Au)等の導電体ヨ?l)な゛る研岸用電極空、6、
ボンディング・パッド5α。
6α、研摩用電極5,6の−5sce6c s研摩用マ
ーク7.8、コイル5、ボンディング・パット6α。
ーク7.8、コイル5、ボンディング・パット6α。
9a、接続部3bを形成し、さらに、有機、あるいは無
機材よりなる絶縁体層(図示せず)、上部磁性体層4を
所定の形状に形成しである。このように、研摩用電極5
,6は絶縁性基板1の直上に形成し、その一部5c 、
6cのみ導電性の下部磁性体層2上に形成するようK
した。なお、ボンディング・パッド9αは、共通アース
兼用の下部磁性体層2のボンディング・パッドである。
機材よりなる絶縁体層(図示せず)、上部磁性体層4を
所定の形状に形成しである。このように、研摩用電極5
,6は絶縁性基板1の直上に形成し、その一部5c 、
6cのみ導電性の下部磁性体層2上に形成するようK
した。なお、ボンディング・パッド9αは、共通アース
兼用の下部磁性体層2のボンディング・パッドである。
コノ場合、磁気ヘッド電流は、ボンディング・パッド5
α、9c間に流れ、研摩用電極5,6の電気信号は、ボ
ンディング・パッド5aと9α、6αと9c間で検知さ
れる。
α、9c間に流れ、研摩用電極5,6の電気信号は、ボ
ンディング・パッド5aと9α、6αと9c間で検知さ
れる。
このように構成された薄膜磁気ヘッド素体では、研摩用
電極5,6とそのボンディング・パッド5α、6αは絶
縁性基板2の直上に設けであるため、従来と同様の研摩
方法を採用した場合でも、HB’面まで研摩したとき、
第4図に示すように、電極の研摩加工によるだれ11g
、i15が生じても、ボンディング・パッド5α(また
は6b )と電極5(または6)の−m5c(まf、−
ハロC)とが電気的につながることがなく、より精度の
高い磁気ヘッドの研摩加工を行うことができる。
電極5,6とそのボンディング・パッド5α、6αは絶
縁性基板2の直上に設けであるため、従来と同様の研摩
方法を採用した場合でも、HB’面まで研摩したとき、
第4図に示すように、電極の研摩加工によるだれ11g
、i15が生じても、ボンディング・パッド5α(また
は6b )と電極5(または6)の−m5c(まf、−
ハロC)とが電気的につながることがなく、より精度の
高い磁気ヘッドの研摩加工を行うことができる。
なお、第4図かられかるように、下s磁性体層20段部
はエツチングによりテーパ付きの段差となり、研摩用電
極5(または6)の一部5C(または6C)を積層した
場合、段差部で膜厚が薄くなって断線の確率が高(なる
が、これは、その下端を第5図に示すように、B −#
’線より下方の部分まで若干広げるようKすることによ
り、段差部分での面積が太き(なるようにすることによ
り、断線の確率を大幅に下げることができる。
はエツチングによりテーパ付きの段差となり、研摩用電
極5(または6)の一部5C(または6C)を積層した
場合、段差部で膜厚が薄くなって断線の確率が高(なる
が、これは、その下端を第5図に示すように、B −#
’線より下方の部分まで若干広げるようKすることによ
り、段差部分での面積が太き(なるようにすることによ
り、断線の確率を大幅に下げることができる。
また、第3図に示すよ5に、研摩用電極5,6のための
ボンディング・パッドの数は、研摩用電極5,6の一端
をその一部5c 、 6cを介して下部磁性体層2に接
続した構成としたので、5G、6αの2個となり、従来
の1Aとすることができ、磁気ヘッド素体の製造時の集
積化に支障をきたすことがなくなる。
ボンディング・パッドの数は、研摩用電極5,6の一端
をその一部5c 、 6cを介して下部磁性体層2に接
続した構成としたので、5G、6αの2個となり、従来
の1Aとすることができ、磁気ヘッド素体の製造時の集
積化に支障をきたすことがなくなる。
なお、本発明は上記した薄膜インダクティプ磁気ヘッド
素体のみならず、研摩を必要とする磁気抵抗型磁気ヘッ
ド素体にも適用可能であり、同様の効果がある。
素体のみならず、研摩を必要とする磁気抵抗型磁気ヘッ
ド素体にも適用可能であり、同様の効果がある。
以上説明したように、本発明によれば、ヘッドの研摩を
より正確に行うことができ、かつ、ヘッド素体の製造時
の集積化に支障をきたさないようKできるという効果が
ある。
より正確に行うことができ、かつ、ヘッド素体の製造時
の集積化に支障をきたさないようKできるという効果が
ある。
第1図は従来の薄IIIWB気ヘッド素体の正面図、第
2図は第1図のA−A’研摩面の状態を示す図、第3図
は本発明の薄膜磁気ヘッド素体の一実施例を示す正面図
、第4図は第5図のB −B’研摩面の状態を示す図で
ある。 1・・・絶縁性の基板 2・・・導電性下部磁性体層 3・・コイル 4・・・上部磁性体層 5.6・・・研摩用電極 5α、6α・・・ボンディング・パッド5c、6c・・
・電極5,6の一部 代理人弁理士 薄 1)利−′幸 第2膓 第4菌 C
2図は第1図のA−A’研摩面の状態を示す図、第3図
は本発明の薄膜磁気ヘッド素体の一実施例を示す正面図
、第4図は第5図のB −B’研摩面の状態を示す図で
ある。 1・・・絶縁性の基板 2・・・導電性下部磁性体層 3・・コイル 4・・・上部磁性体層 5.6・・・研摩用電極 5α、6α・・・ボンディング・パッド5c、6c・・
・電極5,6の一部 代理人弁理士 薄 1)利−′幸 第2膓 第4菌 C
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 t 絶縁性基板上に共通アースを兼ねた導電性下部磁性
体層、第1絶縁体層、一端が前記下部磁性体層Km絖さ
れたコイルをなす導電体層、第2絶縁体層および上部磁
性体層を所定形状に順次積層して単位磁気ヘッド素子群
を形成し、#磁気ヘッド素子群の左右にそれぞれ研摩用
電極を設けてなる薄膜磁気ヘッド素体において、前記各
研摩用電極を前記絶縁性基板の直上に形成し、前記各電
極の一端の一部を前記下部磁性体層に接続し゛た構成と
しであることを特徴とする薄膜磁気ヘッド素体。 2、 前記各電極の下部磁性体層IIC接続しである部
分は、前記下部磁性体層の端部な覆い、前記接続部分の
下端は前記各電極の研摩検知部の下端より下方まで広げ
た構成としである特許請求の範囲第1項記載の薄ll!
磁気ヘッド素体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP998282A JPS58128013A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 薄膜磁気ヘツド素体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP998282A JPS58128013A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 薄膜磁気ヘツド素体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58128013A true JPS58128013A (ja) | 1983-07-30 |
Family
ID=11735100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP998282A Pending JPS58128013A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 薄膜磁気ヘツド素体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58128013A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4727643A (en) * | 1985-04-15 | 1988-03-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing a magnetic head by a thin-film technique |
-
1982
- 1982-01-27 JP JP998282A patent/JPS58128013A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4727643A (en) * | 1985-04-15 | 1988-03-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing a magnetic head by a thin-film technique |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6623330B2 (en) | Lapping sensor used in fabrication of magnetic head with magnetoresistive effect element and lapping control method using the sensor | |
US5559051A (en) | Process for manufacturing a silicon chip with an integrated magnetoresistive head mounted on a slider | |
US4942490A (en) | Thin layer magnetic read/write head | |
US4195323A (en) | Thin film magnetic recording heads | |
US4727643A (en) | Method for manufacturing a magnetic head by a thin-film technique | |
US4149205A (en) | Magnetic head and process for making laminated magnetic head | |
JPS58128013A (ja) | 薄膜磁気ヘツド素体 | |
JP2005123383A (ja) | 磁電変換素子 | |
US4186481A (en) | Method for fabrication of rear chip for hall effect magnetic head | |
JP2740698B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
JPS6040970Y2 (ja) | 集積磁気ヘツド | |
JP3161610B2 (ja) | ホール素子の製造方法 | |
JPS61151818A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
JP2730467B2 (ja) | 磁気センサ | |
JPS6248293B2 (ja) | ||
JPS6337811A (ja) | ヨ−クタイプ磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘツド | |
JPS58182120A (ja) | 多チヤンネル薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
JPS5917290A (ja) | 磁気センサ | |
JPH11126312A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
JPH09147323A (ja) | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 | |
JP2770320B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JPS62219215A (ja) | 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 | |
JPS5864614A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
JP2659432B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
JPS6243811A (ja) | 薄膜ヘツド |