JPH0663896A - 超音波加工方法 - Google Patents
超音波加工方法Info
- Publication number
- JPH0663896A JPH0663896A JP4242795A JP24279592A JPH0663896A JP H0663896 A JPH0663896 A JP H0663896A JP 4242795 A JP4242795 A JP 4242795A JP 24279592 A JP24279592 A JP 24279592A JP H0663896 A JPH0663896 A JP H0663896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wax
- processed
- intermediate liner
- lower glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 超音波加工後の被加工基板と下板ガラスの剥
離が被加工基板の表面に傷を付ける事なく、容易にでき
る超音波加工方法について提供するものである。 【構成】 超音波加工機にて基板に貫通穴を設けるにお
いて、被加工基板と下板ガラスの間に超音波加工に支障
のない中敷をはさんでワックスにて接着して加工するこ
とを特徴とするものである。
離が被加工基板の表面に傷を付ける事なく、容易にでき
る超音波加工方法について提供するものである。 【構成】 超音波加工機にて基板に貫通穴を設けるにお
いて、被加工基板と下板ガラスの間に超音波加工に支障
のない中敷をはさんでワックスにて接着して加工するこ
とを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板、シリコン
ウエハ等に超音波加工機で貫通穴あけをする時の、被加
工基板と下板ガラスの接着方法に係り、加工後の被加工
基板と下板ガラスの剥離を容易にかつ傷をつけずに行う
ことができる方法に関するものである。
ウエハ等に超音波加工機で貫通穴あけをする時の、被加
工基板と下板ガラスの接着方法に係り、加工後の被加工
基板と下板ガラスの剥離を容易にかつ傷をつけずに行う
ことができる方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術と課題】従来、被加工基板に穴あけを行う場
合穴あけ貫通時のチッピングを防止する為に被加工基板
を下板ガラスにワックスにて接着している。ワックスの
接着はホットプレートにてワックスを軟化させて行って
いる。また穴あけ加工後、被加工基板からワックスを剥
離するにおいては以下の方法がある。
合穴あけ貫通時のチッピングを防止する為に被加工基板
を下板ガラスにワックスにて接着している。ワックスの
接着はホットプレートにてワックスを軟化させて行って
いる。また穴あけ加工後、被加工基板からワックスを剥
離するにおいては以下の方法がある。
【０００３】第１の方法は、穴あけ加工上りの状態でワ
ックス専用の剥離液の中に浸漬し剥離液が被加工基板と
下板ガラスの間に浸透して両者が離れワックスが除去す
るものである。
ックス専用の剥離液の中に浸漬し剥離液が被加工基板と
下板ガラスの間に浸透して両者が離れワックスが除去す
るものである。
【０００４】第２の方法は、穴あけ加工上りの基板をホ
ットプレート上にて加熱し（接着時と同じ温度にする）
ワックスを軟化させてから、被加工基板と下板ガラスを
スライドさせて引きはがし独立した被加工基板のみをワ
ックス専用の剥離液の中に浸漬させて被加工基板の表面
に付着しているワックスを除去するものである。
ットプレート上にて加熱し（接着時と同じ温度にする）
ワックスを軟化させてから、被加工基板と下板ガラスを
スライドさせて引きはがし独立した被加工基板のみをワ
ックス専用の剥離液の中に浸漬させて被加工基板の表面
に付着しているワックスを除去するものである。
【０００５】しかし上記方法においては以下のような課
題があった。即ち前者においては、被加工基板と下板ガ
ラスの間への剥離液の浸透に時間がかかり作業能率が悪
くまた両者の剥離が不可能な場合もあった。
題があった。即ち前者においては、被加工基板と下板ガ
ラスの間への剥離液の浸透に時間がかかり作業能率が悪
くまた両者の剥離が不可能な場合もあった。
【０００６】また、後者においては物理的に引きはが
し、表面に付着しているワックスのみの除去の為、短時
間で剥離することができるが、被加工物の表面に傷が付
き易く、鏡面研摩した基板や表面にメタルを真空蒸着や
スパッタリングにてコーティングした基板の場合採用す
ることは困難であった。
し、表面に付着しているワックスのみの除去の為、短時
間で剥離することができるが、被加工物の表面に傷が付
き易く、鏡面研摩した基板や表面にメタルを真空蒸着や
スパッタリングにてコーティングした基板の場合採用す
ることは困難であった。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記課題を解決すべくなされた
もので、超音波加工後の被加工基板と下板ガラスの剥離
が被加工基板の表面に傷を付ける事なく、容易にできる
超音波加工方法について提供するものである。
もので、超音波加工後の被加工基板と下板ガラスの剥離
が被加工基板の表面に傷を付ける事なく、容易にできる
超音波加工方法について提供するものである。
【０００８】
【発明の構成】上記課題を解決する為の本発明の技術的
手段は、超音波加工機にて基板に貫通穴を設けるにおい
て、被加工基板と下板ガラスの間に超音波加工に支障の
ない中敷をはさんでワックスにて接着して加工すること
を特徴とするものである。
手段は、超音波加工機にて基板に貫通穴を設けるにおい
て、被加工基板と下板ガラスの間に超音波加工に支障の
ない中敷をはさんでワックスにて接着して加工すること
を特徴とするものである。
【０００９】
【作用】上記のように構成された本発明の超音波加工方
法によれば、被加工基板と下板ガラスの間に超音波加工
に支障のない中敷をはさんでワックスにて接着している
ので、超音波加工後、中敷を引っ張って（スライドさせ
て）中敷と下板ガラスの間で引きはがし、その後被加工
基板から中敷を分離させ、または中敷ごと剥離液でワッ
クスを除去するので傷をつけることなく、かつ容易にで
きるものである。なお、中敷は柔軟性のある薄いものが
好ましい。
法によれば、被加工基板と下板ガラスの間に超音波加工
に支障のない中敷をはさんでワックスにて接着している
ので、超音波加工後、中敷を引っ張って（スライドさせ
て）中敷と下板ガラスの間で引きはがし、その後被加工
基板から中敷を分離させ、または中敷ごと剥離液でワッ
クスを除去するので傷をつけることなく、かつ容易にで
きるものである。なお、中敷は柔軟性のある薄いものが
好ましい。
【００１０】
【実施例】以下に実施例と従来例について述べる。ま
ず、実施例として、設定温度 160℃のホットプレート上
に材質青色ガラス、寸法 100mm× 100mm×３mmの下板ガ
ラス10枚を置き表面にワックス（超音波工業製ＡＢＲ−
100 ）を塗布した。その上に中敷として寸法 120mm× 1
20mmの薬包紙を置き、下板ガラスと薬包紙の間の気泡を
除去した。次いで薬包紙の上に再度前記ワックスを塗布
し、その上に材質パイレックス（コーキング社製＃774
0）で両面にスパッタリングによる薄膜Ｃｒ(500Å）／
Ｎｉ（2000Å）／Ａｕ（3000Å）を設けた外径 100mm、
板厚１mmの被加工基板を重ねて薬包紙と被加工基板との
間の気泡を除去した。その後、出力１kwの超音波加工機
にて穴径１mm、穴ピッチ５mm、穴数 290ヶの貫通穴あけ
加工を各基板に施した。その後、市水にて洗浄し、乾燥
した。その後、前記ホットプレート上でワックスを軟化
させ、下板ガラスを固定しながら薬包紙を引っ張り、被
加工基板を剥離した。次いでワックスが軟化している間
に被加工基板から薬包紙を分離した。更に被加工基板の
表面に付着しているワックスは液温90℃のランゲル剥離
液（日化精工製）に30分間浸漬して除去した。その後湯
洗、市水及び純水による洗浄、乾燥を行った。
ず、実施例として、設定温度 160℃のホットプレート上
に材質青色ガラス、寸法 100mm× 100mm×３mmの下板ガ
ラス10枚を置き表面にワックス（超音波工業製ＡＢＲ−
100 ）を塗布した。その上に中敷として寸法 120mm× 1
20mmの薬包紙を置き、下板ガラスと薬包紙の間の気泡を
除去した。次いで薬包紙の上に再度前記ワックスを塗布
し、その上に材質パイレックス（コーキング社製＃774
0）で両面にスパッタリングによる薄膜Ｃｒ(500Å）／
Ｎｉ（2000Å）／Ａｕ（3000Å）を設けた外径 100mm、
板厚１mmの被加工基板を重ねて薬包紙と被加工基板との
間の気泡を除去した。その後、出力１kwの超音波加工機
にて穴径１mm、穴ピッチ５mm、穴数 290ヶの貫通穴あけ
加工を各基板に施した。その後、市水にて洗浄し、乾燥
した。その後、前記ホットプレート上でワックスを軟化
させ、下板ガラスを固定しながら薬包紙を引っ張り、被
加工基板を剥離した。次いでワックスが軟化している間
に被加工基板から薬包紙を分離した。更に被加工基板の
表面に付着しているワックスは液温90℃のランゲル剥離
液（日化精工製）に30分間浸漬して除去した。その後湯
洗、市水及び純水による洗浄、乾燥を行った。
【００１１】一方、従来例１として設定温度 160℃のホ
ットプレート上に実施例と同一の下板ガラス10枚を置き
表面に実施例と同一のワックスを塗布した。その上に実
施例と同一の被加工基板を置き、下板ガラスと被加工基
板の間の気泡を除去した。次いで実施例と同一条件の超
音波加工にて穴径１mm、穴ピッチ５mm、穴数 290ヶの貫
通穴あけ加工を各基板に施した。その後、市水にて洗浄
し、乾燥した。
ットプレート上に実施例と同一の下板ガラス10枚を置き
表面に実施例と同一のワックスを塗布した。その上に実
施例と同一の被加工基板を置き、下板ガラスと被加工基
板の間の気泡を除去した。次いで実施例と同一条件の超
音波加工にて穴径１mm、穴ピッチ５mm、穴数 290ヶの貫
通穴あけ加工を各基板に施した。その後、市水にて洗浄
し、乾燥した。
【００１２】その後、液温90℃のランゲル剥離液（日化
精工製）に浸漬し、被加工基板と下板ガラスの分離を行
った。分離した後更に30分間継続して浸漬し、表面に付
着しているワックスを除去した。その後湯洗、市水及び
純水による洗浄、乾燥を行った。
精工製）に浸漬し、被加工基板と下板ガラスの分離を行
った。分離した後更に30分間継続して浸漬し、表面に付
着しているワックスを除去した。その後湯洗、市水及び
純水による洗浄、乾燥を行った。
【００１３】更に従来例２として前記従来例１と同様に
して穴径１mm、穴ピッチ５mm、穴数290ヶの貫通穴あけ
加工の施された各基板を市水にて洗浄し、乾燥した。そ
の後、ホットプレート上でワックスを軟化させ下板ガラ
スを固定しながら被加工基板をスライドさせて両者を分
離した。次いで、被加工基板の表面に付着しているワッ
クスを従来例１と同一の液温90℃のランゲル剥離液に浸
漬して除去した。その後湯洗、市水及び純水による洗
浄、乾燥を行った。
して穴径１mm、穴ピッチ５mm、穴数290ヶの貫通穴あけ
加工の施された各基板を市水にて洗浄し、乾燥した。そ
の後、ホットプレート上でワックスを軟化させ下板ガラ
スを固定しながら被加工基板をスライドさせて両者を分
離した。次いで、被加工基板の表面に付着しているワッ
クスを従来例１と同一の液温90℃のランゲル剥離液に浸
漬して除去した。その後湯洗、市水及び純水による洗
浄、乾燥を行った。
【００１４】然して被加工基板の外観品質検査したとこ
ろ、下記のような結果を得た。
ろ、下記のような結果を得た。
【００１５】
【表１】
【００１６】上記の結果から明らかなように従来例１に
おいては剥離液への浸漬時間が３時間位も要して、なお
付着ワックスの残留が10枚中４枚もあり、また従来例２
においてはＡｕ膜表面に幅 100μｍ以上で長さ１mm以上
の傷が 560本／10枚あったのに対し、実施例においては
付着ワックスの残留もなく剥離液への浸漬時間も短く、
またＡｕ膜表面の傷も皆無である。
おいては剥離液への浸漬時間が３時間位も要して、なお
付着ワックスの残留が10枚中４枚もあり、また従来例２
においてはＡｕ膜表面に幅 100μｍ以上で長さ１mm以上
の傷が 560本／10枚あったのに対し、実施例においては
付着ワックスの残留もなく剥離液への浸漬時間も短く、
またＡｕ膜表面の傷も皆無である。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明の超音波加工方法に
よれば、被加工基板と下板ガラスの間に超音波加工に支
障のない中敷をはさんでワックスにて接着して加工する
ので、超音波加工後、中敷を引っ張って容易に引きはが
すことができ、基板の剥離時間も短時間ででき、しかも
被加工基板の表面に傷を付けないで剥離できるので、高
品質の被加工基板を効率良く加工できるという優れた効
果を有するものである。
よれば、被加工基板と下板ガラスの間に超音波加工に支
障のない中敷をはさんでワックスにて接着して加工する
ので、超音波加工後、中敷を引っ張って容易に引きはが
すことができ、基板の剥離時間も短時間ででき、しかも
被加工基板の表面に傷を付けないで剥離できるので、高
品質の被加工基板を効率良く加工できるという優れた効
果を有するものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 超音波加工機にて基板に貫通穴を設ける
において、被加工基板と下板ガラスの間に超音波加工に
支障のない中敷をはさんでワックスにて接着して加工す
ることを特徴とする超音波加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4242795A JPH0663896A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 超音波加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4242795A JPH0663896A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 超音波加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0663896A true JPH0663896A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=17094409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4242795A Pending JPH0663896A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 超音波加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0663896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340523A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Goo Chemical Co Ltd | 配線板の製造方法 |
| KR100812264B1 (ko) * | 2007-04-04 | 2008-03-10 | 영남대학교 산학협력단 | 초음파 가공기를 이용한 작업물의 가공방법 |
| CN109600921A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-04-09 | 泉州宝顿机械技术开发有限公司 | 一种电路板加工用高效打孔设备 |
-
1992
- 1992-08-19 JP JP4242795A patent/JPH0663896A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340523A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Goo Chemical Co Ltd | 配線板の製造方法 |
| JP4571436B2 (ja) * | 2004-05-27 | 2010-10-27 | 互応化学工業株式会社 | 配線板の製造方法 |
| KR100812264B1 (ko) * | 2007-04-04 | 2008-03-10 | 영남대학교 산학협력단 | 초음파 가공기를 이용한 작업물의 가공방법 |
| CN109600921A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-04-09 | 泉州宝顿机械技术开发有限公司 | 一种电路板加工用高效打孔设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040204 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040817 |