KR20020074908A - 엠엘비 기판의 홀 가공용 단계에 있어서 홀 가공방법및 그장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피시비(PCB)기판의 홀 가공용 기계의 홀 가공방법에 관한 것으로, 다중적층기판(1)을 적층시킨 상태에서 제품의 상, 하면에 금속판(2)과 1.5mm두께의 백업보드(3)를 댄 다음 별도의 홀가공장치에서 제품에 홀(4)을 가공하여 기준핀(5)을 체결한 다음, 제품을 홀 가공기기(6)의 테이블(7) 상면에 형성되어 있는 기준홀(8)에 기준핀(5)을 삽입하여 고정한 다음 홀가공기기에서 스핀들에 드릴비트를 물려 홀을 가공하여서 된 것으로서, 방법이 간단하여 제작이 용이하고, 다중적층기판에 직접 기준핀이 체결되어 공급되기 때문에 홀가공기기에서 기판의 설치및 분리가 용이함과 동시에 작업이 간편하여 홀 가공시간을 줄일수가 있고, 이로 인하여 작업시간을 단축함과 동시에 생산성을 최대로 향상시킬수가 있으며 보드의 미관통으로 인한 불량의 발생을 방지하고 홀 가공용 드릴비트의 파손및 마모를 방지할 수가 있는 유용한 발명인 것이다.

Description

엠엘비 기판의 홀 가공용 단계에 있어서 홀 가공방법및 그 장치{The hole making method and its device on the MLB substrade in the process of hole making}

본 발명은 피시비(PCB)기판의 홀 가공용 기계의 홀 가공방법에 관한 것으로, 그중에서도 특히 드릴의 마모와 제품의 완벽한 홀 각공을 위하여 기기의 가공면 상부에 백보드을 설치할 때 백보드판에 기판을 고정할 수 있는 기준핀을 설치된 상태에서 간단하게 설치할 수 있도록 함으로서 생산성을 최대로 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.

일반적으로 기판에는 회로의 전기적 통로를 확보하기 위하여 홀을 형성하게 되는 바, 종래에 홀을 가공하기 위한 방법을 살펴보면 일반적으로 단면이나 양면 또는 다층기판에 홀을 가공하게 되는 바, 그 중에서도 다층기판을 가공할 때에는 2장의 기판을 적층한 다음 홀을 가공하게 되는 바, 이때의 제조공정을 설명하면 다음과 같다.

업체에서 드릴데이터(DRILL DATA)와 홀 필름(HOLE FILM)및 프로그램 카드(PROGRAM CARD)를 접수한 다음 원판과 알루미늄박판(AL-FOIL)및 백업보드(BACK UP BOARD)를 재단하고, 이 상태에서 홀가공기기의 테이블에 10mm의 백업보드를 설치한 다음 다시 백업보드에 핀을 설치하고 그 상부에 제품을 놓고 홀을 가공하거나 제품이 단면이나 양면일 경우 제품의 측면에 걸끄러움을 제거하는 면치를 한 다음 제품을 테이블에 정확하게 고정할 수 있도록 스태킹 작업을 하고, 이 상태에서 드릴을 이용하여 홀을 가공하였다.

그러나 상기와 같은 MLB방법은 제품을 2장밖에 적층할수가 없기 때문에 생산능률이 저하되는 단점이 있었으며, 또한 테이블에 설치되어 있는 보드에 핀을 고정한 다음 제품을 고정하기 때문에 핀의 삽입길이가 일정하지 못함으로서 핀이 제품에 삽입되어 제품을 고정하는 힘이 약하게 됨으로 홀 가공중 제품이 움직이게 되어 불량을 발생시키게 되는 문제점이 있었다.

한편 종래에 사용되어온 백업보드는 전량이 수입에 의존하고 있는 추세이며,또한 그 두께가 1.6t로서 얇은 대신에 강도가 강하여 드릴이 제품을 관통하여 백업보드와 접하게 될 때 드릴의 마모가 심한 큰 단점이 있었으며, 백보드의 두께가 얇기 때무에 드릴이 제품을 관통하고 백보드에 삽입되는 길이가 짧으므로 정확하고 깨끗한 홀을 가공할 수가 없었다

본 출원인은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 피시기기판의 홀가공방법및 그 장치(2000년 특허출원 제10125호)에 관한 것을 발명하였는 바, 상기의 발명을 요약하면 다음과 같다.

업체에서 드릴데이터(DRILL DATA)와 홀 필름(HOLE FILM)및 프로그램 카드(PROGRAM CARD)를 접수한 다음 원판과 알루미늄박판(AL-FOIL)및 백업보드(BACK UP BOARD)를 재단하고, 이 상태에서 홀가공기기의 테이블에 10mm의 백업보드를 설치한 다음 다시 백업보드에 핀을 설치하고 그 상부에 제품을 놓고 홀을 가공하는 방법에 있어서, 제품을 기존보다 더 많이 적층시키는 한편 보드에 삽입되는 핀에 돌출부를 형성하여 핀이 항상 일정하게 삽입되도록 하고, 드릴의 길이를 짧게 하여 드릴이 파손되는 것을 방지하며, 핀의 직경을 늘려 제품에 억지끼워맞춤이 되게 하여 제품이 유동되는 것을 방지하는 한편 압착구에 별도의 플라스틱 보조링을 체결하여서 된 것과,

핀의 직경을3.15로 하되 그 중간부로 돌출부를 형성하여 돌출부가 보드에 묻히게 체결하고, 백업보드를 페놀로 구성하되 그 두께를 2.4t의 두께로 하며, 드릴의 길이를 5.3mm로하는 한편 날의 각도를 15°로 하고, 압착구에는 C링으로 된 플라스틱 보조링을 체결하여서 된 것이다.

그러나 상기의 발명은 기기의 상부에 백업보드를 올려 놓은 다음 스핀들을 이용하여 기준홀을 가공함으로서 작업이 불편하고 힘들며 고가의 백업보드를 사용함으로서 제작단가를 상승시키게 되는 요인이 되었고, 또한 제품의 로딩(LOADING)과 언로딩(UNLOADING)시간이 길며 백업보드의 휨으로 인하여 홀가공용 드릴비트의 마모와 파손이 심하였던 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 기판의 상면에 알루미늄판이 적층되고 하단에는 1.5mm두께의 얇은 백업보드를 놓되 이와 같이 된 제품을 일정한 간격으로 길이를 조절할수 있는 천공기에서 홀을 형성한 다음 핀을 체결하여 홀 가공기기에 설치되어 있는 테이블의 기준홀에 삽입하여 홀 가공기가가 홀을 가공하도록 한 것으로서, 이하 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 상세히 서명하면 다음과 같다.

도 1 은 본 발명의 작업 고정을 보인 블록도

도 2 는 본 발명 다중적층기판의 분리 상태를 보인 개략 사시도

도 3 은 본 발명의 결합상태를 보인 요부 확대 단면도

도 4 는 종래의 사용방법을 보인 개략도

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

1. 다중적층기판 2. 금속판 3. 백업보드

4. 홀 5. 기준핀 6. 홀가공용기기

7. 테이블 8. 기준홀

기판의 상면에 상,하면에 각각 금속박판과 1.5mm 두께의 백업보드를 올려놓는 단계: 상기와 같이 된 제품을 핀 체결장치에서 기준홀을 형성하는 단계; 제품의 양측에 형성된 기준홀에 기준핀을 체결하는 단계: 핀이 체결된 제품을 홀 가공기기의 테이블에 형성되어 있는 기준홀에 삽입하는 단계; 제품이 테이블에 고정된 상태에서 홀 가공기기의 스핀들이 드릴 비트를 물고 회전시켜 제품에 홀을 가공하는 단계로 이루어 진 것이다.

즉 다중적층기판(1)을 적층시킨 상태에서 제품의 상, 하면에 금속판(2)과1.5mm두께의 백업보드(3)를 댄 다음 별도의 홀가공장치에서 제품에 홀(4)을 가공하여 기준핀(5)을 체결하고, 이와 같이 된 제품을 홀 가공기기(6)의 테이블(7) 상면에 형성되어 있는 기준홀(8)에 기준핀(5)을 삽입하여 고정한 다음 홀가공기기에서 스핀들에 드릴비트를 물려 홀을 가공하여서 된 것이다.

상기와 같이 된 본 발명의 작동을 설명하면 다음과 같다.

다중적층기판(1)의 상부에 금속판(2)을 댄 다음 다중적층기판(1)의 저면에는 1.5mm 두께의 백업보드(3)를 댄 상태에서 별도의 홀 가공기에서 다중적층기판(1)의 양측에 홀(4)을 가공한다.

상기와 같은 상태에서 다중적층기판(1)에 홀(4)을 가공하게 되면 홀은 기판(1)의 상, 하단에 있는 금속판(2)과 백업보드(3)까지 홀을 가공하게 되고, 이 가공된 홀에 기준핀(5)을 삽입체결한 다음 홀 가공기기(6)의 테이블(7)에 형성된 기준홀(8)에 다중적층기판(1)에 체결된 기준핀(5)을 삽입체결 한 다음 홀을 가공하면 되는 것이다.

상기와 같이 다중적층기판(1)에 홀을 가공한 다음 홀 가공기기(6)에서 다중적층기판(1)을 분리하고 다시 다중적층기판(1)에 체결되어 있는 기준핀(5)을 분리한 다음 금속판(2)과 백업보드(3)를 분리하면 되는 것이다.

이상과 같이 본 발명은 기판의 상면에 알루미늄판이 적층되고 하단에는 1.5mm두께의 얇은 백업보드를 놓되 이와 같이 된 제품을 일정한 간격으로 길이를 조절할수 있는 별도의 천공기에서 홀을 형성한 다음 기준핀을 체결하여 홀 가공기기에 설치되어 있는 테이블의 기준홀에 삽입하여 홀 가공기가가 홀을 가공하도록 한 것으로서, 방법이 간단하여 제작이 용이하고, 다중적층기판에 직접 기준핀이 체결되어 공급되기 때문에 홀가공기기에서 기판의 설치및 분리가 용이함과 동시에 작업이 간편하여 홀 가공시간을 줄일수가 있고, 이로 인하여 작업시간을 단축함과 동시에 생산성을 최대로 향상시킬수가 있으며 보드의 미관통으로 인한 불량의 발생을 방지하고 홀 가공용 드릴비트의 파손및 마모를 방지할 수가 있는 유용한 발명인 것이다.

Claims (3)

1. 기판의 상면에 상,하면에 각각 금속박판과 1.5mm 두께의 백업보드를 올려놓는 단계: 상기와 같이 된 제품을 핀 체결장치에서 기준홀을 형성하는 단계; 제품의 양측에 형성된 기준홀에 기준핀을 체결하는 단계: 핀이 체결된 제품을 홀 가공기기의 테이블에 형성되어 있는 기준홀에 삽입하는 단계; 제품이 테이블에 고정된 상태에서 홀 가공기기의 스핀들이 드릴 비트를 물고 회전시켜 제품에 홀을 가공하는 단계로 이루어 진 것을 특징으로 하는 MLB 기판의 홀 가공용 단계에 있어서 홀 가공방법.
2. 다중적층기판(1)을 적층시킨 상태에서 제품의 상, 하면에 금속판(2)과 1.5mm두께의 백업보드(3)를 댄 다음 별도의 홀가공장치에서 제품에 홀(4)을 가공하여 기준핀(5)을 체결한 다음, 제품을 홀 가공기기(6)의 테이블(7) 상면에 형성되어 있는 기준홀(8)에 기준핀(5)을 삽입하여 고정한 다음 홀가공기기에서 스핀들에 드릴비트를 물려 홀을 가공하여서 된 것을 특징으로 하는 MLB 기판의 홀 가공용 단계에 있어서 홀 가공장치.
3. 다중적층기판의 홀 가공전에 기판 양측에 기준핀을 체결하여서된 것을 특징으로 하는 MLB 기판의 홀 가공용 단계에 있어서 홀 가공방법.