KR100814298B1 - 마더보드 지지용 플레이트의 가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 마더보드 지지용 플레이트의 가공방법에 관한 것으로, 더욱 바람직하게는 반도체 소자의 주요 구성 부품들을 설치, 연결, 조절하는 배선을 조립한 마더보드에 대하여 내부 회로의 특성이나 신뢰성을 검사하기 위해 마더보드를 지지하는 플레이트를 빠른 공정을 거쳐 가공할 수 있도록 하기 위한 것이다.

본 발명의 가공방법은 플레이트(20)의 내부에 드릴링머신(30)으로 구멍이 큰 장공(21)을 천공하고 홀(22)을 천공하기 위해 센터링 표시(23)하는 공정(100)과, 상기 센터링 표시(23)된 플레이트(20)에 드릴(40)로 홀(22)을 천공하는 공정(200)과, 상기 플레이트(20)에 천공된 홀(22)을 탭가공기(50)로 탭(24)을 가공하는 공정(300)과, 상기 플레이트(20)를 마더보드(10)에 형성된 반도체소자(11)의 양호 및 불량을 실장하기 위하여 소켓(12)에 PCB모듈을 삽입하여 안정되게 실장할 수 있도록 마더보드(10)의 규격에 맞추어 절단기(70)로 절단하는 절단공정(400)과, 상기 절단기(70)에서 가공된 플레이트(20)의 모서리 면(25)을 휴대용 면취기(60)로 면취하는 공정(500)을 포함하여 하나의 라인에서 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 마더보드 지지용 플레이트의 가공방법을 제공한다.

마더보드, 플레이트, 면취기, 드릴링머신

Description

마더보드 지지용 플레이트의 가공방법{METHOD FOR MANUFACTURING OF PLATE}

10. 마더보드 11. 반도체 소자

12. 소켓 20. 플레이트

21. 장공 22. 홀

23. 센터링 표시 24. 탭

25. 모서리면 30. 드릴링머신

40. 드릴 50. 탭가공기

60. 면취기 70. 절단기

본 발명은 마더보드 지지용 플레이트의 가공방법에 관한 것으로, 더욱 바람직하게는 반도체 소자의 주요 구성 부품들을 설치, 연결, 조절하는 배선을 조립한 마더보드에 대하여 내부 회로의 특성이나 신뢰성을 검사하기 위해 마더보드를 지지하는 플레이트를 빠른 공정을 거쳐 가공할 수 있도록 하기 위한 것이다.

일반적으로 반도체 산업에 많이 사용되는 마더보드는 컴퓨터 내에서 기본회로와 부품들을 담고 있는 가장 기본적이고 물리적인 하드웨어로서, 메인보드 또는 주기판(主基板)이라고도 한다. 다시 말해 PC의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주며, PC가 안정적으로 구동되게 해주고, PC의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 해주는 부분이다. 여기에 포함되는 컴퓨터 부품들은 중앙처리장치(CPU), 마이크로프로세서, 보조프로세서(옵션), 메모리, 바이오스, 확장슬롯, 접속회로 등이 조립되어 있다.

따라서 반도체 소자의 테스트를 위해서는 ATE(Automatic test equipment)를 사용하여 특정한 신호 패턴을 반도체 소자에 인가한 후 반도체 소자로부터 출력되는 신호를 분석함으로써 반도체 소자의 양호/불량 여부를 판단하였다.

상기와 같이 반도체 소자의 부품들이 양호/불량 여부를 실장하기 위해 마더보드를 지지하기 위한 플레이트가 가공된다.

상기 플레이트를 가공하기 위해서는 마더보드를 장착할 수 있는 위치에 맞추어 천공부에 센터표시를 하고, 센터표시된 부분을 드릴링머신 작업을 하여 천공하고, 천공부에 다시 탭을 낸 후, 플레이트의 사면을 마더보드의 규격에 맞추어 절단한 다음에 모서리를 면취 가공하여 플레이트를 가공하게 된다.

이와 같은 종래의 공정은 플레이트를 가공할 때마다 드릴링머신의 각 기능을 바꾸어 가면서 작업하거나, 각 공정의 작업을 마친 다음 드릴링머신의 각 기능을 단계별로 바꾸어 가면서 작업을 하여야 하므로 가공시간이 많이 소요됨과 동시에 작업의 능률이 향상되지 못하였다.

또한, 작업공정을 단축시키기 위해서는 각 공정에 필요한 대형장비인 드릴링머신기를 다수 구입하여 설치하여야 하므로 설치비용이 많이 들게 되는 단점이 있 었고, 또한, 상기의 다수의 대형장비를 설치하기 위해서는 넓은 작업공간을 필요로 하기 때문에 공간활용을 이용할 수 없었다. 그뿐만 아니라, 각 공정마다 플레이트를 운반하여 가공작업을 하여야 하므로 작업시간이 많이 소요되기 때문에 일의 능률이 향상되지 못하는 문제점이 있었다.

그리고 상기 가공하기 위한 플레이트를 각각 설치된 장비로 운반해 가면서 가공하기 때문에 정밀하지 못하고 불량이 자주 발생하게 됨은 물론 납기를 맞추지 못하여 경제적으로 손실을 보는 경구가 자주 발생하였던 것이다.

본 발명은 상기와 같은 폐단을 해결하고자 창출한 것으로, 마더보드에 장착된 반도체 부품을 실장하기 위해 소켓에 PCB모듈을 삽입 및 인출하면서 실장할 수 있도록 마더보드를 지지하기 위한 플레이트의 가공을 더욱 빠르게 가공할 수 있도록 원 스텝의 생산라인에서 가공할 수 있도록 함으로써 작업의 능률을 향상시킬 수 있도록 함을 목적으로 하는 것이다.

또한, 본 발명은 원 스텝의 생산라인에서 가공하고자 하는 플레이트를 하나의 생산라인을 따라 이동하면서 구멍이 큰 장공을 천공하는 작업 및 홀을 천공하기 위한 센터링표시만 대형의 드릴링머신기에서 작업을 하고, 홀 가공과 홀 내부의 탭가공, 플레이트의 모서리에 대한 면취가공은 소형의 장비를 이용하여 가공이 연속적으로 이루어질 수 있도록 함으로써, 가공시간을 단축하여 원가를 절감할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있는 것이다.

즉, 홀 가공이나 탭 가공은 작은 소형의 장비를 설치하여 작업을 연속적으로 이루어질 수 있도록 하기 때문에 대형의 장비를 다량 구입하지 않아도 되기 때문에 초기설비비용을 절감할 수 있는 것이다.

또한, 본 발명은 플레이트가공을 원 스텝공정으로 가공하기 때문에, 큰 부지의 공장이 아니더라도 작은 부지의 공장 내에서 연속적으로 작업할 수 있음은 물론 내부 작업공간을 많이 활용할 수 있도록 하는 데에도 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 갖는 본 발명의 플레이트 가공공정을 첨부된 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 도 1에 나타내는 바와 같이, 플레이트(20)의 내부에 드릴링머신(30)으로 구멍이 큰 장공(21)을 천공하고 홀(22)을 천공하기 위해 센터링 표시(23)하는 공정(100)과,

상기 센터링 표시(23)된 플레이트(20)에 드릴(40)로 홀(22)을 천공하는 공정(200)과,

상기 플레이트(20)에 천공된 홀(22)을 탭가공기(50)로 탭(24)을 가공하는 공정(300)과,

상기 플레이트(20)를 마더보드(10)에 형성된 반도체소자(11)의 양호 및 불량을 실장하기 위하여 소켓(12)에 PCB모듈을 삽입하여 안정되게 실장할 수 있도록 마더보드(10)의 규격에 맞추어 절단기(70)로 절단하는 절단공정(400)과,

상기 절단기(70)에서 가공된 플레이트(20)의 모서리 면(25)을 휴대용 면취기(60)를 이용하여 면취하는 공정(500)을 포함하여 하나의 라인에서 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 마더보드 지지용 플레이트의 가공방법을 제공한다.

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상기와 같은 공정을 갖는 본 발명의 플레이트 가공공정을 도 1 및 도 2를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.

본 발명의 실시 예로 반도체 산업에서 주로 사용하는 반도체 소자(11)의 주요 구성 부품들을 설치, 연결, 조절하는 배선을 조립한 마더보드(10)의 소켓(12)에 PCB모듈을 삽입 및 인출하여 반도체소자(11)의 불량/양호를 안정되게 실장하기 위한 마더보드(10)를 플레이트(20)가 지지하고 있다.

따라서 상기와 같이 마더보드(10)를 안정되게 지지하기 위한 플레이트(20)를 가공하게 되는데, 이때 상기 플레이트(20)는 1차적으로 대형의 플레이트를 절단공장에서 마더보드(10)의 사이즈보다 여유를 갖도록 주문 가공한다.

상기 가공된 플레이트(20)는 소켓(12)에 PCB모듈을 삽입하여 반도체 소자(11)의 양호 및 불량을 안정되게 실장할 수 있도록 마더보드(10)를 지지하기 위한 플레이트(20)의 표면에 전원선 등이 삽입될 수 있는 구멍이 큰 장공(21)을 천공하기 위해 드릴링머신(30)으로 이동시켜서 장공(21)을 천공한다. 또한, 마더보 드(10)를 지지하기 위한 소형의 홀(22)도 다수 천공할 수 있도록 천공부위에 센터링 표시(23)를 하는 공정(100)이 이루어진다.

상기와 같이 장공(21)이 천공되고, 홀(22)을 천공하기 위한 센터링 표시(23)가 이루어진 플레이트(20)를 다음 공정인 홀(22)을 드릴로 천공하기 위하여 천공하는 공정(200)으로 이송한다. 따라서 드릴(40)로 센터링 표시(23)된 부분에 맞추어 다수의 홀(22)을 천공하여 다음 공정인 탭가공기(50)로 탭을 가공하는 공정(300)으로 이송한다.

상기 탭가공기(50)로 이송된 플레이트(20)는 다수 천공된 홀(22)에 맞추어 탭(24)을 가공하여 플레이트(20)의 표면가공 공정을 마친다.

그리고 나서 마더보드(10)를 지지하기 위한 규격에 맞추어 절단기(70)에서 가공된 다수개의 플레이트(20)를 절단하는 절단공정(400)을 거치게 된다.

상기 전단공정(400)을 거친 플레이트(20)의 각 모서리 면(25)을 다듬어주기 위한 모따기 또는 면취하는 공정(500)으로 이송한다.

상기 면취하는 공정(500)으로 이송된 플레이트(20)는 핸드 면취기(60)로 각 모서리면(25)을 면취하여 플레이트(20)를 품질이 우수한 제품을 가공하게 된다.

이와 같이 본 발명은 반도체소자(11)를 안정되게 실장하기 위한 마더보드(10)를 지지하는 플레이트(20)의 가공을 원 스텝공정(600)에 의해 연속적으로 각 단계의 공정을 거치면서 가공할 수 있도록 한다. 또한, 홀가공이나 탭가공은 소형의 가공기를 이용하여 가공할 수 있으므로 연속작업이 가능한 것이다.

따라서 본 발명은 하나의 작업라인에서 드릴링머신으로 장공을 천공하고, 센 터링표시가 이루어진 다음에도 쉬지않고 연속하여 각 공정을 거치면서 한번에 홀가공, 탭가공, 면취가공이 이루어지기 때문에 플레이트의 가공을 더욱 빠르게 작업할 수 있게 된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 반도체 소자가 조립된 마더보드를 실장할 수 있도록 지지하는 플레이트의 가공을 대형의 드릴링머신에서 각 공정에 필요한 공구를 바꾸어 가면서 작업하지 않고, 또 대형의 드릴링머신을 다수 설치하지 않고도 하나의 라인에서 절단, 장공 천공 및 센터링 표시, 홀천공, 탭가공, 플레이트의 각 모서리면을 면취하는 공정이 한번에 이루어질 수 있기 때문에 작업공정이 빠르고 또한 작업능률의 향상으로 원가절감은 물론 품질이 우수한 제품을 가공할 수 있어 경제적인 효과를 얻게 된다.

Claims (3)

1. 플레이트(20)의 내부에 드릴링머신(30)으로 구멍이 큰 장공(21)을 천공하고 홀(22)을 천공하기 위해 센터링 표시(23)하는 공정(100)과,

   상기 센터링 표시(23)된 플레이트(20)에 드릴(40)로 홀(22)을 천공하는 공정(200)과,

   상기 플레이트(20)에 천공된 홀(22)을 탭가공기(50)로 탭(24)을 가공하는 공정(300)과,

   상기 플레이트(20)를 마더보드(10)에 형성된 반도체소자(11)의 양호 및 불량을 실장하기 위하여 소켓(12)에 PCB모듈을 삽입하여 안정되게 실장할 수 있도록 마더보드(10)의 규격에 맞추어 절단기(70)로 절단하는 절단공정(400)과,

   상기 절단기(70)에서 가공된 플레이트(20)의 모서리 면(25)을 휴대용 면취기(60)를 이용하여 면취하는 공정(500)을 포함하여 하나의 라인에서 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 마더보드 지지용 플레이트의 가공방법.
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