JP3886746B2 - 光伝送体の製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は光伝送体の製造方法に関し、特に円柱状光伝送体の端面の平滑化方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
屈折率分布型光伝送体等の円柱状光伝送体は、一般に、その両端面が中心軸に垂直な平行平面に鏡面研磨され、単体で微小レンズとして使用されている。また、この微小レンズの複数本を密接に平行配列して接着固定し一体化してレンズアレイ(円柱状光伝送体アレイ)を形成し、複写機、ファクシミリ、スキャナ等の読み取り装置やLEDプリンタの書き込み装置等の部品に広く用いられている。
【0003】
従来、円柱状光伝送体の端面加工は光伝送体単体毎に行われていたが、この方法は生産性が低い上、多数の光伝送体を光伝送体間でのバラツキがないように均一に端面加工することは困難であった。
【0004】
一方、円柱状光伝送体アレイの端面加工方法としては、特開平9−152518号公報に、2枚の樹脂製基板間に複数の樹脂製棒状光伝送体が平行配列され接着剤で固定された光伝送体アレイの光伝送体の露出配列端面をダイヤモンド刃で切削する方法が記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報に記載の光伝送体アレイの端面加工方法は、光伝送体アレイを構成する各光伝送体が強固に接着固定されているため、その端面の加工後に光伝送体を単体として用いることができなかった。
【0006】
そこで本発明の目的は、端面の平滑性の高い円柱状光伝送体の単体を生産性良く形成可能な光伝送体の製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の光伝送体を配列する工程と、光伝送体の表面に離型剤を塗布する工程と、前記複数の光伝送体を互いに接着剤で固定して光伝送体集合体を形成する工程と、前記光伝送体集合体の光伝送体露出端面を平滑化加工する工程と、前記光伝送体を分離する工程を有する光伝送体の製造方法に関する。
【0008】
また本発明は、複数の光伝送体を配列する工程において光伝送体を平行に配列し、光伝送体集合体を形成する工程において光伝送体を二枚の基板により挟持しながら光伝送体及び基板を接着剤で固定する上記の光伝送体の製造方法に関する。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。
【0010】
本発明に用いる光伝送体は、ガラス製、プラスチック製のどちらも好ましく用いることができる。プラスチック製の光伝送体は加工が容易であるため好ましく、なかでも、アクリル樹脂製の光伝送体、すなわち(メタ)アクリレート系モノマーの(共)重合体を含有する光伝送体がより好ましい。(メタ)アクリレート系モノマーとしては、例えばメチルメタクリレート(n=1.49)、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、2,2,3,4,4,−ヘキサフルオロブチル(メタ)アクリレート、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート等のフッ素化アルキル(メタ)アクリレート類(n=1.37〜1.44)、エチル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、脂環式(メタ)アクリレート、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、アルキレングリコール(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ又はトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ、トリ又はテトラ(メタ)アクリレート、ジグリセリンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレート類(n=1.43〜1.62)が挙げられ、その他にも、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、フッ素化アルキレングリコールポリ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。(メタ)アクリレート系モノマーの共重合体を用いる場合、上記の(メタ)アクリレート系モノマー同士の共重合体が好ましく、また、(メタ)アクリレート系モノマーと、スチレン(n=1.59)、クロルスチレン(n=1.61)、酢酸ビニル(n=1.47)、などの重合性官能基を有するモノマーとの共重合体も好ましい。
【0011】
光伝送体の形状は特に限定されないが、円柱状のものが好ましく用いられる。
【0012】
本発明においては、複数の光伝送体を配列した状態で互いに接着剤で固定する前に、光伝送体の表面に離型剤を塗布する。離型剤は後述する光伝送体を分離する工程において分離される光伝送体の接着剤に接触する表面に塗布され、通常光伝送体の側面に塗布される。離型剤を塗布する工程は、接着剤で光伝送体を固定する前であれば良く、複数の光伝送体を配列する前であっても、配列した後であってもよい。
【0013】
離型剤は一般に熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の成形時の離型に用いられるが、本発明では光伝送体と接着剤をスムーズに離型する目的で用いる。離型剤としては、一般に熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の成型時の離型に用いられる公知のものを用いることができるが、ジメチルシリコーンまたはその誘導体を含有するシリコーン系離型剤は光伝送体の材料を侵したりしないことと離型性に優れているため好ましい。離型剤の塗布方法としては、公知の方法が用いられるが、スプレー塗布法は離型剤を容易に均一塗布することができるため好ましい。離型剤の塗布量は、光伝送体の半径、長さ、本数に応じて適宜設定される。
【0014】
本発明においては、光伝送体の複数本を配列させ接着剤で固定して光伝送体集合体を形成し、この光伝送体集合体の光伝送体露出端面を平滑化加工する。
【0015】
光伝送体集合体としては、配列された光伝送体を二枚の基板で挟持した状態で光伝送体及び基板が接着剤で固定された構成のものを用いることが好ましく、この構成により、光伝送体集合体を形成するに際して、後述するように光伝送体を接着剤で固定する際の作業性を向上させることができるとともに、端面の平滑化加工に際して光伝送体集合体の各光伝送体が動かないように十分に保持することが容易になる。
【0016】
光伝送体集合体を構成する複数の光伝送体は平行に配列することが好ましい。光伝送体は一列に配列してもよいし、光伝送体間の隙間が最小となるように俵積み状に2列以上に積層配列してもよい。端面の平滑化加工として切削を行う場合は、光伝送体間で均一な切削を行う点から、光伝送体集合体の端面の形状が一度の切削処理で切削可能な形状となるように配列あるいは積層配列することが好ましい。
【0017】
図1は、円柱状光伝送体を一列に配列した場合の光伝送体集合体の一例を光伝送体端面側から見た側面図である。図1において、光伝送体11は平行に密接配列され、基板12間により挟持されている。基板12としては、一般に光伝送体アレイ製造用に使用される公知の基板を用いることができ、例えば、フェノール樹脂等からなる平板状の基板や、片面に光伝送体の外周面の形状に対応する形状の溝を持つ基板を用いることができる。
【0018】
光伝送体集合体は、所望のレンズ長(光伝送方向の長さ)の光伝送体及びその光伝送体の長さと同じ長さの幅を有する基板を用い、これら基板間に光伝送体を平行配列し、基板と光伝送体を接着固定して形成することができる。あるいは、所望のレンズ長よりも長い光伝送体とその光伝送体の長さと同じ幅を有する基板を用い、これら基板間に光伝送体を平行配列し、基板と光伝送体を接着固定した後、所望のレンズ長となるように切断して(光伝送方向に垂直に切断して)形成することもできる。
【0019】
光伝送体集合体を構成する光伝送体同士および光伝送体と基板間は接着剤を用いて固定する。
【0020】
接着剤としては、光伝送体集合体の各光伝送体がその端面の平滑化加工時にずれない程度に、離型剤が塗布された光伝送体同士および離型剤が塗布された光伝送体と基板間を固定可能であり、且つその固定後に光伝送体へ光学的および物理的なダメージを与えずに各光伝送体が単離可能であるものを使用する。例えば、光伝送体がアクリル系樹脂から構成される場合は、接着剤として無溶剤タイプのエポキシ系接着剤を用いることが好ましい。アクリル系樹脂を溶解する溶剤が混入されているエポキシ系接着剤を使用すると、光伝送体が若干溶解されるため、光伝送体との密着力が強くなりすぎ、光伝送体の単離が困難になるおそれがある。
【0021】
平行配列された光伝送体を接着剤で固定する方法としては、使用する接着剤に応じて公知の方法を使用することが可能である。例えば、基板間に平行配列された光伝送体の一方の端面側を液状接着剤に浸漬し、他方の端面側を減圧して液状接着剤を光伝送体間や光伝送体と基板間の隙間に充填し、その接着剤を硬化する方法が簡便であり、かつムラなく接着剤を配置できるので好ましい。
【0022】
次に、光伝送体集合体の光伝送体露出端面を平滑化加工する。平滑化加工としては切削処理が好ましい。平滑化加工の対象となる光伝送体がプラスチック製の光伝送体である場合は、ダイヤモンド刃を用いて切削することが好ましく、これにより平滑性が高い端面を作業性良く得ることができる。
【0023】
ダイヤモンド刃による光伝送体端面の切削方法の一例を図2及び図3を用いて説明する。図2は光伝送体集合体の固定治具の斜視図であり、図3は光伝送体集合体の切削装置の斜視図である。
【0024】
まず、図2に示すように、光伝送体集合体を、切削時の負荷により光伝送体集合体1がずれたり振動したりしないように固定治具2に固定用クランプ3で固定する。その際、クランプ用エアシリンダー4の圧力により固定用クランプ3を十分に押圧する。
【0025】
次いで、図3に示すように、ダイヤモンド刃6が取り付けられた回転ヘッド7をモータ8で回転させながら、光伝送体集合体1を保持した固定治具2を移動レール5に沿って移動させることにより、光伝送体集合体1の光伝送体露出端面をダイヤモンド刃6で切削し、各光伝送体の端面を光伝送体の光軸に対して垂直な鏡面とする。
【0026】
本発明において用いるダイヤモンド刃は、単結晶ダイヤモンドからなる切削刃であることが好ましく、天然のものも、人工のものも使用可能である。ダイヤモンド刃を用いた切削法はプラスチック製の光伝送体を切削する場合に好適である。
【0027】
光伝送体集合体の切削は、光伝送体に要求される性能に応じて片側の端面だけを切削してもよいし、両側の端面を切削してもよい。
【0028】
切削の際の切削代(切削により削り取られる光伝送体の厚さ)は20〜500μmとすることが好ましい。切削代が500μmを超えると光伝送体に与えられる衝撃が大きくなるため割れや欠けが発生しやすくなる傾向がある。切削代が20μm未満では端面を精度良く鏡面とすることが困難になる傾向がある。光伝送体の端面の凹凸が著しい場合は、光伝送体に与えられる衝撃を小さくし、端面の変形による寸法精度の低下を防ぐために、荒切削等の予備切削を行うことにより端面の凹凸を小さくしておくことが好ましい。
【0029】
光伝送体集合体の光伝送体の露出端面を平滑化加工する方法は上記方法に限定されず、公知の研磨法や切削法が使用可能である。
【0030】
上記のようにして光伝送体集合体の光伝送体露出端面の切削を行った後、光伝送体集合体の各光伝送体を、硬化した接着剤部分から剥離して光伝送体を1本または複数本毎に別々に分離する。光伝送体を何本毎に分離するかは光伝送体の用途によるが、本発明は光伝送体を1本毎に分離する場合に適用すると生産性向上の効果が最もよく発揮されるため好ましい。
【0031】
本発明では、複数の光伝送体の端面を一括に平滑化加工処理するため、端面の平滑性が高い光伝送体を生産性良く得ることができる。また、各光伝送体は、その端面が同様な条件で処理されるため、光伝送体間の端面の平滑性のバラツキが抑えられ均一に平滑化することができる。
【0032】
本発明において切削対象となる光伝送体の種類は特に限定されないが、特に、中心から外周部に向かって屈折率が連続的に減少する円柱状の屈折率分布型光伝送体は、その用途において端面の平滑性が要求されるため、本発明の方法により製造すると本発明の効果を十分に生かすことができる。図4はこのような屈折率分布型光伝送体の一例を示す斜視図である。光伝送体11は、中心軸(光軸)13上の屈折率をNo、屈折率分布定数をAとしたとき、中心軸から半径方向に距離r離れた点での屈折率N(r)が、ほぼ次式の関係で表される屈折率分布を有することが好ましい。
【0033】
N(r)=No(1−A・r2
【0034】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
【0035】
(実施例1)
ポリメチルメタクリレート(〔η〕=0.40,MEK中,25℃にて測定、以下本実施例および他の実施例においてポリメチルメタクリレートとしてはこれと同じものを用いた)52質量部、ベンジルメタクリレート35質量部、メチルメタクリレート13質量部、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン0.25質量部及びハイドロキノン0.1質量部を70℃に加熱混練して第1層形成用原液とした。
【0036】
ポリメチルメタクリレート48質量部、ベンジルメタクリレート10質量部、メチルメタクリレート35質量部、2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフルオロペンチルメタクリレート7質量部、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン0.25質量部、ハイドロキノン0.1質量部を70℃に加熱混練して第2層形成用原液とした。 ポリメチルメタクリレート47質量部、メチルメタクリレート30質量部、2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフルオロペンチルメタクリレート23質量部、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン0.25質量部、ハイドロキノン0.1質量部を70℃に加熱混練して第3層形成用原液とした。
【0037】
ポリメチルメタクリレート40質量部、メチルメタクリレート18質量部、2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフルオロペンチルメタクリレート42質量部、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン0.25質量部、ハイドロキノン0.1質量部を70℃に加熱混練して第4層形成用原液とした。
【0038】
ポリメチルメタクリレート37質量部、メチルメタクリレート4質量部、2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフルオロペンチルメタクリレート59質量部、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン0.25質量部、ハイドロキノン0.1質量部を70℃に加熱混練して第5層形成用原液とした。
【0039】
上記の5種類の原液を、中心から順次硬化後の屈折率が低くなるように配列して同心円状5層複合紡糸ノズルから同時に押し出して糸状体を形成した。このとき、複合紡糸ノズルの温度は48℃であった。各層の吐出比は半径方向の厚さの比に換算して(中心層については半径)1層目/2層目/3層目/4層目/5層目=34.7/38.7/19.5/6.3/0.8であった.
この糸状体を、各層を構成する未硬化物を層間において拡散させる長さ30cmの相互拡散処理部に通過させ、次いで、長さ120cm、40Wのケミカルランプ12本が中心軸の周囲に等間隔に配設された硬化処理部(光照射部)の中心軸上に糸状体を通過させて硬化してニップローラーで引き取り長尺光伝送体を得た。なお、相互拡散処理部には、窒素が導入されており、その流量は64L/分であった。得られた長尺光伝送体の半径は0.46mmであった。
【0040】
この長尺光伝送体を切断して複数の長さ50mmの光伝送体を形成し、これらの光伝送体の全側面に行き渡るように光伝送体を回転させながらシリコーン系離型剤(KF96SP、信越シリコーン製)をスプレー塗布した後、表面からエアーを吸引する機構をもつ平板上に光伝送体の複数本を吸引して70mmの幅分平行に密着配列した。
【0041】
これらの平行配列された光伝送体を、エポキシ系2液混合型接着剤(商品名:アラルダイトラピッド、チバ・ガイギー製)の主剤と硬化剤を1:1に混合したものを塗ったフェノール樹脂基板(厚さ0.5mm、幅70mm、長さ50mm)に移し取り、移し取られた光伝送体を、もう1枚の同様に接着剤を塗ったフェノール樹脂基板とで挟持し、接着剤を室温24時間で硬化させた。これにより、基板と光伝送体との間および光伝送体同士の間の隙間に接着剤が充填され、光伝送体が一列に平行に密着配列された光伝送体集合体を得た。
【0042】
この光伝送体集合体を短冊状に切断して、レンズ長が4mmの短冊状光伝送体集合体を10個形成した。
【0043】
短冊状光伝送体集合体を図1に示す治具に固定し、図2に示す装置を用いて光伝送体の中心軸に垂直な面でダイヤモンド切削刃を用いて切削し、その両端面を鏡面とした。切削後の光伝送体のレンズ長は2.84mmであった。
【0044】
その後、光伝送体を固定している基板と接着剤を光伝送体からはがして取り除き、端面が鏡面処理され長さが2.84mmの光伝送体を合計約760本得た。端面の平滑性が高い光伝送体を生産性良く得ることができた。
【0045】
(実施例2)
実施例1と同様にして得られた長尺光伝送体を切断して複数の長さ120mmの光伝送体を形成し、表面からエアーを吸引する機構をもつ平板上に光伝送体の複数本を吸引して250mmの幅分平行に密着配列した。
【0046】
次に、平板上で吸引され平行配列された光伝送体の吸引面と反対側の面にシリコーン系離型剤(KF96SP、信越シリコーン製)をスプレー塗布した後、粘着剤を塗布した1枚のフェノール樹脂基板(厚さ0.5mm、幅250mm、長さ120mm)上に平行配列された光伝送体を移しとり、次いで吸引面側に離型剤をスプレー塗布し、もう1枚のフェノール樹脂基板で挟み、2枚の基板間に光伝送体が平行に密着配列された光伝送体集合体を作製した。
【0047】
次に、基板と光伝送体との間および光伝送体同士の間の隙間に、2液混合型エポキシ系接着剤(商品名:エピフォーム、ソマール社製)の主剤(R−2100)、硬化剤(H−105)を4:1の割合で混合したものを、一方の光伝送体端面側から減圧吸引して充填した。充填した接着剤を室温48時間で硬化させ、光伝送体集合体を得た。
【0048】
この光伝送体集合体を短冊状に切断して、レンズ長が4mmの短冊状光伝送体集合体を24個形成した。
【0049】
得られた光伝送体集合体を実施例1と同様にして光伝送体露出端面を切削した後、光伝送体を固定している基板と接着剤を光伝送体からはがして取り除き、端面が鏡面処理され長さが2.84mmの光伝送体を合計約6500本得た。端面の平滑性が高い光伝送体を生産性良く得ることができた。
【0050】
【発明の効果】
本発明によれば、端面の平滑性の高い光伝送体を生産性良く形成することができる。また、端面の平滑性を光伝送体間で均一に形成することがきる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における円柱状光伝送体を一列に配列した光伝送体集合体の一例を光伝送体端面側から見た側面図である。
【図2】本発明に用いられる光伝送体集合体の固定治具の斜視図である。
【図3】本発明に用いられる光伝送体集合体の切削装置の斜視図である。
【図4】屈折率分布型光伝送体の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 光伝送体アレイ
2 固定治具
3 固定用クランプ
4 クランプ用エアシリンダー
5 固定治具移動レール
6 ダイヤモンド刃
7 回転ヘッド
8 モータ
11 光伝送体
12 基板
13 中心軸

Claims (8)

  1. 複数の光伝送体を配列する工程と、光伝送体の表面に離型剤を塗布する工程と、前記複数の光伝送体を互いに接着剤で固定して光伝送体集合体を形成する工程と、前記光伝送体集合体の光伝送体露出端面を平滑化加工する工程と、前記光伝送体を分離する工程を有する光伝送体の製造方法。
  2. 光伝送体の表面に離型剤を塗布した後、離型剤が塗布された複数の光伝送体を配列する請求項1記載の光伝送体の製造方法。
  3. 複数の光伝送体を配列した後、配列された光伝送体の表面に離型剤を塗布する請求項1記載の光伝送体の製造方法。
  4. 複数の光伝送体を配列する工程において光伝送体を平行に配列し、光伝送体集合体を形成する工程において光伝送体を二枚の基板により挟持しながら光伝送体及び基板を接着剤で固定する請求項1、2又は3記載の光伝送体の製造方法。
  5. 前記平滑化加工として切削処理を行う請求項1〜4のいずれか1項に記載の光伝送体の製造方法。
  6. 前記光伝送体としてプラスチック製の光伝送体を用い、前記切削処理としてダイヤモンド刃を用いた切削処理を行う請求項5記載の光伝送体の製造方法。
  7. 前記光伝送体としてアクリル系樹脂製の光伝送体を用い、前記接着剤として溶剤を含有しないエポキシ系接着剤を用いる請求項1〜6のいずれか1項に記載の光伝送体の製造方法。
  8. 前記離型剤としてシリコーン系離型剤を用いる請求項7記載の光伝送体の製造方法。
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