JPS59172108A - 薄膜磁気ヘツドの前面研削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、インダクタンス型または磁気抵抗効果型の薄
膜磁気ヘッドの前面を研削加工するのに用いる薄膜磁気
ヘッドの前面研削装置に関するも　゛のである。

従来例の構成とその問題点 まず薄膜磁気ヘッドの構造について説明する。

第１図は薄膜磁気ヘッドの主要構成部を示しており、薄
膜磁気ヘッド素子を構成した基板１の素子面２には保護
カバー４が接着されており、基板１のテープ摺動面３お
よび保護カバー４のテープ摺動面６の間の接着ギャップ
部６に多チャンネルの作動素子が位置して、インダクタ
ンス型の場合には一対の磁性体の間に挾まれた非磁性体
層が記録ギャップを、磁気抵抗効果型の場合には磁気抵
抗３　く−ζ・ 効果素子となる磁性層が再生ギャップを構成している。

薄膜基板１の素子面２の他端にはリード接続用の導体端
子パターン７があり、７レキシプルワイヤー８の一端に
露出した池数のり−ド９がこれに接続されている。基板
１およびフレキシブルワイヤー８はへラドベース１ｏに
接着され固定されている。

第２図は磁気抵抗効果型の素子パターンおよびギャップ
深さモニタ素子パターンの原理説明図を示しており、薄
膜基板１の素子面２には磁気抵抗よ 効果素子として働く磁性層１１お命び導体パターン１２
が蒸着され、フレキシブルワイヤのリードと接続するだ
めの導体端子パターン７を有する。

これらの磁気抵抗効果素子の両端にはギャップ深さモニ
タ素子１４が、磁気抵抗効果素子の蒸着と同時に形成さ
れており、ギャップ深さ加工時の加工量の荒モニタ用の
第１の抵抗層１６とギャップ深さ加工時の加工量の最終
仕上モニタ用の第２の抵抗層１６おたび導体パターン１
７およびフレキシブルワイヤのリード接続するための導
体端子パターン１８よりなる。

ギャップ深さモニタ素子１４の抵抗値を監視しながら行
ない、図中の想像線１９で示した最終ギャップ深さまで
両端のギャップ深さモニタの示ス抵抗値のバランスおよ
び最終の所定の抵抗値を管理することにより、高精度に
全素子のギャップ深さを揃えることができる。

第３図はこのよう々ギャップ深さ加工をアール形状の研
削砥石で研削加工するだめの従来例の治具に薄膜磁気ヘ
ッドをセットした状態を示しており、治具２０の底面２
１と平行な取付基準面２２およびこれと直角をなす取付
基準面２３に当接させてヘッドベース１ｏを治具２０に
固定する。なお、固定用ネジは図示していない。研削加
工は、平面研削盤の送りテーブルに治具２０の底面２１
を当接させた状態に固定し、ヘッドのテープ摺動面３お
よび６をアール形状の研削砥石で、切込みを何段階かに
分けてクリープフィードで行なう。

ギャップ深さ方向への切込み量は、ギャップ深さモニタ
ー素子の抵抗値をインプロセスで測定しな６ベーコ、゛ がら決定してゆく。基板１の素子面２に形成したギャッ
プ深さモニタ素子の導体端子パターン１８とフレキシブ
ルワイヤ８のリード２４は導通を持つよう接続されてお
り、フレキシブルワイヤ８のギャップ深さモニタ用端子
２６に配線されている。

端子２６にリード線を半田付けしく図示せず）、リード
線を抵抗測定器の入力端子に接続して、ギャップ深さに
対応した抵抗値を測定する。なおフレキシブルワイヤ８
の端子２６群は作動素子の信号Ｊｌｌｌ！シ出し用の端
子である。

この従来の装置は以下に示す欠点を持っている。

（１）ギャップ深さモニタ素子のリードを取り出すため
にギャップ深さ加工に先だってフレキシブルワイヤを接
続する必要があり、このためには小寸法の薄膜磁気へラ
ドチップ（基板１とカバー４で構成される部分を指す。

）にフレキシブルワイヤを十分の強度を持って固定でき
ないことから、ギャップ深さ加工に先だってこの薄膜磁
気へラドチップをヘッドベース１０に貼付けた上フレキ
シブルワイヤを接続してこれをへ６７２．・ ラドベースに貼付は固定する必要がある。

これに伴って薄膜磁気ヘッドチップとヘッドベースの間
の接着層厚みのバラツキにより素子列の厚さが、ヘッド
ベースの高さ基準面２７あるいは治具の取付基準面２２
に対して傾いてしまう欠点がある。従ってこの装置はこ
の傾きの許容限度を見込んだ仕上代を残した荒加工段階
の加工にしか使用できない。

（２）薄膜磁気へラドチップとフレキシブルワイヤの接
続部が研削液に晒されるため、研削液中に含まれる塩素
、イオウ等の腐蝕性物質が接続部に残留し、接続部の信
頼性が減少する。

（３）７薄膜磁気ヘツドの前面加工の工程で生ずる不良
に対して、フレキシブルワイヤを前もって接続している
ためこの接続の工数、材料費が無駄になる。

発明の目的 本発明はこれらの従来の欠点を除去し、薄膜磁気ヘッド
の前面をギャップ深さ方向に研削するに当り、薄膜磁気
へラドチップにヘッドベースおよ７ベー８＋ びフレキシブルワイヤを貼付けすることなく、ヘッドチ
ップ単体で加工でき、かつ薄膜磁気へラドチップの基板
上にあるギャップ深さモニター素子のリードより直接コ
ンタクトを取ってその抵抗値を研削加工中のインプロセ
ス測定可能な薄膜磁気ヘッドの前面研削装置を提供する
ものである。

発明の構成 本発明は薄膜磁気ヘッドを位置決めしてクランプする手
段と、このギャップ深さモニタ素子の端子に押圧して抵
抗値をインプロセスで測定するコンタクトピンを有し、
このコンタクトピンが平行バネ支持された移動体に取付
けられており、この移動体がカム回転操作により平行移
動され、このコンタクトピンをギャップ深さモニタ素子
の端子に抑圧および解除できるよう構成したものである
。

実施例の説明 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第４図は本発明の実施例の主要な構成要素を含む薄膜磁
気ヘッドの前面研削装置の斜視図を示している。薄膜磁
気ヘッドを位置決めしてクランプする手段および回転軸
の軸受については説明をわかりやすくするため図中から
省いである。

第４図において、位置決めし、固定された薄膜磁気へラ
ドチップ３０のギャップ深さモニタ素子の導体端子パタ
ーンに、コンタクトピン３１を抑圧および解除できるよ
う、このコンタクトピン３１を埋込んだコンタクトビン
取付体３２を平行バネ支持した移動体３３に取付けであ
る。移動体３３は、基台３４に押え板３６および３６で
固定された平行バネ３７および３８に、押え板３９およ
び４０（図中かくれている。）で固定されている。

移動体３３にはカム押当て面４１および４２があり、回
転軸４３を持った偏心カム４４と当接する。回転軸４３
のホイール４６を回転することにより偏心カム４４がカ
ム押当て面４１に押当てられるとコンタクトピン３１は
薄膜磁気へラドチップのギャップ深さモニタ素子の導体
端子パターンに押当てられる。逆に回転軸のホイール４
６を回転することによりカム４４がカム押当て面４２に
９ページ 押当てられるとコンタクトピン３１は薄膜磁気へラドチ
ップのギャップ深さモニタ素子の導体端子パターンより
離れてコンタクトが解除される。

なおコンタクトピン３１はそれ自体にバネを組み込んだ
構造で、所定の押込量で所定の押圧力が得られる。

上述の如く平行バネ支持の構造のため、位置決めし固定
された薄膜磁気へラドチップに対して微細な端子間隔で
あってもコンタクトピン３１を安定に再現性良く押圧お
よび解除することができる。

また偏心カム４４は抑圧および解除した位置でそれぞれ
安定して自己保持状態にあり、それぞれの状態ではホイ
ール４６から手を離してもその状態を保っている。この
実施例はこのように、基板上に蒸着された微細な導体端
子パターンであっても、これにコンタクトピンを抑圧お
よび解除するだめの機構が、平行バネによる弾性変形機
構を利用しているため、原理的にコンタクトピンの動き
にネジ駆動の場合のバックラッシュ等のガタがなぐ、良
好な再現性を持って動作させることができる。

１０１：、− さらに上述の機構で薄膜磁気へラドチップの基板上に直
接コンタクトピンを押し当て、ギャップ深さモニタ素子
の抵抗値を測定することができるため、従来例で述べた
様に、薄膜磁気ヘッドチップをヘッドベースに貼付けた
状態で、ヘッドベース基準で研削装置に設置する必要が
なく、薄膜磁気へラドチップとヘッドベースの貼付は部
の接着材層の厚みによる誤差がはいる余地はない。した
がって、研削加工による多数の薄膜素子のギャップ深さ
のバラツキも少なく、高精度のギャップ深さ加工が可能
である。従来、ギャップ深さモニタ素子を荒加工および
仕上加工用の２系列の抵抗素子に分けており、荒加工用
の段階でしか従来の研削治具では加工できなかったが、
この実施例により仕上加工段階の、ギャップ深さが十分
最終の所定値に近づいた場合にも研削加工ができる。

これに伴い、従来最終の仕上段階の加工はラッピングに
より行なっていたため、アール形状の砥石で仕上げた荒
加工段階の形状精度が、この仕上ラッピングで劣化する
不都合があったが、上記の１１　べ−２゛ 如 錘〈最終仕上代を橿少にすることができるためこの劣下
も少なく、良好な形状精度の仕上加工が可能である。

またフレキシブルワイヤを接続した状態でその接続部が
研削液に晒されることが々く、接続部の信頼性が劣化す
ることはない。さらに前面加工の工程で生じる不良に対
して、フレキシブルワイヤの接続の工数および材料費が
無駄になることはない。

第６図ａおよびｂは、薄膜磁気へラドチップの位置決め
およびクランプ機構をも含めた実施例を示す正面図ａお
よび側面図すである。装置の基台３４の底面４６と平行
な、薄膜磁気ヘッドチップ３ｏの取付基準面４７および
それと直角な取付基準面４８に薄膜磁気へラドチップを
当接させ、かつ、位置決め用のスライド板４９を、治具
基台３４のスライド面６０に当接した状態でスライドさ
せ、薄膜磁気へラドチップ３０を位置決めする。スライ
ド板４９はそれにあいだ長穴６１（、第６図ｂ）を通し
て取付ネジ６２で固定する。薄膜磁気ヘッドの位置決め
をこのようなスライド板で行なえるよう構成しているた
め、取付基準面４７および４８の掃除が容易であり、基
準面への研削ぐずの付着等による位置決め誤差を少くす
ることができる。

薄膜磁気へラドチップ３０のクランプは同図のランプ部
材６３により行なう。クランプ部材６３は基台３４と板
バネ５４を介して押え板６６および６６で固定されてお
りクランプネジ６７をネジ込むことにより薄膜磁気へラ
ドチップ３ｏをクランプする。このようにクランプ部材
を板バネで支持しているため、薄膜磁気ヘッドチップの
抑圧位置の再現性が良く抑圧部の面積が小さくとも安定
かつ強固なりランプが可能である。

発明の効果 以上のように本発明は薄膜磁気へラドチップにヘットベ
ースおよび７レキシプルワイヤを貼付けることなく、ヘ
ッドチップ単体で加工することができ、しかも、薄膜磁
気へラドチップの基板上にあるギャップ深さモニタ素子
のリードより直接コンタクトを取って、その抵抗値を研
削加工中のイ１３、−ジ ンプロセスで測定できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は薄膜磁気ヘッドの主要構成部の斜視図、第２図
は同じくギャップ深さモニタ素子パターンの原理説明図
、第３図は従来例における薄膜磁気ヘッド研削装置の斜
視図、第４図は本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッ
ド研削装置の主要構成部の斜視図、第６図（−）および
（ｂ）は同装置の全体の正面図および側面図である。 １４・・・・・・ギャップ深さモニタ素子、３１・・・
・・・コンタクトピン、３７．３８・・・・・・平行バ
ネ、３３・・・・・・移動体、４４・・・・・・偏心カ
ム、６４・・・・・・板バネ、６３・・・・・・クラン
プ部材、６７・・・・・・クランプネジ、４９・・・・
・・スライド板。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ＠２図 ４ 第３図 第４図 ２ 第５図 α

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ギャップ深さをモニタ素子を備えたインダクタン
   ス型または磁気抵抗効果型の薄膜磁気ヘッドの前面をギ
   ャップ深さ方向に研削するに当り、薄膜磁気ヘッドを位
   置決めしてクランプする手段と前記ギャップ深さモニタ
   素子の端子に押圧して抵抗値をインプロ七スで測定する
   コンタクトピンとを有し、このコン“タクトピンが平行
   バネ支持された移動体に取付けられており、この移動体
   が偏心カムの回転操作により平行移動され、前記コンタ
   クトピンをギャップ深さモニタ素子の端子に抑圧および
   解除できるよう構成したことを特徴とする薄膜磁気ヘッ
   ドの前面研削装置。
2. （２）　　板バネで支持された部材により薄膜磁気ヘッ
   ドを押圧しクランプする手段を有することを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の薄膜磁気ヘッドの前面研削
   装置。 ２べ−゛
3. （３）薄膜磁気ヘッドに当接および解除するスライド板
   により位置決めする手段を有することを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の薄膜磁気ヘッドの前面研削装置
   。