JPH01153265A - ヘッドピース集合体の研磨方法 - Google Patents
ヘッドピース集合体の研磨方法Info
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- JPH01153265A JPH01153265A JP62308452A JP30845287A JPH01153265A JP H01153265 A JPH01153265 A JP H01153265A JP 62308452 A JP62308452 A JP 62308452A JP 30845287 A JP30845287 A JP 30845287A JP H01153265 A JPH01153265 A JP H01153265A
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- headpiece
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- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 14
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、浮上型磁気ヘッドの製造工程において、ヘッ
ドピース集合体を貼付して研磨加工に供される治具に関
し、ヘッドピース集合体を貼付する部分を、ヘッドピー
ス集合体と同程度の熱膨張係数を有する材料で構成する
ことにより、熱膨張係数の差に起因するヘッドピース集
合体の歪を防止して、高精度加工ができるようにしたも
のである。
ドピース集合体を貼付して研磨加工に供される治具に関
し、ヘッドピース集合体を貼付する部分を、ヘッドピー
ス集合体と同程度の熱膨張係数を有する材料で構成する
ことにより、熱膨張係数の差に起因するヘッドピース集
合体の歪を防止して、高精度加工ができるようにしたも
のである。
〈従来の技術〉
第５図及び第６図は浮上型磁気ヘッドの製造工程におけ
るヘッドピース集合体の研磨方法を示す図である。図に
おいて、１は回転体、２はヘッドピース集合体、３はヘ
ッドピース集合体２を支持する治具である０回転体１は
図示しないモータ等により、矢印で示すａ、方向に回転
駆動される。
るヘッドピース集合体の研磨方法を示す図である。図に
おいて、１は回転体、２はヘッドピース集合体、３はヘ
ッドピース集合体２を支持する治具である０回転体１は
図示しないモータ等により、矢印で示すａ、方向に回転
駆動される。
この回転体１は、例えばスズ等の軟質金属部材を用いて
円板状に形成された研磨部材１０１の背面に、ステンレ
ス等の金属材料によって円板状に形成された支持部材１
０２を、接着剤１０３によって一体的に面接合させであ
る。
円板状に形成された研磨部材１０１の背面に、ステンレ
ス等の金属材料によって円板状に形成された支持部材１
０２を、接着剤１０３によって一体的に面接合させであ
る。
研磨に当っては、回転体１を矢印ａ、方向に面回転させ
、かつ、研磨部材１０１の表面（イ）にダイヤモンド粒
子等を含む研磨材を供給しながら、研磨部材１０１の表
面（イ）にスライダ部材２１の下面２１１を接触させる
。治具３は矢印ｂ１またはｂ２で示す回転半径方向に平
行穆動させ、研磨部材１０１の表面（イ）の全面で研磨
が行なわれるようにする。矢印ａ２は治具３及びヘッド
ピース集合体２の自転の方向を示している。
、かつ、研磨部材１０１の表面（イ）にダイヤモンド粒
子等を含む研磨材を供給しながら、研磨部材１０１の表
面（イ）にスライダ部材２１の下面２１１を接触させる
。治具３は矢印ｂ１またはｂ２で示す回転半径方向に平
行穆動させ、研磨部材１０１の表面（イ）の全面で研磨
が行なわれるようにする。矢印ａ２は治具３及びヘッド
ピース集合体２の自転の方向を示している。
治具３は鉄、ステンレス等の金属材料を用いて例えば平
板矩形状等の適当な形状とし、第７図及び第８図に示す
ように、接着剤４を用いて、治具３の研磨側の面３１に
ヘッドピース集合体２を貼付しである。ヘッドピース集
合体２は、第９図に示すように、セラミック構造体でな
るスライダ部材２１を共用して複数の磁気ヘッド要素Ｑ
１、Ｑ２、Ｑ３１．１６．を一方向に形成したものであ
る。
板矩形状等の適当な形状とし、第７図及び第８図に示す
ように、接着剤４を用いて、治具３の研磨側の面３１に
ヘッドピース集合体２を貼付しである。ヘッドピース集
合体２は、第９図に示すように、セラミック構造体でな
るスライダ部材２１を共用して複数の磁気ヘッド要素Ｑ
１、Ｑ２、Ｑ３１．１６．を一方向に形成したものであ
る。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、鉄やステンレス等の金属材料でなる治具
３と、セラミック構造体でなるヘッドピース集合体２と
では、熱膨張係数が異なるため、治具３にヘッドピース
集合体２を接着して研磨加工を行なう場合、両者２−３
間の熱膨張係数の差に起因して、ヘッドピース集合体２
に歪が発生し、ヘッドピース集合体２の研磨景が変動し
てしまうという問題点があった。熱膨張係数の差による
歪は僅かではあるが、ヘッドピース集合体２の場合、研
磨によってギヤップディブスを定めるという重要な作業
を伴ない、しかもギャップディプスは０．１μｍ以下の
高精度で研磨調整しなければならないため、熱膨張係数
の差による僅かな面変動であっても、その影響が大きく
、ギャップディブスを所定値に調整することが困難にな
り、所定の電磁変換特性を有する磁気ヘッドを得ること
ができなくなる。
３と、セラミック構造体でなるヘッドピース集合体２と
では、熱膨張係数が異なるため、治具３にヘッドピース
集合体２を接着して研磨加工を行なう場合、両者２−３
間の熱膨張係数の差に起因して、ヘッドピース集合体２
に歪が発生し、ヘッドピース集合体２の研磨景が変動し
てしまうという問題点があった。熱膨張係数の差による
歪は僅かではあるが、ヘッドピース集合体２の場合、研
磨によってギヤップディブスを定めるという重要な作業
を伴ない、しかもギャップディプスは０．１μｍ以下の
高精度で研磨調整しなければならないため、熱膨張係数
の差による僅かな面変動であっても、その影響が大きく
、ギャップディブスを所定値に調整することが困難にな
り、所定の電磁変換特性を有する磁気ヘッドを得ること
ができなくなる。
く問題点を解決するための手段〉
上述する従来の問題点を解決するため、本発明は、ヘッ
ドピース集合体を貼付して研磨加工に供される治具にお
いて、少なくとも前記ヘッドピース集合体を貼付する部
分を、前記ヘッドピース集合体と同程度の熱膨張係数を
有する材料で構成したことを特徴とする。
ドピース集合体を貼付して研磨加工に供される治具にお
いて、少なくとも前記ヘッドピース集合体を貼付する部
分を、前記ヘッドピース集合体と同程度の熱膨張係数を
有する材料で構成したことを特徴とする。
く作用〉
本発明に係る治具は、少なくともヘッドピース集合体を
貼付する部分がヘッドピース集合体と同程度の熱膨張係
数を有する材料で構成したから、熱膨張係数の差に起因
したベツドピース集合体の歪がなくなる。
貼付する部分がヘッドピース集合体と同程度の熱膨張係
数を有する材料で構成したから、熱膨張係数の差に起因
したベツドピース集合体の歪がなくなる。
〈実施例〉
第１図は本発明に係る治具の平面図、第２図は同じくそ
の底面図である。図において、第７図及び第８図と同一
の参照符号は同一性ある構成部分を示している。この実
施例では、治具５の全体を、ヘッドピース集合体２と同
様のセラミック材料で形成しである。例えば、ヘッドピ
ース集合体２の大部分を構成するスライダ部材２１がＡ
ｌ２Ｏ３・ＴｉＣで構成されている場合には、治具５の
全体をＡｌ２Ｏ３・ＴＩＣとする。そして、この治具５
に対して、ホットメルト樹脂でなる接着剤４を用いてヘ
ッドピース集合体２を接着し、第５図及び第６図の研磨
加工に供する。
の底面図である。図において、第７図及び第８図と同一
の参照符号は同一性ある構成部分を示している。この実
施例では、治具５の全体を、ヘッドピース集合体２と同
様のセラミック材料で形成しである。例えば、ヘッドピ
ース集合体２の大部分を構成するスライダ部材２１がＡ
ｌ２Ｏ３・ＴｉＣで構成されている場合には、治具５の
全体をＡｌ２Ｏ３・ＴＩＣとする。そして、この治具５
に対して、ホットメルト樹脂でなる接着剤４を用いてヘ
ッドピース集合体２を接着し、第５図及び第６図の研磨
加工に供する。
上述の構成であれば、ヘッドピース集合体２と治具５と
の間の熱膨張係数が一致するようになり、熱膨張係数の
差に起因したベツドピース集合体２の歪発生を防止でき
る。
の間の熱膨張係数が一致するようになり、熱膨張係数の
差に起因したベツドピース集合体２の歪発生を防止でき
る。
第３図は本発明に係る治具の別の実施例における断面図
、第４図は同じくその底面図である。この実施例では、
治具５を、第１の治具５１と第２の治具５２とに分け、
第１の治具５１に対し、第２の治具５２を、ホットメル
ト樹脂等の接着剤６によって接着しである。第２の治具
５２はヘッドピース集合体２と同様のセラミック材料に
よって構成する。第２の治具５２には、ホットメルト樹
脂でなる接着剤４によって、ヘッドピース集合体２を貼
付しである。第１の治具５１は従来と同様の金属材料ま
たはヘッドピース集合体２と同一材質のセラミック材料
等の任意の材料によって形成できる。
、第４図は同じくその底面図である。この実施例では、
治具５を、第１の治具５１と第２の治具５２とに分け、
第１の治具５１に対し、第２の治具５２を、ホットメル
ト樹脂等の接着剤６によって接着しである。第２の治具
５２はヘッドピース集合体２と同様のセラミック材料に
よって構成する。第２の治具５２には、ホットメルト樹
脂でなる接着剤４によって、ヘッドピース集合体２を貼
付しである。第１の治具５１は従来と同様の金属材料ま
たはヘッドピース集合体２と同一材質のセラミック材料
等の任意の材料によって形成できる。
第３図及び第４図に示した実施例においても、第２の治
具５２がヘッドピース集合体２と同様のセラミック材料
で構成されているので、熱膨張係数の差に起因するヘッ
ドピース集合体２の歪発生を防止できる。
具５２がヘッドピース集合体２と同様のセラミック材料
で構成されているので、熱膨張係数の差に起因するヘッ
ドピース集合体２の歪発生を防止できる。
〈発明の効果〉
以上述べたように、本発明゛は、ヘッドピース集合体を
貼付して研磨加工に供される治具において、少なくとも
前記ヘッドピース集合体を貼付する部分を、前記ヘッド
ピース集合体と同程度の熱膨張係数を有する材料で構成
したことを特徴とするから、熱膨張係数の際に起因する
ヘッドピース集合体の歪を防止して、高精度加工ができ
るようにした治具を提供することができる。
貼付して研磨加工に供される治具において、少なくとも
前記ヘッドピース集合体を貼付する部分を、前記ヘッド
ピース集合体と同程度の熱膨張係数を有する材料で構成
したことを特徴とするから、熱膨張係数の際に起因する
ヘッドピース集合体の歪を防止して、高精度加工ができ
るようにした治具を提供することができる。
第１図は本発明に係る治具の正面断面図、第２図は同じ
くその底面図、第３図は本発明に係る治具の別の実施例
における正面断面図、第４図は同じくその底面図、第５
図はヘッドピース集合体の研磨方法を説明する平面図、
第６図は同じくその正面図、第７図は従来の治具の正面
断面図、第８図は同じくその底面図、第９図は同じく要
部拡大図である。 ２・・・ヘッドピース集合体 ５・・・治具 第１図 第２図 第３図 第４図 第５０ 第７図
くその底面図、第３図は本発明に係る治具の別の実施例
における正面断面図、第４図は同じくその底面図、第５
図はヘッドピース集合体の研磨方法を説明する平面図、
第６図は同じくその正面図、第７図は従来の治具の正面
断面図、第８図は同じくその底面図、第９図は同じく要
部拡大図である。 ２・・・ヘッドピース集合体 ５・・・治具 第１図 第２図 第３図 第４図 第５０ 第７図
Claims (2)
- （１）ヘッドピース集合体を貼付して研磨加工に供され
る治具において、少なくとも前記ヘッドピース集合体を
貼付する部分を、前記ヘッドピース集合体と同程度の熱
膨張係数を有する材料で構成したことを特徴とする治具
。 - （２）前記ヘッドピース集合体は大部分がセラミック材
料で構成され、前記治具の前記ヘッドピース集合体を貼
付する部分は前記ヘッドピース集合体と同様のセラミッ
ク材料で構成したことを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載の治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62308452A JP2787942B2 (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | ヘッドピース集合体の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62308452A JP2787942B2 (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | ヘッドピース集合体の研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01153265A true JPH01153265A (ja) | 1989-06-15 |
| JP2787942B2 JP2787942B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=17981193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62308452A Expired - Lifetime JP2787942B2 (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | ヘッドピース集合体の研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787942B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5624298A (en) * | 1994-02-17 | 1997-04-29 | Tdk Corporation | Jig for headpiece aggregate machining and method for manufacturing a thin film magnetic head |
| US5694677A (en) * | 1994-02-21 | 1997-12-09 | Tdk Corporation | Method for manufacturing thin film magnetic head |
| JP2012023250A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-02-02 | Naoetsu Electronics Co Ltd | 研磨装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59124046U (ja) * | 1982-02-10 | 1984-08-21 | 工業技術院長 | ＺｎＳｅ研磨用治具 |
| JPS6294258A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-30 | Hitachi Ltd | 平面加工における被加工物の保持方法 |
-
1987
- 1987-12-04 JP JP62308452A patent/JP2787942B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59124046U (ja) * | 1982-02-10 | 1984-08-21 | 工業技術院長 | ＺｎＳｅ研磨用治具 |
| JPS6294258A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-30 | Hitachi Ltd | 平面加工における被加工物の保持方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5624298A (en) * | 1994-02-17 | 1997-04-29 | Tdk Corporation | Jig for headpiece aggregate machining and method for manufacturing a thin film magnetic head |
| US5694677A (en) * | 1994-02-21 | 1997-12-09 | Tdk Corporation | Method for manufacturing thin film magnetic head |
| JP2012023250A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-02-02 | Naoetsu Electronics Co Ltd | 研磨装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2787942B2 (ja) | 1998-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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