JPS63173005A - 屈折率分布型光伝送体アレイの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、多数の円柱状光伝送体を列状に並設した構造
からなり、画像の光学的伝送に用いられる光伝送体アレ
イの製造方法に関する。

より詳しくは、■溝付き板部材と光伝送体供給ホッパー
とを用いて、板部材のＶ溝上に円柱状光伝送体を連続的
かつ正確に並設し、そのようにして並設された状態のま
ま光伝送体列とＶ溝付き板部材とを接着して光伝送体列
付き板部材を形成し、次にこの光伝送体列付き板部材の
光伝送体列の他方の側に他の板部材を接着するか、ある
いは光伝送体列付き板部材どうしを２枚接着して、２枚
の板部材間に光伝送体列を挟着する工程を有する光伝送
体アレイの製造方法に関する。

〔従来の技術〕

画像伝送の分野で近年注目を集めているのが、等倍旧立
像が得られる光伝送体アレイであり、複写機、ファクシ
ミリ、電子黒板等の画像情報の光学的な伝送部分に用い
られている。

この光伝送体アレイは、代表的には、中間部材によって
所定の間隔で接合された、２枚の板部材間に、一方の面
から他方の面に各々の両端面が達する多数の円柱状光伝
送体が正確に列状に組込まれた構造を存している。なお
、この光伝送体アレイに組込む光伝送体としては、円柱
状のレンズや光学繊維からなるものが使用されている。

このような光伝送体アレイの従来の組立方法を図面を参
照しつつ以下に説明する。

第８図〜第１０図は従来の光伝送体アレイの組立方法の
主要工程図である。

まず、第８図に示すとおり、研削盤のテーブル１上に定
盤２または真空チャック定盤３を置き、そのトに板部材
４　（４−１，４−２）を固定する。なお、この板部材
４の固定にあたっては、定盤の場合は接着剤によって、
真空チャック定盤の場合は吸引力によって板部材４を固
定し、その反りをなくす。

次に、板部材４の表面を例えば車軸型平面研削盤の砥石
５により平面研削し、板部材の一方の面を所定の平面度
に仕上げる。

このようにして平面研削処理された板部材（４−１）を
第９図に示すように光伝送体並設作業台６Ｆに置いた定
盤２若しくは真空チャック定盤３上に、平面研削処理さ
れた面４−１ａが上になるようにして、上述の平面研削
処理時と同様の方法によって反りがないように固定する
。

ここで、板部材４−１の両端部に中間部材７を接着材で
固定するとともに、研削面４−１ａ上に所定数の円柱状
光伝送体８を列状に並設し、光伝送体列を形成する。

次いで、第１０図に示すように上述と同様にして平面研
削処理した板部材４−２を、その研削面４−２ａが光伝
送体列上に重ね合されるように、これを中間部材７に接
着する。なお、この接着時には、光伝送体列と板部材４
−２の間及び光伝送体列を構成する各円柱状光伝送体８
の隙間にも接着樹脂を含浸充填して、これを乾燥させる
。

最後に、各円柱状光伝送体８の端面が位置する両面を鏡
面研磨することによって、各光伝送体８の両端面も＝−
緒に鏡面研磨して、光伝送体アレイを得る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

に述したような従来法による光伝送体アレイの組み立て
方法では、円柱状光伝送体を整列させる際の基準面が板
部材表面であるため、円柱状光伝送体を配列精度良く並
設するには該表面の平滑度が極めて重要となる。しかし
ながら、十分な平滑度を得るための精密平面研削処理に
は高度な技術や多くの労力か必要とされる上に、並設の
ためのガイド類は全く用いないで、円柱状光伝送体を１
本１本手作業で板部材上に並設するために、例えば正確
な光伝送体の俵積みを形成させることが非常に困難であ
り、作業性、生産性及び組立て精度をより向上させる上
での障害となフていた。

本発明は、このような問題点に鑑みなされたものであり
、その目的は、円柱状光伝送体の並設における１本ずつ
手で並べる上述のような作業を不要とし、また、精密平
面研削処理されていない板部材でもそのまま使用できる
光伝送体アレイの製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕 上記目的を達成する本発明の光伝送体アレイの製造方法
は、円柱状光伝送体を列状に並設した光伝送体列を２枚
の板部材で決着して光伝送体アレイを製造する方法にお
いて、円柱状光伝送体を列状に並設した光伝送体列を２
枚の板部材で決着して光伝送体アレイを製造する方法に
おいて、一方の面に円柱状光伝送体の直径に等しいピッ
チでＶ溝が配設された板部材と、円柱状光伝送体を供給
するホッパーとを相対的に移動させ、■溝上に円柱状光
伝送体を連続的に並設し、光伝送体列を前記板部材上に
形成する工程（ａ）と、該光伝送体列を該Ｖ溝付き板部
材に接着固定する工程（ｂ）と５該工程（ｂ）で得た光
伝送体列付き板部材に他の板部材を接着するか、または
前記工程（ｂ）で得た光伝送体列付き板部材の２枚を接
着して、２枚の板部材間に光伝送体列を挟着する工程（
ｃ）とを有することを特徴とするものである。

本発明の方法においては、従来の方法のように平滑に精
密研磨された板部材上に直接光伝送体を手作業で並設す
るのではなく、光伝送体の所定の配列に対応するように
配置されたＶ溝を有する板部材を用い、このＶ溝上に光
伝送体を供給するという簡羊な操作で、■溝の配列に従
った光伝送体の所定の配列が正確に得られる。しかも、
この操作は光伝送体供給ホッパーによって連続的に、か
つ容易に行なえるので、本発明によれば作業性、生産性
及び組立て精度の向上が計れる。

更に、本発明の方法においては、光伝送体の配列精度が
板部材のＶ溝の配列によって自動的に決定され、すなわ
ち従来の方法のように板部材の表面を整列の基準面とし
ないので、板部材表面に高い平滑性が要求されず、板部
材の精密平面研削処理を省略できる。

また、■溝付き板部材上に並設された各光伝送体は、■
溝内に置かれることによって、あるいは必要に応じてそ
こに仮固定されることによって、並設工程及び並設後の
板部材との接着工程でその配列を乱すことがなく、これ
らの工程の作業性が向トするばかりか、光伝送体の配列
精度もこれらの工程を通して維持される。

しかも、複数段の俵積みを行なう場合でも上記と同様に
して、良好な作業性、生産性及び組立て精度が得られる
。

以下、本発明の方法の一例を図面を用いて更に　　　−
詳細に説明する。

第１図は、本発明の方法に用いることのできる装置にＶ
溝付き板部材をセットした際の主要部を断面図で表した
概略図である。

この装置は、円柱状の光伝送体チップ８の配列に対応す
るように配置されたＶ溝９ａを有する板部材９上を移動
しつつ円柱状の光伝送体チップ８をＶ溝９ａに供給する
供給ホッパーＩＯを有して構成されている。

なお本発明で用いるＶ溝付き板部材９としては、精度良
いＶ溝が形成されており、かつ光伝送体アレイの構成部
材として好適な強度や特性を満足するものであればどの
ような材質のものからなるものでも使用可能であり、例
えばＦＲＰ　　（繊維強化樹脂）、エンジニアリングプ
ラスチック、アクリル樹脂などの樹脂やアルミニウム等
の金属などから、ＮＣ加工や射出成形等の用いる材料に
適した方法で、代表的には長方形の板状で、一方の面に
、その横手方向に対して直角な方向に伸びたＶ溝９ａが
、正確に、すなわち光伝送体チップ８の所定の配列精度
に応じて十分に高い加工精度で平行に配設されたものが
用いられる。なおこれらのＶ溝のピッチは光伝送体チッ
プ８の直径に等しくされる。

本発明の方法に用いる装置の供給ホッパー１０には、所
定の長さの多数の光伝送体チップ８を同一方向に配列し
た状態で留めておく貯留部と、その下部に設けられた光
伝送体チップ８が１本通る程度に絞り込まれた絞り構造
と、そこから板部材９への光伝送体チップ８の供給口１
１まで伸びた通路が形成されている。これら貯留部、通
路及び供給口の大きさは、所定の光伝送体チップ８の長
さや幅に合せである。

ここで、貯留部内に供給された各光伝送体チップ８は、
供給口１１から光伝送体チップが１本ずつ排出されるの
に従って、重力の作用によって順に貯留部内を下方に移
動し、更に絞り構造を経て通路内では一列に並び、最終
的に各光伝送体チップ８に作用する重力と、通路に斜め
の角度をつけた効果とが相まって、供給口１１から板部
材９のＶ溝９８へ、あるいはすでに板部材９上に並設さ
れている互いに隣接した光伝送体チップによって形成さ
れた溝にスムーズに供給される。供給口１１は、供給ホ
ッパーの移動方向における前後にエツジ１２、１３を有
し、これらエツジの高さの差によって、方向性の良いス
ムーズな光伝送体チップ８の供給が実現される。

すなわち、供給ホッパー１０の移動方向（矢印）におけ
る後方側に位置するエツジ１２のエツジ高さはＶ溝９ａ
に光伝送体チップ８を配置した状態でのチップ８の最上
部８ａの頂点高さに、また供給ホッパーｌＯの移動方向
における前方側に位置するエツジ１３のエツジ高さはＶ
溝９ａの山の頂上部９ａ−１高さに合わされる。なお、
２段以上の俵積みを行なう場合には、これらエツジは後
述のように調整される。このようなエツジ１２．１３の
構成によって、各光伝送体チップ８は供給ホッパーｌＯ
の移動方向における後方にのみ、方向性良くかつ規則正
しく押出されてＶ溝９ａに配置され、また一度Ｖ溝９ａ
にセットされた光伝送体チップ８がそこから飛び出すよ
うなこともない。

更に、供給ホッパー１０には、これを振動させる振動器
１４が付設されており、これによって板部材９への設置
前に供給ホッパーＩＯを振動させ、供給ホッパーＩＯ内
での光伝送体チップ８の詰まり、配列孔れなどを解消し
て、供給ホッパーｌＯ内での光伝送体チップ８の配列状
態を、これらがホッパーｌθ内からスムーズに流出でき
るのに適したものとすることができる。なお、この振動
操作に際しては、供給口１１に蓋１５を設けて、それを
閉じてるなどの手段によって、供給口１１をふさいでお
いて、光伝送体チップ８が供給ホッパー１１からこぼれ
出ないようにしておくと良い。

第２図は、供給ホッパーｌＯに板部材９をセットした状
態を示す図であり、第２図（Ａ）はその側面図、第２図
（Ｂ）はその平面図である。

供給ホッパーＩＯの支え部は、■溝付き板部材９の幅に
対応して設けられており、板部材９を両側から挾み込む
ようにして板部材９上に設置され、それによって供給ホ
ッパー１０の供給口１１と板部材９のＶ溝９８との直線
性が出され、これらの方向が一致するようになっている
。

なお、供給ホッパーｌＯと板部材９とは、例えば、固定
された板部材９上を供給ホッパー１０が移動する、また
は固定された供給ホッパーＩＯに対して板部材９が移動
する、あるいはこれら両方が移動するなど、これらが相
対的に移動できるように設けられおり、これらの移動の
ための構成には通常の搬送技術等で用いられているもの
を適宜選択して用いれば良い。

また、供給ホッパーｌＯの支え構造は、上述の構造に限
定されず、第１図に示したような状態で板部材９の■溝
９ａに光伝送体チップ８が供給できるならばどのような
構造も取り得る。

次に、このような構成の装置を用いた本発明の方法の主
要工程について説明する。

［工程（ａ）］ まず、供給ホッパーＩＯの供給口１１の蓋１５を閉じ、
供給ホッパーｌＯ内に長さの揃った光伝送体チップ８の
必要数を方向を揃えて入れ、振動器１４を作動させて供
給ホッパーＩＯに振動を与え、供給ホッパーｌＯ内の光
伝送体の並びを整える。

次に、この供給ホッパーＩＯの下部にＶ溝付き板部材９
を、供給ホッパーＩＯの供給口１１が光伝送体チップ８
を最初に供給する板部材９の上のＶ溝上に、またその移
動方向の前方にエツジ１３が位置するようにセットした
後、蓋１５を開けてから、供給ホッパーｌＯを所定（矢
印）方向へ移動させる。すると、重力の作用と、供給ホ
ッパー１０の横方向への移動との連係、及び供給口１１
の前述したような特徴的な構造の複合的な作用によって
、■溝９ａに光伝送体チップ８が１本ずつスムーズに順
次供給され、これらがＶ溝９ａの配列に対応して正確に
並設される。

なお、光伝送体列を数段に設ける場合には、供給口１１
のエツジ１２．１３の高さを例えば治具等により調節で
きる構造としておき、１つの光伝送体列を形成し終え段
階で、エツジ１２の高さを先に並設し終えた光伝送体列
の互いに隣合った２つの光伝送体によって形成された溝
に次の列を構成する光伝送体チップを配置した際の該光
伝送体チップの頂上高さに合せ、またエツジ１３の高さ
を先に並列し終えた光伝送体列を構成する光伝送体の頂
上高さに合せ、上記と同様の操作を繰り返せば良く、そ
のようにして前段の互いの隣合った２つの光伝送体の間
に次段の光伝送体を載せて、精密で配列精度の優れた俵
積みが可能である。

なお、以後の板部材への光伝送体列の接着固定作業が完
了するまで、−反整列させた光伝送体の並びが動いてそ
の配列に乱れが生じる恐れがある場合には、板部材上に
各光伝送体チップを仮固定、すなわち光伝送体列と板部
材のとの接着固定完了後に、光伝送体列が板部材から破
損等を引き起すことなく容易に除去可能なような手段で
仮固定しておくと良い。この仮固定には、例えば、第３
図（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、粘着テープ１６を板
部材９のＶ溝９ａの両端の延長部分に設けた縁部に配置
しておき、各光伝送体チップの両端部がこれによって仮
固定できるようにする方法がある。この場合、粘着テー
プ（あるいは粘着剤層）は、少なくともＶ溝中心線上部
分に１箇所配置されていれば良く、またＶ溝を分断する
ような形で設けられていても良い。

また、別法としては、第４図（Ａ）〜（Ｇ）で示すよう
に板部材に、真空吸気孔付き板部材１０１を用い、各Ｖ
溝９８に設けた吸気孔１０２ａで光伝送体チップ８を吸
わせて仮固定する方法が適用できる。真空吸気孔付き板
部材１０１は第４図に示したように、既に述べた板部材
の底から表面へ向って、各Ｖ溝の山部分９ａ−１の途中
まで達するような矩形等の断面形状の溝１０２を、全Ｖ
溝を横断する形で刻めば良い。そうすれば、■溝の谷部
分にそれぞれ角形の真空吸気孔１０２ａの列が形成され
る。なお。

真空吸気孔は、少なくともＶ溝中心線上部分に一箇所配
置されていれば良い。また、吸気孔の溝１０２の断面形
状は必ずしも矩形である必要はなく、Ｕ字形など適宜選
択すれば良い。

実際に、真空吸気孔１０２ａを用いて板部材のＶ溝９８
に光伝送体チップ８を配列する場合は、第４図（Ｅ）〜
（Ｇ）に示すような光伝送体チップ供給ホッパー１０３
を使用する。ホッパー上部の構造は先に述べたホッパー
と同様であるが、ここで使用するホッパーは、その下部
に、上部と連動して真空吸気孔１０２ａの開閉の役割り
を果たす真空調節部１０４を持つ。この真空調節部１０
４は、吸気孔溝１０２を丁度ふさぐような断面形状を持
っており、この調節部１０４が吸気孔溝１０２に入り込
んでいない部分についてのみ吸気孔１０２ａが開き、真
空吸気が効く。従って、ホッパーの光伝送体供給口のエ
ツジ１３付近に調節部先端１０４ａを合わせ、供給口部
分１１と真空調節部先端！０４ａとが連動するようにす
れば、既に光伝送体チップ８が並んだ部分だけについて
吸気孔１０２ａが開き、光伝送体チップは真空吸引によ
って確実に仮固定される。

このように光伝送体チップ８を板部材９または１０１上
に仮固定することによってより正確な並列作業を行なう
ことができるとともに、その配列の乱れを防止すること
ができ、特に数段に光伝送体列を俵積みする際に効果的
である。

以上のようにして光伝送体チップ８の並設が終了し、板
部材９上に所望の構成の光伝送体列が形成されたところ
で、形成された光伝送体列と板部材９との接着が行なわ
れる。

［工程（ｂ）］ この板部材９と光伝送体列との接着固定には、通常用い
られている比較的低粘度の接着剤などを、第５図に示す
ように、板部材９と各光伝送体チップ８と接触部分のみ
ならず、板部材９と各光伝送体チップ８との間の、更に
は各光伝送体チップ８間に形成された隙間１８にも供給
充填し、更にこれを乾燥固化させて、これらを接着固定
する方法などによって行なうことができる。

［工程（ｃ）］ 上述のようにして光伝送体付き板部材９　（９−１）が
得られたら、これに、必要に応じて第５図に示すように
端部に中間部材７を接着する。

次に、他の板部材９−２をこの光伝送体付き板部材９−
１に第６図に示すように接着して、２枚の板部材９−１
　、９−２間に光伝送体列を決着固定する。

また他の方法として、第７図に示すように光伝送体付き
板部材９　（９−１ａ、９−１ｂ）どうしを２枚、光伝
送体列を介して接着して、２枚の板部材９−１間に挟着
固定する。なお、光伝送体付き板部材９−１同士を接着
する場合には、例えば第７図の板部材９−１ａに接着さ
れた光伝送体列と、板部材９−１ｂに接着された光伝送
体列におけるように、この段階で接着される２つの光伝
送体列の配列が対応するように、組合せて用いる２枚の
Ｖ溝付き板部材の構成を適宜調整しておくと良い。ある
いは、場合によっては、同一の溝の配列を有する板部材
を用い、組立て体の側面にはみ出す板部材部分をカット
しても良い。なお、この工程における各部材の接着にも
通常用いられている低粘性の接着剤を用いれば良い。

最後に各光伝送体チップ８の端面が位置する２面を鏡面
研摩して光伝送体アレイを完成する。なお、接着固定は
クランプ等を用いることによってより確実なものとなる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、円柱状光伝送体
の並設時に■溝付き板部材を用いることにより、従来の
如く板部材表面を予め精密研削する作業が不要となり、
また、光伝送体の配列精度も飛躍的に向上する。従って
、作業性・生産効率は大幅に改善され、光伝送体アレイ
の品質も高性能かつ安定したものとなる。

（実施例） 以下、実施例により更に本発明の詳細な説明する。

実施例１ 弗化ビニリデン８０モル％とテトラフルオロエチレン２
０モル％からなる共重合体（屈折率ｎ０１．４００　）
　３３重量部、連続塊状重合法で得たポリメチルメタク
リレート（屈折率ｎ。１．４９２　）　３３重量部、メ
チルメタクリレート単量体３３重量部、ベンジルジメチ
ルケタール０．１重量部、ハイドロキノン０．１重量部
を、８０℃に加熱し、混練部を通して、径が２　、０ｎ
ｏ＋のノズルより押し出し、続いて押し出したファイバ
を、８０℃に加熱され、窒素ガスが１０ｍｊ／ｗｉｎの
速度で流れる揮発部を８分で通過させてから、６本の円
状に等間隔に設置された４００Ｗの高圧水銀灯の中心に
ファイバを通過させ約５分間光を照射し、２０ｃｍ／ｍ
ｉｎの速度でニップローラーで引き取った。

得られたファイバの径は８００鱗であり、インターフア
コ干渉顕微鏡により測定した屈折率分布は、中心部が１
．４６０　、周辺部が１．４５１であり、中心部から周
辺部に向って連続的に減少していた。

最後に、これを所定の長さに切断し、レンズチップを得
た。

なお、得られたファイバの核磁気共鳴法（ＮＭＲ）によ
る組成分析の結果は、中心部には弗化ビニリデンとテト
ラフルオロエチレンの共重合体が３３重ｆｆｔ％、周辺
部には４３重量％それぞれ含まれていた。メチルメタク
リレート単量体の残留分は、全体として０．９重量％で
あった。

これとは別に、アルミ製の板（３２６ｍｍ　ｘ３５ｍｍ
）の一方の表面をＮＣ加工して、その横手方向に対して
直角な方向に両端一杯に伸び、先に形成したレンズチッ
プの直径と等しいピッチで正確に平行な２５０本のＶ溝
を形成し、■溝付き板部材を得た。

次に、先に形成したレンズチップの多数を供給口を蓋で
塞いだ状態の第１図に示す構造の供給ホッパーに方向を
揃えて入れてから、ホッパーに付設された振動器を振動
させ、ホッパー内のレンズチップの並びを整えた後、こ
の供給ホッパーの下部にＬ記のようにして得たＶ溝付板
部材を先に詳述したような位置関係でセットした。

次に、供給ホッパーの蓋を開け、ホッパーを板部材に対
して供給口の長い方のエツジが前方となる方向に不図示
の駆動手段によって自動的に２０ｃｍ／Ｓの速度で移動
させた。

すると、レンズチップが供給ホッパーの供給口から次々
と、板部材のＶ溝に供給された。

■溝の全てにレンズチップが配置されたところで、すな
わち第１′段目が並設されたところで、供給口の蓋を閉
じ、その状態で、供給口の両エツジの高さを並設された
レンズチップ列と次に並設される第２段目のレンズチッ
プ列の高さに応じて前述のように調節してから、供給ホ
ッパーを、その供給口がすでに並設した第１段目のレン
ズチップ列の第１番目と第２番目のレンズチップの間に
位置するようにセットした。

次に、蓋を開けて、第１段目と同様にして供給ホッパー
を移動させた。すると、第１段目の各レンズチップの間
に、更に第２段目のレンズチップ列が形成され、精度良
い俵積みが形成された。

このようにしてレンズチップの並設が終了したところで
、■溝付き板部材上の該板部材とレンズチップとの隙間
及びレンズチップ同士の隙間に、黒色軟質エポキシ樹脂
を充填し、これを固化させ、■溝付き板部材とレンズチ
ップ列との接着を完了した。

次に２段のレンズチップ列が接着されたＶ溝付き板部材
の両端にアクリル樹脂製の中間部材を黒色軟質エポキシ
樹脂で接着した後、■溝付き板部材と同一サイズのアル
ミ製板部材を中間部材に黒色軟質エポキシ樹脂で接着す
るとともに、該板部材とレンズチップとの隙間にも黒色
軟質エポキシ樹脂を充填して固化させた。

最後に、各レンズチップの端面が位置する２面を鏡面加
工して、光伝送体アレイを得た。

以−トの操作を繰返して得られた光伝送体アレイの多数
についてその品質を検査したところ、各アレイのレンズ
チップは、板部材に形成されたＶ溝の配列に従って配列
積度良く並設されており、また外光伝送体アレイを、１
ｍｍ当り６．４本のスリット像を用いるＭＴＦ測定装置
に組み込んでその特性を評価したところ、各光伝送体ア
レイのいずれにおいても、伝送された像は、コントラス
ト良く、鮮明であり、良好な解像特性が得られ、またレ
ンズ周辺部の光散乱も非常に小さくなっていた。

実施例２ まず、第７図に示した２種の板部材９−！ａ、９−１ｂ
のようにＶ溝の配列にずれのある２種のＶ溝付き板部材
を実施例１の方法と同様にして作製し、これらを用い、
光伝送体列を一段のみ形成する以外は実施例１と同様に
して２種の光伝送体列付き板部材を形成した。

次に得られた２種の光伝送体列付き板部材の一方に中間
部材を接着した後、これらを第７図に示すように合せて
、黒色軟質エポキシ樹脂で接着するとともに、各レンズ
チップ間の隙間にも黒色軟質エポキシ樹脂を充填して固
化させた。

最後に、各レンズチップの端面が位置する２面を鏡面加
工して、光伝送体アレイを得た。

以上の操作を繰返して得られた光伝送体アレイの多数に
ついて実施例１と同様にして、その品質を検査したとこ
ろ、各アレイのレンズチップは、板部材に形成されたＶ
溝の配列に従って配列精度良く並設されており、各光伝
送体アレイを、１ｍｍ当り６．４本のスリット像を用い
るＭＴＦ測定装置に組み込んでその特性を評価したとこ
ろ、各光伝送体アレイのいずれにおいても、伝送された
像は、コントラスト良く、鮮明であり、良好な解像特性
が得られ、またレンズ周辺部の光散乱も非常に小さくな
っていた。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明の方法に用いることができる装置に■
溝付き板部材をセットした際の主要部を断面図で表した
概略図である。第２図（Ａ）及び（Ｂ）並びに第３図（
Ａ）及び（Ｂ）は本発明の方法の各種態様を示す図であ
り、各図（八）は装置の主要部の側面図であり、各図（
Ｂ）は装置の主要部の平面図である。第４図（八）〜（
０）は本発明の方法に用いることのできる真空吸気孔付
き板部材の一態様例を示す図であり、第４図（Ａ）はそ
の平面図、第４図（［１）はその底面図、第４図（ｃ）
はその縦断面図、第４図（Ｄ）はその側面図である。更
に、第４図（Ｅ）〜（Ｇ）は真空吸気孔付き板部材を使
用した本発明の方法を示した図であり、第４図（Ｅ）は
その使用状態を示す平面図、第４図（Ｆ）はその側面図
、第４図（Ｇ）はその断面図である。第５図は本発明の
方法の工程（ｂ）を、第６図及び第７図は本発明の方法
の工程（ｃ）を示した組立て体の側面図である。また、
第８図〜第１Ｏ図は従来の方法の主要工程を示す組立て
体の側面側から見た模式図である。 １：研削盤テーブル　　　２：定盤 ３：真空チャック定盤 ４．４−１　、４−２　：板部材　４−１ａ、４−２ａ
：研削面５：砥石　　　　　　　　６：作業台 ７：中間部材　　　　　　８：光伝送体チップ８ａ：チ
ップ頂上部　　　　９：板部材９ａ：Ｖ溝　　　　　　
　　９ａ−１：　Ｖ溝頂上部１０：供給ホッパー　　　
　ｌｌ：供給口１２．１３：エツジ　　　　　１４：振
動器＋５：ｉ　　　　　　　　　　１６：粘着テープ１
８：隙間 １０１：真空吸気孔付き板部材 １０１ａ：真空１＆気孔付き板部材表面１０１ｂ　二真
空吸気孔付き板部材裏面＋０２：真空吸気孔溝　　　　
１０２ａ：真空吸気孔１０３二真空調節部付き光伝送体
チップ供給ホッ１０４：真空調節部 １０４ａ：真空調節部先端 １０５：真空吸引ホース １０６：板部材蓋 第１図 （０）　　　　　　（Ａ） 第４図 第５図 第６図 第７図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）円柱状光伝送体を列状に並設した光伝送体列を２枚
   の板部材で挟着して光伝送体アレイを製造する方法にお
   いて、一方の面に円柱状光伝送体の直径に等しいピッチ
   でＶ溝が配設された板部材と、円柱状光伝送体を供給す
   るホッパーとを相対的に移動させ、Ｖ溝上に円柱状光伝
   送体を連続的に並設し、光伝送体列を前記板部材上に形
   成する工程（ａ）と、該光伝送体列を該Ｖ溝付き板部材
   に接着固定する工程（ｂ）と、該工程（ｂ）で得た光伝
   送体列付き板部材に他の板部材を接着するか、または前
   記工程（ｂ）で得た光伝送体列付き板部材の２枚を接着
   して、２枚の板部材間に光伝送体列を挟着する工程（ｃ
   ）とを有することを特徴とする光伝送体アレイの製造方
   法。 ２）前記工程（ａ）に用いるＶ溝付き板部材として、光
   伝送体の並設面に粘着テープを配置したものを用い、該
   並設面に載置された光伝送体を該粘着テープで仮固定し
   、その状態で前記工程（ｂ）を実施する特許請求の範囲
   第１項記載の光伝送体アレイの製造方法。 ３）前記工程（ａ）に用いるＶ溝付き板部材として、光
   伝送体の並設面に吸気孔を形成したものを用い、該並設
   面に載置された光伝送体を該吸気孔により真空で引いて
   Ｖ溝に密着させて仮固定し、その状態で前記工程（ｂ）
   を実施する特許請求の範囲第１項記載の光伝送体アレイ
   の製造方法。