JP2641958B2 - 金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方法 - Google Patents
金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方法Info
- Publication number
- JP2641958B2 JP2641958B2 JP2088598A JP8859890A JP2641958B2 JP 2641958 B2 JP2641958 B2 JP 2641958B2 JP 2088598 A JP2088598 A JP 2088598A JP 8859890 A JP8859890 A JP 8859890A JP 2641958 B2 JP2641958 B2 JP 2641958B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- fixing screw
- hole
- screw hole
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Description
用孔の構造及びその加工方法であって、特に、金属基板
からの固定ねじの頭部の突出量を極力小さくすべく、皿
孔を設けた金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工
方法に関する。
絶縁材を介して導体パターンを設けた金属基板がある。
この金属基板を、コンピュータ機器に内蔵されるフロッ
ピーディスクドライブ装置に用いた場合には、装置のケ
ーシングの一部として兼ねることができ、その場合には
装置の薄型化を向上することができる。更に、金属基板
の固定ねじ用孔にざぐりを設けて、金属基板を装置に固
定するために固定ねじに皿ねじを用いることにより、金
属基板からのねじ頭部の突出量を極力小さくすることが
できるため、より一層装置を薄型化し得る。
カッタやドリルの刃先などを用いて切削加工により行っ
ていた。しかしながら、切削加工で切り粉が飛散するた
め、切り粉の処理が煩雑化するばかりでなく、切削油を
使用するため洗浄後の後処理が必要であるなど、加工時
間が長く、加工コストが高騰化するという問題があっ
た。
いたプレス加工により皿孔加工を行うことが考えられ、
この場合には加工時間を短縮しかつ加工コストの低廉化
を向上することができる。しかしながら、プレスによる
押圧力により、金属板の下孔の周縁部の材料が半径方向
内向きに大きく流れて、絶縁材との接合面間に相対的な
ずれが生じ、絶縁材の剥離が生じるという問題がある。
的は、金属基板の固定ねじ用孔に設ける皿孔加工の加工
コストを好適に低廉化し得る金属基板の固定ねじ用孔の
構造及びその加工方法を提供することにある。
も一方の面に絶縁材と導体パターンとをこの順に積層し
てなる金属基板に設けられた固定ねじ用孔の構造であっ
て、前記固定ねじ用孔が、部分的に半径方向に拡げられ
た部分を有する下孔と、前記金属基板の他方の面側を塑
性加工により凹設した皿状部分とを有することを特徴と
する金属基板の固定ねじ用孔の構造、または、金属板の
少くとも一方の面に絶縁材と導体パターンとをこの順に
積層してなる金属基板に設けられた固定ねじ用孔の加工
方法であって、部分的に半径方向に拡げられた部分を有
する下孔を形成する過程と、前記下孔の前記金属基板の
他方の面側を塑性加工により凹設した皿孔部分を形成す
る過程とを有することを特徴とする金属基板の固定ねじ
用孔の加工方法を提供することにより達成される。
を積層してなる金属基板の固定用に皿ねじを用いる場合
に、下孔を形成した後の皿孔部分の加工を例えばポンチ
を用いたプレス加工により行った際に、プレス加工時の
材料の流れが半径方向のみならず円周方向にも分散する
ため、金属板と絶縁材との接合面間の相対的なずれを抑
制して、絶縁材の剥離を防止することができる。
く説明する。
下孔を加工する状態を示す要部側断面図である。この金
属基板1は、例えば、鋼板製の金属板2と、金属板2の
図に於ける下側一方の面2aに設けられた絶縁材としての
ガラス布基材エポキシ樹脂からなる積層板3と、積層板
3の表面に張付けられた銅箔からなる導体パターン4と
を有しており、例えばフロッピーディスクドライブ装置
などに装着されるプリント配線板として用いられる。
ス加工により行われ、第1図に示されるようにダイス6
上に置かれた金属基板1に対してポンチ5を図の矢印の
向きに押下げて打ち抜く。このポンチ5は、スプライン
形状をなしており、例えば周方向に8等分された位置に
突条部5aがそれぞれ設けられている。従って、第2図に
示されるように、ポンチ5により打抜かれて形成された
下孔7は、ポンチ5の円筒面により打抜かれた部分7a
と、突条部5aにより打抜かれた拡大部分8とを有してい
る。尚、下孔7の加工には、上記プレス加工に限ること
なく、例えばレーザ加工やブローチ加工等の切削加工等
が可能である。
は、次工程で皿孔を加工される。第3図に示されるよう
に金属基板1の積層板3側とは相反する面である金属板
2の裏面2b側に、テーパ面を有する丸ポンチ12を下孔7
に対して同軸的に図の矢印の向きに押当てて、第4図に
示されるように皿孔部分9が塑性加工により形成され
る。尚、金属基板1の上記裏面2b側にも想像線で示され
るように積層板3が設けられている場合、即ち金属板2
の両面2a、2bにそれぞれ積層板3及び導体パターン4を
有する金属基板1にも本発明が適用されることは云うま
でもない。
属基板1を例えばフロッピーディスクドライブ装置に固
定するためのねじに皿ねじを用いることができる。この
固定ねじ用孔10に皿ねじ11を挿通して、フロッピーディ
スクドライブ装置のケーシングに螺着することにより、
金属基板1が固定される。この時、皿ねじ11の頭部の一
部が皿孔部分9内に没入するため、金属基板1からのね
じ頭部の突出量が小さく、装置の薄型化をより一層向上
し得る。
記と同様のプレス加工により皿孔を形成すると、金属板
の積層板側に於て、下孔の半径方向内向きに材料の大き
な流れが生じ、金属板と積層板との両者間の大きなずれ
により積層板が剥離するという問題がある。本発明によ
れば、皿孔部分9の形成により、第5図に示されるよう
に下孔7を示す想像線に対して実線で示される固定ねじ
用孔10が形成されるため、皿孔部分9の形成時のプレス
加工による材料の流れが、拡大部8に逃げることができ
る。従って、第5図の矢印に示されるように材料の流れ
が円周方向及び半径方向に好適に分散され、金属板2の
裏面2bに掛る荷重が分散されるため、積層板3の剥離を
防止することができる。
じの寸法により適宜設計変更することが望ましく、上記
実施例では円周方向に8等分した位置に概ねV字溝状の
拡大部8を配設したが、2等分以上に分割した位置に上
記実施例と同様の拡大部を配設しても良い。また、下孔
7は、上記星型に限らず、第6図に示されるように四角
形などの多角形(三角形、六角形など)の断面形状にし
たり、第7図に示されるように楕円形断面形状にしても
良い。更に、第8図に示されるように三葉形断面形状に
したり、その変形も可能である。
り行ったが、塑性加工であれば良く、例えばスエージン
グにより行っても良い。
ターンとを積層してなる金属基板の固定用に皿ねじを用
いる場合に、下孔加工後の皿孔部分形成時の塑性加工に
よる材料の流れを半径方向及び円周方向に好適に分散さ
せることができ、金属板からの絶縁材の剥離を防止し得
るため、装置の薄型化をより一層向上するべくねじ頭部
を没入させるための皿孔部分の加工をプレス加工により
行うことができ、加工コストの低廉化を向上し得るな
ど、その効果は極めて大である。
図である。 第2図は、下孔の形状を示す平面図である。 第3図は、本発明に基づく皿孔部分の加工を示す要部側
断面図である。 第4図は、本発明により加工された固定ねじ用孔を示す
斜視図である。 第5図は、皿孔部分加工後の固定ねじ用孔を示す平面図
である。 第6図は、下孔の形状の第2の実施例を示す図である。 第7図は、下孔の形状の第3の実施例を示す図である。 第8図は、下孔の形状の第4の実施例を示す図である。 1……金属基板、2……金属板 2a……面、2b……裏面 3……積層板、4……導体パターン 5……ポンチ、5a……突条部 6……ダイス、7……下孔 7a……部分、8……拡大部分 9……皿孔部分、10……固定ねじ用孔 11……ねじ、12……ポンチ
Claims (2)
- 【請求項1】金属板の少くとも一方の面に絶縁材と導体
パターンとをこの順に積層してなる金属基板に設けられ
た固定ねじ用孔の構造であって、 前記固定ねじ用孔が、部分的に半径方向に拡げられた部
分を有する下孔と、前記金属基板の他方の面側を塑性加
工により凹設した皿状部分とを有することを特徴とする
金属基板の固定ねじ用孔の構造。 - 【請求項2】金属板の少くとも一方の面に絶縁材と導体
パターンとをこの順に積層してなる金属基板に設けられ
た固定ねじ用孔の加工方法であって、 部分的に半径方向に拡げられた部分を有する下孔を形成
する過程と、前記下孔の前記金属基板の他方の面側を塑
性加工により凹設した皿孔部分を形成する過程とを有す
ることを特徴とする金属基板の固定ねじ用孔の加工方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2088598A JP2641958B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2088598A JP2641958B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH044932A JPH044932A (ja) | 1992-01-09 |
JP2641958B2 true JP2641958B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=13947267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2088598A Expired - Lifetime JP2641958B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2641958B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5731329B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2015-06-10 | 株式会社ブリヂストン | 管継手 |
JP6671096B2 (ja) * | 2014-11-06 | 2020-03-25 | 富士工業株式会社 | 建物用仕上げ材 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51116488A (en) * | 1975-04-05 | 1976-10-13 | Nec Corp | Method of forming counter sink on metallic plate |
JPS6082230A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-10 | Hitachi Ltd | 皿ネジ用ザグリ加工方法 |
JPS6261327U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-16 | ||
JPS6336932A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | Toshiba Corp | 皿ねじ孔加工方法 |
JPS6395624U (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-20 |
-
1990
- 1990-04-03 JP JP2088598A patent/JP2641958B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH044932A (ja) | 1992-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5237132A (en) | Metallic printed circuit board with countersunk mounting hole | |
JP2641958B2 (ja) | 金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方法 | |
JPH1022630A (ja) | 金属ベースプリント基板の分割方法 | |
JPH06291459A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH09191168A (ja) | プリント配線基板の導通孔の加工方法 | |
JPH0471284A (ja) | メタルコアプリント配線板 | |
JP3171341B2 (ja) | 金属板ベース回路基板 | |
JPH0632383B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
GB2256970A (en) | Forming a mounting hole in a p.c.b | |
JPH0435086A (ja) | 端面スルーホール基板の切断方法 | |
JPH0379299A (ja) | パンチダイの穴加工方法およびその工具 | |
JPH04206675A (ja) | ヒートシンク付きプリント配線板 | |
JPH07183625A (ja) | 圧入用の孔を有する金属基板及びその孔あけ加工方法 | |
JP3167961B2 (ja) | プリント配線板の切断工具 | |
JP2000158394A (ja) | プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置 | |
JPS61276396A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH0471285A (ja) | メタルコアプリント配線板の外形加工方法 | |
JPH04164383A (ja) | 金属プリント基板およびその製造方法 | |
JP2000294920A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法と打抜き金型 | |
JPS5847723Y2 (ja) | 金属芯入り印刷配線板における金属芯板の構造 | |
JPH0335910A (ja) | プリント基板の座繰り加工方法 | |
JPH1022627A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH05167257A (ja) | フレクスリジットプリント配線板の製造方法 | |
JPS6294296A (ja) | 両面印刷配線板の製造法 | |
JPH06334340A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090502 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090502 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100502 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100502 Year of fee payment: 13 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100502 Year of fee payment: 13 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |