JPS60127966A - 薄膜磁気ヘッドの製造装置 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造装置Info
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- JPS60127966A JPS60127966A JP58234256A JP23425683A JPS60127966A JP S60127966 A JPS60127966 A JP S60127966A JP 58234256 A JP58234256 A JP 58234256A JP 23425683 A JP23425683 A JP 23425683A JP S60127966 A JPS60127966 A JP S60127966A
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- Japan
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- deformed
- film magnetic
- magnetic head
- substrate block
- piezo
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は薄膜磁気ヘッドの製造装置にかかわり、特に、
薄膜磁気ヘッドの製造過程における複数個の薄膜磁気ヘ
ッド素子を同一方向に揃えて形成した基板ブロックの磁
気板との対向面を研削、研摩加工する製造装置に関する
ものである。
薄膜磁気ヘッドの製造過程における複数個の薄膜磁気ヘ
ッド素子を同一方向に揃えて形成した基板ブロックの磁
気板との対向面を研削、研摩加工する製造装置に関する
ものである。
最近、データ記録の高密度化の要求に対応して、薄膜磁
気ヘッドの研究が盛んに行なわれている。薄膜磁気ヘッ
ドの一例を第１図および第２図に示す。図において、１
が基板で、２が薄膜磁気ヘッド素子部であり、１人が浮
上して磁気板（ディスク）と対向する面であるーこのヘ
ッドは、大きさは０．９ ｍｔｒｔ 、長さ４龍（その
うちヘッド素子部の厚さは４０μｍ）幅３．２ｍｍであ
る。
気ヘッドの研究が盛んに行なわれている。薄膜磁気ヘッ
ドの一例を第１図および第２図に示す。図において、１
が基板で、２が薄膜磁気ヘッド素子部であり、１人が浮
上して磁気板（ディスク）と対向する面であるーこのヘ
ッドは、大きさは０．９ ｍｔｒｔ 、長さ４龍（その
うちヘッド素子部の厚さは４０μｍ）幅３．２ｍｍであ
る。
素子部２において、３は下地、４は磁性膜、５は導体コ
イル、６は端子、７は保護膜、８はギャップである。こ
のような薄膜磁気ヘッドの製造に際しては、複数個、例
えば５〜１０個の薄膜磁気ヘッド素子を同一方向に揃え
て基板ブロックに形成した後、磁気板との対向面を研削
、研摩加工して個々の薄膜磁気ヘッドに切断することに
よって製造が行われている。薄膜磁気ヘッドの製造にお
いて重要な点の一つは、ギャップ深さく第２図における
Ｄ）は高精度に確保することである。このギャップ深さ
の精度は、薄膜磁気ヘッド素子を形成した基板ブロック
の磁気板との対向面の研削、研摩加工の精度に依存する
。従って、この加工の精度が高いことが必要である。
イル、６は端子、７は保護膜、８はギャップである。こ
のような薄膜磁気ヘッドの製造に際しては、複数個、例
えば５〜１０個の薄膜磁気ヘッド素子を同一方向に揃え
て基板ブロックに形成した後、磁気板との対向面を研削
、研摩加工して個々の薄膜磁気ヘッドに切断することに
よって製造が行われている。薄膜磁気ヘッドの製造にお
いて重要な点の一つは、ギャップ深さく第２図における
Ｄ）は高精度に確保することである。このギャップ深さ
の精度は、薄膜磁気ヘッド素子を形成した基板ブロック
の磁気板との対向面の研削、研摩加工の精度に依存する
。従って、この加工の精度が高いことが必要である。
一ト記した高精度な加工を実現するためには、２つの問
題点がある。その一つは、ギヤツブ深さの絶対値を制御
する問題、もう一つは、５〜１０個の薄膜磁気ヘッド素
子のギャップ深さを揃えて加工する問題である。前者の
問題を解決するため、種々の工夫が行なわわている。そ
の−例を第３１叉、第４図に示す。これは、抵抗体を基
板ブロックの薄膜素子形成面の端部に形成し加工による
ｉｆｔｆｔ抗抵抗変化って加工量を測定する方法である
。
題点がある。その一つは、ギヤツブ深さの絶対値を制御
する問題、もう一つは、５〜１０個の薄膜磁気ヘッド素
子のギャップ深さを揃えて加工する問題である。前者の
問題を解決するため、種々の工夫が行なわわている。そ
の−例を第３１叉、第４図に示す。これは、抵抗体を基
板ブロックの薄膜素子形成面の端部に形成し加工による
ｉｆｔｆｔ抗抵抗変化って加工量を測定する方法である
。
第５図はその抵抗体の正面図であり、第４図は第３図に
おけるａ−・ａ線矢視断面図である。
おけるａ−・ａ線矢視断面図である。
図において、基板ブロック９上に絶縁膜１０を形成し、
その上に適当な間隔でそれぞれ加工面に直角な２個の導
体１２を形成し、２個の導体１２の間は、加工面に沿っ
て幅Ｗ、厚みｔの抵抗体１１で接続しである。導体１２
間の電気抵抗値Ｒ’Ａ Ｂは次式で示される。
その上に適当な間隔でそれぞれ加工面に直角な２個の導
体１２を形成し、２個の導体１２の間は、加工面に沿っ
て幅Ｗ、厚みｔの抵抗体１１で接続しである。導体１２
間の電気抵抗値Ｒ’Ａ Ｂは次式で示される。
ここで、ρは抵抗体１１の比抵抗、Ｌは導体１２間の距
離、Ｘは矢印方向（第４図）に加工した場合の加工量で
ある。ρ／ｌおよびＬは加工前後で変化しないため、Ｒ
ＡＢ値を測定することによりＸの値をめることができる
。
離、Ｘは矢印方向（第４図）に加工した場合の加工量で
ある。ρ／ｌおよびＬは加工前後で変化しないため、Ｒ
ＡＢ値を測定することによりＸの値をめることができる
。
次に、後者の５〜１０個の薄膜磁気ヘッド素子のギャッ
プ深さを揃える問題に関しては、例えば第５図に示す方
法がとられている。同図において、１０は５〜１０個の
薄膜磁気ヘッド素子を有−ｊ ル加工試料、１５および
１６は同筒形状のコロ。
プ深さを揃える問題に関しては、例えば第５図に示す方
法がとられている。同図において、１０は５〜１０個の
薄膜磁気ヘッド素子を有−ｊ ル加工試料、１５および
１６は同筒形状のコロ。
１７はＶブロック、１Ｂはテーパブロック、１９は研削
砥石である。加工途中で素子のギャップ深さを前記のご
とく測定し、ギャップ深さに相違があると判明した場合
、テーバブロック１日をモータ等（図示せず）でｘ −
ｘ’ 方向に移動させ、試料台１４をｚ−ｚ’力方向動
かすことにより、研削砥石１９に対する加工試料１３の
傾きを変え、ギャップ深さを揃える。
砥石である。加工途中で素子のギャップ深さを前記のご
とく測定し、ギャップ深さに相違があると判明した場合
、テーバブロック１日をモータ等（図示せず）でｘ −
ｘ’ 方向に移動させ、試料台１４をｚ−ｚ’力方向動
かすことにより、研削砥石１９に対する加工試料１３の
傾きを変え、ギャップ深さを揃える。
本方式で傾きを補正する場合、補正精度は、テーパブロ
ック１８のテーパ角および試料台１４の長さくコロ１５
，１６間の距１ｌｌＩ＃）により決まる。テーバが１１
５で、テーパブロック１８の送り精度が±２１１ｍ の
場合、試料台１４のＰ点における精度は±０４μｍと考
えられる。このため、±０１μｍの精度で補正を行う場
合は、試料台１４の長さは加工試料１６の長さの４倍以
上必要となり、加工試料の長さが５０ｍ、の場合は、試
料台１４の長さは２００１ｎｍ以上を必要とする。また
駆動部が多いため装置の剛性が弱く、さらに、テーパブ
ロックのテーパ部の加工精度、摩耗等による変形を考慮
すると、本方式による傾きの補正は量産部品の高精度加
工には不向きである。
ック１８のテーパ角および試料台１４の長さくコロ１５
，１６間の距１ｌｌＩ＃）により決まる。テーバが１１
５で、テーパブロック１８の送り精度が±２１１ｍ の
場合、試料台１４のＰ点における精度は±０４μｍと考
えられる。このため、±０１μｍの精度で補正を行う場
合は、試料台１４の長さは加工試料１６の長さの４倍以
上必要となり、加工試料の長さが５０ｍ、の場合は、試
料台１４の長さは２００１ｎｍ以上を必要とする。また
駆動部が多いため装置の剛性が弱く、さらに、テーパブ
ロックのテーパ部の加工精度、摩耗等による変形を考慮
すると、本方式による傾きの補正は量産部品の高精度加
工には不向きである。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を排除し、複
数個の薄膜磁気ヘッド素子を同一方向に揃えて形成した
基板ブロックの、磁気板との対向面を研削・研摩加工す
るに際し、各素子のギャップ深さを揃えるための、高精
度な微小傾きの補正を可能にした製造装置を提供するに
ある。
数個の薄膜磁気ヘッド素子を同一方向に揃えて形成した
基板ブロックの、磁気板との対向面を研削・研摩加工す
るに際し、各素子のギャップ深さを揃えるための、高精
度な微小傾きの補正を可能にした製造装置を提供するに
ある。
本発明は、上記目的を達成するため、基板ブロックを保
持する微小角移動体の固定端と自由端の間に切欠きをも
うけ、自由端側に１個または複数個の圧電素子を設置し
、該圧電素子に印加する電圧を調整することにより、微
小な傾き補正を行うようにしたことを特徴とする。
持する微小角移動体の固定端と自由端の間に切欠きをも
うけ、自由端側に１個または複数個の圧電素子を設置し
、該圧電素子に印加する電圧を調整することにより、微
小な傾き補正を行うようにしたことを特徴とする。
以下、本発明の具体的な実施例につき説明する。
第６図および第７図は、本発明の第一の実施例を示す説
明図である。図において、２１は基板ブロック′Ｓ２２
は基板ブロック２１を支持する接着台、２５は接着台２
２を載置した微小角移動体で、２５ａが変形体、２５ｂ
及び２５ｃはその保持体である。２４は積層型の圧電素
子、２５は圧電素子に印加するための電源である。
明図である。図において、２１は基板ブロック′Ｓ２２
は基板ブロック２１を支持する接着台、２５は接着台２
２を載置した微小角移動体で、２５ａが変形体、２５ｂ
及び２５ｃはその保持体である。２４は積層型の圧電素
子、２５は圧電素子に印加するための電源である。
」ニ記構成において、変形体２５ａと保持体２３Ｃとの
間隔ｌは、圧電素子２４を組み込む前に、圧電素子２４
の長さｌａ（電圧印加前の長さ）より小さくし、組み込
んだ時点で圧電素子２４に圧縮力が加わるように変形部
Ｂを変位させ、系のガタを取り除く。さらに圧電素子２
４に第６図（ｂ）に示す直流電圧■。を印加し、変形体
２３ａを変位させた時に変形体２３ａの表面Ａが加工面
と平行になるように設定する。なお印加電圧■。は＼最
大変位量に対応する電圧の１７２程度に設定する変形体
２５ａの切欠き部Ｂは、変形を容易かつ精度良くするた
め板厚ｔ１は、変形体２３ａの板厚゛１゛の３分の１以
下とし、丸み半径Ｒは板厚Ｔ以下とする。
間隔ｌは、圧電素子２４を組み込む前に、圧電素子２４
の長さｌａ（電圧印加前の長さ）より小さくし、組み込
んだ時点で圧電素子２４に圧縮力が加わるように変形部
Ｂを変位させ、系のガタを取り除く。さらに圧電素子２
４に第６図（ｂ）に示す直流電圧■。を印加し、変形体
２３ａを変位させた時に変形体２３ａの表面Ａが加工面
と平行になるように設定する。なお印加電圧■。は＼最
大変位量に対応する電圧の１７２程度に設定する変形体
２５ａの切欠き部Ｂは、変形を容易かつ精度良くするた
め板厚ｔ１は、変形体２３ａの板厚゛１゛の３分の１以
下とし、丸み半径Ｒは板厚Ｔ以下とする。
本実施例の構成とした場合、変形体２５ａを変位させる
には、第７図（ｂ）に示すように、電源２５による圧電
素子２４への印加電圧を■。よりＶ′だけ上昇させるこ
とにより、圧電素子２４は電圧Ｖ′に相当する寸法δだ
け伸長する。これに伴ない切欠き部Ｂが変位し切欠き部
Ｂと圧電素子２４の作用点間の距離をＬとすると、変形
体２５ａは、Ｂ部を支点に △θ＝− し たけ傾く。逆にＶ′だけ電圧を減少させれば、逆方向に
△θだけ傾く。
には、第７図（ｂ）に示すように、電源２５による圧電
素子２４への印加電圧を■。よりＶ′だけ上昇させるこ
とにより、圧電素子２４は電圧Ｖ′に相当する寸法δだ
け伸長する。これに伴ない切欠き部Ｂが変位し切欠き部
Ｂと圧電素子２４の作用点間の距離をＬとすると、変形
体２５ａは、Ｂ部を支点に △θ＝− し たけ傾く。逆にＶ′だけ電圧を減少させれば、逆方向に
△θだけ傾く。
本実施例によれば微小傾き補正量０１μｍ１５（］ｙＢ
に対し、加工試料の幅５０ ｍｍ前後で良く、小型かつ
高精度化できる効果がある。又、変形部Ｂは、２５ａに
あるように本実施例では示したが、２３ｂ部にあっても
同様の効果があることは明らかである。
に対し、加工試料の幅５０ ｍｍ前後で良く、小型かつ
高精度化できる効果がある。又、変形部Ｂは、２５ａに
あるように本実施例では示したが、２３ｂ部にあっても
同様の効果があることは明らかである。
第８図は、本発明の第２の実施例を示す。図において２
６は微小角移動体で０部が切欠き部、２７及び２８は圧
電素子、２９はベース、６０及び３１は電源である。
６は微小角移動体で０部が切欠き部、２７及び２８は圧
電素子、２９はベース、６０及び３１は電源である。
」＝記構成において圧電素子２７．２８にそれぞれ第８
図（ｂ） 、 （Ｃ）に示す電圧Ｖ。を印加し、ガタを
とり除く。圧電素子２７への印加電圧を■ｏより■“
だけ低下させるとともに、圧電素子２Ｂへの印加電圧を
■。より■“ たけ上昇させる。これにより、微小角変
位体、？乙に電圧■“に相当する変位（傾き）が得られ
る。
図（ｂ） 、 （Ｃ）に示す電圧Ｖ。を印加し、ガタを
とり除く。圧電素子２７への印加電圧を■ｏより■“
だけ低下させるとともに、圧電素子２Ｂへの印加電圧を
■。より■“ たけ上昇させる。これにより、微小角変
位体、？乙に電圧■“に相当する変位（傾き）が得られ
る。
本実施例の構成にすれば、図における１１３，１４の比
を選定することにより、微小角変位体２６の変位を圧電
素子の変位に比べ拡大及び縮小できろ効果がある。
を選定することにより、微小角変位体２６の変位を圧電
素子の変位に比べ拡大及び縮小できろ効果がある。
また第８１図において、圧電素子２７．２８の一方をバ
ネ構造とし、予圧を加える方式としても同様の効果が得
られることは明らかである。
ネ構造とし、予圧を加える方式としても同様の効果が得
られることは明らかである。
さらに、変位量を多くするため、圧電素子の積層枚数を
増し、圧電素子の長さを長くしても本実施例の構造にす
ればベース２９よりの加工試料２１の高さは変わらず低
くでき、研削、研摩加工上効果がある。
増し、圧電素子の長さを長くしても本実施例の構造にす
ればベース２９よりの加工試料２１の高さは変わらず低
くでき、研削、研摩加工上効果がある。
本発明によれば、基板ブロックの磁気板との対向面を研
削、研摩加工する際に、従来法に比べ１／４以下の装置
、治具で微小角が形成できる効果がある。また小型化が
可能となったため、加工機に多数個の微小角形成治具を
搭載できるので・加工効率の向上をはかれる効果がある
。
削、研摩加工する際に、従来法に比べ１／４以下の装置
、治具で微小角が形成できる効果がある。また小型化が
可能となったため、加工機に多数個の微小角形成治具を
搭載できるので・加工効率の向上をはかれる効果がある
。
第１図は薄膜磁気ヘッドの一例を示す斜視図第２図は第
１図におけるＡ−Ａ線矢視断面斜視図、第３図は加工量
測定用パターンの一例を示す正面図、第４図は第５図に
おけるａ−ａ線矢視断面図、第５図は従来技術による傾
き補正法の説明図、第６図、第７図は本発明の一実施例
の要部を示す概略断面図、第８図は本発明の他の実施例
の要部を示す概略断面図である。 ２１・・・加工試料、 ２２・・・接着台、２３・・・
微小角移動体、 ２４・・・圧電素子、２５・・・電源
、 ２６・・・微小角移動体、２７．２８・・・圧電素
子、 ２９・・・ベース、５０ 、５１・・・電源。 第１ 間 第３ 肥 第 ６ 耀 第７図 ｊＣ 第 ｌ （Ｑ−）
１図におけるＡ−Ａ線矢視断面斜視図、第３図は加工量
測定用パターンの一例を示す正面図、第４図は第５図に
おけるａ−ａ線矢視断面図、第５図は従来技術による傾
き補正法の説明図、第６図、第７図は本発明の一実施例
の要部を示す概略断面図、第８図は本発明の他の実施例
の要部を示す概略断面図である。 ２１・・・加工試料、 ２２・・・接着台、２３・・・
微小角移動体、 ２４・・・圧電素子、２５・・・電源
、 ２６・・・微小角移動体、２７．２８・・・圧電素
子、 ２９・・・ベース、５０ 、５１・・・電源。 第１ 間 第３ 肥 第 ６ 耀 第７図 ｊＣ 第 ｌ （Ｑ−）
Claims (1)
- 複数個の薄膜磁気ヘッド素子を同一方向に揃えてル成し
、磁気板との対向面を研削、研摩加工後、これを切断し
て個々の薄膜磁気ヘッドとするように形成された基板ブ
ロックの対向面の研削、研摩加工時に基板ブロックを保
持する微小角移動体を備えた薄膜磁気ヘッドの製造装置
であって、基板ブロックの傾斜を補正する部分として、
固定端と自由端の間に板厚の６分の１以下に薄くした切
欠き部分を設け、微小角移動体の自由端側に１個または
複数個の圧電亀子を設置４シ、該圧電素子に印加する電
圧を調整することにより基板ブロックの傾斜を補正する
ようにしたことを特徴とする簿膜磁気ヘッドの製造装置
〇
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58234256A JPS60127966A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | 薄膜磁気ヘッドの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58234256A JPS60127966A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | 薄膜磁気ヘッドの製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127966A true JPS60127966A (ja) | 1985-07-08 |
Family
ID=16968117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58234256A Pending JPS60127966A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | 薄膜磁気ヘッドの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127966A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148130A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-02 | Canon Inc | チヤツキング機構 |
| JPS63169264A (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-13 | Citizen Watch Co Ltd | 傾斜制御可能なワ−ク取付台を有する加工機 |
| JPH0489653U (ja) * | 1991-10-15 | 1992-08-05 |
-
1983
- 1983-12-14 JP JP58234256A patent/JPS60127966A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148130A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-02 | Canon Inc | チヤツキング機構 |
| JPS63169264A (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-13 | Citizen Watch Co Ltd | 傾斜制御可能なワ−ク取付台を有する加工機 |
| JPH0489653U (ja) * | 1991-10-15 | 1992-08-05 |
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