JP2000164537A - ダイシング方法 - Google Patents
ダイシング方法Info
- Publication number
- JP2000164537A JP2000164537A JP33864498A JP33864498A JP2000164537A JP 2000164537 A JP2000164537 A JP 2000164537A JP 33864498 A JP33864498 A JP 33864498A JP 33864498 A JP33864498 A JP 33864498A JP 2000164537 A JP2000164537 A JP 2000164537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing
- solid material
- sheet
- solid
- dicing sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイシングによる切粉の中に、洗浄水による
洗浄だけでは、固体チップ表面から流れ落ちにくい切粉
があり、固体チップの不良を招いている。 【解決手段】 ダイシング時に、露出したダイシングシ
ート表面上の接着強度を下げることにより、発生した切
粉がダイシングシートに接着することが少なくなるた
め、ダイシングシートの粘着性の影響を受けて、粘着性
を帯びた切粉が生じにくくなる。
洗浄だけでは、固体チップ表面から流れ落ちにくい切粉
があり、固体チップの不良を招いている。 【解決手段】 ダイシング時に、露出したダイシングシ
ート表面上の接着強度を下げることにより、発生した切
粉がダイシングシートに接着することが少なくなるた
め、ダイシングシートの粘着性の影響を受けて、粘着性
を帯びた切粉が生じにくくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイシングプロセス
技術に関するものであり、特にダイシングシートを用い
た固体材料（ガラス材料、半導体材料、誘電体材料、又
は金属材料のいずれか、特にプラスチック製ホロガラ
ス）のフルカット処理に関するものである。
技術に関するものであり、特にダイシングシートを用い
た固体材料（ガラス材料、半導体材料、誘電体材料、又
は金属材料のいずれか、特にプラスチック製ホロガラ
ス）のフルカット処理に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１（ａ）〜（ｉ）は、従来のダイシン
グプロセスを示す図である。
グプロセスを示す図である。
【０００３】ダイシングシート２、３は、ＵＶ接着層２
と基材３との２層で構成され（図１（ａ））、ＵＶ接着
層２上部に固体材料１を貼り合わせる（図１（ｂ））。
と基材３との２層で構成され（図１（ａ））、ＵＶ接着
層２上部に固体材料１を貼り合わせる（図１（ｂ））。
【０００４】次に、ダイシング装置を用いて、ダイシン
グブレード４により固体材料１をフルカットし（図１
（ｃ）（ｄ）（ｄ−１）（ｄ−２））、固体チップ７を
形成する（図１（ｅ）（ｅ−１）（ｅ−２）（ｆ）（ｆ
−１）（ｆ−２））。
グブレード４により固体材料１をフルカットし（図１
（ｃ）（ｄ）（ｄ−１）（ｄ−２））、固体チップ７を
形成する（図１（ｅ）（ｅ−１）（ｅ−２）（ｆ）（ｆ
−１）（ｆ−２））。
【０００５】引き続いて、洗浄水８を用いて、固体チッ
プ７表面の切粉６を洗い流す（図１（ｇ）（ｇ−
１））。
プ７表面の切粉６を洗い流す（図１（ｇ）（ｇ−
１））。
【０００６】次に外観検査を行い（図１（ｈ）（ｈ−
１））、固体チップ７表面のゴミ、切粉６付着による不
具合品にバッドマーク９を付ける（図１（ｉ）（ｉ−
１））。このようにダイシングプロセスを用いて固体チ
ップ７化を行う。
１））、固体チップ７表面のゴミ、切粉６付着による不
具合品にバッドマーク９を付ける（図１（ｉ）（ｉ−
１））。このようにダイシングプロセスを用いて固体チ
ップ７化を行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイシングプロ
セスを用いた方式では、固体材料１をフルカットし、固
体チップ７を形成する際に、ダイシング切粉６が発生す
る。
セスを用いた方式では、固体材料１をフルカットし、固
体チップ７を形成する際に、ダイシング切粉６が発生す
る。
【０００８】このダイシング切粉６はシート表面に付着
する。シート表面に付着することにより、固体チップ７
表面上にゴミ不良及び汚れ不良などの不具合を誘発す
る。シートなどに付着した切粉６は、シート表面でのＵ
Ｖ接着層２の影響を受け非常に粘着性を持った切粉に変
化しており、固体チップ７表面に付着しやすくなってい
る。
する。シート表面に付着することにより、固体チップ７
表面上にゴミ不良及び汚れ不良などの不具合を誘発す
る。シートなどに付着した切粉６は、シート表面でのＵ
Ｖ接着層２の影響を受け非常に粘着性を持った切粉に変
化しており、固体チップ７表面に付着しやすくなってい
る。
【０００９】また、一度固体チップ７表面に付着したも
のは、洗浄水８による洗浄だけでは十分に落ち切れず、
その結果、外観検査不良が生じ、歩留まり低下を招く。
のは、洗浄水８による洗浄だけでは十分に落ち切れず、
その結果、外観検査不良が生じ、歩留まり低下を招く。
【００１０】本発明は上述する問題点を解決するために
なされたもので、ダイシングプロセスでの歩留まり向上
により、コストダウン及び工程数低減を図ることを目的
とする。
なされたもので、ダイシングプロセスでの歩留まり向上
により、コストダウン及び工程数低減を図ることを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明（請求項１）に
係るダイシング方法は、固体材料をダイシングシートに
貼り合わせて切断加工を行う際、前記固体材料を前記ダ
イシングシートに貼り合わせた後、このダイシングシー
トの前記固体材料が貼り合わされていない領域の接着強
度を下げてから、固体材料のダイシングを行ってなるこ
とにより上記の目的を達成する。
係るダイシング方法は、固体材料をダイシングシートに
貼り合わせて切断加工を行う際、前記固体材料を前記ダ
イシングシートに貼り合わせた後、このダイシングシー
トの前記固体材料が貼り合わされていない領域の接着強
度を下げてから、固体材料のダイシングを行ってなるこ
とにより上記の目的を達成する。
【００１２】この発明（請求項２）に係るダイシング方
法は、前記ダイシングシートの固体材料接着側が、ＵＶ
硬化樹脂からなり、ダイシング前に、前記固体材料が貼
り合わされていない領域のみＵＶ照射してなることによ
り上記の目的を達成する。
法は、前記ダイシングシートの固体材料接着側が、ＵＶ
硬化樹脂からなり、ダイシング前に、前記固体材料が貼
り合わされていない領域のみＵＶ照射してなることによ
り上記の目的を達成する。
【００１３】この発明（請求項３）に係るダイシング方
法は、前記ダイシングシートの固体材料接着側が、熱硬
化樹脂からなり、ダイシング前に、前記固体材料が貼り
合わされていない領域のみ加熱してなることにより上記
の目的を達成する。
法は、前記ダイシングシートの固体材料接着側が、熱硬
化樹脂からなり、ダイシング前に、前記固体材料が貼り
合わされていない領域のみ加熱してなることにより上記
の目的を達成する。
【００１４】この発明（請求項４）に係るダイシング方
法は、前記ダイシングシートの固体材料が貼り合わされ
ていない領域に、硬化型樹脂、界面活性剤、前記ダイシ
ングシートをなす材料よりも粘着性の低いシート、又は
洗浄水膜を配置してから、ダイシングを行ってなること
により上記の目的を達成する。
法は、前記ダイシングシートの固体材料が貼り合わされ
ていない領域に、硬化型樹脂、界面活性剤、前記ダイシ
ングシートをなす材料よりも粘着性の低いシート、又は
洗浄水膜を配置してから、ダイシングを行ってなること
により上記の目的を達成する。
【００１５】以下、本発明の作用を記載する。
【００１６】本発明においては、ダイシング時に、露出
したダイシングシート表面上の接着強度を下げることに
より、発生した切粉がダイシングシートに接着すること
が少なくなるため、ダイシングシートの粘着性の影響を
受けて、粘着性を帯びた切粉が生じにくくなる。
したダイシングシート表面上の接着強度を下げることに
より、発生した切粉がダイシングシートに接着すること
が少なくなるため、ダイシングシートの粘着性の影響を
受けて、粘着性を帯びた切粉が生じにくくなる。
【００１７】従って、固体チップ表面のダイシング切粉
の付着が減少し、その結果、ダイシングプロセスでの歩
留まりが向上するため、コストダウン及び工程数低減を
図ることが可能になる。
の付着が減少し、その結果、ダイシングプロセスでの歩
留まりが向上するため、コストダウン及び工程数低減を
図ることが可能になる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を用
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
【００１９】図２（ａ）〜（ｉ）図３（ｊ）（ｋ）は、
実施例に係るダイシングプロセスを示す図である。
実施例に係るダイシングプロセスを示す図である。
【００２０】ダイシングシートは、ＵＶ接着層２と基材
３との２層により構成されており（図２（ａ））、ＵＶ
接着層２上部に固体材料１を貼り合わす（図２
（ｂ））。次にＵＶ遮蔽板１１を固体材料１表面にセッ
トし、ＵＶ遮蔽板１１上方から、ＵＶ照射１０を行い
（図２（ｃ））、ＵＶ接着層２を硬化させる（図２
（ｄ））。このとき、固体材料１の下面にあるＵＶ接着
層２は遮蔽板１１によりＵＶ照射されず、硬化されな
い。
３との２層により構成されており（図２（ａ））、ＵＶ
接着層２上部に固体材料１を貼り合わす（図２
（ｂ））。次にＵＶ遮蔽板１１を固体材料１表面にセッ
トし、ＵＶ遮蔽板１１上方から、ＵＶ照射１０を行い
（図２（ｃ））、ＵＶ接着層２を硬化させる（図２
（ｄ））。このとき、固体材料１の下面にあるＵＶ接着
層２は遮蔽板１１によりＵＶ照射されず、硬化されな
い。
【００２１】次にダイシング装置を用いてダイシングブ
レード４により固体材料１をフルカットし、固体チップ
７を形成する（図２（ｅ）（ｆ）（ｆ−１）（ｆ−２）
（ｇ）（ｇ−１）（ｇ−２）（ｈ）（ｈ−１）（ｈ−
２））。
レード４により固体材料１をフルカットし、固体チップ
７を形成する（図２（ｅ）（ｆ）（ｆ−１）（ｆ−２）
（ｇ）（ｇ−１）（ｇ−２）（ｈ）（ｈ−１）（ｈ−
２））。
【００２２】次に、洗浄水８により、固体チップ７表面
での切粉６を洗い流す（図２（ｉ）（ｉ−１））。
での切粉６を洗い流す（図２（ｉ）（ｉ−１））。
【００２３】次に、外観検査を行い（図３（ｊ）（ｊ−
１））、固体チップ７表面でのゴミ、切粉６の付着した
不具合品にバッドマーク９を施す（図３（ｋ）（ｋ−
１））。
１））、固体チップ７表面でのゴミ、切粉６の付着した
不具合品にバッドマーク９を施す（図３（ｋ）（ｋ−
１））。
【００２４】本実施例においては、ＵＶ接着層２にＵＶ
照射を行って、その接着強度を下げたが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、ダイシングシートをなすＵ
Ｖ接着層を熱硬化型シート１４に代え、ダイシングを行
う前に、部分的に熱１９を加えてシート硬化１３させ、
シート表面の接着強度を下げてもよい（図４（ａ））。
照射を行って、その接着強度を下げたが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、ダイシングシートをなすＵ
Ｖ接着層を熱硬化型シート１４に代え、ダイシングを行
う前に、部分的に熱１９を加えてシート硬化１３させ、
シート表面の接着強度を下げてもよい（図４（ａ））。
【００２５】また、ダイシングシートを部分的に硬化さ
せるのではなく、固体材料１の載置されていないダイシ
ングシート上に、何らかの硬化型樹脂１５を塗布し、
硬化させる（図４（ｂ））、界面活性剤１６を塗布す
る（図４（ｃ））、又は粘着性の伴わないシート１７
を貼り付ける（図４（ｄ））ことにより、接着強度を下
げてもよい。
せるのではなく、固体材料１の載置されていないダイシ
ングシート上に、何らかの硬化型樹脂１５を塗布し、
硬化させる（図４（ｂ））、界面活性剤１６を塗布す
る（図４（ｃ））、又は粘着性の伴わないシート１７
を貼り付ける（図４（ｄ））ことにより、接着強度を下
げてもよい。
【００２６】さらには、シート表面に常に洗浄水８を流
しておき、シート表面に洗浄水膜１８を形成させて（図
４（ｅ））、接着強度を下げてもよい。これは、単独で
行っても、上述の他の実施例と組み合わせてもよい。
しておき、シート表面に洗浄水膜１８を形成させて（図
４（ｅ））、接着強度を下げてもよい。これは、単独で
行っても、上述の他の実施例と組み合わせてもよい。
【００２７】また、本実施例においては、ＵＶ照射して
接着強度を下げる際、遮蔽板１１を用いているが、本発
明はこれに限定されるものではなく、部分的にＵＶ照射
できるのであれば、その方法を用いるものでかまわな
い。
接着強度を下げる際、遮蔽板１１を用いているが、本発
明はこれに限定されるものではなく、部分的にＵＶ照射
できるのであれば、その方法を用いるものでかまわな
い。
【００２８】
【発明の効果】本発明のごとく、ダイシング時に露出し
たダイシングシート表面上の接着強度を下げることによ
り、シート表面における切粉の付着が大幅に減少する。
従って、洗浄水により、落ちにくい切粉の発生を抑える
ことが可能になり、ダイシング工程における歩留まりの
向上及び後半工程における品質の向上を図ることが可能
になり、コストダウン及び工程数減少が可能になる。
たダイシングシート表面上の接着強度を下げることによ
り、シート表面における切粉の付着が大幅に減少する。
従って、洗浄水により、落ちにくい切粉の発生を抑える
ことが可能になり、ダイシング工程における歩留まりの
向上及び後半工程における品質の向上を図ることが可能
になり、コストダウン及び工程数減少が可能になる。
【図１】従来のダイシングプロセスを説明するための図
である。
である。
【図２】本発明の１実施例によるダイシングプロセスを
説明するための図である。
説明するための図である。
【図３】本発明の１実施例によるダイシングプロセスを
説明するための図である。
説明するための図である。
【図４】本発明の他の実施例を説明するための図であ
る。
る。
１ 固体材料 ２ ＵＶシート接着層 ３ 基材 ４ ダイシングブレード ５ 固体材料チャネル１カット品 ６ 切粉 ７ 固体チップ ８ 洗浄水 ９ バッドマーク １０ ＵＶ光 １１ ＵＶ遮蔽板 １２ ＵＶシート硬化部分 １３ 熱硬化型シート硬化部分 １４ 熱硬化シート １５ 硬化型樹脂 １６ 界面活性剤 １７ シート １８ 洗浄水膜 １９ 熱
Claims (4)
- 【請求項１】 固体材料をダイシングシートに貼り合わ
せて切断加工を行う際、 前記固体材料を前記ダイシングシートに貼り合わせた
後、このダイシングシートの前記固体材料が貼り合わさ
れていない領域の接着強度を下げてから、固体材料のダ
イシングを行ってなることを特徴とするダイシング方
法。 - 【請求項２】 前記ダイシングシートの固体材料接着側
は、ＵＶ硬化樹脂からなり、ダイシング前に、前記固体
材料が貼り合わされていない領域のみＵＶ照射してなる
ことを特徴とする請求項１に記載のダイシング方法。 - 【請求項３】 前記ダイシングシートの固体材料接着側
は、熱硬化樹脂からなり、ダイシング前に、前記固体材
料が貼り合わされていない領域のみ加熱してなることを
特徴とする請求項１に記載のダイシング方法。 - 【請求項４】 前記ダイシングシートの固体材料が貼り
合わされていない領域に、硬化型樹脂、界面活性剤、前
記ダイシングシートをなす材料よりも粘着性の低いシー
ト、又は洗浄水膜を配置してから、ダイシングを行って
なることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載
のダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33864498A JP3426518B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | ダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33864498A JP3426518B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | ダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000164537A true JP2000164537A (ja) | 2000-06-16 |
| JP3426518B2 JP3426518B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=18320121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33864498A Expired - Fee Related JP3426518B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | ダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3426518B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299295A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の加工方法 |
| JP2009054679A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Lintec Corp | ウェハ加工用シート |
| WO2015060105A1 (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-30 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法、シート状樹脂組成物及びダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物 |
| CN106738403A (zh) * | 2017-02-07 | 2017-05-31 | 金海平 | 用于光伏组件生产中的定位治具 |
| CN106738399A (zh) * | 2017-02-07 | 2017-05-31 | 金海平 | 一种用于加工太阳能电池板的多线切割机 |
-
1998
- 1998-11-30 JP JP33864498A patent/JP3426518B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299295A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の加工方法 |
| JP2009054679A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Lintec Corp | ウェハ加工用シート |
| WO2015060105A1 (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-30 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法、シート状樹脂組成物及びダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物 |
| CN106738403A (zh) * | 2017-02-07 | 2017-05-31 | 金海平 | 用于光伏组件生产中的定位治具 |
| CN106738399A (zh) * | 2017-02-07 | 2017-05-31 | 金海平 | 一种用于加工太阳能电池板的多线切割机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3426518B2 (ja) | 2003-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102629594B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| JPH0917752A (ja) | 偏平な被切削物の切断方法及びその装置 | |
| JPH11204551A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR20070098623A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JP2002353347A (ja) | 半導体装置、及びその製造方法 | |
| JP3165192B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JP2000164537A (ja) | ダイシング方法 | |
| JP2009212439A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 | |
| JPH07263382A (ja) | ウェーハ固定用テープ | |
| JPS6336988A (ja) | 半導体ウエハの分割方法 | |
| JP2004281659A (ja) | 保持部材及び半導体装置の製造方法 | |
| WO2018043008A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2007048876A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2004281526A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4135149B2 (ja) | 接着シート中に存在する異物の検出方法 | |
| JP2008016606A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH09283469A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2638155B2 (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
| JPH04249343A (ja) | 基板分断方法 | |
| JPH05109838A (ja) | ベアチツプのリペア方法 | |
| JPH10340914A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP5428135B2 (ja) | 積層物及びその製造方法 | |
| JP2005101182A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
| JP2013135187A (ja) | 基板の製造方法 | |
| JPH04247640A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080509 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090509 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |