JPH08112753A - 石英ガラスの加工方法 - Google Patents

石英ガラスの加工方法

Info

Publication number
JPH08112753A
JPH08112753A JP6274440A JP27444094A JPH08112753A JP H08112753 A JPH08112753 A JP H08112753A JP 6274440 A JP6274440 A JP 6274440A JP 27444094 A JP27444094 A JP 27444094A JP H08112753 A JPH08112753 A JP H08112753A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
quartz glass
surface plate
processing
adhesive
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6274440A
Other languages
English (en)
Inventor
Keitarou Kodou
桂太郎 古頭
Takashi Matsuda
俊 松田
Masakazu Kudo
正和 工藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON SEKIEI GLASS KK
Original Assignee
NIPPON SEKIEI GLASS KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON SEKIEI GLASS KK filed Critical NIPPON SEKIEI GLASS KK
Priority to JP6274440A priority Critical patent/JPH08112753A/ja
Publication of JPH08112753A publication Critical patent/JPH08112753A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】石英ガラスの表面を研削したり、溝切り加工を
施したりする場合に、固定した石英ガラスが加工機の抵
抗に打ち勝つ接着力を有し、しかも加工後の剥離が簡便
で、洗浄を容易に行なうことができる石英ガラスの加工
方法を提供する。 【構成】油性の研削液を使用する石英ガラスの研削加工
および溝切り加工において、定盤に石英ガラスを固定す
る手段として水溶性の光硬化樹脂からなる接着剤を使用
し、前記定盤に固定された石英ガラスを剥離する手段と
して、界面活性剤入りの温水を使用したものであり、前
記石英ガラスを固定する定盤に格子状の溝または貫通穴
を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、石英ガラスの加工方法
に関し、さらに詳しくは、石英ガラスの表面を研削した
り、溝切り加工を施したりする場合に、石英ガラスを加
工用の定盤に固定したり、加工後に定盤から剥離する作
業を容易にしてなる石英ガラスの加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ウェーハ処理冶具、分光光度計
用セルなどの材料としては、表面を研削し、溝切りなど
の機械加工を施した石英ガラスが用いられており、これ
ら石英ガラスなどの被加工物を研削し、溝切りなどの加
工を行う場合には、被加工物を固定した定盤を加工機テ
ーブル上に設置し、ダイヤモンドホィールなどにより加
工することが行なわれている。
【0003】しかして、従来、被加工物を定盤上に固定
する手段としては、加工後の被加工物を破損しないよう
に剥離させることを考慮して、適当な融点(90〜10
0゜C)を有するワックス、エポキシ樹脂、あるいはロ
ジン(マツ科の樹幹から得られた樹液を精製したもの)
などの簡便な接着剤が使用されている。
【0004】ロジンを使用する場合には、加熱した定盤
の上にロジンを塗り被加工物を押し付けて接着固定す
る。そして、加工後には、再び定盤ごと加熱して接着剤
を溶融させ、被加工物を定盤から一枚、一枚剥した後、
アルカリ洗浄またはトリクロールエタンなどの有機溶剤
を使用して被加工物や定盤を清掃するという方法が行な
われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たロジンなどを使用する従来の被加工物の固定方法で
は、接着剤にロジンを使用している場合、被加工物を定
盤に貼付けたり、剥したりする度に定盤をロジンの溶融
温度まで加熱する必要があり、加熱・冷却に時間がかか
り生産性が劣るという問題点があった。
【0006】すなわち、定盤上に固定された被加工物
は、加工機の切削抵抗などに打ち勝つ保持力を得るため
に、被加工物と定盤の被接触部分全体を接着しなければ
ならず、そのためには使用する定盤全体を加熱して、そ
の表面にロジンを塗り、被加工物を接着した後に室温に
低下するまで放置するとともに、定盤より被加工物を剥
す際にも再度加熱するという熱サイクルを繰り返すこと
になり、定盤加熱による室内の作業環境の悪化や、ロジ
ンが乾くまでの放置時間が長く作業効率の低下を招くな
どの問題点があった。
【0007】また、定盤より被加工物を剥した後に、被
加工物や定盤をアルカリ洗浄した場合は、すすぎを完全
に行なわないと、後加工でガラス表面に白濁が発生し易
く、品質低下を引き起こすなどの問題があり、有機溶剤
を使用して洗浄した場合には環境上の問題があり、廃液
処理などの設備が必要になり、製品コストが高くなるな
どの問題点があった。
【0008】さらに、被加工物を定盤に固定したり、剥
したりする度に熱サイクルを繰り返すので、定盤の面精
度を一定に維持することが困難であり、被加工物を固定
したり、剥したりする際に被加工物にキズや欠けなどの
不良品が発生し易く、加工工程の歩留が低下する。そこ
で、被加工物の加工精度を維持するため、定盤の厚さを
10〜15mm程に増したり、定盤面の面精度を維持す
るため修正加工を定期的に行なったりしているが、定盤
の重量が重くなり、作業者の取扱いが面倒であるだけで
なく、定盤面の修正加工によるランニングコストの増大
を招くという問題点があった。
【0009】本発明は、上述した従来の技術が有する問
題点を解決するためになされたもので、石英ガラスの表
面を研削したり、溝切り加工を施したりする場合に、固
定した石英ガラスが加工機の抵抗に打ち勝つ接着力を有
し、しかも加工後の剥離が簡便で、洗浄を容易に行なう
ことができる石英ガラスの加工方法を提供することを目
的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による石英ガラスの加工方法は、油性の研削
液を使用する石英ガラスの研削(切削・研磨)加工およ
び溝切り加工において、定盤に石英ガラスを固定する手
段として水溶性の光硬化樹脂からなる接着剤を使用した
ものである。
【0011】また、前記定盤に固定された石英ガラスを
剥離する手段として、界面活性剤入りの温水を使用した
ものである。
【0012】さらにまた、前記石英ガラスを固定する定
盤に、格子状の溝または貫通穴を形成したものである。
【0013】
【作用】このように、本発明による石英ガラスの加工方
法においては、定盤に石英ガラスなどの被加工物を固定
する場合、接着剤として水溶性の光硬化樹脂を用いて被
加工物を定盤上に固定するとともに、加工後に被加工物
を剥すために温水などを使用するようにしたので、高精
度の加工が可能になり、効率的な作業工程が組めるだけ
でなく、加工後の洗浄作業も温水を使用することにより
環境上の問題、被加工物表面への影響もなく、生産性を
大幅に向上させることができる。
【0014】ここで、使用される光硬化樹脂は、粘度が
100cps以下の低粘度のものが作業性も良く、接着
層を薄く均一に塗布することができるので好ましく、5
0cps以下とするのがより好ましい。そのため、接着
層の厚みによって加工寸法が左右されることもなくな
り、しかも、従来のロジンなどの接着剤に比較しても接
着力が強力で、硬質な接着層となるので、経時的に接着
力が劣化したり、加工中に接着層厚がダイヤホィールの
圧力で変化したりするなどの弊害が解消され、高精度の
研削および溝切り加工が可能になる。この傾向は、加工
時間が比較的長い溝切り加工において顕著な効果が得ら
れる。
【0015】すなわち、接着剤として用いられる光硬化
樹脂は、通常の状態では接着性のない液体であるが、紫
外線あるいは可視光線が照射されると瞬時に硬化して被
接着物を固定する。これは、液状の光硬化樹脂が水溶性
で、かつ低粘度であるために、図5に示すように、石英
ガラスAや定盤表面BのマイクロクラックCに入り込ん
で硬化するために、流動性がなくなり固定されるためで
ある。
【0016】また、光硬化樹脂は、光を照射することに
より瞬時に硬化して接着可能であるために、従来のロジ
ンを使用した接着のように、定盤を加熱する必要がなく
なり、定盤加熱、放冷硬化の時間も必要ないので、加工
段取り時間が大幅に削減されて効率の良い作業工程を組
むことができるとともに、室温の上昇、ロジンの加熱に
よる蒸気発生が室内を汚染するなどの環境上の影響も解
消される。
【0017】さらに、接着剤に光硬化樹脂を使用したこ
とにより、定盤の厚みを5mm程度まで薄くすることが
可能であり、作業者の負担を軽減することができるだけ
でなく、定盤面の定期的な修正作業も必要なくなり、ラ
ンニングコストを大幅に低減することが可能になる。
【0018】なお、光硬化樹脂が被加工物で覆われた部
分には、光が届き難いので固定できないこともあるが、
被加工物が石英ガラスであるから、可視光線から紫外線
域までの光透過性がよいので、接着時に石英ガラスで覆
われている部分にも、石英ガラス内部を透過して光が届
くために、硬化機能上問題はなく、光硬化樹脂による被
加工物の接着を効果的に行なうことができる。
【0019】また、使用される光硬化樹脂は、市販のも
のでも接着可能であるが、水溶性以外の光硬化樹脂で
は、加工後に被加工物定盤より剥離する作業が困難であ
り実用的でない。
【0020】一方、加工後に被加工物を定盤より剥す場
合には、光硬化樹脂が水溶性なので水でもよいが、油性
の研削液を除去するとともに、光硬化樹脂の接着層への
浸透性を高めるために、界面活性剤入りの温水(例え
ば、温水の温度は、70〜90゜C程度である。)が用
いられており、洗浄に伴う被加工物への悪影響もなく、
清浄な加工面が得られる。
【0021】ここで、界面活性剤は市販のものを使用で
きるが、濃度としては0.5〜5wt%が好ましく、
0.5%以下では界面活性剤の効果が小さくなり、剥離
時間が長く、油性研削液の除去効果が劣るなどの問題が
あるとともに、5%を越えると界面活性剤がガラス表面
に残留し易くなり、後工程での表面欠陥が生じる原因に
なる恐れがある。
【0022】また、被加工物の表面が板材のように面接
触となるものでは、そのまま定盤に接着させると、剥離
の効果がよくないので、、定盤の接着面に格子状の溝、
あるいは貫通穴を設け、温水界面活性材との接触効率を
高くした定盤を使用することで剥離時間を短縮すること
が可能になる。
【0023】したがって、本発明によれば、石英ガラス
を研削したり、溝切り加工を施したりする場合に、石英
ガラスを定盤に固定したり、加工後に剥離したりする作
業を、短時間で容易に行なうことが可能となり、効率的
な作業工程が組め、作業環境の悪化を招くこともない。
【0024】また、加工後に剥離した石英ガラスや定盤
の洗浄も、温水により行なうので、環境上の問題、石英
ガラス表面への影響もなく、生産性を大幅に向上させる
ことができる。
【0025】
【実施例】以下、本発明による実施例を、実験結果に基
づいて詳細に説明する。
【0026】実施例では、接着剤として従来のロジンを
使用した場合と、本発明による水溶性の光硬化樹脂(商
品名:スリーボンド3046)を使用した場合の実験を
同一条件で行ない、比較のために得られたデータを付記
する。
【0027】〈第1の実験〉まず、第1の実験では、被
加工物を各接着剤で接着した後、油性研削液中における
各接着力の経時変化を測定したもので、実験による測定
結果は図1のグラフに示したようになっている。 ここ
で、各接着剤による接着力の測定は、図2に示したよう
に、定盤などの接着面Bに固定した石英ガラスAに対し
て横方向に応力Fを加え、剥れを起こしたときの応力F
を測定したものであり、接着面積を23.3mm2とし
た。実験の結果から、図1に示されるように、光硬化樹
脂を使用した場合は、接着力も強く、経時変化も起こさ
ないことが確認できた。
【0028】〈第2の実験〉第2の実験では、石英ガラ
ス棒の被加工物を各接着剤を用いて定盤に固定し、被加
工物に溝切り加工を行なった場合の溝精度を測定したも
のであり、このときの溝はストレートの形状で、溝ピッ
チは4.76mmに設定した。また、加工機および定盤
は、各接着剤とも同一条件とし、166溝加工の内から
17溝を選定し、ピッチ平均とバラツキを測定した。
【0029】実験の結果は、図3に示したように、光硬
化樹脂の接着剤を用いた場合でも、ロジンを用いた場合
と加工性は遜色なく、ピッチ間のバラツキも小さくなっ
ている。これは、光硬化樹脂の接着力がロジンより強力
で、しかも経時変化を起こさないため、石英ガラス棒の
保持がより完全であったからであるといえる。
【0030】〈第3の実験〉第3の実験では、水溶性の
光硬化樹脂を用いて被加工物を定盤に接着した後、加工
後の定盤から被加工物の剥離性を、接着面の定盤の表面
形状により比較したものであり、表面に格子状の溝を彫
ったもの、5mmφの貫通穴を設けたもの、および通常
の平面の場合で、85゜Cの界面活性剤入りの温水を使
用して剥離時間を測定した。
【0031】図4には、上記実験結果が、各定盤形状に
おける接着面積と剥離時間との関係により表されてい
る。
【0032】すなわち、ロジンを使用して被加工物と定
盤とを平面同士で接着した場合には、温水に3時間以上
漬けておいても剥離しないが、定盤表面に格子状の溝を
切り、温水との接触性を良くすることで、接着面積に影
響されることなく、20分程度で剥離が可能となり、加
工後に定盤より被加工物を剥すなどの作業効率を良くす
ることが可能であることがわかる。
【0033】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
る石英ガラスの加工方法は、定盤に石英ガラスなどの被
加工物を固定する場合に、接着剤に水溶性の光硬化樹脂
を用いて被加工物を定盤上に固定するとともに、加工後
に被加工物を剥すために温水などを使用するようにした
ので、次のような効果を奏する。
【0034】接着に使用される光硬化樹脂が水溶性で低
粘度なので、接着層を薄く均一に塗布することが可能で
あり、作業性も良く、接着層の厚みによって加工寸法が
左右されることもない。
【0035】また、従来のロジンなどの接着剤に比較し
ても接着力が強力で、硬質な接着層となるので、経時的
に接着力が劣化したり、加工中に接着層厚がダイヤホィ
ールの圧力で変化したりするなどの弊害が解消され、高
精度の研削および溝切り加工が可能になる。
【0036】さらに、加工後に定盤に固定した石英ガラ
スを剥離して洗浄する場合は、温水により行なうので、
環境上の問題や石英ガラス表面への影響もなく、作業時
間を大幅に短縮することができ、生産性を大幅に向上さ
せることができる。
【0037】したがって、本発明によれば、石英ガラス
を研削したり、溝切り加工を施したりする場合に、石英
ガラスを定盤に固定したり、加工後に剥離したりする作
業を短時間で容易に行なうことが可能となり、効率的な
作業工程が組め、作業環境の悪化を招くこともない。
【図面の簡単な説明】
【図1】油性研削液中における接着力の経時変化を測定
した結果を示す図表である。
【図2】各接着剤による接着力の測定を行った場合の条
件を示した説明図である。
【図3】定盤に固定した被加工物に溝切り加工を行なっ
た場合の溝精度を測定した結果を示す図表である。
【図4】各定盤形状における接着面積と剥離時間との関
係を測定した結果を示す図表である。
【図5】本発明による定盤と石英ガラスとが接着される
原理を説明するための拡大断面説明図である。
【符号の説明】
A 石英ガラス B 定盤 C 接着剤

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 油性の研削液を使用する石英ガラスの研
    削加工および溝切り加工において、 定盤に石英ガラスを固定する手段として、水溶性の光硬
    化樹脂からなる接着剤を使用したことを特徴とする石英
    ガラスの加工方法。
  2. 【請求項2】 前記石英ガラスを固定する定盤には、格
    子状の溝または貫通穴を形成されている請求項1記載の
    石英ガラスの加工方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の石英ガラスの加工方法に
    おいて、 前記定盤に固定された石英ガラスを剥離する手段とし
    て、界面活性剤入りの温水を使用する石英ガラスの加工
    方法。
JP6274440A 1994-10-13 1994-10-13 石英ガラスの加工方法 Pending JPH08112753A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6274440A JPH08112753A (ja) 1994-10-13 1994-10-13 石英ガラスの加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6274440A JPH08112753A (ja) 1994-10-13 1994-10-13 石英ガラスの加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08112753A true JPH08112753A (ja) 1996-05-07

Family

ID=17541716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6274440A Pending JPH08112753A (ja) 1994-10-13 1994-10-13 石英ガラスの加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08112753A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011104747A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Tosoh Quartz Corp 石英ガラス被加工品の剥離方法
JP2011125949A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Tosoh Quartz Corp 定盤からの石英ガラス被加工品の剥離方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011104747A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Tosoh Quartz Corp 石英ガラス被加工品の剥離方法
JP2011125949A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Tosoh Quartz Corp 定盤からの石英ガラス被加工品の剥離方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4165584A (en) Apparatus for lapping or polishing materials
CN101144879A (zh) 光学元件加工方法
CN100522478C (zh) 一种磷化镓晶片双面抛光方法
EP0641281B1 (en) Lens blocking/deblocking method
JPH1031142A (ja) 極薄厚板状の光学素子を備えている光学部品、極薄厚板状の光学素子の接合方法
JPH08112753A (ja) 石英ガラスの加工方法
CN112216602B (zh) 一种用于锑化铟单晶片的抛光方法
JP2006303180A (ja) 基板の固定方法
KR100411256B1 (ko) 웨이퍼 연마공정 및 이를 이용한 웨이퍼 후면 처리방법
JP5405988B2 (ja) 石英ガラス被加工品の剥離方法
JP2007088292A (ja) 板状部材の切断方法
KR102060491B1 (ko) 레이저 재단된 편광필름의 보호필름 제거방법 및 이를 구현하기 위한 연마장치
JPH09171977A (ja) 基板の分割方法
JP2851808B2 (ja) 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の定盤への装着方法
JPH0429503B2 (ja)
CN118951898B (zh) 一种大尺寸钽酸锂晶片单面抛光加工固定方法
CN109841557A (zh) 半导体的加工方法
CN114211132B (zh) 一种石英晶片的加工方法
JP4127729B2 (ja) ダイシング方法
JP2000164537A (ja) ダイシング方法
JP2011125949A (ja) 定盤からの石英ガラス被加工品の剥離方法
JPS59200438A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH04115865A (ja) 加工物接着方法
CN120221401A (zh) 修复长形条形变的方法
Orlando et al. Backside Mounting Procedures for Semiconductor Wafer Processing