DE102019125449B4

DE102019125449B4 - Verfahren zum Herstellen einer Anordnung für eine Leiterplatte und Leiterplatte

Info

Publication number: DE102019125449B4
Application number: DE102019125449.3A
Authority: DE
Inventors: Georgi Georgiev; Ralph Fiehler; Raik Jelitzki
Original assignee: Ksg GmbH
Current assignee: Ksg GmbH
Priority date: 2019-09-20
Filing date: 2019-09-20
Publication date: 2022-06-02
Anticipated expiration: 2039-09-21
Also published as: AT522987B1; AT522987A3; AT522987A2; DE102019125449A1; CH716650B1; CH716650A2

Abstract

Verfahren zum Herstellen einer Anordnung für eine Leiterplatte mit einem metallischen Einlegeteil (2), wobei das Verfahren die folgende Schritte aufweist:- Herstellen eines metallischen Einlegeteils (2), umfassend:- Bereitstellen einer Metallplatte (1);- Herstellen einer Vertiefung (5) entlang einer Trennlinie (8) auf einer Flachseite (3) der Metallplatte (1);- Herstellen einer gegenüberliegenden Vertiefung (6) entlang der Trennlinie (8) auf einer gegenüberliegenden Flachseite (4) der Metallplatte (1), derart, dass die gegenüberliegende Vertiefung (6) der Vertiefung (5) gegenüberliegend angeordnet ist und zwischen der Vertiefung (5) und der gegenüberliegenden Vertiefung (6) entlang der Trennlinie (8) ein Restmaterialsteg (7) hergestellt wird; und- Herstellen des metallischen Einlegeteils (2), wobei hierbei die Metallplatte (1) entlang des Restmaterialstegs (7) unter Ausbildung einer Bruchkante getrennt wird; und- Herstellen eines Schichtverbunds mit einer Leiterschicht aus einem elektrisch leitenden Material und wenigstens zwei Isolierschichten aus einem elektrisch isolierenden Material, wobei hierbei in zumindest eine der wenigstens zwei Isolierschichten das metallische Einlegeteil (2) eingebracht wird.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung für eine Leiterplatte mit einem metallischen Einlegeteil sowie eine Leiterplatte.
Hintergrund
In Verbindung mit Leiterplatten ist es bekannt, in den Schichtverbund der Leiterplatte metallische Einlegeteile, die auch als Dickmetall-Einlagen bezeichnet werden, einzubetten, welche dazu dienen, das Wärmemanagement in der Leiterplatte zu verbessern. Beim Betrieb von Bauelementen, mit denen die Leiterplatte bestückt ist, auftretende Wärme kann so besser abgeleitet werden. Alternativ oder ergänzend können die metallische Einlegeteile, die auch als Inlays oder Coins bezeichnet werden, der Leitung hoher Ströme (Hochstromanwendungen) dienen.
Leiterplatten, bei denen im Schichtverbund metallische Einlegeteile angeordnet sind, offenbaren beispielsweise US 2016 / 0 143 134 A1 sowie US 2017 / 0 048 964 A1 .
Dokument DE 42 20 966 A1 betrifft eine Trägerplatte für elektrische Bauteile mit einer Durchgangsöffnung, in der eine bauteilseparate Wärmesenke zum Ableiten von Verlustwärme eines zu kühlenden Bauteils fixiert wird. Hierbei ist vorgeschlagen, die Durchgangsöffnung unterhalb des Bauteils zu erzeugen und die Wärmesenke bezüglich der Durchgangsöffnung im Untermaß auszubilden. Die Wärmesenke wird nach dem Einbringen in die Durchgangsöffnung unter Bildung eines Presssitzes plastisch verformt.
Im Dokument DE 10 2016 201 433 A1 ist ein Verfahren zum Bearbeiten und / oder Herstellen eines Bauteils offenbart, welches die folgenden Schritte aufweist: i) Bereitstellen eines Bauteils oder eines Halbzeugs, das einen Grundkörper mit einer ersten Oberfläche und einer an der ersten Oberfläche vorgesehenen ersten Oberflächenbeschichtung aufweist, ii) Einkerben des Bauteils oder des Halbzeugs an der mit der ersten Oberflächenbeschichtung beschichteten ersten Oberfläche, wobei mindestens ein Teil der hierbei einkerbenden ersten Oberflächenbeschichtung entlang von Kerbflächen erhalten bleibt, und iii) Durchtrennen, Lochen oder Beschneiden des Bauteils oder des Halbzeugs entlang der Einkerbung.
Zusammenfassung
Aufgabe der Erfindung ist es, verbesserte Technologien für Leiterplatten mit metallischen Einlegeteilen anzugeben. Dieses betrifft insbesondere die Herstellung solcher metallischen Einlegeteile selbst wie auch deren Einbettung in einen Schichtverbund der Leiterplatte.
Zur Lösung ist ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung für eine Leiterplatte mit einem metallischen Einlegeteil Anspruch 1 geschaffen. Weiterhin ist eine Leiterplatte nach Anspruch 13 geschaffen. Ausgestaltungen sind Gegenstand von abhängigen Ansprüchen.
Als Material für die Metallplatte können zum Beispiel Kupfer oder Aluminium verwendet werden.
Mit Hilfe der einander gegenüberliegenden Vertiefungen auf den beiden Flachseiten der Metallplatte entlang der Trennlinie ist die Metallplatte vorbereitet, um dann mittels Trennen das metallische Einlegteil herzustellen, welches auch als Dickmetall-Einlage bezeichnet werden kann. Das Trennen kann auf verschiedene Art und Weise durchgeführt werden, beispielsweise mittels Bruch entlang der Trennlinie, so dass auf einer Schmal- oder Stirnseite an dem metallischen Einlegteil eine Bruchkante entsteht. Nach dem Herstellen der einander gegenüberliegenden Vertiefungen erstreckt sich entlang der Trennlinie eine Sollbruchstelle.
Die Vertiefungen und die gegenüberliegende Vertiefung können jeweils als eine Nut hergestellt werden.
Die Metallplatte kann zum Beispiel eine Dicke von etwa 0,5 mm bis etwa 2,5 mm aufweisen. Das metallische Einlegteil weist dann die Dicke der Metallplatte auf.
Die Vertiefung und die gegenüberliegende Vertiefung können mit einer im Wesentlichen gleichen Tiefe hergestellt werden. Alternativ können die beiden Vertiefungen auf den Flachseiten der Metallplatte mit unterschiedlicher Tiefe ausgeführt sein. Bei im Wesentlichen gleicher Tiefe ist der Restmaterialsteg im mittleren Bereich der Metallplatte ausgebildet.
Die Vertiefung und / oder die gegenüberliegende Vertiefung können im Querschnitt mit einer V- oder einer U-Form hergestellt werden. Im Fall der V-Form kann die am Restmaterialsteg gebildete Spitze abgerundet sein. Auch können Seitenwandbereiche der Vertiefungen gekrümmt sein, zum Beispiel nach außen in Bezug auf die Vertiefung.
Die Vertiefung und / oder die gegenüberliegende Vertiefung können mittels eines spanabhebenden Bearbeitungsverfahrens hergestellt werden. Beispielsweise kann ein Ritz- oder Kerbwerkzeug zum Einsatz kommen, welches beim Herstellen der Vertiefungen rotiert. Auch ein Herstellen der Vertiefungen mittels Laserbearbeitung kann vorgesehen sein. Bei diesen oder anderen Ausführungsformen können die Vertiefungen auf den beiden Flachseiten der Metallplatte zumindest teilweise gleichzeitig hergestellt werden. Im Fall der Nutzung von Ritzwerkzeugen können diese auf den beiden gegenüberliegenden Seiten der Metallplatte im Gegenlauf betrieben werden, wenn die Vertiefungen auf den Flachseiten hergestellt werden. Die Vertiefungen können alternativ mittels eines Fräswerkzeugs hergestellt werde, wahlweise in zeitlicher Hinsicht nacheinander.
Der Restmaterialsteg kann mit einer Steghöhe zwischen etwa 15 % und etwa 35 % der Materialdicke der Metallplatte hergestellt werden. In einer Ausgestaltung kann eine Steghöhe zwischen etwa 0,15 mm und etwa 0,35 mm vorgesehen sein, alternativ mit einer Steghöhe zwischen etwa 0,20 mm und etwa 0,30 mm.
Das metallische Einlegeteil kann mindestens auf zwei einander gegenüberliegenden Seiten mittels Trennen entlang der Trennlinie hergestellt werden. Dieses bedeutet, dass zumindest auf den beiden einander gegenüberliegenden Seiten der Restmaterialsteg vor dem Trennen hergestellt wurde. In einer Ausgestaltung erfolgen das Herstellen der Vertiefungen und das anschließende Trennen allseitig umlaufend beim Herstellen des metallischen Einlegeteils.
Das metallische Einlegteil kann auf einer Schmal- oder Stirnseite mit einem Stegvorsprung hergestellt werden, welcher nach dem Trennen von einem auf der Stirnseite verbleibenden Abschnitt des Restmaterialstegs gebildet wird und sich in Längsrichtung der Stirnseite erstreckt. Bei dieser Ausführungsform bleibt von dem Restmaterialsteg beim und nach dem Trennen entlang der Trennlinie ein verbleibender Abschnitt übrig, mit dem der auf der Stirnseite vorstehende Stegvorsprung gebildet ist. Oberhalb und unterhalb des Stegvorsprungs steht die Oberfläche auf der Stirnseite des metallischen Einlegeteils gegenüber der Stegspitze zurück. Diese Flächenabschnitte können im Wesentlichen in horizontaler Richtung oder schräg zur Horizontalen verlaufen. Nach dem Trennen kann der Stegvorsprung unbearbeitet verbleiben. Wahlweise kann vorgesehen sein, den nach dem Trennen auf der Stirnseite verbleibenden Stegvorsprung zu bearbeiten, beispielsweise teilweise abzutragen, zum Beispiel um eine teilweise Glättung auszuführen. Erfolgt das Trennen entlang der Trennlinie mittels Bruch kann die hierdurch entlang des Stegvorsprungs entstehende Bruchkante unbearbeitet verbleiben oder wie vorangehend erläutert bearbeitet werden. Bei dieser oder anderen Ausführungsformen kann der Stegvorsprung entlang der jeweils zugeordneten Stirnseite auf dieser durchgehend ausgebildet werden. Alternativ kann vorgesehen sein, den verbleibenden Abschnitt des Restmaterialstegs, welcher den Stegvorsprung bildet, in einem oder mehreren Teilbereichen entlang der Schmalseite mittels Nachbearbeitung zu entfernen. Auf diese Weise kann der Stegvorsprung entlang einer Stirnseite des metallischen Einlegeteils als in Längsrichtung der Stirnseite unterbrochenen Vorsprung ausgebildet werden.
Die Metallplatte kann vor dem Trennen und / oder das metallische Einlegeteil nach dem Trennen oberflächenvergrößernd bearbeitet werden. Die hierbei hergestellte Oberflächenvergrößerung, sei es auf den Flachseiten und / oder den Stirnseiten des metallischen Einlegeteils, verbessert den Haftverbund zwischen dem metallischen Einlegeteil dem elektrisch isolierende Material in der Isolierschicht einer Leiterplatte. Beispielsweise kann vorgesehen sein, eine Oxidationsreaktion anzuwenden, um die Oberflächenvergrößerung (Flächenaufrauung) auszuführen. Verfahren dieser Art sind als solche in verschiedenen Ausführungsformen bekannt.
Die vorangehend erläuterten Ausgestaltungen können im Zusammenhang mit der Leiterplatte entsprechend vorgesehen sein.
Weitere Ausgestaltungen des metallischen Einlegteils können Folgendes betreffen. Der Stegvorsprung kann wenigstens auf zwei gegenüberliegenden Schmal- oder Stirnseiten des Einlagenkörpers gebildet sein. Ein Seitenflächenabschnitt kann oberhalb und oder unterhalb des Stegvorsprungs auf dem Schmalseite zur Ebene des Einlagen- oder Einlegeteilkörpers schräg ausgeführt sein. Der Stegvorsprung kann eine abgerundete Stegspitze aufweisen.
Beschreibung von Ausführungsbeispielen
Im Folgenden werden weitere Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf Figuren einer Zeichnung näher erläutert. Hierbei zeigen:

1 eine schematische Darstellung einer Metallplatte;
2 eine schematische Darstellung der Metallplatte aus 1, wobei auf einer Flachseite Vertiefungen eingebracht sind;
3 eine schematische Darstellung der Metallplatte aus 2, wobei auf einer gegenüberliegenden Flachseite gegenüberliegende Vertiefungen hergestellt sind;
4 eine schematische Darstellung eines metallischen Einlegeteils im Querschnitt; und
5 eine schematische Darstellung eines Abschnitts einer Leiterplatte mit einem metallischen Einlegeteil im Querschnitt.

Unter Bezugnahme auf die 1 bis 4 wird nachfolgend ein Verfahren zum Herstellen einer Dickmetall-Einlage für eine Leiterplatte beschrieben. 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Metallplatte 1, beispielsweise Kupfer oder Aluminium, im Querschnitt. Die Metallplatte kann beispielsweise eine Dicke zwischen etwa 0,5 mm und etwa 3,5 mm aufweisen.
Im Prozess zum Herstellen eines metallischen Einlegteils 2 (vgl. 4) werden auf den Flachseiten 3, 4 der Metallplatte 1 eine Vertiefung 5 sowie eine gegenüberliegende Vertiefung 6 hergestellt. Bei der dargestellten Ausführungsform sind die beiden Vertiefungen 5, 6 jeweils mit einer in der Vertiefungsspitze abgerundeten V-Form hergestellt. Alternativ kann eine im Wesentlichen U-förmige Querschnittsausbildung vorgesehen sein. Zwischen den beiden Vertiefungen 5, 6 ist ein Restmaterialsteg 7 hergestellt. Der Restmaterialsteg 7 weist eine Steghöhe auf. Bevorzugt kann die Steghöhe des Restmaterialstegs 7 zwischen etwa 15 % und etwa 35 % der Plattendicke der Metallplatte 1 betragen.
Zum Herstellen der beiden Vertiefungen 5, 6 können unterschiedliche Bearbeitungsverfahren genutzt werden, um den Materialabtrag auszuführen. In einer Ausgestaltung ist vorgesehen, die beiden Vertiefungen 5, 6 mit einem jeweiligen Ritz- oder Kerbwerkzeug (nicht dargestellt) herzustellen. Erfolgt die Herstellung der beiden Vertiefungen 5, 6 im Wesentlichen zeitgleich, können die Ritzwerkzeuge gegenläufig drehend betrieben werden. Bei dieser Ausführungsform wird ein Kerb-Ritz-Prozess genutzt, um die Vertiefungen 5, 6 herzustellen, derart, dass der Restmaterialsteg 7 zwischen den beiden einander gegenüberliegenden Vertiefungen 5, 6 verbleibt.
Zum Herstellen der Vertiefungen 5, 6 kann alternativ oder ergänzend eine Laserbearbeitung genutzt werden.
Der Restmaterialsteg 7 verläuft entlang einer Trennlinie 8, entlang welcher dann benachbarte Abschnitte 9, 10 der Metallplatte 1 voneinander getrennt werden. Es entsteht so die das metallische Einlegeteil 2, welche in 4 gezeigt ist.
Das Trennen der benachbarten Abschnitte 9, 10 kann mit Hilfe verschiedener Trennverfahren ausgeführt werden. In einer Ausgestaltung kann vorgesehen sein, eine Bruchtrennung auszuführen, so dass entlang der Trennlinie 8 an den beiden Abschnitten 9, 10 der Metallplatte 1 Bruchkanten oder -stege entstehen.
Gemäß 4 weist das metallische Einlegeteil 2 auf gegenüberliegenden Schmalseiten 11, 12 einen jeweiligen Stegvorsprung 11a, 12a auf, der von einem verbleibenden Teil des Restmaterialstegs 7 gebildet wird, welcher nach dem Trennen auf der jeweiligen Schmalseite 11, 12 verbleibt. Oberhalb und unterhalb des Stegvorsprungs 11a, 12a verlaufen Flächen 13, 14 auf der Schmalseite 11, 12 schräg zur horizontalen Richtung, was im gezeigten Ausführungsbeispiel insbesondere Folge der V-förmigen Ausbildung der beiden Vertiefungen 5, 6 ist. Die beim Trennen entstehende Gestaltung (Oberflächenform) auf den Schmalseiten 11, 12 kann für das metallische Einlegeteil 2 nach dem Trennen unverändert (unbearbeitet) bleiben. Alternativ kann eine Nachbearbeitung vorgesehen sein, zum Beispiel zum Entgraten. Auch können die Fläche auf dem Schmalseiten 11, 12 mittels Nachbearbeitung frei von Ausfaserungen oder Splittern hergestellt werden.
Zur weiteren Verbesserung der Einbindung des metallischen Einlegeteils 2 in eine Leiterplatte (vgl. 5) kann vorgesehen sein, die äußere Oberfläche des metallischen Einlegeteils 2 vollständig oder in Teilbereichen zu oxidieren. Hierdurch erfolgt eine Oberflächenvergrößerung, so dass das Material der Isolierschicht der Leiterplatte stärker an der Oberfläche der Dickmetall-Einlage haftet. Oxidationsverfahren hierfür sind als solche in verschiedenen Ausführungsformen bekannt. Bei der Herstellung des metallischen Einlegeteils 2 kann vorgesehen sein, den Oxidationsprozess für die Metallplatte 1 auszuführen, so dass deren Oberflächen auf den Flachseiten 3, 4 oxidiert werden, sei es vor und / oder nach dem Herstellen der beiden Vertiefungen 5, 6. Wenn diese vor dem Oxidationsprozess hergestellt sind, werden die Oberflächen der beiden Vertiefungen 5, 6 ebenso oxidiert. Alternativ oder ergänzend kann vorgesehen sein, den Oxidationsprozess nach dem Trennen des metallischen Einlegeteils 2 auszuführen.
Das metallische Einlegeteil 2 kann dann bei der Herstellung einer Leiterplatte in eine der Isolierschichten der Leiterplatte eingebettet werden. 5 zeigt ein Beispiel für eine Leiterplatte 20 im Querschnitt, bei der das metallische Einlegeteil 2 in eine Isolierschicht 21 eingebettet ist. Über Durchkontaktierungen 22 ist das metallische Einlegeteil 2 mit außenseitigen Leiterschichten 23, 24 verbunden, die teilweise mit einer Lötstopplackbeschichtung 25 bedeckt sind. Lötstopplackbeschichtungen können alternativ entfallen. Hierdurch kann Wärmeenergie, die im Betrieb von Bauelementen entsteht, welche im Bereich der Leiterschichten 23, 24 auf der Leiterplatte 20 montiert werden können, effizient verteilt und abgeleitet werden. Die Durchkontaktierungen 22 werden daher auch als thermische Ankontaktierungen (thermische Vias) bezeichnet. Alternativ oder ergänzend kann ein metallisches Einlegeteil vergleichbar dem metallischen Einlegteil 2 in 5 der Leitung von hohen Strömen im Schichtverbund der Leiterplatte 20 dienen. Hohe Ströme im Sinne der vorliegenden Offenbarung sind Ströme von wenigstens 20 A, alternativ von wenigstens 30 A. Die Ströme können bis zu 100 A betragen.
Für eine Durchkontaktierung ist eine Bohrung 26 vorgesehen, die zumindest teilweise mit einem metallischen Material, zum Beispiel Kupfer, oder einem wärmeleitenden nicht-metallischen Material gefüllt sein kann. Weiterhin ist bei dem Ausführungsbeispiel eine innere Leiterschicht 27 gebildet.
Die in der vorstehenden Beschreibung, den Ansprüchen sowie der Zeichnung offenbarten Merkmale können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der verschiedenen Ausführungen von Bedeutung sein.

Claims

Verfahren zum Herstellen einer Anordnung für eine Leiterplatte mit einem metallischen Einlegeteil (2), wobei das Verfahren die folgende Schritte aufweist: - Herstellen eines metallischen Einlegeteils (2), umfassend: - Bereitstellen einer Metallplatte (1); - Herstellen einer Vertiefung (5) entlang einer Trennlinie (8) auf einer Flachseite (3) der Metallplatte (1); - Herstellen einer gegenüberliegenden Vertiefung (6) entlang der Trennlinie (8) auf einer gegenüberliegenden Flachseite (4) der Metallplatte (1), derart, dass die gegenüberliegende Vertiefung (6) der Vertiefung (5) gegenüberliegend angeordnet ist und zwischen der Vertiefung (5) und der gegenüberliegenden Vertiefung (6) entlang der Trennlinie (8) ein Restmaterialsteg (7) hergestellt wird; und - Herstellen des metallischen Einlegeteils (2), wobei hierbei die Metallplatte (1) entlang des Restmaterialstegs (7) unter Ausbildung einer Bruchkante getrennt wird; und - Herstellen eines Schichtverbunds mit einer Leiterschicht aus einem elektrisch leitenden Material und wenigstens zwei Isolierschichten aus einem elektrisch isolierenden Material, wobei hierbei in zumindest eine der wenigstens zwei Isolierschichten das metallische Einlegeteil (2) eingebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass beim Herstellen des metallischen Einlegeteils (2) die Vertiefung (5) und die gegenüberliegende Vertiefung (6) mit einer im Wesentlichen gleichen Tiefe hergestellt werden.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass beim Herstellen des metallischen Einlegeteils (2) die Vertiefung (5) und / oder die gegenüberliegende Vertiefung (6) im Querschnitt mit einer V- oder einer U-Form hergestellt werden.
Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Herstellen des metallischen Einlegeteils (2) die Vertiefung (5) und / oder die gegenüberliegende Vertiefung (6) mittels eines spanabhebenden Bearbeitungsverfahrens hergestellt werden.
Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Herstellen des metallischen Einlegeteils (2) der Restmaterialsteg (7) mit einer Steghöhe zwischen etwa 15 % und etwa 35 % der Materialdicke der Metallplatte (1) hergestellt wird.
Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Herstellen des metallischen Einlegeteils (2) das metallische Einlegeteil (2) mindestens auf zwei einander gegenüberliegenden Seiten mittels Trennen entlang der Trennlinie (8) hergestellt wird.
Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Herstellen des metallischen Einlegeteils (2) das metallische Einlegeteil (2) auf einer Stirnseite (11; 12) mit einem Stegvorsprung (11a; 12a) hergestellt wird, welcher nach dem Trennen von einem auf der Stirnseite (11; 12) verbleibenden Abschnitt des Restmaterialstegs (7) gebildet wird und sich in Längsrichtung der Stirnseite (11; 12) erstreckt.
Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Herstellen des metallischen Einlegeteils (2) die Metallplatte (1) vor dem Trennen und / oder das metallische Einlegeteil (2) nach dem Trennen oberflächenvergrößernd bearbeitet wird.
Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass das metallische Einlegeteil (2) als flacher metallischer Einlagekörper hergestellt wird, bei dem auf einer Stirnseite (11; 12) ein Stegvorsprung (11a; 12a) angeordnet ist, welcher sich in Längsrichtung der Stirnseite (11; 12) erstreckt.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Stegvorsprung (11a, 12a) wenigstens auf zwei gegenüberliegenden Stirnseiten (11, 12) des Einlagenkörpers gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass ein Seitenflächenabschnitt (13; 14) oberhalb und / oder unterhalb des Stegvorsprungs (11a; 12a) auf der Stirnseite (11; 12) zur Ebene des Einlagenkörpers schräg ausgeführt wird.
Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Stegvorsprung (11a; 12a) mit einer abgerundete Stegspitze hergestellt wird.
Leiterplatte, mit einer Anordnung hergestellt nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche.