JPS59148113A - 薄膜磁気ヘツドの製造法 - Google Patents

薄膜磁気ヘツドの製造法

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JPS59148113A
JPS59148113A JP2142883A JP2142883A JPS59148113A JP S59148113 A JPS59148113 A JP S59148113A JP 2142883 A JP2142883 A JP 2142883A JP 2142883 A JP2142883 A JP 2142883A JP S59148113 A JPS59148113 A JP S59148113A
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JP
Japan
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thin film
elements
film magnetic
magnetic head
tilt
Prior art date
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Pending
Application number
JP2142883A
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English (en)
Inventor
Yuji Ochiai
落合 雄二
Shuhei Takasu
高巣 周平
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/187Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
    • G11B5/1871Shaping or contouring of the transducing or guiding surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は薄膜磁気ヘッドの製造法にかかわり、特に、薄
膜磁気ヘッドの製造過程における複数個の薄膜磁気ヘッ
ド素子を同一方向に揃えて基板ブロックに形成したブロ
ックの磁気板との対。
内面を研削、研摩加工する方法に関するもので。
ある。
〔従来技術〕
最近、データ記録の高密度化の要求に対応し5て、薄膜
磁気ヘッドの研究が盛んに行われてい。
る。薄膜磁気ヘッドの一例を第1図および第2゛図に示
す。図において、1が基板で、2が薄膜。
磁気ヘッド素子部であり、IAが浮上して磁気。
板(ディスク)と対向する面である。このヘラ10ドは
、大きさはQ、 9 !+!長さ4 mm (そのうち
、へ・ラド素子部の厚さは40μm)幅3.2闘である
。素子・部2において、3は下地、4は磁性膜、5は導
・体コイル、6は端子、7は保護膜、8はギャツ・ブで
ある。このような薄膜磁気ヘッドの製造に15際しては
、複数個、例えば5〜10個の薄膜磁気。
ヘッド素子を同一方向に揃えて基板ブロックに。
形成した後、磁気板との対向面を研削、研摩加。
工して個々の薄膜磁気ヘッドに切断することに。
よって製造が行われている。薄膜磁気ヘッドの。。
製造において重要な点の一つは、ギャップ深さ。
(第2図におけるD)を高精度に確保すること。
である。このギャップ深さの精度は、薄膜磁気。
ヘッド素子を形成した基板ブロックの磁気板と。
の対同面の研削、研摩加工の精度に依存する。5従って
、この加工の精度が高いことが必要であ。
る。
上記した高精度な加工を実現するためには、2つの問題
点がある。その1つは、ギャップ深。
さの絶対値を制御する問題、もう1つは、5〜1010
個の薄膜磁気ヘッド素子のギャップ深さを揃・えて加工
する問題である。前者の問題を解決す・るため、榴々の
工夫が行われている。その−例・を第3図、第4図に示
す。これは、抵抗体を基。
板ブロックの薄膜素子形成面の端部に形成し、15加工
による電気抵抗変化によって加工量を測定。
する方法である。第3図はその抵抗体の正面図。
であり、第4図は第3図におけるa −a線矢視。
断面図である。図において、基板ブロック9上。
に絶縁膜10を形成し、その上に適当な間隔でそ、。
れぞれ加工面に直角な2個の導体12を形成し、。
2個の導体120間は、加工面に沿って幅W1厚。
みtの抵抗体11で接続しである。導体12間の電。
気抵抗値RABは次式で示される。
ここで、ρは抵抗体11の比抵抗、Lは導体12゜間の
距離、Xは矢印方向(第4図)に加工した。
場合の加工量である。ρ/lおよびLは加工前後・で変
化しないため、RAB値を測定することζこよ10すX
の値を求めることができる。
次に、後者の5〜10個の薄膜磁気ヘッド素子。
のギャップ深さを揃える問題に関しては、例え。
ば第5図に示す方法がとられている。同図にお。
いて、13は5〜10個の薄膜磁気ヘッド素子を有、□
する加工試料、15および16は円筒形状のコロ、。
17は■ブロック、18はテーパブロック、19は研。
削砥石である。加工途中で素子のギャップ深さ。
を前記のごとく測定し、ギャップ深さに相違があると判
明した場合、テーバブロック18をモー2゜・ 3 ・ 夕等(図示せず)でX−X方向に移動させ、試゛料台1
4をz −z’力方向動かすことにより、研削。
砥石19に対する加工試料13の傾きを変え、ギヤ。
ツブ深さを揃える。
本方式で傾きを補正する場合、補正精度は、5テーパブ
ロツク18のテーバ角および試料台14の。
長さくコロ15,16間の距離)により決まる。テ。
−バがhで、テーパブロック18の送り精度が士。
2μmの場合、試料台14のP点における精度は士。
0.4μmと考えられる。このため、±O61μmの精
lO度で補正を行う場合は、試料台14の長さは加工・
試料13の長さの4倍以上必要となり、加工試料・の長
さが5Qmmの場合は、試料台14の長さは200・關
以上を必要とする。また、駆動部が多いため・装置の剛
性が弱く、さらに、テーパブロックの15テ一バ部の加
工精度、摩耗等による変形を考慮。
すると、本方式による傾きの補正は量産部品の。
高精度加工には不向きである。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を、。
・4 ・ 排除し、複数個の薄膜磁気ヘッド素子を同一方。
向に揃えて形成した基板ブロックの、磁気板と“の対向
面を研削、研摩加工するに際し、各素子。
のギャップ深さを揃えるための、高精度な微小。
傾き補正および曲がり矯正を行う方法を提供す5るにあ
る。
〔発明の概要〕
本発明は、上記目的を達成するため、加工物。
を保持する物体に、加工物を加工面より傾けま。
たは変形を与える作用を行う1個または複数個10の圧
電素子を設置し、該圧電素子に印加する電。
圧を調整することにより、微小な傾き補正およ・び曲が
り矯正を行い、複数個の薄膜磁気ヘッド・素子のギャッ
プ深さを揃えるようにしたもので・圧電素子の使用によ
り小型化、高精度化を図つ15たものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の具体的な実施例につき説明す。
る。
(イ)実施例”                21
1第6図、第7図は本実施例を示す説明図であ”る。図
において、20は試料保持台、21はフレー。
ム、22は微小角移動体、23ないし26はそれぞれ。
圧電特性の等しい積層型の圧電素子、27ないし。
30はそれぞれ圧′に素子に直流電圧を印加するた5め
の電源である。上記構成において、組立後、。
各圧電素子にそれぞれ直流電圧Voを印加する。。
圧電素子は、印加電圧に比例して伸長するため一寛圧V
Oを印加することにより、駆動部に予圧を・加えて、ガ
タを収り除くことができる。なお、10印加電圧vOは
最大傾斜角に対応する電圧の1/2・程度に設定する。
微小角移動体22を傾けるには、第7図に示す6ように
、電源27 、30による圧電素子23 、26への。
印加電圧をそれぞれvOよりV′だけ低下させると、5
ともに、電源28 、29による圧電素子24 、25
への。
印加電圧をそれぞれVOよりV′だけ上昇させる。。
これにより、圧電素子23 、26は電圧V′に相当す
る寸法δだけ収縮し、同時に圧電素子24 、25は寸
法δだけ伸長するので、微小角移動体22は’ 2n圧
電素子の作用点距離を夏とすると、 Δθ+δ/l だけ回転し、かつ移動後も移動前と同様に圧電。
素子23 、24 、25 、26により保持され、ガ
タを生じ。
ない。                   5本実
施例の構成によれば、微小傾き補正量 。
0.1μm15(1mに対し、I=5Q++a前後で良
く、小。
型化かつ高剛性化できる効果がある。
(ロ)実施例2 第8図に本実施例の説明図を示す。図におい10て、3
1は微小角移動体、32は加工試料、33およ。
び34は圧電特性の等しい圧電素子、35および36・
は電源、37はベース、38は止ねじである。上記・構
成において、圧電素子33.34にそれぞれ電圧・VO
を印加し、ガタを取り除く。本実施例におい15ても、
前記実施例1の場合と同様に、電源35に。
よる圧電素子33への印加電圧をVoよりV“だけ上昇
させると同時に、電源36による圧X素子34へ。
の印加電圧をvOよりV“だけ低下させることによ。
す、微小角移動体31に対して電圧V“に相当する。。
・ 7 ・ 変位(傾き)が得られる。なお、微小角移動体。
31は、変位しやすくかつ加工試料はり付は面の。
変形を抑えるため、第8図に示すように一部を。
くり抜いた形状とする方が奸才しい。本実施例。
は、前記実施例1に比べ、剛性は弱くなるが、5−漸小
型化、簡略化が図れる効果がある。剛性。
に関しては、通常、精密研削、ラップ加工にお。
いて加工抵抗は10f以下であり、薄膜磁気へ。
ラドの加工に3いては精度上問題とならない。。
(ハ)実施例3               10第
9図に本実施例の説明図を示す。図に3い・て32は加
工試料、39は試料保持台、40はベース−41は止ね
じ、42は積層型の圧電素子、43は電源・である。本
実施例は、加工試料32が曲がってい・る場合の曲がり
を矯正する実施例である。上記15構成において、電源
43により圧電素子42に電圧。
VOを印加し、試料保持台39を変形させた状態で。
試料接着面を研削し、基準面出しを行う。この。
ため、加工試料32は、電圧VOを圧電素子42に印。
加した状態で保持することにより、曲がりのな2゜・8
 ・ い試料は真直ぐに保持される。また、試料が曲。
がっている場合は、印加電圧をVoより曲がり矯。
正量に相当する電圧だけ上昇才たは低下させる。
ことにより、曲がりが矯正できる。
上記した各実施例に示したような加工治具を5用いて、
加工量測定用の抵抗検知パターンを2゜〜3箇所具備し
た加工試料を加工することによ。
す、加工中lこ加工量を測定でき、その測足値を。
もとに矯正量に見合った量だけ印加電圧を上昇・または
低下させることにより、加工量の差を低10減でき、ギ
ャップ深さの揃った薄膜磁気ヘッド・を確保できる。
また、上記谷実施例においては、7層の積層・型圧′I
IL素子を例示したが、圧電素子は単層でも。
積層でも良いことは明らかである。また、実施15例1
または2と実施例3とを組み合わせること。
により、傾き補正と曲がり矯正の両方ができることは、
言うまでもない。
なお、圧%素子の作用箇所は、第6図ないし第9図にお
いて全面で尚たっているように図示しであるが、全面で
なくても良いことは明らか。
である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、基板ブロックの磁気板との。
対向面を研削、研摩加工する際に、従来法に比5べて1
/4以下の装置、治具で、微小角が形成で。
きる効果がある。また、小型化が可能となった。
ため、加工機に多数個の微小角形成治具を搭載。
できるので、加工効率の向上が図れる効果があ。
る。                     10
【図面の簡単な説明】
第1図は薄膜磁気ヘッドの一例を示す斜視図−第2図は
第1図におけるA−A線矢視断面斜視・図、第3図は加
工量測定用パターンの一例を示。 す正面図、第4図は第3図におけるa−a線矢15視断
面図、第5図は従来技術による傾き補正法。 の説明図、第6図および第7図は本発明の一実。 施例の要部を示す概略断面図、第8図および第。 9図はそれぞれ本発明の他の実施例の要部を示。 す概略断面図である。           2()符
号の説明 20・・・試料保持台    21・・・フレーム  
 。 22・・・微小角移動体   23〜26・・・圧!素
子 。 27〜30・・・電源     31・・・微小角移動
体 。 32・・・加工試料     33 、34・・・圧1
1L素子 535 、36・・・電源     37・
・・ベース    。 39・・・試料保持台    40・・・ベース   
 ・42・・・圧電素子     43・・・電源  
   。 0 5 第 1 m 13囚 第40 襦  l  1コ 雨 b 〆」

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 複数個の薄膜磁気ヘッド素子を同一方向に揃。 えて−面に形成した基板ブロックの磁気板との5対向面
    を研削、研摩加工後、これを切断して個。 々の薄膜磁気ヘッドとする薄膜磁気ヘッドの製。 造法であって、基板ブロックの磁気板との対向・面の研
    削、研摩加工を行うとき、加工物を保持・する物体に、
    加工物を加工面より傾けまたは変IO形を与える作用を
    行う1個または複数個の圧電・素子を設置し、該圧力素
    子に印加する電圧を調。 整することにより、複数個の薄膜磁気ヘッド素。 子の加工量を揃えることを特徴とする薄膜磁気。 ヘッドの製造法。              ]5
JP2142883A 1983-02-14 1983-02-14 薄膜磁気ヘツドの製造法 Pending JPS59148113A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2142883A JPS59148113A (ja) 1983-02-14 1983-02-14 薄膜磁気ヘツドの製造法

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JP2142883A JPS59148113A (ja) 1983-02-14 1983-02-14 薄膜磁気ヘツドの製造法

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JPS59148113A true JPS59148113A (ja) 1984-08-24

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ID=12054715

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JP2142883A Pending JPS59148113A (ja) 1983-02-14 1983-02-14 薄膜磁気ヘツドの製造法

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JP (1) JPS59148113A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6192412A (ja) * 1984-10-11 1986-05-10 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘツド製造装置
US6045431A (en) * 1997-12-23 2000-04-04 Speedfam Corporation Manufacture of thin-film magnetic heads

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JPS6192412A (ja) * 1984-10-11 1986-05-10 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘツド製造装置
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