JPS6192412A - 薄膜磁気ヘツド製造装置 - Google Patents
薄膜磁気ヘツド製造装置Info
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- JPS6192412A JPS6192412A JP21142884A JP21142884A JPS6192412A JP S6192412 A JPS6192412 A JP S6192412A JP 21142884 A JP21142884 A JP 21142884A JP 21142884 A JP21142884 A JP 21142884A JP S6192412 A JPS6192412 A JP S6192412A
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- Japan
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- film magnetic
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/1272—Assembling or shaping of elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は薄膜磁気ヘッドの製造装置、とくに薄膜磁気ヘ
ッドの製造過程において、複数個の薄膜磁気ヘッド素子
を同一方向に揃えて形成したル板ブロックの磁気板との
対向面を加工する薄膜磁気ヘッド製造装置に関するもの
である。
ッドの製造過程において、複数個の薄膜磁気ヘッド素子
を同一方向に揃えて形成したル板ブロックの磁気板との
対向面を加工する薄膜磁気ヘッド製造装置に関するもの
である。
最近、データ記録の高密度化の要求に対向して、薄膜磁
気ヘットの研究が盛んに行われている。簿膜磁気ヘッド
の一例を第２図および第３図に示す。
気ヘットの研究が盛んに行われている。簿膜磁気ヘッド
の一例を第２図および第３図に示す。
図において、１が基板で、２が薄膜磁気ヘッド素子部で
あり、ＩＡが浮」〕シて磁気板（ディスク）と対向する
面である。このヘッドは、大きさは０．９ｎｗｎ、長さ
４ｎｗｎ（そのうちヘッド素子部の厚さは４０μｍ）幅
３．２ｍｍである。素子部２において、３は下地、４は
磁性膜、５は導体コイル、６は端子。
あり、ＩＡが浮」〕シて磁気板（ディスク）と対向する
面である。このヘッドは、大きさは０．９ｎｗｎ、長さ
４ｎｗｎ（そのうちヘッド素子部の厚さは４０μｍ）幅
３．２ｍｍである。素子部２において、３は下地、４は
磁性膜、５は導体コイル、６は端子。
７は保護膜、８はギャップである。このような薄膜磁気
ヘッドの製造に際しては、複数個、例えば５〜１０個の
薄膜磁気ヘッド素子を同一方向に揃えて基板ブロックに
形成した後、磁気板との対向面を研削、研磨加工して個
々の薄膜磁気ヘッドに切断することによって製造が行わ
れている。薄膜磁気ヘッドの製造において重要な点の一
つは、ギャップ深さく第３図におけるＤ）は高精度に確
保することである。このギャップ深さの精度は、薄膜磁
気ヘッド素子を形成した基板ブロックの磁気扱との対向
面の研削、研磨加工の精度に依存する。
ヘッドの製造に際しては、複数個、例えば５〜１０個の
薄膜磁気ヘッド素子を同一方向に揃えて基板ブロックに
形成した後、磁気板との対向面を研削、研磨加工して個
々の薄膜磁気ヘッドに切断することによって製造が行わ
れている。薄膜磁気ヘッドの製造において重要な点の一
つは、ギャップ深さく第３図におけるＤ）は高精度に確
保することである。このギャップ深さの精度は、薄膜磁
気ヘッド素子を形成した基板ブロックの磁気扱との対向
面の研削、研磨加工の精度に依存する。
従って、この加工の精度が高いことが必要である。
上記した高精度な加工を実現するためには、２つの問題
点がある。その−っは、ギツプ深さの絶対値を制御する
問題、もう一つは、５〜１０個の薄膜磁気ヘッド素子の
ギャップ深さを揃えて加工する問題である。前者の問題
を解決するため１種々の工夫が行われている。その−例
を第４図、第５図に示す。これは、抵抗体を基板ブロッ
クの薄膜素子形成面の端部に形成し加工による電気抵抗
変化によって加工量を測定する方法である。
点がある。その−っは、ギツプ深さの絶対値を制御する
問題、もう一つは、５〜１０個の薄膜磁気ヘッド素子の
ギャップ深さを揃えて加工する問題である。前者の問題
を解決するため１種々の工夫が行われている。その−例
を第４図、第５図に示す。これは、抵抗体を基板ブロッ
クの薄膜素子形成面の端部に形成し加工による電気抵抗
変化によって加工量を測定する方法である。
第４図はその抵抗体の正面図であり、第５図は第４図に
おけるａ −ａ線矢視断面図である。図において基板ブ
ロック９上に絶縁膜１ｏを形成し、その上に適当な間隔
でそれぞれ加工面に直角な２個の導体１２を形成し、２
個の導体１２の間は、加工面に沿って幅Ｗ、厚みｔの抵
抗体１１で接続しである。
おけるａ −ａ線矢視断面図である。図において基板ブ
ロック９上に絶縁膜１ｏを形成し、その上に適当な間隔
でそれぞれ加工面に直角な２個の導体１２を形成し、２
個の導体１２の間は、加工面に沿って幅Ｗ、厚みｔの抵
抗体１１で接続しである。
導体１２間の電気抵抗値ＲＡＢは次式で示される。
ＲＡ８”ρ ・ □
（Ｗ−Ｘ） ・ｔ
ここで、ρは抵抗体１１の比抵抗、Ｌは導体１２間の距
離、Ｘは矢印方向（第４図）に加工した場合の加工量で
ある。ρ／１．およびＬは加工前後で変化しないため、
ＲＡＢ値を測定することによりＸの値を求めることがで
きる。
離、Ｘは矢印方向（第４図）に加工した場合の加工量で
ある。ρ／１．およびＬは加工前後で変化しないため、
ＲＡＢ値を測定することによりＸの値を求めることがで
きる。
次に、後者の５〜１０個の薄膜磁気ヘッド素子のギャッ
プ深さを揃える問題に関しては、研削加工では例えば第
６図に示す方法がとられている。同図において、Ｉ３は
５〜１０個の薄膜磁気ヘッド素子を有する加工試料、Ｉ
５および１６は円筒形状のコロ。
プ深さを揃える問題に関しては、研削加工では例えば第
６図に示す方法がとられている。同図において、Ｉ３は
５〜１０個の薄膜磁気ヘッド素子を有する加工試料、Ｉ
５および１６は円筒形状のコロ。
１７はＶブロック、１８はテーパブロック、１９は研削
砥石である。加工途中で素子のギャップ深さを前記の如
く測定し、ギヤノブ深さに相違があると判明した場合に
は、テーパブロック１８をモータ等（図示せず）でｘ−
ｘ’力方向移動させ、試料台１４をｚ−ｚ’力方向動か
すことにより、研削砥石１９に対する加工試料１３の傾
きを変えてギツプ深さを揃える方法である。
砥石である。加工途中で素子のギャップ深さを前記の如
く測定し、ギヤノブ深さに相違があると判明した場合に
は、テーパブロック１８をモータ等（図示せず）でｘ−
ｘ’力方向移動させ、試料台１４をｚ−ｚ’力方向動か
すことにより、研削砥石１９に対する加工試料１３の傾
きを変えてギツプ深さを揃える方法である。
然るに上記の方法をラップ加工に適用するには、テーパ
ブロックを使用している関係もあって装置全体が大きく
なる傾向にあって好ましくない。そこでラップ加工によ
る加工量の補正方法としては、従来たとえば実開昭５７
−１６２０５５号に示されたものが実施されている。こ
の方法は第７図ａ、ｂに示。
ブロックを使用している関係もあって装置全体が大きく
なる傾向にあって好ましくない。そこでラップ加工によ
る加工量の補正方法としては、従来たとえば実開昭５７
−１６２０５５号に示されたものが実施されている。こ
の方法は第７図ａ、ｂに示。
す如く、ハンドル２０を回転させることにより、ガイド
２１内に支持されたネジ機構（図示せず）を介して上下
移動機構２２が上記ガイド２１にそうで上下動し、その
上下量を検出器２３により検出する。また上下移動機構
２２には、ヒンジ２４を介して後端部を一方向（二回転
自在に支持されたアーム２５の先端部に試料ホルダ２６
を介して試料２７を取付け、この試料２７を回転または
摺動運動するラップ定盤２８上にラップ剤を介して設定
したもので、今加上試料２７の長さをＱ、アーム２５の
長さをり、上下移動機構２２の上下量をり、加工試料２
７の傾き角度をθとしたときに、加工試料２７を微小量
Δｈだけ補正する必要のある場合には、上下移動機構２
２をｈ＝Δｈ・Ｌ／Ｑ、たけ動かすようにしたものであ
る。然るに上記の方法では、加工試料２７と；ラップ定
盤２８との接触角度を容易にかつ高精度に変更すること
ばできるが、装置全体が大きくなる傾向にある、一方の
小型のラップ方法としては、従来たとえば。
２１内に支持されたネジ機構（図示せず）を介して上下
移動機構２２が上記ガイド２１にそうで上下動し、その
上下量を検出器２３により検出する。また上下移動機構
２２には、ヒンジ２４を介して後端部を一方向（二回転
自在に支持されたアーム２５の先端部に試料ホルダ２６
を介して試料２７を取付け、この試料２７を回転または
摺動運動するラップ定盤２８上にラップ剤を介して設定
したもので、今加上試料２７の長さをＱ、アーム２５の
長さをり、上下移動機構２２の上下量をり、加工試料２
７の傾き角度をθとしたときに、加工試料２７を微小量
Δｈだけ補正する必要のある場合には、上下移動機構２
２をｈ＝Δｈ・Ｌ／Ｑ、たけ動かすようにしたものであ
る。然るに上記の方法では、加工試料２７と；ラップ定
盤２８との接触角度を容易にかつ高精度に変更すること
ばできるが、装置全体が大きくなる傾向にある、一方の
小型のラップ方法としては、従来たとえば。
昭和４５年精機学会春季人会学術講演前刷集Ｎα４４５
「ラッピング・ボリシングにおける偏心分布荷重」に示
されている如く、加工試料に偏心集中荷重を与えて、加
工試料の平行度の修正を行う゛方法が実施されている。
「ラッピング・ボリシングにおける偏心分布荷重」に示
されている如く、加工試料に偏心集中荷重を与えて、加
工試料の平行度の修正を行う゛方法が実施されている。
然るに、この方法は、装置全体は小形になるかも知れな
いが、調整を必要とする加工試料の平行度の修正量に対
して、加工試料に与える偏心集中荷重の調整を容易に行
なうことができない問題がある。
いが、調整を必要とする加工試料の平行度の修正量に対
して、加工試料に与える偏心集中荷重の調整を容易に行
なうことができない問題がある。
本発明は、上記した従来の問題点を解決し、装置全体を
小型化し、容易な操作で、各薄板磁気ヘッド素子の微小
傾きを高精度に補正可能にしたｉＱ膜磁気ヘッドの装造
装置を提供することにある。
小型化し、容易な操作で、各薄板磁気ヘッド素子の微小
傾きを高精度に補正可能にしたｉＱ膜磁気ヘッドの装造
装置を提供することにある。
本発明は、上記の目的を達成するため、互いに同一方向
に配列された複数個の薄膜磁気ヘット素子からなる基板
ブロックを設け、この基板プロソりを加工定盤上に保持
するためのブロック保持体を設け、このブロック保持体
と、上記加工定盤上との間に、上記基板ブロックを挟む
ように介挿され、複数個の圧電子を積重して形成された
可動体を設け、この可動体に印加する電圧を調整して。
に配列された複数個の薄膜磁気ヘット素子からなる基板
ブロックを設け、この基板プロソりを加工定盤上に保持
するためのブロック保持体を設け、このブロック保持体
と、上記加工定盤上との間に、上記基板ブロックを挟む
ように介挿され、複数個の圧電子を積重して形成された
可動体を設け、この可動体に印加する電圧を調整して。
上記基板ブロックと、加工工具との接触角度を調整する
ように構成したことを特徴とするものである。
ように構成したことを特徴とするものである。
以下、本発明の実施例を示す第１図について説明する。
同図において、２９はラップ定盤にして、図示しない駆
動機構によって互いに同一水面上を直角な２方向に移動
する如くしている。３０は摺動体にして、中空状をし、
上記ラップ定盤２９上をラップ剤（図示せず）を介して
摺動自在に支持されている。３１は下方が開口する断面
コ字形状をしたスリーブにして、上記摺動体３０の内側
面３０ａを上下方向に摺動自在に挿入している。３２は
ブロック保持体にして、上記スリーブ３Ｉ内中央部に後
述のボルト３９にて締着され、下面に加工試料３３を保
持している、３４ａ、 ３４ｂは複数個の圧電素子を上
下方向に積重しで形成された可動体にして、−ヒ記スリ
ーブ３Ｉ内上端面、上記ブロック保持体３２の両側位置
にボルト３７にて締着され下面に加工用ダミー３５ａ。
動機構によって互いに同一水面上を直角な２方向に移動
する如くしている。３０は摺動体にして、中空状をし、
上記ラップ定盤２９上をラップ剤（図示せず）を介して
摺動自在に支持されている。３１は下方が開口する断面
コ字形状をしたスリーブにして、上記摺動体３０の内側
面３０ａを上下方向に摺動自在に挿入している。３２は
ブロック保持体にして、上記スリーブ３Ｉ内中央部に後
述のボルト３９にて締着され、下面に加工試料３３を保
持している、３４ａ、 ３４ｂは複数個の圧電素子を上
下方向に積重しで形成された可動体にして、−ヒ記スリ
ーブ３Ｉ内上端面、上記ブロック保持体３２の両側位置
にボルト３７にて締着され下面に加工用ダミー３５ａ。
３５ｂを取付けている。３６ａ 、 ３６ｂは２個の電
源にして夫々上記可動体３４ａ、３４ｂと、印加する直
流電圧Ｖ。□。
源にして夫々上記可動体３４ａ、３４ｂと、印加する直
流電圧Ｖ。□。
ＶＯ２を調整しうる如く接続している。なお上記可動体
３４ａ、３４ｂに印加する直流電圧Ｖ。ｉ＋ＶＯ２は該
可動体３４ａ、３４ｂの最大変位量に対する電圧の１７
２程度に設定されている。３８はオモリにして、上記ス
リーブ３１の上面中央部にボルト３９にて上記ブロック
保持体３２と同時にスリーブ３１に締着されている。上
記の構成であるから、−上記オモリ３８の自重にて加工
試料３３に負荷を与え、かつ加工試料３３とラップ定盤
２９との間にランプ剤を供給しつつ、加工試料３３とラ
ップ定盤２９との間に相対運動を与えて、加工試料３３
をラップ定盤２９上で、ラッピング加工する。
３４ａ、３４ｂに印加する直流電圧Ｖ。ｉ＋ＶＯ２は該
可動体３４ａ、３４ｂの最大変位量に対する電圧の１７
２程度に設定されている。３８はオモリにして、上記ス
リーブ３１の上面中央部にボルト３９にて上記ブロック
保持体３２と同時にスリーブ３１に締着されている。上
記の構成であるから、−上記オモリ３８の自重にて加工
試料３３に負荷を与え、かつ加工試料３３とラップ定盤
２９との間にランプ剤を供給しつつ、加工試料３３とラ
ップ定盤２９との間に相対運動を与えて、加工試料３３
をラップ定盤２９上で、ラッピング加工する。
また加工中に、上記第４図に示した方法により加工試料
３３の加工にを１ｉｌ１１定し、もし加工試料３３の加
工量に不釣合量を検出したときには、２個の電源３６ａ
、 ３６ｂから可動体３４ａ、３４ｂへの印加電圧を
変化す・ると、２個の可動体３４ａ 、 ３４ｂの移動
量が変化し、スリーブ３１を介してブロック保持体３２
が加工試料３３を押圧する角度を変えるので、加工試料
３３は工具との接触角度を調整される。なお上記実施例
においては、可動体３４ａ、３４ｂの移動量を電源３６
ａ 、 ３６ｂよりの印加電圧を調整するようにしてい
るが、これに限定されるものでなく、可動体３４ａ 、
３４ｂを構成する圧電素子の積重枚数を変えることも
可能であり、この場合電圧素子をたとえば７００枚積し
たブロックと、５枚積重したブロックとを絶縁体を介し
て積重することにより容易に行なうことができる。また
加工試料３３を一定量加工したことを第５図に示す方法
で確認できた場合、可動体３４ａ 、 ３４ｂに最大変
位量を与える電圧を印加することにより、加工試料３３
がラップ定盤２９上から離れるので、加工が停止したこ
とを知ることができ、かつラップ定盤２９上に複数個の
加工試料３３を並置して加工することにより定寸加工が
可能になる。さらに上記実施例においては、可動体３４
ａ、３４ｂを加工試料３３の両側に配置した場合を述べ
たが、これに限定されるものでなく、加工試料３３の周
囲４個所あるいは円周方向複数個所に並べることも可能
であり、これにより加工試料３：３の補正方向の自由度
が増加し、高精度の補正が可能になる。
３３の加工にを１ｉｌ１１定し、もし加工試料３３の加
工量に不釣合量を検出したときには、２個の電源３６ａ
、 ３６ｂから可動体３４ａ、３４ｂへの印加電圧を
変化す・ると、２個の可動体３４ａ 、 ３４ｂの移動
量が変化し、スリーブ３１を介してブロック保持体３２
が加工試料３３を押圧する角度を変えるので、加工試料
３３は工具との接触角度を調整される。なお上記実施例
においては、可動体３４ａ、３４ｂの移動量を電源３６
ａ 、 ３６ｂよりの印加電圧を調整するようにしてい
るが、これに限定されるものでなく、可動体３４ａ 、
３４ｂを構成する圧電素子の積重枚数を変えることも
可能であり、この場合電圧素子をたとえば７００枚積し
たブロックと、５枚積重したブロックとを絶縁体を介し
て積重することにより容易に行なうことができる。また
加工試料３３を一定量加工したことを第５図に示す方法
で確認できた場合、可動体３４ａ 、 ３４ｂに最大変
位量を与える電圧を印加することにより、加工試料３３
がラップ定盤２９上から離れるので、加工が停止したこ
とを知ることができ、かつラップ定盤２９上に複数個の
加工試料３３を並置して加工することにより定寸加工が
可能になる。さらに上記実施例においては、可動体３４
ａ、３４ｂを加工試料３３の両側に配置した場合を述べ
たが、これに限定されるものでなく、加工試料３３の周
囲４個所あるいは円周方向複数個所に並べることも可能
であり、これにより加工試料３：３の補正方向の自由度
が増加し、高精度の補正が可能になる。
本発明は以上述べたる如くであるから、基板ブロックの
磁気板との対向面を加工する場合、従来に比較して全体
の構成を小形化することができ、かつ容易な調整操作に
て高精度、高能率に加工することができる。
磁気板との対向面を加工する場合、従来に比較して全体
の構成を小形化することができ、かつ容易な調整操作に
て高精度、高能率に加工することができる。
第１図は本発明の実施例を示す薄膜磁気ヘッド製造装置
の要部を示す断面図、第２図は薄膜磁気ヘットの１例を
示す斜視図、第３図は第２図のＢ−Ｂ矢視断面斜視図、
第４図は加工量測定パターンの１例を示す正面図、第５
図は第４図のＣ−Ｃ矢視断面図、第６図は従来の薄膜磁
気ヘットの傾き補正装置の１例を示す説明図、第７図は
従来の他の１例を示す説明［？１である。 ２９・・ラップ定盤、３０・・・慴動体、３１・・スリ
ーブ、３２・・ブロック支持体、３３・・加工試料、３
４ａ、３４ｂ・・可動体、 ３５ａ、３５ｂ・・加工用
ダミー、３６ａ 、 ３６ｂ−電源、３７・・・オモリ
。 代理人弁理士 秋 本 正 実 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
の要部を示す断面図、第２図は薄膜磁気ヘットの１例を
示す斜視図、第３図は第２図のＢ−Ｂ矢視断面斜視図、
第４図は加工量測定パターンの１例を示す正面図、第５
図は第４図のＣ−Ｃ矢視断面図、第６図は従来の薄膜磁
気ヘットの傾き補正装置の１例を示す説明図、第７図は
従来の他の１例を示す説明［？１である。 ２９・・ラップ定盤、３０・・・慴動体、３１・・スリ
ーブ、３２・・ブロック支持体、３３・・加工試料、３
４ａ、３４ｂ・・可動体、 ３５ａ、３５ｂ・・加工用
ダミー、３６ａ 、 ３６ｂ−電源、３７・・・オモリ
。 代理人弁理士 秋 本 正 実 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- １、互いに同一方向に配列された複数個の薄膜磁気ヘッ
ド素子からなる基板ブロックを設け、この基板ブロック
を加工定盤上に保持するためのブロック保持体を設け、
このブロック保持体と、上記加工定盤上との間に上記基
板ブロックを挟むように介挿され、複数個の圧電子を積
重して形成された可動体を設け、この可動体に印加する
電圧を調整して上記基板ブロックと、加工工具との接触
角度を調整するように構成したことを特徴とする薄膜磁
気ヘッド製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21142884A JPS6192412A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 薄膜磁気ヘツド製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21142884A JPS6192412A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 薄膜磁気ヘツド製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6192412A true JPS6192412A (ja) | 1986-05-10 |
Family
ID=16605784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21142884A Pending JPS6192412A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 薄膜磁気ヘツド製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6192412A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62252641A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-11-04 | Nippon Yakin Kogyo Co Ltd | 金属薄板帯の直接製造方法および製造装置 |
| KR20180048857A (ko) * | 2015-08-31 | 2018-05-10 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 난연 폴리카보네이트 수지 조성물, 그것을 이용한 시트 및 필름, 및 그들의 제조 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59148113A (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-24 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造法 |
-
1984
- 1984-10-11 JP JP21142884A patent/JPS6192412A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59148113A (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-24 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62252641A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-11-04 | Nippon Yakin Kogyo Co Ltd | 金属薄板帯の直接製造方法および製造装置 |
| JPH0338939B2 (ja) * | 1986-04-23 | 1991-06-12 | Nippon Yakin Kogyo Co Ltd | |
| KR20180048857A (ko) * | 2015-08-31 | 2018-05-10 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 난연 폴리카보네이트 수지 조성물, 그것을 이용한 시트 및 필름, 및 그들의 제조 방법 |
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