KR20120091689A - 기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법 - Google Patents

기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20120091689A
KR20120091689A KR20110011611A KR20110011611A KR20120091689A KR 20120091689 A KR20120091689 A KR 20120091689A KR 20110011611 A KR20110011611 A KR 20110011611A KR 20110011611 A KR20110011611 A KR 20110011611A KR 20120091689 A KR20120091689 A KR 20120091689A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
cutting
grooves
pedestal
cut
Prior art date
Application number
KR20110011611A
Other languages
English (en)
Inventor
마사아키 소후에
김영경
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR20110011611A priority Critical patent/KR20120091689A/ko
Priority to US13/347,465 priority patent/US20120198981A1/en
Priority to CN2012100286334A priority patent/CN102632126A/zh
Publication of KR20120091689A publication Critical patent/KR20120091689A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/04—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member
    • B26D1/06—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member wherein the cutting member reciprocates
    • B26D1/08—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member wherein the cutting member reciprocates of the guillotine type
    • B26D1/09—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member wherein the cutting member reciprocates of the guillotine type with a plurality of cutting members
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B26F3/002—Precutting and tensioning or breaking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/04—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member
    • B26D1/06—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member wherein the cutting member reciprocates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/02—Other than completely through work thickness
    • Y10T83/0207—Other than completely through work thickness or through work presented

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법이 개시되어 있다. 개시된 기판절단장치는 기판을 지지하는 받침대, 상하방향으로 왕복 가능하도록 마련되어 기판을 상기 받침대쪽으로 가압하며, 기판의 잘려질 부분의 폭에 대응하도록 홈들을 형성하는 홈형성부가 마련된 지지대와, 지지대에 상하방향으로 왕복가능하도록 마련되어, 홈형성부에 의해 형성된 홈들에 의해 구획된 부분을 기판으로부터 자르는 커팅부를 구비한다. 이와 같은 구성에 의하면, 기판에 미리 V자 홈들을 형성하여 단위기판의 잘릴 부분을 구획함으로써 단위기판의 커팅시의 기판의 파손을 방지할 수 있다.

Description

기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법{Substrate cutting apparatus and Method of cutting the substrate using the same}
본 발명은 기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 파손되어 버려지는 부분을 줄인 MCPCB를 절단하는 장치 및 이를 이용한 MCPCB절단방법에 관한 것이다.
일반적으로, 금속코어인쇄회로기판(Metal Core Printed Cuicit Board; 이하 MCPCB)은 금속기판표면에 방열성 수지층을 형성하고, 그 위에 전기회로를 형성한다. 방열수지층은 전기적 절연과 실장전자부품 발열을 금속기판에 방열하므로, 산화알루미늄(Al2O3)과 유리섬유 등의 필러(filler)를 충전하여 열전도율을 높인다. 통상의 열전도율은 0.1~0.4 W/mK이지만, 방열수지는 0.5~20 W/mK의 열전도율을 가지고 있다.
다만, 이러한 필러의 충전에 의해 방열수지층은 무르고, 절단가공시 파손되어 먼지나 파편 등의 오염물질을 발생시키는 문제가 있다. 따라서, 절단가공에서 파손이 발생되는 부분을 스크랩(scrap)으로 폐기하였다.
종래의 MCPCB절단장치는 MCPCB원판이 올려지는 다이(die)와, 다이(die)의 상측에 위치되며 MCPCB원판을 다이쪽으로 누르는 스트리퍼(stripper)와, 스트리퍼의 일측에 상하로 움직이도록 장착되어 MCPCB원판으로부터 개별 MCPCB를 절단하는 펀치(punch)로 구성된다. MCPCB원판은 일정속도로 다이 상측에서 이동되며, 펀치는 상하방향으로 움직이면서 MCPCB원판으로부터 개별 MCPCB을 절단한다.
이러한 종래의 MCPCB절단장치는 MCPCB원판의 방열수지층이 펀치측에 위치되며, 펀치를 이용하여 MCPCB원판을 절단할 때 절단되는 개별MCPCB측의 절단면은 예리하게 절단된다. 하지만, MCPCB원판쪽의 잘려지는 면은 펀치가 누를 때 발생되는 휨으로 인한 인장응력으로 인하여 방열수지층이 파손되어 탈락되는 문제가 있다.
즉, 잘려진 개별 MCPCB측의 절단면의 방열수지층은 파손이 발생되지 않지만, 이에 대응되는 MCPCB원판의 절단면의 방열수지층은 파손된다.
그러므로, 이처럼 MCPCB원판의 파손되는 부분을 고려하여 MCPCB원판에는 잘려지는 개별 MCPCB의 사이에 약 2.5mm의 폭을 가진 폐기부분(scrap portion)이 마련되어 있다. 이 폐기부분은 MCPCB원판으로부터 개별 MCPCB를 잘라낸 후 버려지는 부분으로 비용상승의 원인이 된다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, MCPCB원판의 잘려질 부분에 미리 홈을 형성한 후 절단하여 버려지는 부분을 없앰으로써 비용을 절감할 수 있는 기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법을 제공한다.
본 발명의 일측면에 따른 기판절단장치는
기판을 지지하는 받침대;
상하방향으로 왕복 가능하도록 마련되어 기판을 받침대쪽으로 가압하며, 기판의 잘려질 부분의 폭에 대응하도록 홈들을 형성하는 홈형성부가 마련된 지지대;와
지지대에 상하방향으로 왕복가능하도록 마련되어, 홈형성부에 의해 형성된 홈들에 의해 구획된 부분을 기판으로부터 자르는 커팅부;를 구비한다.
홈형성부는 소정간격을 두고 기판으로부터 돌출되도록 마련된 복수의 노치로 구성되며, 이들 중 어느 하나는 기판으로부터 돌출높이가 더 높다.
커팅부에 더 인접한 노치가 기판으로부터 돌출높이가 더 높다.
기판은 절연층과 금속층으로 이루어진 MCPCB원판이다.
MCPC원판에 형성되는 홈의 최종깊이는 절연층의 높이의 2배이다.
복수의 노치는 V자형 쐐기형상으로 이루어져 있으며, V자형 쐐기의 각도는 30도 ~ 70도이다.
기판은 받침대 위에서 커팅부쪽으로 슬라이딩되며, 홈들은 커팅부에 가까워질수록 그 깊이가 더 깊어진다.
커팅부에 대응하도록 받침대에 승하강 가능하도록 마련되어, 커팅부에 의하여 잘려지는 기판의 부분을 지지하면서 배출시키는 이젝터를 더 구비한다.
본 발명의 다른 측면에 따른 기판절단방법은
(a) 기판을 받침대에 장착하는 단계;
(b) 잘려질 부분의 폭에 대응하도록 복수의 홈을 기판의 일측면에 형성하는 단계;와
(c) 복수의 홈에 의하여 구획된 부분을 기판으로부터 자르는 단계;를 포함한다.
(b)단계는 지지대가 기판의 상측을 받침대쪽으로 눌러 기판에 복수의 홈을 형성하는 단계;와,
지지대를 상기 기판으로부터 이격시키는 단계;
커팅부쪽으로 잘려질 부분의 폭에 대응하는 길이만큼 기판을 이동시키는 단계;와
지지대를 하강시켜 복수의 홈의 깊이를 더 깊어지게 형성하는 단계;를 포함한다.
(c)단계 전에 기판의 일측면에 형성된 복수의 홈에 대응하도록 기판의 타측면에 소정깊이의 복수의 홈을 형성하는 단계를 더 포함한다.
기판은 금속층과 그 위에 형성된 절연층으로 이루어진 MCPCB원판이다.
홈의 깊이는 상기 절연층 높이의 2배이다.
홈은 V자 형상이며, 그 각도는 30도 내지 70도 이다.
(c)단계는 커팅부가 상기 복수의 홈이 형성된 부분을 하측으로 가압하여 기판으로부터 자른다.
본 발명인 기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법은
첫째, 기판에 미리 V자 홈들을 형성하여 단위기판의 잘릴 부분을 구획함으로써 단위기판의 커팅시의 기판의 파손을 방지할 수 있다.
둘째, 기판의 파손방지됨으로써 손실되는 부분(scrap)을 없앨 수 있어 재료를 최대한 활용함으로써 제조비용을 줄일 수 있다.
셋째, 기판이 MCPCB인 경우 절연층의 파손을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판절단장치의 구성을 개략적으로 도시한 단면도.
도 2 내지 도 6는 도 1에 도시된 기판절단장치를 이용하여 기판의 일측면에복수의 홈을 형성하고 기판을 절단하는 방법을 순서대로 도시한 단면도.
도 7은 기판의 양측면에 서로 대응되도록 복수의 홈을 형성한 기판을 도시한 단면도.
도 8은 도 1에 도시된 기판절단장치를 이용하여 홈이 형성된 기판의 단면을 찍은 사진.
도 9는 도 8에 도시된 기판이 잘려진 면을 도시한 사진.
이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 아래에 예시되는 실시예는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니며, 본 발명을 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 충분히 설명하기 위해 제공되는 것이다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판절단장치의 구성을 개략적으로 도시한 단면도.
도 1을 참조하면, 기판절단장치(100)는 기판원판으로부터 다수의 단위기판, 예를 들어 금속코어인쇄회로기판(MCPCB)을 절단하는 장치로, 받침대(110), 지지대(120), 커팅부(130), 이젝터(140) 및 홈형성부(150)로 구성된다.
받침대(110)는 기판(도 2의 200)이 올려지는 부분으로 고정되어 있으며, 올려진 기판(도 2의 200)을 지지한다. 기판(도 2의 200)은 받침대(110)위에서 커팅부(130)쪽으로 슬라이딩 가능하도록 구성되어 있다.
지지대(120)는 받침대(110)의 상측에 복수의 탄성수단(121)(122), 예를 들어 스프링에 의하여 하측으로 탄성바이어스 되어 있으며, 승하강수단(미도시)에 의하여 받침대(110)에 대하여 승하강(화살표 C로 표시)되도록 마련되어 있다. 따라서, 작업공정에 따라 지지대(120)는 받침대(110)위에 놓여 있는 기판(도 2의 200)을 가압하거나 또는 기판으로부터 이격될 수 있다.
커팅부(130)는 기판(도 2의 200)으로부터 단위기판을 자른 것으로, 이를 위하여 승하강수단(미도시)에 의하여 지지대(120)에 대하여 상하방향(화살표 A로 표시)으로 승하강 가능하도록 마련된다. 커팅부(130)는 지지대(120)의 운동에 종속되어 있기 때문에, 지지대(120)의 승하강운동시 함께 승하강된다. 따라서, 커팅부(130)는 지지대(120)의 승하강시 지지대(120)와 함께 움직이면서, 상기 지지대(120)에 대하여서도 승하강할 수 있다.
이젝터(140)는 받침대(110)에 승하강(화살표 B로 표시)가능하도록 마련되며, 커팅부(130)에 의하여 잘려지는 단위기판을 지지하고 배출하는 기능을 한다. 그러므로, 이젝터(140)는 커팅부(130)와 대응하는 위치에 마련되며, 그 폭도 커팅부(130)의 폭과 동일(도 1에 도시)하거나 그보다 약간 크도록 마련된다.
홈형성부(150)는 지지대(120)의 하측면에 받침대(110)쪽으로 소정높이 돌출되도록 마련되어, 기판(도 2 및 도 5의 200)에 V자형 홈(도 5의 221,222,224,225)을 형성하는 것으로 제1 노치(151)와 제2 노치(152)로 구성된다.
제1 노치(151)와 제2 노치(152)는 소정거리(l)만큼 이격되어 지지대(120)에 고정되어 있다. 제1 노치(151)와 제2 노치(152)의 이격된 거리(l)는 기판(도 2의 200)으로부터 잘려지는 단위기판의 폭 또는 커팅부(130)의 폭(w)에 대응하는 길이이다. 한편, 제2노치(152)는 커팅부(130)로부터 소정거리 이격되어 있는 데, 제2노치(152)와 커팅부(130)사이의 이격거리는 제1 노치(151)와 제2 노치(152)사이의 이격거리(l)와 동일할 수 있다. 제1 노치(151)와 제2 노치(152)를 지지대(120)에 고정시키는 방법은 지지대(120)에 홀(미도시)을 뚫고 제1 노치(151)와 제2 노치(152)를 억지끼움으로 끼우는 방법과, 홀(미도시)에 나사산을 형성하고, 제1 노치(151) 및 제2 노치(152)에도 나사산을 형성하여 서로 나사결합시키는 방법을 사용할 수 있다.
제2 노치(152)가 지지대(120)로부터 돌출된 높이(h2)는 제1 노치(151)가 지지대(120)로부터 돌출된 높이(h1)보다 높다. 따라서, 기판(도2의 200)이 받침대(110)위에서 슬라이딩될 때, 제1 노치(151)에 의하여 h1의 깊이로 형성되는 V자형 홈은 제2 노치(152)에 의하여 h2의 깊이로 형성된다. 즉, 기판(도 2의 200)에 형성되는 홈은 제1 노치(151)와 제2 노치(152)를 지나면서 점차 그 깊이가 깊어지게 되어 최종깊이는 h2가 된다.
이와 같이, 노치를 복수 개 설치하고, 각 노치의 높이를 서로 다르게 하여 기판에 형성되는 V자형 홈의 깊이를 점차 증가하도록 가공함으로써 1개의 노치가 받는 마모가 분산되어 노치의 수명을 연장시킬 수 있어, 기판절단장치의 유지비용을 절감할 수 있다. 따라서, 노치의 개수는 도 1에 도시된 것에 한정되는 것은 아니며 다양한 변용개수가 가능하다.
MCPCB인 기판(도 2의 200)은 금속층(210)과, 금속층(210)위에 절연층(220)을 적층하여 구성된다. V자형 홈의 깊이는 절연층(210)의 두께(도 5의 h3)의 2배일 수 있다. 따라서, 제2 노치(152)의 돌출높이(h2)가 절연층(220)의 두께(도 5의 h3)의 2배로 마련될 수 있다.
제1 노치(151)와 제2 노치(152)의 각도는 30도(degree) 내지 70도 일 수 있다. 실험결과에 의하면, 노치의 각도가 30도인 경우 수 백회의 커팅 시 노치부에 변형 및 파손이 생겼으며, 각도가 90도인 경우 그 폭이 너무 커져 잘려진 단위기판의 치수가 짧아지게 되므로 여분의 넓이가 필요하며, 커팅부(130)에 가해지는 압력이 더 커지게 되어 단위기판에 변형이 발생될 수 있다.
도 2 내지 도 6는 도 1에 도시된 기판절단장치를 이용하여 기판의 일측면에복수의 홈을 형성하고 기판을 절단하는 방법을 순서대로 도시한 단면도이고, 도 7는 기판의 양측면에 서로 대응되도록 복수의 홈을 형성한 기판을 도시한 단면도이다. 설명의 편의를 위하여 도 1에 도시된 스프링(121)(122)은 도시하지 않았지만, 기판절단장치의 기본적인 구성은 상기에서 설명한 바와 동일하다.
먼저, 도 2를 참조하면, 받침대(110)위에 기판(200)을 올려놓는다. 기판(200)은 금속층(210)과, 금속층(210)위에 소정두께의 절연층(220)이 절층된 MCPCB이다. 지지대(120)에 마련된 제2노치(152)가 기판(200)의 일단에 대향하도록 기판(200)을 정렬한다. 그런 다음, 지지대(120)를 하강시켜 기판(200)을 가압함으로써 제1노치(151)와 제2노치(152)가 기판(200)의 상측면을 파고 들어간다. 이때, 기판(200)에는 제2노치(152)에 의하여 h2 깊이(도1참조)의 V자형 홈(도 3의 221)이 형성되고, 제1노치(151)에 의하여 h1 깊이(도1참조)의 V자형 홈(도 3의 222)이 형성된다.
도 3을 참조하면, 지지대(120)를 상승시켜, 기판(200)으로부터 지지대(120)을 이격시킨다. 그런 다음, 기판(200)을 커팅부(130)쪽으로 이동시킨다. 이때 기판(200)을 이동시키는 거리는 제1노치(151)와 제2노치(152)사이의 거리(l)과 동일하다.
도 4를 참조하면, 지지대(120)를 하강시켜, 기판(200)을 가압함으로써 제1노치(151)와 제2노치(152)가 기판(200)에 접촉된다. 이때, 제2노치(152)는 홈(도 5의 222)과 다시 접촉되면서 홈(도 5의 222)의 깊이를 h2 깊이(도 1 참조)가 되도록 형성하고, 제1노치(151)는 기판(200)에 h1 깊이(도 1 참조)의 새로운 홈(도 5의 223)을 형성한다. 이때, 홈(221)(222)은 h2 깊이로 기판(200)에 형성됨으로써, 기판(200)에는 커팅부(130)에 의하여 잘려질 단위기판(도 5의 200a)이 구획된다.
도 5를 참조하면, 지지대(120)를 상승시켜, 기판(200)으로부터 지지대(120)를 이격시킨다. 그런 다음, 기판(200)을 커팅부(130)쪽으로 이동시킨다. 물론, 기판(200)을 이동시키는 거리는 제1노치(151)와 제2노치(152)사이의 거리(l)과 동일하다. 그러면, 홈(221)(222)에 의하여 구획되는 단위기판(200a)은 커팅부(130)의 바로 아래에 놓이게 된다.
도 6을 참조하면, 지지대(120)를 하강시켜, 기판(200)을 가압함으로써 제1노치(151)와 제2노치(152)가 기판(200)에 접촉된다. 이때, 제1노치(151)와 제2노치(152)에 의하여 홈이 형성되는 동작은 도 4에 도시된 것과 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.
커팅부(130)를 하강시키면, 홈(221)(222)에 이하여 구획되는 단위기판(200a)은 홈(221)(222)으로부터 크랙(crack)이 발생되면서 기판(200)으로부터 잘려지며, 이젝터(140)에 지지되면서 이젝터(140)와 함께 하강된다.
그런 다음, 도면에 개시되지는 않았지만, 커팅부(130)와 이젝터(140)를 원위치시키고, 잘려진 단위기판(200a)을 제거한다. 그런 다음, 도 2 내지 도 6에 도시된 동작을 반복함으로써 단위기판들을 차례로 기판(200)으로부터 분리시킬 수 있다.
한편, 도 7을 참조하면, 기판(200)의 상면 및 하면에 서로 대응하도록 복수의 홈(221)(222)(224)(225)을 형성할 수 있다. 즉, 기판(200)의 상면에는 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 홈(221)(222)을 형성하고, 기판(200)의 하면에는 홈(221)(222)에 각각 대응하도록 홈(224)(225)을 형성한다. 먼저 기판(200)에 도 2 내지 도 6을 실행하여 홈(221)(222)을 형성하고, 홈(221)(222)이 형성된 기판(200)을 뒤집어 도 2 내지 도 6의 동작을 다시 반복하여 홈(224)(225)을 형성할 수 있다. 이와 같이, 기판(200)의 상면 및 하면에 홈(221)(222)(224)(225)을 형성함으로써 단위기판을 더 원활하게 분리할 수 있다.
도 8은 도 1에 도시된 기판절단장치를 이용하여 홈이 형성된 기판의 단면을 찍은 사진이고, 도 9는 도 8에 도시된 기판이 잘려진 면을 도시한 사진이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 기판절단장치에 의하여 V자형 홈을 형성하면, V자형 홈에서 절연층이 압축받아 약간 부풀어 오르고, 동시에 금속층에서 약간의 휨이 발생되지만, 절단 시 휨이 더욱 커지기 어렵고, 안정된 가공이 가능하다.
전술한 본 발명인 기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법은 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
100---기판절단장치 110---받침대
120---지지대 121,122---스프링
130---커팅부 140---이젝터
150---홈형성부 151---제1노치
152---제2노치 200---기판
210---금속층 220---절연층
221,222,223,224,225---V자형 홈

Claims (15)

  1. 기판을 지지하는 받침대;
    상하방향으로 왕복 가능하도록 마련되어 상기 기판을 상기 받침대쪽으로 가압하며, 상기 기판의 잘려질 부분의 폭에 대응하도록 홈들을 형성하는 홈형성부가 마련된 지지대;와
    상기 지지대에 상하방향으로 왕복가능하도록 마련되어, 상기 홈형성부에 의해 형성된 홈들에 의해 구획된 부분을 상기 기판으로부터 자르는 커팅부;를 구비하는 기판절단장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 홈형성부는
    소정간격을 두고 상기 기판으로부터 돌출되도록 마련된 복수의 노치로 구성되며, 이들 중 어느 하나는 상기 기판으로부터 돌출높이가 더 높은 기판절단장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 커팅부에 더 인접한 노치가 상기 기판으로부터 돌출높이가 더 높은 기판절단장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 기판은 절연층과 금속층으로 이루어진 MCPCB원판인 기판절단장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 MCPC원판에 형성되는 홈의 최종깊이는 상기 절연층의 높이의 2배인 기판절단장치.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 복수의 노치는 V자형 쐐기형상으로 이루어져 있으며, V자형 쐐기의 각도는 30도 ~ 70도 인 기판절단장치.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 기판은 상기 받침대 위에서 상기 커팅부쪽으로 슬라이딩되며, 상기 홈들은 상기 커팅부에 가까워질수록 그 깊이가 더 깊어지는 기판절단장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 커팅부에 대응하도록 상기 받침대에 승하강 가능하도록 마련되어, 상기 커팅부에 의하여 잘려지는 기판의 부분을 지지하면서 배출시키는 이젝터를 더 구비하는 기판절단장치.
  9. 상기 청구항 제3항의 기판절단장치를 이용하여 기판을 절단하는 방법에 있어서,
    (a) 기판을 받침대에 장착하는 단계;
    (b) 잘려질 부분의 폭에 대응하도록 복수의 홈을 상기 기판의 일측면에 형성하는 단계;와
    (c) 상기 복수의 홈에 의하여 구획된 부분을 상기 기판으로부터 자르는 단계;를 포함하는 기판절단방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 (b)단계는
    상기 지지대가 상기 기판의 상측을 상기 받침대쪽으로 눌러 상기 기판에 복수의 홈을 형성하는 단계;와,
    상기 지지대를 상기 기판으로부터 이격시키는 단계;
    상기 커팅부쪽으로 잘려질 부분의 폭에 대응하는 길이만큼 상기 기판을 이동시키는 단계;와
    상기 지지대를 하강시켜 상기 복수의 홈의 깊이를 더 깊어지게 형성하는 단계;를 포함하는 기판절단방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 (c)단계 전에
    상기 기판의 일측면에 형성된 복수의 홈에 대응하도록 상기 기판의 타측면에 소정깊이의 복수의 홈을 형성하는 단계를 더 포함하는 기판절단방법.
  12. 제 10항 또는 제 11항에 있어서,
    상기 기판은 금속층과 그 위에 형성된 절연층으로 이루어진 MCPCB원판인 기판절단방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 홈의 깊이는 상기 절연층 높이의 2배인 기판절단방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 홈은 V자 형상이며, 그 각도는 30도 내지 70도 인 기판절단방법.
  15. 제 9항에 있어서,
    상기 (c)단계는
    상기 커팅부는 상기 복수의 홈이 형성된 부분을 하측으로 가압하여 상기 기판으로부터 자르는 기판절단방법.
KR20110011611A 2011-02-09 2011-02-09 기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법 KR20120091689A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20110011611A KR20120091689A (ko) 2011-02-09 2011-02-09 기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법
US13/347,465 US20120198981A1 (en) 2011-02-09 2012-01-10 Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same
CN2012100286334A CN102632126A (zh) 2011-02-09 2012-02-07 基板切割设备及利用该基板切割设备切割基板的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20110011611A KR20120091689A (ko) 2011-02-09 2011-02-09 기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120091689A true KR20120091689A (ko) 2012-08-20

Family

ID=46599754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20110011611A KR20120091689A (ko) 2011-02-09 2011-02-09 기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20120198981A1 (ko)
KR (1) KR20120091689A (ko)
CN (1) CN102632126A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101863579B1 (ko) 2017-04-11 2018-06-01 권정봉 기판 절단 시스템
KR101863580B1 (ko) 2017-04-11 2018-06-01 권정봉 다중형 스크라이빙 수단이 구비된 기판절단 시스템

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103316992A (zh) * 2013-04-24 2013-09-25 昌辉汽车电器（黄山）股份公司 一种间歇自动切废料结构
CN104647461A (zh) * 2013-11-20 2015-05-27 铜陵市大成轧辊有限责任公司 一种切割装置
CN103909135A (zh) * 2014-04-02 2014-07-09 含山县清溪镇天翔铸造厂 一种利用冲床给工件内圆口开槽装置
DE102016201433A1 (de) * 2016-02-01 2017-08-03 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zum Bearbeiten und/oder Herstellen eines Bauteils
CN106714456B (zh) * 2016-12-06 2019-04-12 深圳市深联电路有限公司 一种金属铜基板上高精密数控v-cut揭盖的方法
CN106925695A (zh) * 2017-05-11 2017-07-07 中山展晖电子设备有限公司 一种t1铜线的压印结构
JP7094013B2 (ja) * 2018-11-28 2022-07-01 甲南設計工業株式会社 樹脂シート切断機
DE102019125449B4 (de) * 2019-09-20 2022-06-02 KSG GmbH Verfahren zum Herstellen einer Anordnung für eine Leiterplatte und Leiterplatte
CN112055469A (zh) * 2020-09-14 2020-12-08 朱文聪 一种电子元件用电路板切割设备
CN116723652B (zh) * 2023-08-11 2023-10-03 四川英创力电子科技股份有限公司 一种在多层印制板内高效成型深槽的成型装置及方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3611500A (en) * 1968-10-01 1971-10-12 Gloucester Eng Co Inc Sheet forming apparatus
JPS60118340A (ja) * 1983-11-30 1985-06-25 Oiles Ind Co Ltd 巻きブツシユ軸受の製造に用いられる金型

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101863579B1 (ko) 2017-04-11 2018-06-01 권정봉 기판 절단 시스템
KR101863580B1 (ko) 2017-04-11 2018-06-01 권정봉 다중형 스크라이빙 수단이 구비된 기판절단 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
CN102632126A (zh) 2012-08-15
US20120198981A1 (en) 2012-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120091689A (ko) 기판절단장치 및 이를 이용한 기판절단방법
JP2012243946A (ja) 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
JPWO2011092803A1 (ja) 切断装置
JP6783128B2 (ja) リード加工装置
JP5796774B2 (ja) 脆性板材の割断方法と割断装置
JP6085384B2 (ja) 脆性材料基板のブレイク装置
JP3896029B2 (ja) 混成集積回路装置の製造方法
JP4868460B2 (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法
JP2011218607A (ja) 基板分割装置および基板分割方法
JP4606447B2 (ja) 中板の金属基板の製造方法。
JP4388010B2 (ja) 順送加工による絞り加工品製造方法と絞り加工品製造装置
JP4409628B1 (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法
KR20120037239A (ko) Ｌｅｄ바 기판 제조장치와 그 제조방법 및 이로부터 제조된 ｌｅｄ바 기판
KR101171786B1 (ko) 칩 레벨링 장치
JP2012210001A (ja) 角線被膜除去方法及び装置
KR101735649B1 (ko) 성형하는 동시에 절단하는 장치
JP2011025383A (ja) 多層基板分割用金型
CN212677464U (zh) 一种电路板制作用蚀刻装置
JP2014093452A (ja) 打ち抜き金型、リードフレーム及びリードフレームの製造方法
KR100926226B1 (ko) 알루미늄 인쇄회로기판의 버 방지용 제조 금형
JP4850216B2 (ja) 混成集積回路装置の製造方法
JP2013223873A (ja) 金型装置
CN211104429U (zh) 一种导热硅胶垫的加工模具
JP2017188496A (ja) リードフレームの曲げ加工装置及びリードフレームの製造方法
KR100949477B1 (ko) 측면발광형 ｌｅｄ램프의 리드 가공장치

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid