KR19990033042U

KR19990033042U - 피시비제조용 엔트리보드

Info

Publication number: KR19990033042U
Application number: KR2019990000136U
Authority: KR
Inventors: 김동수
Original assignee: 김동수
Priority date: 1999-01-11
Filing date: 1999-01-11
Publication date: 1999-08-05

Abstract

본 고안은 PCB제조용 엔트리보드에 관한 것으로서, 불량률을 낮출 수 있는 PCB제조용 엔트리보드에 관한 것이다.

본 고안에 따르면, NC머신을 이용하여 PCB(1)에 회로소자 삽입홀을 천공할 때, 상기 NC머신의 다이(5)에 배치되는 베이스보드(3)에 고정핀(9)으로 다수개 적층되어 고정되는 PCB(1) 적층체의 상면을 덮도록 된 엔트리보드에 있어서, 상기 엔트리보드(10)의 양단부에는 상기 고정핀(9)에 삽입되는 고정홀(12)이 형성되어 상기 엔트리보드(10)가 상기 PCB(1)의 상면에 평탄하게 적층될 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 PCB제조용 엔트리보드(10)가 제공된다.

Description

피시비제조용 엔트리보드{PCB making entryboard}

본 고안은 PCB제조용 엔트리보드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 불량률을 낮출 수 있는 PCB제조용 엔트리보드에 관한 것이다.

일반적으로 PCB에는 IC나 회로소자 등을 꽂기 위한 삽입홀이 형성되어 있는데, 이러한 삽입홀을 천공하기 위해서는 도 1에 도시된 바와 같이, PCB(1)를 베이스보드(3)에 고정핀(9)으로 3∼4장정도 적층하여 고정하고, 그 상면에 엔트리보드(6)를 적층한 후, NC머신으로 미리 프로그램된 위치에 삽입홀을 편칭가공하는 것이다. 이때 상기 엔트리보드(6)를 PCB(1)의 상면에 적층하는 것은 삽입홀의 에지부가 손상되는 것을 방지하여 삽입홀의 위치정밀도를 높이고, 홀형성에 의해 생성된 칩의 비산을 방지하기 위한 것이다. 또한, 상기 엔트리보드(6)를 열전도률이 높은 금속으로 제작한 경우에는 삽입홀 천공시 NC머신의 NC핀에 발생된 열을 엔트리보드(6)를 통해 효과적으로 방열할 수도 있다.

그러나 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 엔트리보드(6)는 PCB(1)의 상면에 적층될 때, 상기 PCB(1)를 베이스보드(3)에 고정하는 고정핀(9)의 상단부까지 커버하면서 적층되기 때문에 고정핀(9) 부근에서는 엔트리보드(3)가 PCB(1)에 밀착되어 평탄화되지 않고 들뜨게 된다. 따라서 삽입홀의 천공시 이 부분에서 삽입홀이 프로그램된 위치에 정확하게 형성되지 않는 등 PCB의 불량이 초래되었다.

본 고안은 전술한 바와 같은 종래의 PCB제조상의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 PCB상면에 평탄하게 적층할 수 있어서 삽입홀을 PCB의 프로그램된 위치에 오차없이 형성할 수 있고 따라서 제품의 불량률을 낮출 수 있는 새로운 구조의 PCB제조용 엔트리보드를 제공하는 것이다.

도 1은 종래의 엔트리보드의 사용상태단면도

도 2는 본 고안에 의한 바람직한 실시예를 보인 사시도

도 3은 상기 실시예의 사용상태단면도이다.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1. PCB 3. 베이스보드

5. NC머신다이 9. 고정핀

10. 엔트리보드 12. 고정홀

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 2는 본 고안의 엔트리보드를 보인 사시도이고, 도 3은 본 고안에 의한 엔트리보드의 사용상태단면도이다.

상기 엔트리보드(10)는 전술한 바와 같이, PCB에 삽입홀형성시 삽입홀 에지부의 손상을 방지하여 삽입홀의 위치정밀도를 높이며, 홀형성에 의해 생성된 칩의 비산을 방지하기 위하여 PCB의 상면을 덮는 것이다. 이러한 엔트리보드(10)는 PCB의 사이즈와 동일한 사이즈를 갖도록 주로 알루미늄으로 제작되나 에폭시수지와 같은 수지판이나 알루미늄과 종이의 적층체로 제작되기도 한다. 바람직하게는 상기 엔트리보드(10)는 알루미늄과 같이 열전도률이 높은 금속으로 제작하는 것이 바람직한데, 이는 삽입홀의 형성시 NC핀(4)에 발생된 열이 열전도률이 높은 엔트리보드를 통해 효과적으로 방열되도록 하기 위한 것이다.

본 고안에 특징에 따르면 이러한 엔트리보드(10)의 양단부에는 상기 PCB(1)를 베이스보드(3)에 고정하는 고정핀(9)에 삽입되는 고정홀(12)이 형성된다. 이 고정홀(12)은 도시된 바와 같이 양단부에 하나씩 형성될 수도 있으나 PCB의 규격이나 고정핀(9)의 개소에 따라 고정홀(12)의 개소가 적절하게 선택된다.

따라서 이러한 엔트리보드(10)를 이용하여 PCB에 삽입홀을 형성할 경우에는 도 3에 도시된 바와 같이, 먼저 PCB(1)를 베이스보드(3)에 고정핀(9)으로 3∼4장 적층하여 고정한 다음, 엔트리보드(10)를 상기 고정핀(9)에 고정홀(12)이 삽입되도록 하여 PCB(1)상면에 적층한다. 그런 다음 상기 PCB(1)가 적층고정된 베이스보드(3)를 NC머신의 다이(5)에 배치하여 이미 프로그램된 위치에 삽입홀을 펀칭한다. 이와 같이 하면 종래와는 달리 PCB(1)의 상면에 엔트리보드(10)가 평탄하게 밀착되어 적층되므로 삽입홀을 오차없이 프로그램된 위치에 정확하게 형성할 수 있다.

이러한 본 고안에 의하면 PCB(1)의 프로그램된 위치에 삽입홀을 정확하게 형성할 수 있어서 불량률을 낮출 수 있다.

이상에서와 같이 본 고안에 의하면, PCB에 삽입홀형성시 PCB의 상면에 밀착되고 평탄하게 적층할 수 있는 PCB제조용 엔트리보드를 제공할 수 있다.

이러한 엔트리보드에 의하면, 삽입홀 에지부의 손상을 방지하며, 홀형성에 의해 생성된 칩의 비산을 방지하고 NC핀에 발생된 열을 효과적으로 방열할 수 있음은 몰론이거니와 삽입홀을 오차없이 프로그램된 위치에 형성할 수 있어서 제품의 불량률을 낮출 수 있다.

Claims

NC머신을 이용하여 PCB(1)에 회로소자 삽입홀을 천공할 때, 상기 NC머신의 다이(5)에 배치되는 베이스보드(3)에 고정핀(9)으로 다수개 적층되어 고정되는 PCB(1) 적층체의 상면을 덮도록 된 엔트리보드에 있어서, 상기 엔트리보드(10)의 양단부에는 상기 고정핀(9)에 삽입되는 고정홀(12)이 형성되어 상기 엔트리보드(10)가 상기 PCB(1)의 상면에 평탄하게 적층될 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 PCB제조용 엔트리보드(10)