JPS61172220A - デイスク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気記録ディスク等のディスク基板を製造する
際のディスク基板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来よハ種々の情報等を記録するための硬質の磁気記録
ディスク（いわゆる、ハードディスク）が一般に知られ
ている。この磁気記録ディスクは、通常、アルミニウム
（Ａｉ）から成るディスク基板の両面に磁性層を有する
ものであり、該磁性層はたとえば磁性体を塗布（コーテ
ィング）することによシ形成される。

一方、近年磁気記録ディスクに高密度記録を行うことが
要望されており、このため、磁性層をより薄く形成する
と共に、ディスクの表面をより滑らかにする必要が生じ
てきて匹る。また、磁性層の形成方法についても、磁性
体を塗布する方法から真空蒸着法、スパッタリング法等
の薄膜形成技術を用いる方向に進みつつある。

ところが、従来よシ用いられているアルミニウムのディ
スク基板に対して、上述したような薄膜形成技術により
磁性層を形成するためには、その形成以前に、ディスク
基板の両面にたとえば酸化アルミニウムの層（いわゆる
アルマイト層）を形成する等の耐熱処理を施さなければ
ならず工数が増えてしまう。また、通常の加工方法では
、アルミニウムの組成に起因する表面粗さに限界があｐ
１ディスクの表面をより滑らかにすることは困難である
という問題点があった。

このような問題点を解決するものとして、たとえば特開
昭５９−９６５３９号公報に記載されているように、デ
ィスク基板の材料としてシリコン（ＳＬ）を用いたもの
が提案されている。このシリコンのディスク基板によれ
ば、上述したような耐熱処理が不用になると共に、ディ
スク表面をよシ滑らかにすることができる。また、真空
蒸着法、スパッタリング法等の薄膜形成技術との相性が
良い、洗浄が容易である、熱による変形が小さい、集積
回路には使用できない品質のものでも使用できる等の利
点が得られる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、ディスク基板の製造は一般に、仕上げしろを
残した厚みの板材から、１枚ずついわゆる内径加工およ
び外径加工を施した後、厚み方向の仕上げを行うことに
よりなされている。しかし、内径加工および外径加工は
、板材を加工機に１枚ずつチャックして行わなければな
らず、多数枚のディスク基板を製造する場合には、加工
に長時間を鷹してしまうという問題点があった。また、
前述したように、シリコンあるいはガラス、セラミック
ス等の加工性の悪い脆性材料によるディスク基板を製造
する場合には、内径加工および外径加工は特に難しく、
不良が発生し易いという問題点があった。

そこで、本発明は上述した従来の問題点に鑑みて提案さ
れたものであり、磁気記録ディスク等のディスク基板を
短時間で多数枚製造できるようにすると共に、特にディ
スク基板の材料が脆性材料である場合における内径加工
および外径加工による不良の発生を低減することを目的
とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上述した目的を達成するために、本発明に係るディスク
基板の製造方法は、略円柱状の材料の径方向の略中心に
長手方向に貫通する先孔を形成する工程と、この先孔の
形成された材料の内周面および外周面に対してそれぞれ
研削加工を施す工程と、この研削加工の施された材料を
切断してディスク基板の元となる複数の板材を作成する
工程とから成ることを特徴としている。

〔作用〕

本発明によれば、略円柱状の材料に先孔をあけ、内周面
および外周面の研削加工を行った後に、切断してディス
ク基板の元となる複数の板材を作成するよ５［している
ため、工数を減らすことができると共に、脆性材料であ
っても加工の際に不良が発生することはほとんどなくな
る。

〔実施例〕

以下、本発明に係るディスク基板の製造方法の一実施例
について図面を参照しながら詳細に説明する。

第１図〜第６図は本実施例のディスク基板の製造方法を
工程に？８って説明するための図である。

まず、第１図に示すように、シリコンの単結晶棒１０Ｃ
インゴツト）の両端の使用不可能な部分を切断して除去
する。

次に、第２図に示すように、略円柱状となった単結晶棒
１０の両端面１１Ａ、１１８にたとえば研削加工を施し
、該両端面１１Ａ、１１Ｂが平行になるように仕上げる
。

次に、第３図に示すように、単結晶棒１ｏの両端面１１
Ａ、ＩＩＢをチャッキング部材２０Ａ　。

２０Ｂによりチャックして、該単結晶棒１ｏの外周面に
粗加工を施し表面をおよそ滑らかにする。

次に、第４図に示すように、単結晶棒１ｏの径方向の略
中心に長手方向に貫通するいわゆる先孔１２をあける。

なお、チャッキング部材２０Ａ　。

２０Ｂには予め所定の大きさの開口部２１Ａ、２１Ｂが
それぞれ饅けられている。上記先孔１２をあけるには、
脆性材料、難研削材料用の加工機、たとえば超音波加工
機、ダイヤモンドドリル、放電加工機等を用いれば良い
。なお、この工程において、上記先孔１２は、最終目標
とする径すなわちディスク基板完成時の内径よシ小さく
あけることは勿論であるが、これによって生じた欠陥を
除去するだけの余裕をもたせた上でできるだけ大きくあ
けることが好ましい。

次に、第５図に示すように、先孔１２の形成された単結
晶棒１０の内周面１３および外周面１４に、それぞれ砥
石等から成る研削へソド３１゜３２に、よシ研削加工（
円筒研削）を施し、内径および外径がそれぞれ最終目標
とする径となるように該内周面１３および外周面１４０
表面をより滑らかに仕上げる。この時、内径および外径
の中心が等しくなる（いわゆる、同心度がでる）ように
研削加工を施すようにする。また、この工程における研
削加工はチャッキング部材２０Ａ、２０Ｂをチャックし
たままの状態で行え、かつ、内周面１３および外周面１
４を同時加工することにより高精度に同心度をだすこと
ができる。

この後の工程は集積回路（Ｊ　Ｃ）　ＸＫ、用いるウェ
ハの製造工程と同様である。すなわち、第６図に示すよ
うに、いわゆる内径加工および外径加工の施された単結
晶棒１０をダイヤモンドブレード等によシ所定の厚みに
切断（いわゆる、スライス）して、板材１５，１５．・
・・を作成する。そして、図示は省略するが、上記板材
１５，１５．・・・の各々の外周面に対して面取）加工
を施し、エツチング処理を施した後、磁性層が形成され
る両面に対して研磨、ラップ、ポリッシュ等の処理を施
す。

これにより、表面粗さＲＭ　ＡＸが０．０１μ。程度の
良好なものが得られる。

このように、板材１５，１５．・・・に各処理が施され
ることによ六第７図および第８図に示すようなディスク
基板４０が得られる。このディスク基板４０は、たとえ
ば、一般に３．５インチディスクと呼ばれているもので
あり、内径ＬＡは２５簡程度であり、外径１Ｂは９５ｗ
１１程度である。また、厚みｔは１．２７ｍｍ程度であ
る。

そして、たとえば、真空蒸着法、スパッタリング法等の
薄膜形成技術によシ、ディスク基板４００両面に磁性層
を形成すれば、表面の極めて滑らかな高密度記録可能な
磁気記録ディスクを得ることができる。なお、この磁気
記録ディスクの表面粗さは、前述した磁性層形成前の表
面粗さ几ＭＡＸ＝０．０１μｍとほぼ同等となる。

上述したように、本実施例のディスク基板の製造方法で
は、シリコンの単結晶棒１０を切断してディスク基板４
０の元となる板材１５．１５　、・・・　を作成する以
前に、先孔１２を形成し内周面１３および外周面１４に
対する研削加工を施すようにしている。このため、工数
が減シ多数枚のディスク基板を短時間で製造することが
できる。また、加工の際に不良が発生することはほとん
どない。

なお、第５図に示した内径加工および外径加工の後に、
エツチング処理を施して表面の欠陥を除去するようにし
ても良い。しかし、このエツチング処理は必要不可欠な
ものではなく、施さなくても実用上差し仕えない。

〔発明の効果〕

上述した実施例の説明から明らかなように、本発明では
、略円柱状の材料に長手方向に貫通する先孔を形成し、
内周面および外周面の研削加工を行った後に、切断して
ディスク基板の元となる板材を作成するようにしている
。このため、工数がｓｂディスク基板を短時間で多数枚
製造することができる。また、材料がシリコン等の脆性
材料であっても、内径加工および外径加工により不良が
発生することはほとんどなくなり加工も容易に行える。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明に係るディスク基板の製造方法
の一実施例を工程に市って説明するための図、第７図は
上記実施例の製造方法により製造されたディスク基板の
平面図、第８図は同じく断面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 略円柱状の材料の径方向の略中心に長手方向に貫通する
   先孔を形成する工程と、 この先孔の形成された材料の内周面および外周面に対し
   てそれぞれ研削加工を施す工程と、この研削加工の施さ
   れた材料を切断してディスク基板の元となる複数の板材
   を作成する工程とから成るディスク基板の製造方法。