JPH1022627A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

Info

Publication number
JPH1022627A
JPH1022627A JP17334496A JP17334496A JPH1022627A JP H1022627 A JPH1022627 A JP H1022627A JP 17334496 A JP17334496 A JP 17334496A JP 17334496 A JP17334496 A JP 17334496A JP H1022627 A JPH1022627 A JP H1022627A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
printed wiring
wiring board
holes
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17334496A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Nakayama
和夫 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon CMK Corp, CMK Corp filed Critical Nippon CMK Corp
Priority to JP17334496A priority Critical patent/JPH1022627A/ja
Publication of JPH1022627A publication Critical patent/JPH1022627A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Accessories And Tools For Shearing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 切断する外形線に沿って内壁面に金属膜
の形成された端面スルーホールを有するプリント配線板
を、シャー角度20〜50度、超硬表面処理された一枚
切断刃を有する切断工具を用いて切断することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 【効果】 本発明によれば、端面スルーホール内壁面の
金属膜の剥離、剥離から生じる孔部の閉塞及びバリ等は
生じない。このため、不良品又は手直し工程を必要とし
ないため、製品コストの低減が可能となる。また、超硬
切断工具を用いたため、切断孔明部を連続的に、きれい
に透設することができ製品の質が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、端面スルーホール
の内壁面の金属膜の剥離を防止する端面スルーホールプ
リント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】通常、プリント基板は、絶縁材で形成さ
れる基板上に、多数のプリント基板を寸法取りした後、
その外形線に沿って切断孔明し製造される。従来、メッ
キスルーホールを有するプリント基板は、基板上に、プ
リント基板の外形に沿った所要の位置に、端面スルーホ
ールを穿設し、次にこの基板に無電解メッキを施し、基
板表面及び加工後の端面スルーホールとなる内壁面に金
属膜(箔)を形成させ、配線パターンを形成し、ソルダ
ーレジスト処理後、この基板をプリント基板の寸法にプ
レス又はルーター等によって切断することにより製造さ
れる。
【0003】このような端面スルーホールプリント配線
板の製造における切断方法では、端面スルーホール部分
が、プレス加工時に強いストレスを受ける。特に、パン
チングによるプレス加工においては、基板素材を完全に
打ち抜けず、途中で、基板素材が破断する。このため、
端面スルーホールの内壁面に形成されている金属膜が基
板素材である絶縁材から剥離し孔部をふさいだり、脱落
したり、バリとなったりして不良品又は手直し工程を必
要とする等の問題がある。このような金属膜の剥離に伴
う諸問題を解決するものとして、端面スルーホールの外
形線が横切る2箇所をドリルにより、内面の金属膜を基
板素材に押し付ける方向に回転させ穿孔し、その後プレ
ス等で切断する方法が提案されている(特開平4−35
086号公報)。また、二枚合せの刃板を用い、一方の
刃板をスルーホールの中心線に真上から下降させて押し
切り、次いで他方の刃板でせん断して所定の範囲部分を
孔明する方法が提案されている(特開平8−71989
号公報)。しかしながら、ドリルにより予め穿孔する方
法では、2工程のドリル加工が必要であり、回転方向に
細心の注意を要し、生産性が低く、コストアップとな
る、ドリル加工の切粉の除去工程が必要となる等の問題
がある。また、二枚刃によりスルーホールの中心線で押
し切る方法では、ニ枚刃によりコストアップになる、金
型中スペースが制約される、二枚刃の間に切粉がつま
り、切断効率が悪くなる等の問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、簡易な方法で、端面スルーホールの内面に形成され
た金属膜を剥離させることなく、基板から端面スルーホ
ールプリント基板の所定の範囲を切断するプリント配線
板の製造方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】斯かる実情において、本
発明者は鋭意検討を行った結果、本発明を完成した。
【0006】すなわち、本発明は、切断する外形線に沿
って内壁面に金属膜の形成された端面スルーホールを有
するプリント配線板を、シャー角度20〜50度、超硬
表面処理された一枚切断刃を有する切断工具を用いて切
断することを特徴とするプリント配線板の製造方法を提
供するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明において、切断する外形線
に沿って形成された端面スルーホールの形状としては、
特に制限されず、丸、楕円、長穴、異形又はこれらの組
み合わせたものが挙げられる。また、当該端面スルーホ
ールの位置としては、切断する外形線に沿って形成され
ていれば、特に制限されず、切断する外形線が前記端面
スルーホールの中心線と一致する場合又はその内側若し
くは外側にある場合も含むことができる。
【0008】本発明で用いる切断工具としては、シャー
角度(刃先角度)が20〜50度であり、好ましくは2
5〜45度である。シャー角度20度未満では切断刃の
強度が問題となり、50度を超えると基板素材が途中破
断し、端面スルーホールの内壁面に形成されている金属
膜が基板素材から剥離する恐れがある。また、前記切断
工具は、切断刃が超硬表面処理された一枚切断刃とする
ことが必要である。斯かる超硬表面処理としては、特に
制限されないが、超高速度工具鋼、粉末超高速度工具鋼
又は超硬材に窒化チタン、炭化チタン又は窒炭化チタン
をイオンプレーティング等の方法により表面処理したも
のが挙げられる。
【0009】また、前記切断工具は、前記シャー角度を
有する一枚刃を構成し、その刃元には端面スルーホール
のエッジ部を切断する第2切断部をさらに形成したもの
が好ましい。エッジ部の角度は、0〜10度の範囲とす
るのが好ましく、8〜10度が特に好ましい。これによ
り孔明加工を容易に行なうことができる。また、切断工
具の刃先の形状としては、特に制限されず、端面スルー
ホール又は切断する所定の範囲の形状に適合した形状を
適宜選択することが好ましい。
【0010】本発明において、切断は、上記切断工具を
コンパウンド型金型に組み込んで、丸、楕円、長穴及び
異形の1種又は2種以上の端面スルーホールを一度に切
断することが好ましい。前記端面スルーホールを有する
プリント配線板が捨て基板を介さず隣接している場合
は、同時に各々の端面スルーホールを切断できる。ま
た、前記端面スルーホールの切断と他の孔及び前記プリ
ント配線板の総外形を1工程(1プレス)で同時に加工
することもできる。
【0011】
【実施例】次に本発明を実施例を挙げて、さらに具体的
に説明するが、これは、単に例示であって本発明を何ら
制限するものではない。
【0012】(切断工具の作製)図8〜図10に示す端
面スルーホールを有するスリット6を切断するため、そ
れぞれの形状に適合する切断工具を2種類ずつ合計6個
作製した(図1及び図2並びに図4〜図7)。該切断工
具は超高速度工具鋼を用い、この切断刃をイオンプレー
ティング法により窒化チタン処理し、シャー角度3が2
7.5度、第2切断部のエッジ部4が10度の角度を形
成させた。なお、図6及び図7に示す切断工具は第2切
断部を形成しない1枚切断刃を2枚合わせて使用した。
図1と図2、図4と図5及び図6と図7に示すように同
じ形状のスリットを孔明する場合、切断刃の形状を一部
鋸歯状と円弧状の2種類を作成した。
【0013】(端面スルーホールを有するプリント配線
板)加工する端面スルーホールを有するプリント配線板
を図8〜図11に示す(図11に適合する切断工具は図
では省略)。総外形30で示されるプリント配線板7に
は、製品基板部11、捨て基板部12、端面スルーホー
ル5及びスリット10が形成されている。また、図10
及び図11は、捨て基板部12を介さず端面スルーホー
ル5、5が隣接している。
【0014】(切断方法)コンパウンド型金型(図では
省略)に組み込まれた切断工具1を、切断する外形線2
1に位置合わせした後、押し切り切断し、図の斜線で示
した孔明スリット6を形成した。ここで、図1又は図2
に示すように、切断刃の尖端201a、201bは、ま
ず端面スルーホールの中に入り、次いで刃先斜面202
でプリント配線板が切断される。また、図10及び図1
1では、捨て基板を介さずに隣接する端面スルーホール
を同時に加工した。
【0015】上記切断工具を用いて切断することによ
り、例えば図3に示すような、切断面を得ることができ
た。また、金属膜が形成された内壁面8a、8b、8c
を有する端面スルーホール5のエッジ部501に剥離を
発生させることなくきれいに切断できた。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、端面スルーホール内壁
面の金属膜の剥離、剥離から生じる孔部の閉塞及びバリ
等は生じない。このため、不良品又は手直し工程を必要
としないため、製品コストの低減が可能となる。また、
表面処理された超硬切断工具を用いたため、切断孔明部
を連続的に、きれいに透設することができ製品の質が向
上する。さらに、表面処理された超硬切断工具は、超硬
工具以上の硬度が確保でき、靱性があるので連続加工に
適する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明で用いる第1の実施形態の切断工具を示
し、(a)が切断工具の一部の正面図、(b)が右側面
図、(c)が加工後のスリットの平面図の概略図であ
る。
【図2】本発明で用いる第2の実施形態の他の切断工具
を示し、(a)が切断工具の一部の正面図、(b)が右
側面図、(c)が加工後のスリットの平面図の概略図で
ある。
【図3】図1におけるA−A断面の一部の斜視図であ
る。
【図4】本発明で用いる第3の実施形態の切断工具を示
し、(a)が切断工具の一部の正面図、(b)が加工後
のスリットの平面図の概略図である。
【図5】本発明で用いる第4の実施形態の切断工具を示
し、(a)が切断工具の一部の正面図、(b)が加工後
のスリットの平面図の概略図である。
【図6】本発明で用いる第5の実施形態の切断工具を示
し、(a)が(b)のA−Aの切断線からみた切断工具
の一部の正面図、(b)が右側面図、(c)が加工後の
スリットの平面図の概略図である。
【図7】本発明で用いる第6の実施形態の切断工具を示
し、(a)が(b)のB−Bの切断線からみた切断工具
の一部の正面図、(b)が右側面図、(c)が加工後の
スリットの平面図の概略図である。
【図8】図1又は図2の切断工具で加工する一部のプリ
ント配線板の平面図である。
【図9】図4又は図5の切断工具で加工する一部のプリ
ント配線板の平面図である。
【図10】図6又は図7の切断工具で加工する一部のプ
リント配線板の平面図である。
【図11】他の実施形態の切断工具で加工する一部のプ
リント配線板の平面図である。
【符号の説明】
1 切断工具 2 切断刃 3 シャー角度 5 端面スルーホール 6 スリット 7 プリント配線板 8a、8b、8c 端面スルーホール内壁面 21 切断する外形線

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 切断する外形線に沿って内壁面に金属膜
    の形成されたメッキスルーホールを有するプリント配線
    板を、シャー角度20〜50度、超硬表面処理された一
    枚切断刃を有する切断工具を用いて切断することを特徴
    とするプリント配線板の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記切断刃の刃先が、窒化チタン又は窒
    炭化チタンで表面処理されたものである請求項1記載の
    製造方法。
  3. 【請求項3】 丸、楕円、長穴及び異形の形状を有する
    1種又は2種以上のメッキスルーホールを一度に切断す
    る請求項1又は2記載の製造方法。
JP17334496A 1996-07-03 1996-07-03 プリント配線板の製造方法 Pending JPH1022627A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17334496A JPH1022627A (ja) 1996-07-03 1996-07-03 プリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17334496A JPH1022627A (ja) 1996-07-03 1996-07-03 プリント配線板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1022627A true JPH1022627A (ja) 1998-01-23

Family

ID=15958687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17334496A Pending JPH1022627A (ja) 1996-07-03 1996-07-03 プリント配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1022627A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100651467B1 (ko) 2005-10-31 2006-11-29 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판의 전단 방법
JP2019136800A (ja) * 2018-02-07 2019-08-22 日鉄日新製鋼株式会社 切断機及びそれを用いた複合建築材の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100651467B1 (ko) 2005-10-31 2006-11-29 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판의 전단 방법
JP2019136800A (ja) * 2018-02-07 2019-08-22 日鉄日新製鋼株式会社 切断機及びそれを用いた複合建築材の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2522669B2 (ja) パンチ
JPS60137529A (ja) 板状部材の皿孔形成方法
JPH1022627A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2931731B2 (ja) プリント配線板半割りスルホールの加工方法
JP3167961B2 (ja) プリント配線板の切断工具
JPH08307053A (ja) 金属コアプリント配線板の製造方法
JPH0582960A (ja) プリント配線板における断面スルーホールの形成方法
JP3000348B2 (ja) 両面プリント回路基板のスルーホール部切断孔明け方法
JP2791195B2 (ja) プリント配線板の外形加工方法
JP2008055587A (ja) 板状基材のプレス打ち抜き加工方法およびプレス打ち抜き加工用金型
JPH0770808B2 (ja) 端面スルーホール基板の切断方法
JP2809305B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP2000225597A (ja) プリント配線基板用切断工具
JP2639788B2 (ja) 両面プリント回路基板のスルーホール部切断孔明け方法
JPH07112113B2 (ja) 多層回路板のバイアホール加工方法
DE102019125449B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer Anordnung für eine Leiterplatte und Leiterplatte
JP2612842B2 (ja) 回路基板
JPS61159789A (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2641958B2 (ja) 金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方法
JPH05253718A (ja) 穴あけ用ドリル
JPH104251A (ja) プリント配線板の製造方法
JP4607349B2 (ja) ザグリ加工方法
JP2687868B2 (ja) 印刷配線板およびその外形加工方法
JP2000246730A (ja) 電子部品用基板の溝加工方法
JPH08257821A (ja) ルーター加工用刃物