JPH01246070A - ラッピング研磨用定盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ラッピング研磨加工に際して、試料を貼着す
る定盤の新規な構造に関するものである。

従来の技術 一般にラッピング加工は、第３図にその例を示すように
、試料１を定盤２に貼着し、これを回転するラッピング
加工定盤３に対して、加工砥粒４および加工液（図示せ
ず）を介して摺動させることによって行われる。この時
、試料の加工面５は、加工前には、試料の高さバラツキ
や貼着時の傾きなどによるものも含めて１０数μｍ以上
の凹凸を持っているのが普通である。そして加工後には
この面は、例えば凹凸が０．１μｍ程度以下の良好な平
面状態に仕上がる。したがって、通常のラッピング加工
法では、被加工物にはすくなくとも１・０数μｍ以上の
加工代をあらかじめ考慮してお（必要がある。

このような一般的な例とは異なって、加工代を殆ど取る
ことができず、数ミクロン程度以下の加工量だけで面を
仕上げなければならない場合がある。第４図はその様な
試料の例である。断面を示す同図において、６は薄膜基
板、７は数ミクロン程度の厚さの薄膜素子、８は保護膜
である。薄膜磁気ヘッドなどがこのような例にあたる。

このような薄膜基板に保護基板９を接合する場合は接着
力を増大するために接着層厚を可能な限り小さくする必
要があり、そのためには、保護層８の上面を平坦にラッ
ピングする必要が有る。このとき、図より明らかな様に
、許される加工代は数ミクロン程度しかない。ラッピン
グに際して、薄膜基板６を一枚だけでラッピング定盤に
貼着して加工することは、安定性の点でほとんど不可能
であるので、同様な複数枚の薄膜基板（もしくはダミー
基板）を第３図の試料１の様に装着してラッピングを行
うことになる。このとき加工前の状態として、面５の凹
凸が数μｍ以下になるように各基板を貼着する必要があ
るが、これは実際上困難である。

第５図はこの問題を解決するひとつの方法を示したもの
である。図中２ａは主ラッピング定盤であり、これに試
料１０が貼着されている。また２ｂは中央が凹状に切り
欠かれた副ラッピング定盤であり、これの周囲にダミー
試料１１が少な（とも３枚以上貼着されている。このダ
ミー試料の上面は、副ラッピング定盤に主ラッピング定
盤を装着しない状態で一旦精密に平面ラッピングされて
おり、ダミー試料の構成する５ａの面は高い平面度に仕
上げられている。

この副ラッピング定盤に主ラッピング定盤が図示のごと
（装着され、ネジ１２．１３で取り付けられる。図中１
４は緩衝材である。ネジ１２．１３の締め付け状態を微
調整することによって、試料１０の上面が、高い平面度
に仕上げられた面５ａに、ミクロン、もしくはサブミク
ロンオーダで合致するようになされる。合致させる手順
は、表面粗さ計、もしくはオプティカルフラットによる
合致度の確認とネジによる微調整の繰り返しによって行
う。

しかしながら、この方法では調整に非常に手間がかかる
。さらに、この例の様に緩衝材１４を介している場合は
、精密に調整しても、わずかな外力によって、副ラッピ
ング定盤に対して主ラッピング定盤がミクロンオーダで
は比較的容易に動いてしまう。また、緩衝材（もしくは
、それに類する部材）を使わず固定をし、かつ微調整可
能にするのは容易でない。

調整の手間をはふく方法として、ネジ１２．１３を固定
する前に、オプティカルフラットに５３の面および試料
の被加工面を押し当て各面を合致させ、そののちネジを
固定するように工夫をすることもできる。しかしながら
、面が合致したあと、それをミクロンオーダで動かすこ
となく固定するのは非常に困難である。

発明が解決しようとする課題 このように、従来の構成では試料とダミー試料の面を合
致させるのに手間がかかり、また、合致させた状態を動
かすことなく固定し、またその固定を強固に保持するの
が困難であった。

課題を解決するための手段 本発明においては、大径部と小径部からなる段付円柱形
状を有し小径部に接する底面を試料貼着面とした主ラッ
ピング定盤と、前記小径部の直径より大きい内径の中心
開口部および前記大径部の直径と略等しい外径寸法を持
つドーナッツ形円柱形状を有しひとつの底面をダミー試
料貼着面とする副ラッピング定盤を用いる。主ラッピン
グ定盤の小径部を副ラッピング定盤の開口部に挿入し、
各試料貼着面が概略同一面をなした状態で、ベルト状締
め付け部材で固定して使用する構造とする。この締め付
け部材は前記各定盤の円柱側面を周回するような形で画
定盤を固定し、固定は前記各側面に対して垂直方向に設
けられるネジによっておこなう。

作用 この様な構成をとると、ネジの締め付けによって定盤な
どがずれ動く方向と、２つの試料貼着面が同一面からの
ずれを生じるときのずれの方向とは相互に直角になるの
で、締め付け固定の作業が試料貼着面のずれを生じさせ
ることがほとんど無くなる。従って、試料とダミー試料
の面あわせを、オプティカルフラットへの当接によって
迅速に行ったのち、その面合致状態をほとんど変化させ
ることなく両定盤を固定することが容易になる。さらに
、本発明では固定に際して緩衝材などは用いていないの
で、固定された状態は強固に保持される。

実施例 以下、第１図及び第２図を用いて本発明の詳細な説明す
る。

第１図において１０１は主ラッピング定盤であり、大径
部と小径部からなる段付円柱形状を有している。小径部
に接する底面は試料貼着面であって、ここに試料１０を
貼着する。この試料は例えば、前記の薄膜磁気ヘッド基
板のようなものである。

また同図１０２は副ラッピング定盤であり、前記小径部
の直径より大きい内径の中心開口部および前記大径部の
直径と略等しい外径寸法を持つドーナッツ形円柱形状を
有している。そのひとつの底面がダミー試料貼着面であ
り、ここにダミー試料１１を貼着する。この状態で一旦
ダミー試料の表面を高い平面度にラッピング加工する。

つぎに、第２図の様に主ラッピング定盤の小径部を副ラ
ッピング定盤の開口部に挿入した状態で、主ラッピング
定盤と副ラッピング定盤をベルト状の締め付け部材１０
３とネジ１０４により仮どめする。このとき締め付け部
材のネジ用の孔は長孔になっており、主副定盤のある程
度の上下動が可能である様になっている。この状態で、
同図の様に試料面とダミー試料面をオプティカルフラッ
ト１５に当接せしめて面合わせを行い、この状態を締め
付け部材のネジで固定する。

この様にすることによって、試料とダミー試料の面あわ
せは、オプティカルフラットへの当接によって迅速に行
える。また、固定のためのネジは各定盤の円柱側面に垂
直方向に締め付けられるから、固定のための作業によっ
てすでに合致した面がずれることも殆どおこらない。な
ぜならこの面ずれの方向は、上記ネジの締め付けによっ
て定盤などが動く方向と垂直であるからである。さらに
、本発明では固定に際して緩衝材などは用いていないの
で、固定した状態は強固に保持される。

つぎに、このように準備した試料、ダミー試料を通常の
ラッピング法によって研磨する。このとき各試料の表面
は高精度に面合わせされているから、僅かな加工代で試
料１０の平面ラッピング研磨を完了させることが出来る
。

発明の効果 本発明によるラッピング研磨用定盤を用いると、僅かな
加工代しか許されない試料表面も高い平面度でラッピン
グ研磨することが可能である。

【図面の簡単な説明】 第１図および第２図は各々本発明の一実施例におけるラ
ッピング研磨用定盤を示す分解斜視図および断面図、第
３図および第５図は従来技術を示す側面図および断面図
、第４図は従来技術では加工が困難な試料の一例を示す
断面図である。 １０１・・・・主ラッピング定盤、１０２・・・・副ラ
ッピング定盤、１０３・・・・締め付け部材、１０・・
・・試料、１１・・・・ダミー試料。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名第３ｒＩ！
Ｊ 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 大径部と小径部からなる段付円柱形状を有し前記小径部
   に接する底面を試料貼着面とする主ラッピング定盤と、
   前記小径部の直径より大きい内径の中心開口部および前
   記大径部の直径と略等しい外径寸法を持つドーナッツ形
   円柱形状を有しひとつの底面をダミー試料貼着面とする
   副ラッピング定盤とを備え、前記主及び副ラッピング定
   盤は前記試料貼着面と前記ダミー試料貼着面が同一方向
   に向く様前記小径部を前記開口部に挿入した状態でベル
   ト状締め付け部材で互いに固定可能であり、前記固定は
   前記主ラッピング定盤の大径部側面および前記副ラッピ
   ング定盤の円柱側面に垂直に設けられたネジ孔を通して
   行うよう構成されたことを特徴とするラッピング研磨用
   定盤。