JPH04224125A - 基板加工方法 - Google Patents
基板加工方法Info
- Publication number
- JPH04224125A JPH04224125A JP2413266A JP41326690A JPH04224125A JP H04224125 A JPH04224125 A JP H04224125A JP 2413266 A JP2413266 A JP 2413266A JP 41326690 A JP41326690 A JP 41326690A JP H04224125 A JPH04224125 A JP H04224125A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abrasive grains
- flat glass
- work
- stuck
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 6
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 3
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 abstract description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007514 turning Methods 0.000 abstract 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000000569 greater omentum Anatomy 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- -1 residues Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシリコン基板やガラス基
板等のワーク（加工物）に超音波加工機にて穴あけ加工
をしたり、ダイサーにて切断加工したりする際にワーク
を当て板ガラスに接着して加工する方法に関するもので
ある。
板等のワーク（加工物）に超音波加工機にて穴あけ加工
をしたり、ダイサーにて切断加工したりする際にワーク
を当て板ガラスに接着して加工する方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来技術とその課題】従来、加工時のチッピングを防
ぐ等の為に用いる当て板ガラスをワークに接着する際、
当て板となるガラスは鏡面状態のものを使い、以下のよ
うにして行っていた。まず当て板となるガラスをホット
プレート上に置いて加熱し、ワークと接合する面にワッ
クスを塗布する。次にワーク側の接合面も同じようにホ
ットプレート上でワックスを塗布する。その後接合面同
志を気泡が残らないように摺り合わせながら接合してそ
の後穴あけ加工または切断加工を行った後に、同様にホ
ットプレート上で摺り合わせ、ワークと当て板ガラスを
剥離していた。
ぐ等の為に用いる当て板ガラスをワークに接着する際、
当て板となるガラスは鏡面状態のものを使い、以下のよ
うにして行っていた。まず当て板となるガラスをホット
プレート上に置いて加熱し、ワークと接合する面にワッ
クスを塗布する。次にワーク側の接合面も同じようにホ
ットプレート上でワックスを塗布する。その後接合面同
志を気泡が残らないように摺り合わせながら接合してそ
の後穴あけ加工または切断加工を行った後に、同様にホ
ットプレート上で摺り合わせ、ワークと当て板ガラスを
剥離していた。
【０００３】従来は、当て板ガラスに鏡面状態のものを
使用していた為、接着又は剥離する場合超音波加工時に
使用した砥粒の残渣や切断加工時のブレードの砥粒や切
粉によってワークの基板表面や基板表面に施してある薄
膜に傷が発生し、基板としての機能、品質上の大きな問
題に結びついていた。その為、ワックス内の異物をフィ
ルターにて取り除いたり、残渣や砥粒や切粉を取り除く
為、超音波洗浄を行ったりして、手間隙のかかるもので
あったにもかかわらずワークへの傷はなかなか完全には
取り除くことはできなかった。
使用していた為、接着又は剥離する場合超音波加工時に
使用した砥粒の残渣や切断加工時のブレードの砥粒や切
粉によってワークの基板表面や基板表面に施してある薄
膜に傷が発生し、基板としての機能、品質上の大きな問
題に結びついていた。その為、ワックス内の異物をフィ
ルターにて取り除いたり、残渣や砥粒や切粉を取り除く
為、超音波洗浄を行ったりして、手間隙のかかるもので
あったにもかかわらずワークへの傷はなかなか完全には
取り除くことはできなかった。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、上記課題を解決すべくなされ
たもので、ワークを当て板ガラスに接着又は剥離する際
、傷の発生しない基板加工方法を提供するものである。
たもので、ワークを当て板ガラスに接着又は剥離する際
、傷の発生しない基板加工方法を提供するものである。
【０００５】
【発明の構成】上記課題を解決する為の本発明の技術的
手段は、ワークを接着する為の当て板ガラスの接着面の
表面粗度を超音波加工時やダイサー加工時のブレードの
砥粒や切粉の粒度よりも粗い表面粗度とした当て板ガラ
スにワークを接着して加工することを特徴とするもので
ある。
手段は、ワークを接着する為の当て板ガラスの接着面の
表面粗度を超音波加工時やダイサー加工時のブレードの
砥粒や切粉の粒度よりも粗い表面粗度とした当て板ガラ
スにワークを接着して加工することを特徴とするもので
ある。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明の基板加工方法
によれば、当て板ガラスの接着面の表面粗度が砥粒や切
粉の粒度よりも大きいので、ワックスを溶融し、摺り合
わせて当て板にワークを接着または剥離する際、残渣や
砥粒や切粉が当て板ガラスの表面凹部のすき間に入り込
み、従ってワーク表面に傷を発生させないものである。
によれば、当て板ガラスの接着面の表面粗度が砥粒や切
粉の粒度よりも大きいので、ワックスを溶融し、摺り合
わせて当て板にワークを接着または剥離する際、残渣や
砥粒や切粉が当て板ガラスの表面凹部のすき間に入り込
み、従ってワーク表面に傷を発生させないものである。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の効果を一層明瞭ならしめる為
に、実施例と従来例について説明する。まず実施例とし
て、青板ガラスからなる寸法７５ｍｍ×７５ｍｍ×５ｍ
ｍで表面粗度Ｒｍａｘ ＝７０ミクロンの当て板を １
８０〜 ２００℃のホットプレート上に置きワックス（
商品名アドフィックス）を接合面に塗布する。次にパイ
レックスガラスからなる寸法５０ｍｍ×５０ｍｍ× ２
．５ｍｍのガラス表面にＣｒ（５００Å） ／Ｎｉ （
１０００Å）／Ａｕ （２０００Å） の薄膜コーティ
ングした鏡面状のワークを同様にホットプレート上に置
き薄膜面にワックスを塗布する。次にワークを当て板の
上に相互のワックス塗布面で重ね合わせ、摺り合わせに
より接合する。その後超音波加工機にて穴あけ加工を行
い、穴径１ｍｍでピッチ３ｍｍにて等間隔にあけた。超
音波加工時の砥粒は材質ＳｉＣでグレンサイズ５０ミク
ロンｍａｘ である。
に、実施例と従来例について説明する。まず実施例とし
て、青板ガラスからなる寸法７５ｍｍ×７５ｍｍ×５ｍ
ｍで表面粗度Ｒｍａｘ ＝７０ミクロンの当て板を １
８０〜 ２００℃のホットプレート上に置きワックス（
商品名アドフィックス）を接合面に塗布する。次にパイ
レックスガラスからなる寸法５０ｍｍ×５０ｍｍ× ２
．５ｍｍのガラス表面にＣｒ（５００Å） ／Ｎｉ （
１０００Å）／Ａｕ （２０００Å） の薄膜コーティ
ングした鏡面状のワークを同様にホットプレート上に置
き薄膜面にワックスを塗布する。次にワークを当て板の
上に相互のワックス塗布面で重ね合わせ、摺り合わせに
より接合する。その後超音波加工機にて穴あけ加工を行
い、穴径１ｍｍでピッチ３ｍｍにて等間隔にあけた。超
音波加工時の砥粒は材質ＳｉＣでグレンサイズ５０ミク
ロンｍａｘ である。
【０００８】加工終了後、ワークと当て板を市水浴中に
て超音波洗浄を行い、穴の内部に残留している砥粒を除
去して、次いでワークと当て板を再びホットプレートの
上で加熱し、ワックスを溶融させた後、ワークを当て板
の上で摺り合わせながら剥離した。その後ワークの表面
に付着しているワックスを洗浄除去して、１０００ケの
基板を得た。
て超音波洗浄を行い、穴の内部に残留している砥粒を除
去して、次いでワークと当て板を再びホットプレートの
上で加熱し、ワックスを溶融させた後、ワークを当て板
の上で摺り合わせながら剥離した。その後ワークの表面
に付着しているワックスを洗浄除去して、１０００ケの
基板を得た。
【０００９】次に、従来例として、青板ガラスからなる
当て板が鏡面状態である以外は実施例と同一の材質、寸
法、形状、工程にて、１０００ケの基板を得た
当て板が鏡面状態である以外は実施例と同一の材質、寸
法、形状、工程にて、１０００ケの基板を得た
【００１
０】然して実施例、従来例各々１０００ケについて品質
検査をした結果、以下の表を得た。
０】然して実施例、従来例各々１０００ケについて品質
検査をした結果、以下の表を得た。
【００１１】
【表１】
【００１２】上記結果から明らかなように実施例におい
ては傷が皆無であった。従来例においては薄膜に傷が発
生した基板が５９ケ、その中でガラスにまで達している
傷が１７ケも発生していた。
ては傷が皆無であった。従来例においては薄膜に傷が発
生した基板が５９ケ、その中でガラスにまで達している
傷が１７ケも発生していた。
【００１３】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、当て板ガ
ラスの接着面の表面粗度が砥粒の粒度よりも大きいので
、残渣、砥粒、切粉等が当て板ガラスの表面凹部のすき
間にはいり込み、従ってワーク表面に傷を発生させるこ
となく、品質機能の優れた基板が得られるものである。
ラスの接着面の表面粗度が砥粒の粒度よりも大きいので
、残渣、砥粒、切粉等が当て板ガラスの表面凹部のすき
間にはいり込み、従ってワーク表面に傷を発生させるこ
となく、品質機能の優れた基板が得られるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 ワークを接着する為の当て板ガラスの
接着面の表面粗度を超音波加工時やダイサー加工時のブ
レードの砥粒の粒度よりも粗い表面粗度とした当て板ガ
ラスにワークを接着して加工することを特徴とする基板
加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2413266A JPH04224125A (ja) | 1990-12-22 | 1990-12-22 | 基板加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2413266A JPH04224125A (ja) | 1990-12-22 | 1990-12-22 | 基板加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04224125A true JPH04224125A (ja) | 1992-08-13 |
Family
ID=18521944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2413266A Pending JPH04224125A (ja) | 1990-12-22 | 1990-12-22 | 基板加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04224125A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002307284A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-23 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | ワーク切断方法 |
| JP2003104757A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Sony Corp | 薄板硝子の加工方法及びその薄板硝子 |
| JP2007158459A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Kyocera Kinseki Corp | 結晶板の切断方法 |
-
1990
- 1990-12-22 JP JP2413266A patent/JPH04224125A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002307284A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-23 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | ワーク切断方法 |
| JP4613438B2 (ja) * | 2001-04-17 | 2011-01-19 | 日立金属株式会社 | ワーク切断方法 |
| JP2003104757A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Sony Corp | 薄板硝子の加工方法及びその薄板硝子 |
| JP4540274B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2010-09-08 | ソニー株式会社 | 薄板硝子の加工方法及びその薄板硝子 |
| JP2007158459A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Kyocera Kinseki Corp | 結晶板の切断方法 |
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