JPS58128013A - 薄膜磁気ヘツド素体 - Google Patents
薄膜磁気ヘツド素体Info
- Publication number
- JPS58128013A JPS58128013A JP998282A JP998282A JPS58128013A JP S58128013 A JPS58128013 A JP S58128013A JP 998282 A JP998282 A JP 998282A JP 998282 A JP998282 A JP 998282A JP S58128013 A JPS58128013 A JP S58128013A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head element
- polishing
- electrode
- magnetic head
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜磁気ヘッド素体に係り、特にヘッド研摩を
より正確に行うことができ、かつ、ヘッドの素体の製造
時の集積化に支障をきたさないようにするのに好適な薄
ＩＩ磁気へクド素体に関するものである。
より正確に行うことができ、かつ、ヘッドの素体の製造
時の集積化に支障をきたさないようにするのに好適な薄
ＩＩ磁気へクド素体に関するものである。
第１図は従来の薄膜磁気ヘッド素体の正面図である。第
゛１図において、１は基板、２は基板１上に形成したパ
ーマロイあるいはセンダスト等よりなる導電性の下部磁
性体、３は下部磁性体２上に形成したコイル、４は下部
磁性体２と磁気ループをなす上部磁性体、５，６は下部
磁性体２上の左右に設けた研摩用電極、７，８は下部磁
性体２士の左右に設けた研摩用マーク、５α。
゛１図において、１は基板、２は基板１上に形成したパ
ーマロイあるいはセンダスト等よりなる導電性の下部磁
性体、３は下部磁性体２上に形成したコイル、４は下部
磁性体２と磁気ループをなす上部磁性体、５，６は下部
磁性体２上の左右に設けた研摩用電極、７，８は下部磁
性体２士の左右に設けた研摩用マーク、５α。
９α、５α、５４．６ｇ、６４はそれぞれ図示しない回
路と接続するためのコイル５、電極５，６のポンディン
グ・パッドである。なお、コイル５の一端は、ボンディ
ング・パッドの数を減らし、ヘッドの集積化をはかるた
めｋ、下部磁性体２に接続部５ｂｙｃおいて接続しであ
る。
路と接続するためのコイル５、電極５，６のポンディン
グ・パッドである。なお、コイル５の一端は、ボンディ
ング・パッドの数を減らし、ヘッドの集積化をはかるた
めｋ、下部磁性体２に接続部５ｂｙｃおいて接続しであ
る。
第１図の薄膜磁気ヘッド素体の空隙深さを所定値にする
ための研摩は下記のようにして行われる。まず、研摩の
前段階では、比較的粗い砥粒で荒加工し、あらかじめ所
定の寸法に設定された研摩用マーク７．８の研摩代の違
いから平行度のずれを訂正する。次に、比較的細かい砥
粒で研摩を続け、磁気ヘッド素子に所定の磁気ギャップ
深さが得られるよ５に設定された研摩用電極５，６がそ
れぞれ切断されてそれが電気的に検知された時点で研摩
を終了する。このようにすることにより、所望の研摩面
Ａ −Ａ’が得られる。
ための研摩は下記のようにして行われる。まず、研摩の
前段階では、比較的粗い砥粒で荒加工し、あらかじめ所
定の寸法に設定された研摩用マーク７．８の研摩代の違
いから平行度のずれを訂正する。次に、比較的細かい砥
粒で研摩を続け、磁気ヘッド素子に所定の磁気ギャップ
深さが得られるよ５に設定された研摩用電極５，６がそ
れぞれ切断されてそれが電気的に検知された時点で研摩
を終了する。このようにすることにより、所望の研摩面
Ａ −Ａ’が得られる。
第２図は第１図をＡ−Ａ’面まで研摩加工したときの磁
気ヘッド加工面を示す図である。
気ヘッド加工面を示す図である。
このような構成の従来の薄膜磁気ヘッド素体では、研摩
用電極５，６は、比較的薄い（通常数ミクロン）絶縁体
層１ｏを介して導電性下部磁性体層２上に設けであるた
め、研摩加工時における研摩用電極５，６の加工だれ（
第２図には電極５に対するもののみが示しである。）１
１α、１１ｂＫより、ループ１２で電気的につながり、
研摩用電極５，６の切断によってＡ−Ａ’面まで研摩さ
れたことを正確に検知することができないという欠点が
あった。また、研摩用電極５，６のポンディングパッド
が５αｅ５ｂ、６ａ、６ｂと４個あり、ポンディングパ
ッドの分だけヘッド素体が大きくなり、ヘッド素体の製
造時の集積化に支障をきたすという欠点もあった。
用電極５，６は、比較的薄い（通常数ミクロン）絶縁体
層１ｏを介して導電性下部磁性体層２上に設けであるた
め、研摩加工時における研摩用電極５，６の加工だれ（
第２図には電極５に対するもののみが示しである。）１
１α、１１ｂＫより、ループ１２で電気的につながり、
研摩用電極５，６の切断によってＡ−Ａ’面まで研摩さ
れたことを正確に検知することができないという欠点が
あった。また、研摩用電極５，６のポンディングパッド
が５αｅ５ｂ、６ａ、６ｂと４個あり、ポンディングパ
ッドの分だけヘッド素体が大きくなり、ヘッド素体の製
造時の集積化に支障をきたすという欠点もあった。
本発明は上記に鍾みてなされたもので、その目的とする
ところは、ヘッドの研摩をより正電に行うことができ、
かつ、ヘッド素体の製造時の集積化に支障をきたさない
ようにできる薄膜磁気ヘッド素体を提供することＫある
。
ところは、ヘッドの研摩をより正電に行うことができ、
かつ、ヘッド素体の製造時の集積化に支障をきたさない
ようにできる薄膜磁気ヘッド素体を提供することＫある
。
本発明の特徴は、各研摩用電極を絶縁性基板の直上に形
成し、上記各電極の一端の一部を上記絶縁性基板上に形
成した導電性下部磁性休場に接続した構成とした点にあ
る。
成し、上記各電極の一端の一部を上記絶縁性基板上に形
成した導電性下部磁性休場に接続した構成とした点にあ
る。
以下本発明を第６図、ｊＩ４図に示した実施例を用いて
詳１１ｊＵＫＨ５２明する。
詳１１ｊＵＫＨ５２明する。
第３図は本発明の薄ｍｓ気ヘッド紮体の一実施例な示す
正面図であり、第１図と同一部分は同じ符号で示しであ
る。第４図は第５図のＢ−Ｂ′線断面図である。第３図
においては、基板１としては絶縁性のフェライト、セラ
ミックスあるいはガスが一部いてあり、基板１上にパー
マロイあるいはセンダスト等の導電性下部磁性体１２を
所定形状に厚さ２〜８ミクロンに形成し、その上に磁気
ギャップとなる二酸化けい素（Ｓｉｎ、） あるいは
アルミナ＜”ｔＯｓ ）等の絶縁体層を０．５〜数ミク
ロンに積層した後、研摩用電極５．６の一部５ｃ、６ｃ
、コイル５の接続部５ｂおよびボンディング・パッド５
ａ、９αの部分にスルーホールの穴をエツチングにより
あけ、次にアルミニウム（Ａｔ）、銅（（、’ｍ）、金
（Ａｕ）等の導電体ヨ？ｌ）な゛る研岸用電極空、６、
ボンディング・パッド５α。
正面図であり、第１図と同一部分は同じ符号で示しであ
る。第４図は第５図のＢ−Ｂ′線断面図である。第３図
においては、基板１としては絶縁性のフェライト、セラ
ミックスあるいはガスが一部いてあり、基板１上にパー
マロイあるいはセンダスト等の導電性下部磁性体１２を
所定形状に厚さ２〜８ミクロンに形成し、その上に磁気
ギャップとなる二酸化けい素（Ｓｉｎ、） あるいは
アルミナ＜”ｔＯｓ ）等の絶縁体層を０．５〜数ミク
ロンに積層した後、研摩用電極５．６の一部５ｃ、６ｃ
、コイル５の接続部５ｂおよびボンディング・パッド５
ａ、９αの部分にスルーホールの穴をエツチングにより
あけ、次にアルミニウム（Ａｔ）、銅（（、’ｍ）、金
（Ａｕ）等の導電体ヨ？ｌ）な゛る研岸用電極空、６、
ボンディング・パッド５α。
６α、研摩用電極５，６の−５ｓｃｅ６ｃ ｓ研摩用マ
ーク７．８、コイル５、ボンディング・パット６α。
ーク７．８、コイル５、ボンディング・パット６α。
９ａ、接続部３ｂを形成し、さらに、有機、あるいは無
機材よりなる絶縁体層（図示せず）、上部磁性体層４を
所定の形状に形成しである。このように、研摩用電極５
，６は絶縁性基板１の直上に形成し、その一部５ｃ 、
６ｃのみ導電性の下部磁性体層２上に形成するようＫ
した。なお、ボンディング・パッド９αは、共通アース
兼用の下部磁性体層２のボンディング・パッドである。
機材よりなる絶縁体層（図示せず）、上部磁性体層４を
所定の形状に形成しである。このように、研摩用電極５
，６は絶縁性基板１の直上に形成し、その一部５ｃ 、
６ｃのみ導電性の下部磁性体層２上に形成するようＫ
した。なお、ボンディング・パッド９αは、共通アース
兼用の下部磁性体層２のボンディング・パッドである。
コノ場合、磁気ヘッド電流は、ボンディング・パッド５
α、９ｃ間に流れ、研摩用電極５，６の電気信号は、ボ
ンディング・パッド５ａと９α、６αと９ｃ間で検知さ
れる。
α、９ｃ間に流れ、研摩用電極５，６の電気信号は、ボ
ンディング・パッド５ａと９α、６αと９ｃ間で検知さ
れる。
このように構成された薄膜磁気ヘッド素体では、研摩用
電極５，６とそのボンディング・パッド５α、６αは絶
縁性基板２の直上に設けであるため、従来と同様の研摩
方法を採用した場合でも、ＨＢ’面まで研摩したとき、
第４図に示すように、電極の研摩加工によるだれ１１ｇ
、ｉ１５が生じても、ボンディング・パッド５α（また
は６ｂ ）と電極５（または６）の−ｍ５ｃ（まｆ、−
ハロＣ）とが電気的につながることがなく、より精度の
高い磁気ヘッドの研摩加工を行うことができる。
電極５，６とそのボンディング・パッド５α、６αは絶
縁性基板２の直上に設けであるため、従来と同様の研摩
方法を採用した場合でも、ＨＢ’面まで研摩したとき、
第４図に示すように、電極の研摩加工によるだれ１１ｇ
、ｉ１５が生じても、ボンディング・パッド５α（また
は６ｂ ）と電極５（または６）の−ｍ５ｃ（まｆ、−
ハロＣ）とが電気的につながることがなく、より精度の
高い磁気ヘッドの研摩加工を行うことができる。
なお、第４図かられかるように、下ｓ磁性体層２０段部
はエツチングによりテーパ付きの段差となり、研摩用電
極５（または６）の一部５Ｃ（または６Ｃ）を積層した
場合、段差部で膜厚が薄くなって断線の確率が高（なる
が、これは、その下端を第５図に示すように、Ｂ −＃
’線より下方の部分まで若干広げるようＫすることによ
り、段差部分での面積が太き（なるようにすることによ
り、断線の確率を大幅に下げることができる。
はエツチングによりテーパ付きの段差となり、研摩用電
極５（または６）の一部５Ｃ（または６Ｃ）を積層した
場合、段差部で膜厚が薄くなって断線の確率が高（なる
が、これは、その下端を第５図に示すように、Ｂ −＃
’線より下方の部分まで若干広げるようＫすることによ
り、段差部分での面積が太き（なるようにすることによ
り、断線の確率を大幅に下げることができる。
また、第３図に示すよ５に、研摩用電極５，６のための
ボンディング・パッドの数は、研摩用電極５，６の一端
をその一部５ｃ 、 ６ｃを介して下部磁性体層２に接
続した構成としたので、５Ｇ、６αの２個となり、従来
の１Ａとすることができ、磁気ヘッド素体の製造時の集
積化に支障をきたすことがなくなる。
ボンディング・パッドの数は、研摩用電極５，６の一端
をその一部５ｃ 、 ６ｃを介して下部磁性体層２に接
続した構成としたので、５Ｇ、６αの２個となり、従来
の１Ａとすることができ、磁気ヘッド素体の製造時の集
積化に支障をきたすことがなくなる。
なお、本発明は上記した薄膜インダクティプ磁気ヘッド
素体のみならず、研摩を必要とする磁気抵抗型磁気ヘッ
ド素体にも適用可能であり、同様の効果がある。
素体のみならず、研摩を必要とする磁気抵抗型磁気ヘッ
ド素体にも適用可能であり、同様の効果がある。
以上説明したように、本発明によれば、ヘッドの研摩を
より正確に行うことができ、かつ、ヘッド素体の製造時
の集積化に支障をきたさないようＫできるという効果が
ある。
より正確に行うことができ、かつ、ヘッド素体の製造時
の集積化に支障をきたさないようＫできるという効果が
ある。
第１図は従来の薄ＩＩＩＷＢ気ヘッド素体の正面図、第
２図は第１図のＡ−Ａ’研摩面の状態を示す図、第３図
は本発明の薄膜磁気ヘッド素体の一実施例を示す正面図
、第４図は第５図のＢ −Ｂ’研摩面の状態を示す図で
ある。 １・・・絶縁性の基板 ２・・・導電性下部磁性体層 ３・・コイル ４・・・上部磁性体層 ５．６・・・研摩用電極 ５α、６α・・・ボンディング・パッド５ｃ、６ｃ・・
・電極５，６の一部 代理人弁理士 薄 １）利−′幸 第２膓 第４菌 Ｃ
２図は第１図のＡ−Ａ’研摩面の状態を示す図、第３図
は本発明の薄膜磁気ヘッド素体の一実施例を示す正面図
、第４図は第５図のＢ −Ｂ’研摩面の状態を示す図で
ある。 １・・・絶縁性の基板 ２・・・導電性下部磁性体層 ３・・コイル ４・・・上部磁性体層 ５．６・・・研摩用電極 ５α、６α・・・ボンディング・パッド５ｃ、６ｃ・・
・電極５，６の一部 代理人弁理士 薄 １）利−′幸 第２膓 第４菌 Ｃ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ 絶縁性基板上に共通アースを兼ねた導電性下部磁性
体層、第１絶縁体層、一端が前記下部磁性体層Ｋｍ絖さ
れたコイルをなす導電体層、第２絶縁体層および上部磁
性体層を所定形状に順次積層して単位磁気ヘッド素子群
を形成し、＃磁気ヘッド素子群の左右にそれぞれ研摩用
電極を設けてなる薄膜磁気ヘッド素体において、前記各
研摩用電極を前記絶縁性基板の直上に形成し、前記各電
極の一端の一部を前記下部磁性体層に接続し゛た構成と
しであることを特徴とする薄膜磁気ヘッド素体。 ２、 前記各電極の下部磁性体層ＩＩＣ接続しである部
分は、前記下部磁性体層の端部な覆い、前記接続部分の
下端は前記各電極の研摩検知部の下端より下方まで広げ
た構成としである特許請求の範囲第１項記載の薄ｌｌ！
磁気ヘッド素体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP998282A JPS58128013A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 薄膜磁気ヘツド素体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP998282A JPS58128013A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 薄膜磁気ヘツド素体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128013A true JPS58128013A (ja) | 1983-07-30 |
Family
ID=11735100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP998282A Pending JPS58128013A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 薄膜磁気ヘツド素体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58128013A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4727643A (en) * | 1985-04-15 | 1988-03-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing a magnetic head by a thin-film technique |
-
1982
- 1982-01-27 JP JP998282A patent/JPS58128013A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4727643A (en) * | 1985-04-15 | 1988-03-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing a magnetic head by a thin-film technique |
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