JP2000158394A - プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置 - Google Patents
プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置Info
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- JP2000158394A JP2000158394A JP10340660A JP34066098A JP2000158394A JP 2000158394 A JP2000158394 A JP 2000158394A JP 10340660 A JP10340660 A JP 10340660A JP 34066098 A JP34066098 A JP 34066098A JP 2000158394 A JP2000158394 A JP 2000158394A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 環境汚染を起さず、かつ産業廃棄物処理され
るのは再利用可能な金属製の薄板のみとすることで基板
製造コストを下げることができるプリント回路基板の孔
あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置の
提供。 【解決手段】 プリント回路用スルーホールを形成する
貫通孔を穿設するために、金属製の薄板４を、ドリル加
工開始面とは反対側の裏面に敷設し、治具５の貫通孔に
該当する位置の孔部５ａにドリル加工のドリル先端部を
潜入させる。
るのは再利用可能な金属製の薄板のみとすることで基板
製造コストを下げることができるプリント回路基板の孔
あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置の
提供。 【解決手段】 プリント回路用スルーホールを形成する
貫通孔を穿設するために、金属製の薄板４を、ドリル加
工開始面とは反対側の裏面に敷設し、治具５の貫通孔に
該当する位置の孔部５ａにドリル加工のドリル先端部を
潜入させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装
置に係り、例えばプリント配線基板製造工程におけるプ
リント回路用スルーホール用の貫通孔である下孔のドリ
ル加工技術に関するものである。
の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装
置に係り、例えばプリント配線基板製造工程におけるプ
リント回路用スルーホール用の貫通孔である下孔のドリ
ル加工技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路用スルーホールを形成する
ためには、プリント回路基板を貫通する貫通孔がドリル
加工により穿設され、この後に無電解メッキ法などによ
り貫通孔の内径部位及び表面部に導体を形成する。
ためには、プリント回路基板を貫通する貫通孔がドリル
加工により穿設され、この後に無電解メッキ法などによ
り貫通孔の内径部位及び表面部に導体を形成する。
【０００３】このドリル加工において、ドリル加工開始
面と終了面においてバリ発生等の不具合があると、上記
のプリント回路用スルーホールの不良品となってしま
う。
面と終了面においてバリ発生等の不具合があると、上記
のプリント回路用スルーホールの不良品となってしま
う。
【０００４】そこで、特公昭５５−４３６３４号公報に
開示されるように、プリント回路基板の表面にアルミニ
ウム箔を貼付け、また回路基板の裏面にバックアップ板
を設けるようにして一体的にした状態にしてから、ドリ
ル加工を行なうことで、ドリル加工開始面と終了面にバ
リが発生しないようにする技術がある。
開示されるように、プリント回路基板の表面にアルミニ
ウム箔を貼付け、また回路基板の裏面にバックアップ板
を設けるようにして一体的にした状態にしてから、ドリ
ル加工を行なうことで、ドリル加工開始面と終了面にバ
リが発生しないようにする技術がある。
【０００５】また、特開昭５７−６７５６号公報によれ
ば、あて板とプリント回路基板の間に銅以上の硬度を有
する金属箔を設けることで、あて板だけのものに比べて
さらにバリの発生を抑制する技術が示されている。
ば、あて板とプリント回路基板の間に銅以上の硬度を有
する金属箔を設けることで、あて板だけのものに比べて
さらにバリの発生を抑制する技術が示されている。
【０００６】一方、本願出願人は、図３のプリント回路
基板の孔あけ加工の様子を図示した断面図に示されるよ
うな下準備をしてから、ドリル加工を実施していた。
基板の孔あけ加工の様子を図示した断面図に示されるよ
うな下準備をしてから、ドリル加工を実施していた。
【０００７】すなわち、ドリル加工装置のテーブル６に
位置決め用のピン６ａを複数固定しておき、このピン６
ａに対してガイド孔１０５ｋを穿設した熱硬化性樹脂で
あるベークライト樹脂製の敷板１０５をセットし、続い
てガイド孔３ｋを穿設したプリント回路基板３をピン６
ａにセットし、さらにガイド孔２ｋを穿設したアルミニ
ウム製のあて板２をピン６ａにセットし、不図示のクラ
ンプで不動状態にしてから、高速回転駆動されるドリル
１をあて板２に向けて移動させて、プリント回路基板の
孔あけ加工を行なうことで、ドリル加工開始面と終了面
にバリが発生しないようにしていた。
位置決め用のピン６ａを複数固定しておき、このピン６
ａに対してガイド孔１０５ｋを穿設した熱硬化性樹脂で
あるベークライト樹脂製の敷板１０５をセットし、続い
てガイド孔３ｋを穿設したプリント回路基板３をピン６
ａにセットし、さらにガイド孔２ｋを穿設したアルミニ
ウム製のあて板２をピン６ａにセットし、不図示のクラ
ンプで不動状態にしてから、高速回転駆動されるドリル
１をあて板２に向けて移動させて、プリント回路基板の
孔あけ加工を行なうことで、ドリル加工開始面と終了面
にバリが発生しないようにしていた。
【０００８】図４（ａ）は、回路基板の孔あけ加工前の
様子を図示した断面図であり、また図４（ｂ）は、孔あ
け加工後の様子を図示した断面図である。本図におい
て、ベークライト樹脂からなる敷板１０５は、上記のよ
うにドリル加工の終了面においてバリが発生しないよう
に密着させて隙間を無くすことと、テーブル６を保護す
ることである。
様子を図示した断面図であり、また図４（ｂ）は、孔あ
け加工後の様子を図示した断面図である。本図におい
て、ベークライト樹脂からなる敷板１０５は、上記のよ
うにドリル加工の終了面においてバリが発生しないよう
に密着させて隙間を無くすことと、テーブル６を保護す
ることである。
【０００９】また、敷板１０５を再利用できない熱硬化
性樹脂であるベークライト樹脂を用いて準備する理由と
しては、ベークライト樹脂が切削性に優れる点と、ドリ
ル加工時に発生する熱により溶融しない点が挙げられ
る。すなわち、あて板１０５を、再利用可能な安価な熱
可塑性樹脂であるナイロンシートなどから準備した場合
には、ドリル加工時に発生する熱により溶融してしま
い、最悪の結果となる。
性樹脂であるベークライト樹脂を用いて準備する理由と
しては、ベークライト樹脂が切削性に優れる点と、ドリ
ル加工時に発生する熱により溶融しない点が挙げられ
る。すなわち、あて板１０５を、再利用可能な安価な熱
可塑性樹脂であるナイロンシートなどから準備した場合
には、ドリル加工時に発生する熱により溶融してしま
い、最悪の結果となる。
【００１０】つまり、基板を孔あけ加工する際に、ドリ
ルで切削する際に発生する摩擦熱によって、樹脂が溶け
ること（専門語でスミヤと言う）によって、多層板のス
ルーホール内の切断面に溶けた樹脂がへばりつき、銅メ
ッキによるスルーホール内での電気的接合の欠陥とな
り、プリント回路基板として、回路形成が出来ない重欠
点となる。このために熱で溶け易い熱可塑性樹脂は使用
していない。
ルで切削する際に発生する摩擦熱によって、樹脂が溶け
ること（専門語でスミヤと言う）によって、多層板のス
ルーホール内の切断面に溶けた樹脂がへばりつき、銅メ
ッキによるスルーホール内での電気的接合の欠陥とな
り、プリント回路基板として、回路形成が出来ない重欠
点となる。このために熱で溶け易い熱可塑性樹脂は使用
していない。
【００１１】そこで、再利用することはできないが熱溶
融の発生が小さい熱硬化性樹脂から準備された敷板１０
５を使用し、図示のように裏返して加工穴部１０５ａ、
１０５ｂが表裏に加工された段階で、廃棄処分を行なう
ようにしていた。これに対して使用後のあて板２はアル
ミニウム製であるので、相場価格で専門業者に買い取ら
れ、再利用され、環境に与える影響が少ない。
融の発生が小さい熱硬化性樹脂から準備された敷板１０
５を使用し、図示のように裏返して加工穴部１０５ａ、
１０５ｂが表裏に加工された段階で、廃棄処分を行なう
ようにしていた。これに対して使用後のあて板２はアル
ミニウム製であるので、相場価格で専門業者に買い取ら
れ、再利用され、環境に与える影響が少ない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】このように廃棄処分さ
れる敷板１０５は、上記のように表面と裏面の２回使用
されると、裏面のバリ発生防止機能が失われるため、産
業廃棄物処理となるが、このあて板に使用される材質は
フェノール樹脂材（ベーク板）、エポキシ樹脂材等の熱
硬化性樹脂であるので、再利用は非常に限られており、
現状は主に焼却処分される。このことから焼却時に発生
するガスなどによる環境汚染が懸念されるようになって
いる。
れる敷板１０５は、上記のように表面と裏面の２回使用
されると、裏面のバリ発生防止機能が失われるため、産
業廃棄物処理となるが、このあて板に使用される材質は
フェノール樹脂材（ベーク板）、エポキシ樹脂材等の熱
硬化性樹脂であるので、再利用は非常に限られており、
現状は主に焼却処分される。このことから焼却時に発生
するガスなどによる環境汚染が懸念されるようになって
いる。
【００１３】さらに、使用後の熱硬化性樹脂製の敷板は
産業廃棄物として専門業者により処理される有料ゴミと
なるので、基板製造コストをアップする要因となる。
産業廃棄物として専門業者により処理される有料ゴミと
なるので、基板製造コストをアップする要因となる。
【００１４】したがって、本発明は上述した事情に鑑み
てなされたものであり、再利用可能な金属製の薄板のみ
を使用することで、環境汚染を起さず、かつ産業廃棄物
処理を不要とすることで基板製造コストを下げることが
できるプリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント
回路基板の孔あけ加工装置の提供を目的としている。
てなされたものであり、再利用可能な金属製の薄板のみ
を使用することで、環境汚染を起さず、かつ産業廃棄物
処理を不要とすることで基板製造コストを下げることが
できるプリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント
回路基板の孔あけ加工装置の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明によれば、ドリル加工に
よりプリント回路基板に貫通孔を穿設するプリント回路
基板の孔あけ加工方法であって、前記ドリル加工のドリ
ル先端部を潜入させる穴を備えた治具を用い、前記治具
と前記プリント回路基板との間に金属製の薄板を敷設
し、前記ドリル先端部を前記プリント回路基板を貫通さ
せて前記治具の穴に潜入させるドリル加工により、前記
プリント回路基板に貫通孔を穿設することを特徴として
いる。
目的を達成するために、本発明によれば、ドリル加工に
よりプリント回路基板に貫通孔を穿設するプリント回路
基板の孔あけ加工方法であって、前記ドリル加工のドリ
ル先端部を潜入させる穴を備えた治具を用い、前記治具
と前記プリント回路基板との間に金属製の薄板を敷設
し、前記ドリル先端部を前記プリント回路基板を貫通さ
せて前記治具の穴に潜入させるドリル加工により、前記
プリント回路基板に貫通孔を穿設することを特徴として
いる。
【００１５】また、前記治具の穴は、前記ドリル加工の
ドリルとの間にクリアランスを有することを特徴として
いる。
ドリルとの間にクリアランスを有することを特徴として
いる。
【００１６】また、前記クリアランスは、３ｍｍ以下で
あることを特徴としている。
あることを特徴としている。
【００１７】また、前記治具の穴は、貫通孔部または有
底穴部を形成して前記治具を繰り返し使用可能にするこ
とを特徴としている。
底穴部を形成して前記治具を繰り返し使用可能にするこ
とを特徴としている。
【００１８】また、前記金属製の薄板は、アルミニウム
が主成分の合金を板状に加工した板状部材であることを
特徴としている。
が主成分の合金を板状に加工した板状部材であることを
特徴としている。
【００１９】また、前記プリント回路基板に穿設される
貫通孔は、プリント回路用スルーホールであることを特
徴としている。
貫通孔は、プリント回路用スルーホールであることを特
徴としている。
【００２０】また、ドリル加工によりプリント回路基板
に貫通孔を穿設するプリント回路基板の孔あけ加工装置
であって、前記ドリル加工のドリル先端部を潜入させる
穴を備えた治具と、ドリル加工の際に前記治具上に載置
されるプリント回路基板と、ドリル加工の際に前記具と
前記プリント回路基板との間に敷設された金属製の薄板
とを備え、前記ドリル先端部を、前記プリント回路基板
を貫通して前記治具の穴に潜入させるドリル加工によ
り、前記プリント回路基板に貫通孔を穿設することを特
徴としている。
に貫通孔を穿設するプリント回路基板の孔あけ加工装置
であって、前記ドリル加工のドリル先端部を潜入させる
穴を備えた治具と、ドリル加工の際に前記治具上に載置
されるプリント回路基板と、ドリル加工の際に前記具と
前記プリント回路基板との間に敷設された金属製の薄板
とを備え、前記ドリル先端部を、前記プリント回路基板
を貫通して前記治具の穴に潜入させるドリル加工によ
り、前記プリント回路基板に貫通孔を穿設することを特
徴としている。
【００２１】そして、ドリル加工の開始面に金属製のあ
て板をさらに敷設することを特徴としている。
て板をさらに敷設することを特徴としている。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下に本発明に好適な一実施につ
いて添付の図面を参照して述べる。
いて添付の図面を参照して述べる。
【００２３】図１は、プリント回路用スルーホールを形
成する貫通孔を穿設する様子を示した断面図であり、
（ａ）は下準備が終了してドリル加工前の様子を示し、
（ｂ）はドリル加工の途中を示したものである。
成する貫通孔を穿設する様子を示した断面図であり、
（ａ）は下準備が終了してドリル加工前の様子を示し、
（ｂ）はドリル加工の途中を示したものである。
【００２４】また、図２は、プリント回路用スルーホー
ルを形成する貫通孔を穿設する様子を示した断面図であ
り、（ａ）はドリル加工終了後の様子を示し、（ｂ）は
ドリル加工により得られた基板の断面図を示したもので
ある。
ルを形成する貫通孔を穿設する様子を示した断面図であ
り、（ａ）はドリル加工終了後の様子を示し、（ｂ）は
ドリル加工により得られた基板の断面図を示したもので
ある。
【００２５】先ず、図１において、専用の基板加工装置
のテーブル６上に図３で述べたようにしてピンを位置決
め基準にして、図示のようにプリント回路基板の基板３
がセットされる。すなわち、高速回転駆動されるドリル
１の加工の開始面には、アルミニウムが主成分の合金を
所定厚さに圧延加工等して製造した金属製のあて板２が
敷設される。このあて板２はドリル１の切削開始におい
て、ドリル先端をブレ無く案内する機能とドリル先端が
あて板２に潜入した後におけるガイトと表面にバリが出
ないように機能する重要なものである。換言すれば、こ
のあて板２がない場合には、ドリル１が矢印方向に降下
されてドリル加工開始するときの最初の位置決めができ
なくってしまい全てが不良品となる。
のテーブル６上に図３で述べたようにしてピンを位置決
め基準にして、図示のようにプリント回路基板の基板３
がセットされる。すなわち、高速回転駆動されるドリル
１の加工の開始面には、アルミニウムが主成分の合金を
所定厚さに圧延加工等して製造した金属製のあて板２が
敷設される。このあて板２はドリル１の切削開始におい
て、ドリル先端をブレ無く案内する機能とドリル先端が
あて板２に潜入した後におけるガイトと表面にバリが出
ないように機能する重要なものである。換言すれば、こ
のあて板２がない場合には、ドリル１が矢印方向に降下
されてドリル加工開始するときの最初の位置決めができ
なくってしまい全てが不良品となる。
【００２６】この基板３は図示のように例えば３枚の両
面パターン基板３ａ、３ｂ、３ｃを重ねたものである
が、これに限定されずこれ以上または重ね１枚のものも
同様にドリル加工されることは言うまでもない。
面パターン基板３ａ、３ｂ、３ｃを重ねたものである
が、これに限定されずこれ以上または重ね１枚のものも
同様にドリル加工されることは言うまでもない。
【００２７】この基板３の下方にはアルミニウムが主成
分の合金を所定厚さに加工した金属製の薄板４が治具５
との間に設けられる。この治具５には、ドリル１の回転
中心ＣＬを中心とする空間部である孔部５ａが予め形成
されており、ドリル１の外周面から例えば３ｍｍ以内の
間隙を形成するようにして孔部５ａの内径Ｄ２を、ドリ
ル１の直径Ｄ１よりも大きい直径になるようにしてい
る。また、孔部５ａに代えて溝部として形成しても良
い。要するにドリル先端が図１（ｂ）に図示のように入
り込むようにした空間部を薄板５に形成する。
分の合金を所定厚さに加工した金属製の薄板４が治具５
との間に設けられる。この治具５には、ドリル１の回転
中心ＣＬを中心とする空間部である孔部５ａが予め形成
されており、ドリル１の外周面から例えば３ｍｍ以内の
間隙を形成するようにして孔部５ａの内径Ｄ２を、ドリ
ル１の直径Ｄ１よりも大きい直径になるようにしてい
る。また、孔部５ａに代えて溝部として形成しても良
い。要するにドリル先端が図１（ｂ）に図示のように入
り込むようにした空間部を薄板５に形成する。
【００２８】次に、図１（ａ）において、共通のテーブ
ル６上に治具５が夫々セットされ、続いて基板１ａ、１
ｂ、１ｃが所定位置に固定され、さらにあて板２が必要
に応じてセットされて図示の状態にされる。この後に、
高速回転する複数のドリル１が一斉に矢印方向に移動さ
れてドリル加工を行ない、図１（ｂ）に図示のようにド
リル先端が空間部の孔部５ａに一部入る状態になる。こ
の後に、ドリル１は上方に移動されて、図２（ａ）に図
示のように、次のドリル加工を待つ。このとき、薄板４
は図示のように縁部が若干ドリル降下方向にだれた孔部
４ａが穿設されることになる。以上の工程を経ること
で、貫通孔３ｈが穿設された基板３は図２（ｂ）に図示
のようにバリ発生のない良品となる。
ル６上に治具５が夫々セットされ、続いて基板１ａ、１
ｂ、１ｃが所定位置に固定され、さらにあて板２が必要
に応じてセットされて図示の状態にされる。この後に、
高速回転する複数のドリル１が一斉に矢印方向に移動さ
れてドリル加工を行ない、図１（ｂ）に図示のようにド
リル先端が空間部の孔部５ａに一部入る状態になる。こ
の後に、ドリル１は上方に移動されて、図２（ａ）に図
示のように、次のドリル加工を待つ。このとき、薄板４
は図示のように縁部が若干ドリル降下方向にだれた孔部
４ａが穿設されることになる。以上の工程を経ること
で、貫通孔３ｈが穿設された基板３は図２（ｂ）に図示
のようにバリ発生のない良品となる。
【００２９】以下に実用化テストについて記述すると、
基板３の厚さ０．４ｍｍのものを４枚重ねて実施した。
その目標として、ドリル１の直径と治具５の孔部５ａの
差によるバリ発生の有無の確認、ドリル径中心ＣＬと治
具５の孔部５ａ中心の芯ズレによる片肉当り発生で基板
穴位置ズレがあるか、またその破損の程度、薄板４の厚
さについては、アルミ製の（０．１５ｍｍ）を流用し
た。なお、薄板４はアルミに限定する必要なく、金属材
料であって、所定の機械加工性を備える薄板であれれば
よい。また、実験では薄板４にＪＩＳ規格品のＡ−１１
００−Ｐを用いて良い結果を得た。
基板３の厚さ０．４ｍｍのものを４枚重ねて実施した。
その目標として、ドリル１の直径と治具５の孔部５ａの
差によるバリ発生の有無の確認、ドリル径中心ＣＬと治
具５の孔部５ａ中心の芯ズレによる片肉当り発生で基板
穴位置ズレがあるか、またその破損の程度、薄板４の厚
さについては、アルミ製の（０．１５ｍｍ）を流用し
た。なお、薄板４はアルミに限定する必要なく、金属材
料であって、所定の機械加工性を備える薄板であれれば
よい。また、実験では薄板４にＪＩＳ規格品のＡ−１１
００−Ｐを用いて良い結果を得た。
【００３０】以上について、ドリル径Ｄ１をφ０．３ｍ
ｍからφ０．１ｍｍピッチでφ０．８ｍｍ迄の６種類に
対し、治具５の孔部５ａの内径Ｄ２をそれぞれのドリル
径に対し、＋φ０．１ｍｍから＋φ３．０ｍｍ迄のφ
０．１ｍｍピッチで、各条件においてそれぞれ１００個
の貫通孔３ｈをドリル加工して、裏バリ発生量を従来法
で加工した基板との下記品質特性について比較評価し
た。
ｍからφ０．１ｍｍピッチでφ０．８ｍｍ迄の６種類に
対し、治具５の孔部５ａの内径Ｄ２をそれぞれのドリル
径に対し、＋φ０．１ｍｍから＋φ３．０ｍｍ迄のφ
０．１ｍｍピッチで、各条件においてそれぞれ１００個
の貫通孔３ｈをドリル加工して、裏バリ発生量を従来法
で加工した基板との下記品質特性について比較評価し
た。
【００３１】その結果、基板のバリ発生、基板の孔位置
精度、基板孔断面仕上り（スミア発生、面精度）、スル
ーホールメッキ仕上り、ドリルの破損は従来法と比較
し、優位差なしとなった。
精度、基板孔断面仕上り（スミア発生、面精度）、スル
ーホールメッキ仕上り、ドリルの破損は従来法と比較
し、優位差なしとなった。
【００３２】また、芯ズレ量としては、治具５の孔径Ｄ
２を中心を基準にドリル径の中心を１／４から４／４ま
で１／４きざみ分のずらしテストを実施、下記品質特性
について比較評価した結果、基板のバリ発生、基板の孔
位置精度、ドリルの破損は、従来法と比較し、優位差な
しとなった。
２を中心を基準にドリル径の中心を１／４から４／４ま
で１／４きざみ分のずらしテストを実施、下記品質特性
について比較評価した結果、基板のバリ発生、基板の孔
位置精度、ドリルの破損は、従来法と比較し、優位差な
しとなった。
【００３３】以上から工程能力が広く、日々バラつく要
因に対し、十分対応力があることが判明した。また、最
終品質特性である。スルーホールメッキ信頼性につい
て、テストパターンでの熱ショック試験及び環境試験を
長期間（多層板で１０００時間）実施したところなんら
問題ないことが判明した。ここで、治具５の素材として
は、空間部を形成でき、所定機械的特性を備える板部材
であればその種類を問わないが、熱硬化性樹脂製のもの
を使用した場合であっても繰り返し使用できるので環境
汚染発生原因とならないことになる。
因に対し、十分対応力があることが判明した。また、最
終品質特性である。スルーホールメッキ信頼性につい
て、テストパターンでの熱ショック試験及び環境試験を
長期間（多層板で１０００時間）実施したところなんら
問題ないことが判明した。ここで、治具５の素材として
は、空間部を形成でき、所定機械的特性を備える板部材
であればその種類を問わないが、熱硬化性樹脂製のもの
を使用した場合であっても繰り返し使用できるので環境
汚染発生原因とならないことになる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
再利用可能な金属製の薄板のみを使用することで、環境
汚染を起さず、かつ産業廃棄物処理を不要とすることで
基板製造コストを下げることができるプリント回路基板
の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装
置を提供することができる。
再利用可能な金属製の薄板のみを使用することで、環境
汚染を起さず、かつ産業廃棄物処理を不要とすることで
基板製造コストを下げることができるプリント回路基板
の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装
置を提供することができる。
【００３５】
【図１】プリント回路用スルーホールを形成する貫通孔
を穿設する様子を示した断面図であり、（ａ）は下準備
が終了してドリル加工前の様子を示し、（ｂ）はドリル
加工の途中を示したものである。
を穿設する様子を示した断面図であり、（ａ）は下準備
が終了してドリル加工前の様子を示し、（ｂ）はドリル
加工の途中を示したものである。
【図２】プリント回路用スルーホールを形成する貫通孔
を穿設する様子を示した断面図であり、（ａ）はドリル
加工終了後の様子を示し、（ｂ）はドリル加工により得
られた基板の断面図を示したものである。
を穿設する様子を示した断面図であり、（ａ）はドリル
加工終了後の様子を示し、（ｂ）はドリル加工により得
られた基板の断面図を示したものである。
【図３】プリント回路基板の孔あけ加工の下準備の様子
を図示した断面図である。
を図示した断面図である。
【図４】（ａ）は、従来工法で回路基板の孔あけ加工前
の様子を図示した断面図であり、（ｂ）は、孔あけ加工
後の様子を図示した断面図である。
の様子を図示した断面図であり、（ｂ）は、孔あけ加工
後の様子を図示した断面図である。
１ ドリル ２ あて板 ３ 基板 ４ 薄板 ５ 治具 ６ テーブル １０５ 敷板（熱硬化性樹脂製）
Claims (8)
- 【請求項１】 ドリル加工によりプリント回路基板に貫
通孔を穿設するプリント回路基板の孔あけ加工方法であ
って、 前記ドリル加工のドリル先端部を潜入させる穴を備えた
治具を用い、 前記治具と前記プリント回路基板との間に金属製の薄板
を敷設し、 前記ドリル先端部を前記プリント回路基板を貫通させて
前記治具の穴に潜入させるドリル加工により、 前記プリント回路基板に貫通孔を穿設することを特徴と
するプリント回路基板の孔あけ加工方法。 - 【請求項２】 前記治具の穴は、前記ドリル加工のドリ
ルとの間にクリアランスを有することを特徴とする請求
項１に記載のプリント回路基板の孔あけ加工方法。 - 【請求項３】 前記クリアランスは、３ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板の
孔あけ加工方法。 - 【請求項４】 前記治具の穴は、貫通孔部または有底穴
部を形成して前記治具を繰り返し使用可能にすることを
特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板の孔あけ
加工方法。 - 【請求項５】 前記金属製の薄板は、アルミニウムが主
成分の合金を板状に加工した板状部材であることを特徴
とする請求項１に記載のプリント回路基板の孔あけ加工
方法。 - 【請求項６】 前記プリント回路基板に穿設される貫通
孔は、プリント回路用スルーホールであることを特徴と
する請求項１に記載のプリント回路基板の孔あけ加工方
法。 - 【請求項７】 ドリル加工によりプリント回路基板に貫
通孔を穿設するプリント回路基板の孔あけ加工装置であ
って、 前記ドリル加工のドリル先端部を潜入させる穴を備えた
治具と、 ドリル加工の際に前記治具上に載置されるプリント回路
基板と、 ドリル加工の際に前記具と前記プリント回路基板との間
に敷設された金属製の薄板とを備え、 前記ドリル先端部を、前記プリント回路基板を貫通して
前記治具の穴に潜入させるドリル加工により、 前記プリント回路基板に貫通孔を穿設することを特徴と
するプリント回路基板の孔あけ加工装置。 - 【請求項８】ドリル加工の開始面に金属製のあて板をさ
らに敷設することを特徴とする請求項７に記載のプリン
ト回路基板の孔あけ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10340660A JP2000158394A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10340660A JP2000158394A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000158394A true JP2000158394A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18339108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10340660A Withdrawn JP2000158394A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000158394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103842116A (zh) * | 2013-05-10 | 2014-06-04 | 文霞 | 金属板材上的制孔方法 |
-
1998
- 1998-11-30 JP JP10340660A patent/JP2000158394A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103842116A (zh) * | 2013-05-10 | 2014-06-04 | 文霞 | 金属板材上的制孔方法 |
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