JPH04141361A - ヘッドピース集合体の加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、ヘッドピース集合体の加工方法に関し、−面
側にヘットピース集合体を取付けた治具の他面から、ヘ
ッドピース集合体に付された加工マークまでの寸法を測
定し、この寸法を基準値にして加工することにより、ヘ
ッドピース集合体厚み、接着材厚み及び治具の高さ等の
影響を受けることなく、ヘッドピース集合体を、ポール
部に対して所定の位置関係となるように加工できるよう
にしたものである。

〈従来の技術〉 薄膜磁気ヘット製造工程においては、例えば特開昭６４
−４６２１６号公報等に記載されているように、フォト
リソグラフィを主体とした高精度パターン形成技術によ
って、１面側に多数の薄膜磁気ヘット素子を格子状に整
列したウェハーな得た後、このウェハーを切断して、複
数の薄膜磁気ヘッド素子を列単位で有するヘットピース
集合体を取出し、ヘットピース集合体の状態で、溝入れ
加工、研削及び研磨等の加工を行ない、更に、ヘッドピ
ース集合体に切断加工を施して、薄膜磁気ヘットの単体
を取り出す。第５図はウェハーから取り出されたベット
ピース集合体の加工工程を示ず図で、１は治具、２はへ
ラドピース集合体、３は接着剤、４は加工治具である。

ヘットピース集合体２は、治具１の上に接着剤３によっ
て取付けられていて、取付面２Ａとは反対側の端面２Ｂ
が溝入れ、研削または研磨等の各種加工のための加工面
となる。ヘットピース集合体２は、スライダ部材となる
セラミック構造体２０を共用して、複数の磁気へラドピ
ースＱ１〜Ｑｎを一方向に整列して形成したものである
。磁気へラドピースＱ１〜Ｑ１１の各々は端面２Ｂ側に
ポール部を有している。

ヘッドピース集合体２に対して溝入れ、研削または研磨
等の各種加工を施す場合、従来は、治具１の底面からヘ
ラ］・ピース集合体２の端面２Ｂまでの高さＨを測定し
、この高さＨを基準にして、溝深さ、研削量及び研磨量
等の加工量を定めていた。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、加工量を定める高さＨには、治具１の厚
みｈｌ、接着剤３の厚みｈ２及びヘッドピース集合体２
の板厚ｈ３等が含まれる。このため、加工量を定める高
さＨか前記厚みｈｌ、ｈ２及び板厚ｈ３のバラツキ等の
影響を受けて変動してしまい、加工精度が低下してしま
うという問題点があった。

しかも、ヘットピース集合体２に対する上記の各種加工
は、ヘッドピース集合体２を接着した複数個の治具２を
、加工治具４」二に配列して設け、複数個のへラドピー
ス集合体２に対して、同時加工を施すので、ヘッドピー
ス集合体２の相互間において、高さＨのバラツキを生じ
、歩留低下を招いてしまうという問題点もあった。

そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解決
し、ヘッドピース集合体の厚み、接着剤厚み及び治具の
高さ等の影響を受けることなく、ヘッドピース集合体を
加工し得る加工方法を提供することである。

く課題を解決するための手段〉 上述した課題解決のため、本発明は、−面側にヘッドピ
ース集合体を取付けた治具の他面側を加工治具の上に取
付番ツ、前記へラドピース集合体の取付面とは反対側の
端面を加工する加工方法であって、 前記へラドピース集合体は、セラミック支持体の上に複
数の磁気へラドピースを一方向に間隔を隔てて整列して
あり、 前記磁気へラドピースの各々は、前記端面側にポール部
が位置していて、前記ポール部に対して所定の位置関係
を保って設けられた加工マークを有しており、 前記治具の他面から前記加工マークまでの寸法を測定し
、前記寸法を基準値にして、前記ヘットヒース集合体の
前記端面を加工することを特徴とする。

く作用〉 ヘッドピース集合体に配列された磁気へラドピースの各
々の加工マークは、そのポール部に対して所定の位置関
係を保って設けられているから、加工治具との取付面と
なる治具の他面からヘッドピース集合体上の加工マーク
までの寸法は、ヘッドピース集合体上の磁気へラドピー
スのポール部の位置を定めるのに木質的な寸法である。

従って、治具の他面から、ヘッドピース集合体上の加工
マークまでの寸法を測定し、この寸法を基準にして加工
することにより、ヘッドピース集合体厚み、接着剤厚み
及び治具の高さ等の影響を受けることなく、ヘッドピー
ス集合体を、ポール部に対して所定の位置関係となるよ
うに加工できる。

また、上記寸法の類似している複数の治具を、同一の加
工治具に取付けて加工することにより、ヘットピース集
合体厚み、接着剤厚み及び治具厚み等の影響を受けるこ
となく、複数のへラドピース集合体を、ポール部に対し
て所定の位置関係となるように、同時に加工することか
できる。

〈実施例〉 第１図は本発明に係るヘッドピース集合体の加工方法を
示す図である。第１図において、１は治具、２はへラド
ピース集合体、３は接着剤、４は加工治具である。ヘッ
トピース集合体２は治具１の上に接着剤３を用いて取付
けられていおり、取付２Ａとは反対側の端面２Ｂが加工
面となる。

ヘラ］・ピース集合体２は、スライダ部材となるセラミ
ック構造体２０を共用して、複数の磁気ヘッドピースＱ
、〜Ｑ、を一方向に整列して形成したものである。磁気
ヘッドピースＱ１〜Ｑｎの各々は端面２Ｂ側にポール部
を有している。

磁気ヘッドピースＱ１〜Ｑ、のそれぞれは、１個または
２個のトランスデユーサを有している。

第２図はトランスデユーサ部分の平面拡大部分破断面図
、第３図は第２図Ａ、−Ａ、線上にお＋−する断面図で
ある。第２図及び第３図は構造の概略を示すために用い
られているもので、各部寸法は誇張して描かれており、
必ずしも一致していない。

２０はセラミック構造体で、Ａ１２０３−ＴｊＣ等から
構成された基体部分２０１及びその上に形成されたアル
ミナ等の絶縁膜２０２を有している。２２は下部磁性膜
、２３はアルミナ等でなるギャップ膜、２４は層間絶縁
膜、２５はコイル膜、２６は上部磁性膜、２７はアルミ
ナ等の保護膜、２８．２９はリード導体であり、これら
は集積回路技術によって形成されている。下部磁性膜２
２及び上部磁性膜２６は、端面２Ｂの方向に延びるポー
ル部２２１．２６１をそれぞれ有すると共に、ポール部
２２１．２６１の後方にヨーク部２２２．２６２を有し
、ヨーク部２２２．２６２の後方領域を、磁気回路を完
成するように互いに結合した構造となっている。コイル
膜２５は結合部の周りを渦巻状に回るように配蓋されて
いる。

磁気ヘッドピースＱ、〜Ｑｎの各々は、ポール部２２１
．２６１に対して所定の位置関係で設けられた加工マー
ク２１を有している。加工マーク２１は磁気ヘッドピー
スＱ、〜Ｑｎのポール部２２１．２６１の側部に設けら
れている。

再び、第１図を参照して説明する。加工に先立ち、本発
明においては、まず、治具１の他面ＩＡから加工マーク
２１まての寸法Ｈ８を測定する。

寸法Ｈ８はヘットピース集合体２の中間部に位置する磁
気ヘッドピースに付された加工マーク２１を基準にして
定めることかできる。

そして、寸法Ｈ０を基準値にして、ヘッドピース集合体
２の端面２Ｂに対し、レール等ための溝入れ、研削また
は研磨等の必要な加工を施す。

ヘッドピース集合体２に配列された磁気ヘッドピースＱ
１〜Ｑｎの各々の加工マーク２１は、そのポール部２２
１．２６１に対して所定の位置関係を保って設けられて
いるから、加工治具４との取付面となる治具１の他面Ｉ
Ａからヘッドピース集合体２上の加工マーク２１まての
寸法Ｈ６は、ヘッドピース集合体２上の磁気ヘッドピー
スＱ１〜Ｑ、のポール部２２１．２６１の位置を定める
のに木質的な寸法である。

従って、治具１の他面ＩＡから、ヘッドピース集合体２
上の加工マーク２１までの寸法Ｈ０を測定し、この寸法
Ｈ８を基準にして、加工することにより、ヘッドピース
集合体厚みｈ３、接着剤厚みｈ２及び治具厚みｈｌ等の
影響を受けることなく、ヘッドピース集合体２を、ポー
ル部２２１．２６１に対して所定の位置関係となるよう
に加工できる。

また、第４図に示すように、上記寸法Ｈｏの類似してい
る複数の治具１．１、１．を、同一の加工治具４に取付
けて加工することにより、ヘッドピース集合体２の厚み
、接着剤厚み及び治具の高さ等の影響を受けることなく
、複数のへラドピース集合体２を、ポール部２２１．２
６１に対して所定の位置関係となるように、同時に加工
できる。

〈発明の効果〉 以上述へたように、本発明によれば、次のような効果を
得ることができる。

（ａ）−面側にヘットピース集合体を取付けた泊具の他
面側を加工治具の上に取付け、ヘットピース集合体の取
付面とは反対側の端面を加工する加工方法であって、治
具の他面から、磁気へラドピースの各々のポール部に対
して所定の位置関係を保フて設けられた加工マークまで
の寸法を測定し、この寸法を基準値にして、ヘットピー
ス集合体のポール側端面を加工するようにしたので、ヘ
ッドピース集合体厚み、接着剤厚み及び治具の高さ等の
影響を受けることなく、ヘッドピース集合体を、ポール
部に対して所定の位置関係となるように加工し得る加工
方法を提供できる。

（ｂ）寸法の類似している複数の治具を、同一の加工治
具に取付けて加工することにより、ヘッドピース集合体
厚み、接着剤厚み及び治具の高さ等の影響を受けること
なく、複数のへラドピース集合体を、ポール部に対して
所定の位置関係となるように、同時に加工し得る加工方
法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るヘッドピース集合体の加エア法を
示す図、第２図はトランスデユーサ部分の平面拡大部分
破断面図、第３図は第２図Ａ、　−Ａ、線上における断
面図、第４図は本発明に係る加工方法の別の実施例を示
す図、第５図は従来のへラドピース集合体の加工方法を
示す図である。 １・・・治具　　２・・・ヘッドピース集合体３・・・
接着剤　４・・・加工治具 Ｑ１〜Ｑｎ　・・・磁気へラドピース

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）１面側にヘッドピース集合体を取付けた治具の他
   面側を、加工治具の上に取付け、前記ヘッドピース集合
   体の取付面とは反対側の端面を加工する加工方法であつ
   て、 前記ヘッドピース集合体は、セラミック支持体の上に複
   数の磁気ヘッドピースを一方向に間隔を隔てて整列して
   あり、 前記磁気ヘッドピースの各々は、前記端面側にポール部
   が位置していて、前記ポール部に対して所定の位置関係
   を保つて設けられた加工マークを有しており、 前記治具の前記他面から前記加工マークまでの寸法を測
   定し、前記寸法を基準値にして、前記ヘッドピース集合
   体の前記端面を加工することを特徴とするヘッドピース
   集合体の加工方法。
2. （２）前記寸法の類似している複数の治具を、同一の加
   工治具に取付けて加工すること を特徴とする請求項１に記載のヘッドピース集合体の加
   工方法。