JPH07183625A - 圧入用の孔を有する金属基板及びその孔あけ加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属板上に絶縁膜及び導電膜を積層してな
り、例えば軸受ブッシングを圧入するべき高精度の孔を
有する金属基板及びその孔あけ加工方法を提供する。 【構成】 金属基板に内孔を画定する環状突部を設け、
この内孔の内周を仕上げ加工する。 【効果】環状突部を設けることにより、例えば軸受ブッ
シングなどを強固に圧入するために必要となる充分な圧
入用の受圧面を得ることができ、仕上げ加工を行うこと
により孔の寸法精度および垂直度を好適に高めることが
可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属板上に絶縁膜およ
び導電膜を積層してなり、圧入用の孔を有する金属基板
及びその孔あけ加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】合成樹脂板に銅などの導電性被膜を被着
し、更に導電性被膜を所定のパターンをもってエッチン
グしてなるプリント基板が広く用いられているが、この
ようなプリント基板に代えて、金属板上に絶縁膜および
導電膜を積層して、プリント基板と同様に導電膜を所定
のパターンをもってエッチングするような金属基板が用
いられる場合がある。この金属基板は、従来から広く用
いられている通常のプリント基板に比較して、放熱性に
優れ、機械的強度が高く、特に金属基板を回路基板とし
てばかりでなく、構造材の一部として用い得るという利
点を有する。

【０００３】例えば、磁気或いは光ディスクドライブ装
置において、記憶媒体を回転させるための駆動機構を支
持すると共に、制御回路を構成するための回路基板とし
て金属基板を好適に用いることができる。特に、ドライ
ブ装置を小型化する上で極めて有用である。

【０００４】このような用途に於いては、モータ軸受部
など、ドライブ装置における回転機構を精度良く取着す
る必要があることから、高精度の孔を金属基板に設ける
ことが望まれる。そこで、例えばモータ軸受部を金属基
板に取着しようとする場合には、例えば図３に示される
ように、金属基板１に設けられた内孔６に軸受部材７を
嵌入するとともに、軸受部材７から半径方向に突出する
取付部７ａに、金属基板１を貫通する取付ねじ８を螺合
することにより軸受部を比較的精度良く取着することが
できる。しかしながら、軸受部材７が比較的複雑な形状
を有することが必要となり、しかもねじ止めを行うこと
から、部品コストが比較的高騰し易く、しかも多大な工
数を必要とする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような従来技術の
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、高精度の圧入用の
孔を有する金属基板を提供することにある。

【０００６】本発明の第２の目的は、金属基板に高精度
の孔を低コストに設ける方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような目的は、本発
明によれば、圧入用の孔を有する金属基板の構成を、金
属板上に絶縁膜及び導電膜を積層してなり、圧入用の孔
を有する金属基板において、内孔を画定する環状突部を
有し、前記内孔の内周が仕上げ加工されているものとす
ることにより達成される。

【０００８】また、その孔あけ加工方法を、金属板上に
絶縁膜及び導電膜を積層してなる金属基板に、例えば軸
受ブッシングを圧入するべき孔を孔あけ加工する方法に
おいて、内孔を画定する環状突部を設ける過程と、前記
内孔の内周をシェービング加工する過程とを有するもの
とすることにより達成される。

【０００９】

【作用】バーリング加工等を行って内孔を画定する環状
突部を形成することにより、例えば軸受ブッシングなど
を強固に圧入するために必要となる充分な圧入用の受圧
面を設けることができ、さらに、その内孔の内周にシェ
ービング加工等の仕上げ加工を行うことにより孔の寸法
精度および垂直度を好適に高めることが可能となる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の好適実施例を、添付の図面に
ついて詳しく説明する。

【００１１】図１は、本発明に基づく圧入用の孔を有す
る金属基板１に、モータ用の軸受ブッシング７を圧入し
た状態を示している。金属基板１は、金属板２上に、絶
縁膜３及び銅箔からなる導電膜４を積層してなるもの
で、この金属基板１の環状突部５の内孔６にブッシング
７を圧入してなるものである。

【００１２】図２は、図１に示された構造を形成するた
めの方法を示すもので、Ａに示されるように、まずダイ
１０およびパンチ１１を用いることにより金属基板１に
下孔１２を設ける。この時、金属基板１の導電膜４に対
して、予め所望のパターンを形成するようにエッチング
が施されていて良い。次に、図２Ｂに示されるように、
ダイ１３およびパンチ１４を用いることにより、下孔１
２の外周に対してバーリング加工を行うことにより環状
突部５を形成する。

【００１３】続いて、図２Ｃに示されるように、ダイ１
５及び鋭利なエッジ１６ａを有するパンチ１６を用いる
ことにより、環状突部５の内周を仕上げ加工としてシェ
ービング加工し、所望の寸法の内孔６を形成する。更
に、公知の要領をもって軸受ブッシング７を内孔６内に
圧入することにより図１に示された構造が形成される。

【００１４】既に述べたように、下孔１２を開設する前
に導電膜４に対するエッチングを行うが、導電膜に対す
るリフロー等による部品の取着は、例えばシェービング
加工を行った後かつ軸受ブッシング６を圧入する前に行
うと良い。

【００１５】また、バーリングを行う際のパンチ１４を
押し込む方向も、図２Ｂに示されるように、パンチ１４
を導電膜４の側からその背面に向けて押し込むこともで
きるが、所望に応じて、金属板２の側からその背面の導
電膜４に向けてパンチ１４を押し込むことにより、図２
Ｂとは逆方向に環状突部５が形成されるようにすること
もできる。しかしながら、バーリングを行った後にリフ
ローなどにより導電膜上に部品を装着するためには、図
２Ｂに示される向きに環状突部５を設けるのが有利であ
る。

【００１６】本実施例においては仕上げ加工としてシェ
ービング加工をパンチ１６を用いて行ったが、パンチに
代えてリーマを用いたり、ミリングを行うことによって
も同様の結果を得ることができる。

【００１７】

【発明の効果】このようなシェービング加工等の仕上げ
加工を行うことにより、バーリング加工等を行った後の
環状突部５の内孔６の内周部に残存し得る絶縁層や導電
膜を完全に除去することができ、圧入に適した孔を得る
ことができる。しかも、単にバーリング加工等を行うの
みでは環状突部５の内周の寸法精度或いは直角度を充分
高めることが困難であるのに対し、本発明に基づき、シ
ェービング加工等の仕上げ加工を行うことにより充分な
垂直度或いは寸法精度を容易に得ることができる。

【００１８】従って、孔に対する嵌め合いの公差も自由
に定めることができ、このような金属基板を用いた場合
の構造上の設計自由度が向上する。また孔に嵌入される
べき部材に取付孔等を設ける必要がないことから、また
金属基板に軸受部材などを被着するためのねじ孔が不要
になることから、部品コストおよび製造組立工数の両者
を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に基づく圧入用の孔を有する金属基板に
軸受ブッシングが嵌入された状態を示す縦断面図であ
る。

【図２】Ａ、Ｂ及びＣからなり、図１に示された孔を設
ける手順を示す模式図である。

【図３】従来技術に基づく金属基板に対する軸受ブッシ
ングの取着要領を示す図１と同様の図である。

【符号の説明】

１ 金属基板 ２ 金属板 ３ 絶縁膜 ４ 導電膜 ５ 環状突部 ６ 内孔 ７ 軸受ブッシング ７ａ 取付部 ８ ねじ １０、１３、１５ ダイ １１、１４、１６ パンチ １２ 下孔 １６ａ エッジ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属板上に絶縁膜及び導電膜を積層してな
   り、圧入用の孔を有する金属基板であって、 内孔を画定する環状突部を有し、 前記内孔の内周が仕上げ加工されていることを特徴とす
   る金属基板。
2. 【請求項２】金属板上に絶縁膜及び導電膜を積層してな
   る金属基板の孔あけ加工方法であって、 内孔を画定する環状突部を設ける過程と、 前記内孔の内周を仕上げ加工する過程とを有することを
   特徴とする方法。