JP3426518B2 - ダイシング方法 - Google Patents

ダイシング方法

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JP3426518B2
JP3426518B2 JP33864498A JP33864498A JP3426518B2 JP 3426518 B2 JP3426518 B2 JP 3426518B2 JP 33864498 A JP33864498 A JP 33864498A JP 33864498 A JP33864498 A JP 33864498A JP 3426518 B2 JP3426518 B2 JP 3426518B2
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  • Dicing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はダイシングプロセス
技術に関するものであり、特にダイシングシートを用い
た固体材料(ガラス材料、半導体材料、誘電体材料、又
は金属材料のいずれか、特にプラスチック製ホロガラ
ス)のフルカット処理に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図1(a)〜(i)は、従来のダイシン
グプロセスを示す図である。
【0003】ダイシングシート2、3は、UV接着層2
と基材3との2層で構成され(図1(a))、UV接着
層2上部に固体材料1を貼り合わせる(図1(b))。
【0004】次に、ダイシング装置を用いて、ダイシン
グブレード4により固体材料1をフルカットし(図1
(c)(d)(d−1)(d−2))、固体チップ7を
形成する(図1(e)(e−1)(e−2)(f)(f
−1)(f−2))。
【0005】引き続いて、洗浄水8を用いて、固体チッ
プ7表面の切粉6を洗い流す(図1(g)(g−
1))。
【0006】次に外観検査を行い(図1(h)(h−
1))、固体チップ7表面のゴミ、切粉6付着による不
具合品にバッドマーク9を付ける(図1(i)(i−
1))。このようにダイシングプロセスを用いて固体チ
ップ7化を行う。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイシングプロ
セスを用いた方式では、固体材料1をフルカットし、固
体チップ7を形成する際に、ダイシング切粉6が発生す
る。
【0008】このダイシング切粉6はシート表面に付着
する。シート表面に付着することにより、固体チップ7
表面上にゴミ不良及び汚れ不良などの不具合を誘発す
る。シートなどに付着した切粉6は、シート表面でのU
V接着層2の影響を受け非常に粘着性を持った切粉に変
化しており、固体チップ7表面に付着しやすくなってい
る。
【0009】また、一度固体チップ7表面に付着したも
のは、洗浄水8による洗浄だけでは十分に落ち切れず、
その結果、外観検査不良が生じ、歩留まり低下を招く。
【0010】本発明は上述する問題点を解決するために
なされたもので、ダイシングプロセスでの歩留まり向上
により、コストダウン及び工程数低減を図ることを目的
とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明(請求項1)に
係るダイシング方法は、固体材料をダイシングシートに
貼り合わせて切断加工を行う際、前記固体材料を前記ダ
イシングシートに貼り合わせた後、このダイシングシー
トの前記固体材料が貼り合わされていない領域の接着強
度を下げてから、固体材料のダイシングを行ってなる
イシング方法であって、 前記ダイシングシートの固体材
料接着側は、熱硬化樹脂からなり、ダイシング前に、前
記固体材料が貼り合わされていない領域のみ加熱するこ
とにより上記の目的を達成する。
【0012】この発明(請求項2)に係るダイシング方
法は、前記ダイシングシートの固体材料が貼り合わされ
ていない領域に、硬化型樹脂、界面活性剤、前記ダイシ
ングシートをなす材料よりも粘着性の低いシート、又は
洗浄水膜を配置してから、ダイシングを行ってなること
により上記の目的を達成する。
【0013】以下、本発明の作用を記載する。
【0014】本発明においては、ダイシング時に、露出
したダイシングシート表面上の接着強度を下げることに
より、発生した切粉がダイシングシートに接着すること
が少なくなるため、ダイシングシートの粘着性の影響を
受けて、粘着性を帯びた切粉が生じにくくなる。
【0015】従って、固体チップ表面のダイシング切粉
の付着が減少し、その結果、ダイシングプロセスでの歩
留まりが向上するため、コストダウン及び工程数低減を
図ることが可能になる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を用
いて詳細に説明する。
【0017】図2(a)〜(i)図3(j)(k)は、
参考例に係るダイシングプロセスを示す図である。
【0018】ダイシングシートは、UV接着層2と基材
3との2層により構成されており(図2(a))、UV
接着層2上部に固体材料1を貼り合わす(図2
(b))。次にUV遮蔽板11を固体材料1表面にセッ
トし、UV遮蔽板11上方から、UV照射10を行い
(図2(c))、UV接着層2を硬化させる(図2
(d))。このとき、固体材料1の下面にあるUV接着
層2は遮蔽板11によりUV照射されず、硬化されな
い。
【0019】次にダイシング装置を用いてダイシングブ
レード4により固体材料1をフルカットし、固体チップ
7を形成する(図2(e)(f)(f−1)(f−2)
(g)(g−1)(g−2)(h)(h−1)(h−
2))。
【0020】次に、洗浄水8により、固体チップ7表面
での切粉6を洗い流す(図2(i)(i−1))。
【0021】次に、外観検査を行い(図3(j)(j−
1))、固体チップ7表面でのゴミ、切粉6の付着した
不具合品にバッドマーク9を施す(図3(k)(k−
1))。
【0022】本参考例においては、UV接着層2にUV
照射を行って、その接着強度を下げたが、ダイシングシ
ートをなすUV接着層を熱硬化型シート14に代え、ダ
イシングを行う前に、部分的に熱19を加えてシート硬
化13させ、シート表面の接着強度を下げてもよい(図
4(a))。
【0023】また、ダイシングシートを部分的に硬化さ
せるのではなく、固体材料1の載置されていないダイシ
ングシート上に、何らかの硬化型樹脂15を塗布し、
硬化させる(図4(b))、界面活性剤16を塗布す
る(図4(c))、又は粘着性の伴わないシート17
を貼り付ける(図4(d))ことにより、接着強度を下
げてもよい。
【0024】さらには、シート表面に常に洗浄水8を流
しておき、シート表面に洗浄水膜18を形成させて(図
4(e))、接着強度を下げてもよい。これは、単独で
行っても、上述の他の実施例と組み合わせてもよい。
【0025】また、上記参考例においては、UV照射し
て接着強度を下げる際、遮蔽板11を用いているが、部
分的にUV照射できるのであれば、その方法を用いるも
のでかまわない。
【0026】
【発明の効果】本発明のごとく、ダイシング時に露出し
たダイシングシート表面上の接着強度を下げることによ
り、シート表面における切粉の付着が大幅に減少する。
従って、洗浄水により、落ちにくい切粉の発生を抑える
ことが可能になり、ダイシング工程における歩留まりの
向上及び後半工程における品質の向上を図ることが可能
になり、コストダウン及び工程数減少が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のダイシングプロセスを説明するための図
である。
【図2】本発明の1参考例によるダイシングプロセスを
説明するための図である。
【図3】本発明の1参考例によるダイシングプロセスを
説明するための図である。
【図4】本発明の実施例を説明するための図である。
【符号の説明】
1 固体材料 2 UVシート接着層 3 基材 4 ダイシングブレード 5 固体材料チャネル1カット品 6 切粉 7 固体チップ 8 洗浄水 9 バッドマーク 10 UV光 11 UV遮蔽板 12 UVシート硬化部分 13 熱硬化型シート硬化部分 14 熱硬化シート 15 硬化型樹脂 16 界面活性剤 17 シート 18 洗浄水膜 19 熱

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固体材料をダイシングシートに貼り合わ
    せて切断加工を行う際、前記固体材料を前記ダイシング
    シートに貼り合わせた後、このダイシングシートの前記
    固体材料が貼り合わされていない領域の接着強度を下げ
    てから、固体材料のダイシングを行ってなるダイシング
    方法であって、 前記ダイシングシートの固体材料接着側は、熱硬化樹脂
    からなり、ダイシング前に、前記固体材料が貼り合わさ
    れていない領域のみ加熱す ることを特徴とするダイシン
    グ方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のダイシング方法におい
    て、 前記ダイシングシートの固体材料が貼り合わされていな
    い領域に、硬化型樹脂、界面活性剤、前記ダイシングシ
    ートをなす材料よりも粘着性の低いシート、又は洗浄水
    膜を配置してから、ダイシングを行ってなる ことを特徴
    とするダイシング方法。
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