JPH0936546A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0936546A JPH0936546A JP18383495A JP18383495A JPH0936546A JP H0936546 A JPH0936546 A JP H0936546A JP 18383495 A JP18383495 A JP 18383495A JP 18383495 A JP18383495 A JP 18383495A JP H0936546 A JPH0936546 A JP H0936546A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- peeling
- ceramic
- substrate
- hot water
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】セラミック基板１を熱剥離テープ２を用いてガ
ラス板３に貼り付けて、所定の大きさに切断する。そし
て、湯中にガラス板に貼付されたセラミック基板を浸漬
し、テープ剥離を行う。その後、セラミック基板を乾か
すことなく、洗浄を行う。 【効果】熱剥離テープの剥離方法を容易にするとともに
セラミック基板に付着する切粉及び汚れ等を簡単に除去
することを可能にすることでセラミック基板の品質向上
及び作業工数の短縮を図ることができる。
ラス板３に貼り付けて、所定の大きさに切断する。そし
て、湯中にガラス板に貼付されたセラミック基板を浸漬
し、テープ剥離を行う。その後、セラミック基板を乾か
すことなく、洗浄を行う。 【効果】熱剥離テープの剥離方法を容易にするとともに
セラミック基板に付着する切粉及び汚れ等を簡単に除去
することを可能にすることでセラミック基板の品質向上
及び作業工数の短縮を図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック多層基板の
製造方法に係り、特に、切断時の切粉及び汚れ等の除去
を可能にするテープの剥離方法に関する。
製造方法に係り、特に、切断時の切粉及び汚れ等の除去
を可能にするテープの剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミック多層基板の切断方法と
しては、以下のような方法がある。図３に示すように、
セラミック多層基板１を接着用ワックス８でガラス板３
に接着し、それを切断機テーブル７上に固定した後、切
断刃９を高速回転させてセラミック多層基板１を切断す
る。この技術に関しては、特願平３−３２７７８７号公
報等がある。又、接着用ワックス等を使用した際には、
セラミック基板をワックス剥離し、溶剤等で洗浄する必
要がある。そこで、熱剥離テープ等を使用してセラミッ
ク基板をガラス板に固定し、切断する方法を用いれば貼
付、剥離方法及びその後の洗浄方法の簡略化が図れる。
しては、以下のような方法がある。図３に示すように、
セラミック多層基板１を接着用ワックス８でガラス板３
に接着し、それを切断機テーブル７上に固定した後、切
断刃９を高速回転させてセラミック多層基板１を切断す
る。この技術に関しては、特願平３−３２７７８７号公
報等がある。又、接着用ワックス等を使用した際には、
セラミック基板をワックス剥離し、溶剤等で洗浄する必
要がある。そこで、熱剥離テープ等を使用してセラミッ
ク基板をガラス板に固定し、切断する方法を用いれば貼
付、剥離方法及びその後の洗浄方法の簡略化が図れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、ワ
ックスを使用する場合には、切断前後の処理（ワックス
貼付、剥離）又、基板に付着したワックスの除去洗浄に
大きなコストを要するとともに、環境上の問題で溶剤が
制限されることが生じる。また、熱剥離テープ等を用い
た場合には、切断後熱剥離テープを剥離する際にホット
プレートやベーク炉等へ入れて加熱し熱剥離テープを剥
離すると、切断時の水分が乾燥したり、セラミックの切
粉等の付着が発生してしまう。また、この切粉等は、一
度乾かしてしまうと除去困難になってしまい、その後の
洗浄においても時間を要するという問題がある。
ックスを使用する場合には、切断前後の処理（ワックス
貼付、剥離）又、基板に付着したワックスの除去洗浄に
大きなコストを要するとともに、環境上の問題で溶剤が
制限されることが生じる。また、熱剥離テープ等を用い
た場合には、切断後熱剥離テープを剥離する際にホット
プレートやベーク炉等へ入れて加熱し熱剥離テープを剥
離すると、切断時の水分が乾燥したり、セラミックの切
粉等の付着が発生してしまう。また、この切粉等は、一
度乾かしてしまうと除去困難になってしまい、その後の
洗浄においても時間を要するという問題がある。
【０００４】本発明は、このようないくつかの問題点に
着目してなされたもので、セラミックの切断後、上記問
題点を解決し、汚れ等の残らない熱剥離テープの剥離方
法を提供することにある。
着目してなされたもので、セラミックの切断後、上記問
題点を解決し、汚れ等の残らない熱剥離テープの剥離方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明では、湯中にて剥離をすることで、ホットプ
レート上や炉内にて剥離することにより、容易に剥離す
ることが可能である。又、湯中に超音波等を加えること
により、切断時に付着した水分、セラミック切粉も熱剥
離テープの剥離と同時に除去することが可能となる。そ
して、さらに汚れ等のないセラミック基板を得るため
に、湯中での剥離後、セラミック基板を乾かすことなく
洗浄することにより、セラミックの切粉やテープの糊等
を除去することが可能である。
に、本発明では、湯中にて剥離をすることで、ホットプ
レート上や炉内にて剥離することにより、容易に剥離す
ることが可能である。又、湯中に超音波等を加えること
により、切断時に付着した水分、セラミック切粉も熱剥
離テープの剥離と同時に除去することが可能となる。そ
して、さらに汚れ等のないセラミック基板を得るため
に、湯中での剥離後、セラミック基板を乾かすことなく
洗浄することにより、セラミックの切粉やテープの糊等
を除去することが可能である。
【０００６】
【作用】セラミック基板を熱剥離テープを使用して、外
形切断を行い、その熱剥離テープを剥離するのに湯中に
浸漬させて熱剥離温度迄加熱すれば、容易に熱剥離テー
プを除去することが可能である。これは、ホットプレー
ト上へのせて加熱すると片面からの加熱（局部加熱）の
ため、剥離性が悪くなるのに比べ、有効である。また、
切断時に付着する切り粉は、テープ剥離の時に、湯中浸
漬時に超音波を加えることにより、除去に関してより効
果的となる。これは、基板を一度乾かしてしまうと付着
したものが非常に除去しにくくなるためである。さら
に、湯中でのテープ剥離後、基板を乾かすことなく洗浄
を行えばより効果的であり、超音波水洗及びアルコール
による洗浄を行うことで、切断及びテープによる汚れは
すべて除去することが可能である。
形切断を行い、その熱剥離テープを剥離するのに湯中に
浸漬させて熱剥離温度迄加熱すれば、容易に熱剥離テー
プを除去することが可能である。これは、ホットプレー
ト上へのせて加熱すると片面からの加熱（局部加熱）の
ため、剥離性が悪くなるのに比べ、有効である。また、
切断時に付着する切り粉は、テープ剥離の時に、湯中浸
漬時に超音波を加えることにより、除去に関してより効
果的となる。これは、基板を一度乾かしてしまうと付着
したものが非常に除去しにくくなるためである。さら
に、湯中でのテープ剥離後、基板を乾かすことなく洗浄
を行えばより効果的であり、超音波水洗及びアルコール
による洗浄を行うことで、切断及びテープによる汚れは
すべて除去することが可能である。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係る実施例について図面を用
いて説明する。
いて説明する。
【０００８】（実施例１）図１に切断されたセラミック
多層基板と熱剥離テープにより固定されているガラス板
を湯洗槽に浸漬される図を示す。湯の温度は、熱剥離テ
ープの剥離温度もしくは、それ以上が望ましい。それ以
下の温度でも剥離は可能であるが、剥離時間を要するこ
とになる。又湯洗槽の構造は、ビーカー等でも可能であ
るが、循環機能をもっている方がよい。これは、汚れの
再付着等があるので循環式かつフィルターを付加させる
と効果的となる。このようにすることで、熱剥離テープ
を容易に除去することが可能となる。
多層基板と熱剥離テープにより固定されているガラス板
を湯洗槽に浸漬される図を示す。湯の温度は、熱剥離テ
ープの剥離温度もしくは、それ以上が望ましい。それ以
下の温度でも剥離は可能であるが、剥離時間を要するこ
とになる。又湯洗槽の構造は、ビーカー等でも可能であ
るが、循環機能をもっている方がよい。これは、汚れの
再付着等があるので循環式かつフィルターを付加させる
と効果的となる。このようにすることで、熱剥離テープ
を容易に除去することが可能となる。
【０００９】（実施例２）図２に切断されたセラミック
多層基板と熱剥離テープにより固定されているガラス板
を超音波湯洗槽に浸漬される図を示す。湯の温度及び構
造は図１と同様である。但し、超音波を用いる際には、
基板側を槽下側におくようにしてある。しかし、テープ
剥離時に基板が槽内に落下するのを防止するために、台
座を設けておくことが必要となる。このような方法にす
ることで、図１のテープ剥離方法に比べ、切断時の切り
粉の除去が非常に容易であり、ホットプレート上で剥離
を行う方法より、汚れ等の少ないセラミック基板を得る
ことが可能となる。
多層基板と熱剥離テープにより固定されているガラス板
を超音波湯洗槽に浸漬される図を示す。湯の温度及び構
造は図１と同様である。但し、超音波を用いる際には、
基板側を槽下側におくようにしてある。しかし、テープ
剥離時に基板が槽内に落下するのを防止するために、台
座を設けておくことが必要となる。このような方法にす
ることで、図１のテープ剥離方法に比べ、切断時の切り
粉の除去が非常に容易であり、ホットプレート上で剥離
を行う方法より、汚れ等の少ないセラミック基板を得る
ことが可能となる。
【００１０】（実施例３）図１及び図２で湯中で熱剥離
テープを剥離した基板をさらに洗浄するフローを図４に
示す。湯洗槽にて熱剥離テープを剥離及び洗浄した後
に、セラミック基板を乾かすことなく洗浄工程へ流し、
洗浄することで湯洗でとれなかった切り粉及びテープの
糊等を容易に除去が可能となる。これは、一度、基板を
乾かしてしまうと付着した汚れが除去しにくいため、乾
かさずに行う必要がある。湯洗後、超音波を付加できる
水洗槽にセラミック基板を移し、超音波洗浄を行うこと
により切断時の切り粉等は除去できる。次にイソプロピ
ルアルコール等を用いて洗浄を行う。このときも、超音
波を付加した方がより効果的である。ここでは、熱剥離
テープの糊などがイソプロピルアルコールで除去ができ
るためである。そして、この後、乾燥させるが、このと
きも一度、きれいなイソプロピルアルコールに浸漬後、
乾燥を行った方がより効果的であった。ここまでの一連
の流れの中では、セラミック基板を切断してからテープ
剥離及び洗浄まで基板を乾かさないでおくことが重要と
なる。
テープを剥離した基板をさらに洗浄するフローを図４に
示す。湯洗槽にて熱剥離テープを剥離及び洗浄した後
に、セラミック基板を乾かすことなく洗浄工程へ流し、
洗浄することで湯洗でとれなかった切り粉及びテープの
糊等を容易に除去が可能となる。これは、一度、基板を
乾かしてしまうと付着した汚れが除去しにくいため、乾
かさずに行う必要がある。湯洗後、超音波を付加できる
水洗槽にセラミック基板を移し、超音波洗浄を行うこと
により切断時の切り粉等は除去できる。次にイソプロピ
ルアルコール等を用いて洗浄を行う。このときも、超音
波を付加した方がより効果的である。ここでは、熱剥離
テープの糊などがイソプロピルアルコールで除去ができ
るためである。そして、この後、乾燥させるが、このと
きも一度、きれいなイソプロピルアルコールに浸漬後、
乾燥を行った方がより効果的であった。ここまでの一連
の流れの中では、セラミック基板を切断してからテープ
剥離及び洗浄まで基板を乾かさないでおくことが重要と
なる。
【００１１】（実施例４）実施例１〜３で特にセラミッ
ク基板の外形切断時に使用する熱剥離テープに限定して
いるが、これは、基板の保護やマスクとして熱剥離テー
プを使用する場合にもこの剥離方法が使える。
ク基板の外形切断時に使用する熱剥離テープに限定して
いるが、これは、基板の保護やマスクとして熱剥離テー
プを使用する場合にもこの剥離方法が使える。
【００１２】特に、ワークと熱剥離テープ界面に水分、
汚れ等が浸入しやすいものには非常に効果的な方法であ
る。
汚れ等が浸入しやすいものには非常に効果的な方法であ
る。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、熱剥離テープを容易に
剥がすことが可能となりまた、切断時に付着するセラミ
ックの切り粉や汚れの除去、テープの糊なども容易に除
去できるといった品質上の効果がある。さらに、洗浄の
簡略化といった作業工数低減の効果もある。
剥がすことが可能となりまた、切断時に付着するセラミ
ックの切り粉や汚れの除去、テープの糊なども容易に除
去できるといった品質上の効果がある。さらに、洗浄の
簡略化といった作業工数低減の効果もある。
【図１】本発明に係る湯中剥離方法を示す図である。
【図２】本発明に係る超音波機能を付加した湯中剥離方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図３】従来の切断方法を示す斜視図を示す図である。
【図４】本発明に係る湯中剥離後の洗浄工程フローを示
す図である。
す図である。
１…セラミック基板、 ２…熱剥離テープ、 ３…ガ
ラス板、４…湯、 ５…台座、
６…超音波発振器、７…切断機テーブル、 ８…ワッ
クス（接着用）、９…切断刃。
ラス板、４…湯、 ５…台座、
６…超音波発振器、７…切断機テーブル、 ８…ワッ
クス（接着用）、９…切断刃。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 5/00 ＪＨＢ Ｃ０９Ｊ 5/00 ＪＨＢ // Ｃ０９Ｊ 7/00 ＪＨＭ 7/00 ＪＨＭ
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック多層基板の製造方法において、
セラミック基板を熱剥離テープによりガラス板等に貼り
付け、所定の大きさに切断し、該切断されたセラミック
基板を熱剥離テープより剥がす際に、テープの剥離温度
もしくは該剥離温度以上の温度の湯中に浸漬させ、テー
プを剥離することを特徴とするセラミック多層基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18383495A JPH0936546A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | セラミック多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18383495A JPH0936546A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | セラミック多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936546A true JPH0936546A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16142661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18383495A Pending JPH0936546A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | セラミック多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936546A (ja) |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP18383495A patent/JPH0936546A/ja active Pending
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