KR20120037239A

KR20120037239A - Ｌｅｄ바 기판 제조장치와 그 제조방법 및 이로부터 제조된 ｌｅｄ바 기판

Info

Publication number: KR20120037239A
Application number: KR1020100098875A
Authority: KR
Inventors: 장헌주
Original assignee: (주)월드씨앤피
Priority date: 2010-10-11
Filing date: 2010-10-11
Publication date: 2012-04-19
Also published as: KR101212303B1

Abstract

본 발명은 LED 소자를 위한 회로가 형성된 회로형성부가 그 사이에 여백부를 개재한 상태로 다수열로 형성된 인쇄회로 원판으로부터 LED바 기판을 제조하는 LED바 기판 제조장치로서, 인쇄회로 원판이 놓여지는 베이스와, 상기 베이스 상에서 상기 회로형성부의 길이 방향과 수직한 방향으로 상기 인쇄회로 원판을 이송하는 이송 유닛과, 상기 베이스 상에 위치하며 이송된 인쇄회로 원판에서 서로 인접한 회로형성부를 클램핑하고 그 사이의 여백부는 클램핑되지 않은 상태로 지지하는 클램핑 유닛과, 상기 베이스 상에 클램핑된 회로형성부 사이의 여백부를 제거하는 원형톱을 구비한 여백부 제거 유닛을 포함하는 LED바 기판 제조장치 및 그 제조방법, 그리고 이로부터 제작된 LED바 기판을 제공한다.

Description

ＬＥＤ바 기판 제조장치와 그 제조방법 및 이로부터 제조된 ＬＥＤ바 기판{APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING LED BAR PRINTED CIRCUIT BOARD, LED BAR PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY THE SAME}

본 발명은 LED바 기판 제조장치와 그 제조방법 및 이로부터 제조된 LED바 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 소자들이 실장된 막대(bar) 형태의 LED바를 제작하기 위해 사용되는 LED바 기판을 제조하기 위한, LED바 기판 제조장치와 그 제조방법 및 이로부터 제조된 LED바 기판에 관한 것이다.

일반적으로 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기적인 신호를 빛으로 변화시키는 LED(Light Emitting Diode, 발광 다이오드)는 다른 발광체에 비해 수명이 길고, 구동 전압이 낮으며, 소비전력이 낮다는 장점이 있다. 또한 응답 속도 및 내충격성이 우수할 뿐만 아니라 소형 경량화가 가능하다는 장점이 있다.

이러한 LED는 휴대폰 등 휴대용 전자기기의 광원으로 사용될 뿐만 아니라 최근에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)의 백라이트 유닛 및 조명의 광원 등으로도 널리 사용되고 있으며, 그 활용 폭이 넓어지고 있다.

LED는 바(bar) 형태의 회로기판의 표면에 다수의 LED가 일렬로 실장된 LED바 형태로 널리 사용되고 있다. LED바는 그 배치에 따라 다양하게 사용가능하며 공간을 효율적으로 사용가능하여 그 활용도가 증가되고 있다.

도 1 은 표면에 LED 소자가 실장되는 LED바 기판(1)을 도시한 도면이다. 이러한 LED바 기판(1)의 표면에 LED 소자가 실장되어 LED 바(bar)으로 제작된다. LED바 기판(1)은 대략 4~8mm 정도의 폭과 550~600mm 정도의 길이, 2~3mm 두께로 형성되며 기다란 막대(bar) 형태를 지닌다. LED바 기판의 양단 부근에 형성된 홀은 인쇄회로 원판으로부터 LED바 기판을 제조할 때 이용하는 지그홀(5)이며, 중간 부분에 형성되는 다수의 홀은 LED바 기판을 방열판에 체결하기 위한 체결홀이다.

종래기술에 의하면, LED바 기판(1)은 인쇄회로 원판으로부터 프레스 공정을 통해 제조된다. 인쇄회로 원판은 얇은 알루미늄 원판을 기저면으로 하여 통상의 인쇄회로기판 제조 방법으로 제작된 것으로, LED소자를 위한 회로가 형성된 회로 형성부가 소정 간격을 두고 다수로 형성되며, 프레스 공정을 통해 인쇄회로 원판으로부터 LED 소자 회로가 형성된 부분을 타발하여 따내어, 개별의 LED바 기판을 제작한다.

도 2 는 LED바 기판 제조를 위해 사용되는 인쇄회로 원판(2)을 도시한 도면이다.

인쇄회로 원판(2)은, LED 소자를 위한 회로가 인쇄된 회로형성부(3)와, 그 사이에 소정 간격으로 형성된 여백의 여백부(4)가 교대로 반복하면서 다수의 회로형성부(3)가 일렬로 형성된다. 일반적으로 인쇄회로 원판(2)에는 약 60개의 회로형성부(3)가 형성된다.

종래에는 도 2 와 같은 인쇄회로 원판(2)에서 회로형성부(3)를 프레스 공정을 통해 개별의 LED바 기판(1)으로 분리하여, LED바 기판(1)을 제조하여 왔다. 인쇄회로 원판(2)은 표면에 보호필름이 부착된 상태로 프레스 금형에 삽입되며, 회로형성부(3)의 크기에 맞는 프레스 금형을 이용하여 타발하여 전단력으로 분리한다. 도 3은 인쇄회로 원판(2)에서 회로형성부가 분리되고 남은 상태의 인쇄회로 원판을 도시하고 있다.

이러한 종래의 LED바 기판 제조 공정인 프레스 공정에서는, 인쇄회로 원판(2)으로부터 회로형성부(3)를 분리하기 위해 LED바 기판의 규격에 맞는 프레스 금형이 요구된다. 프레스 공정은 인쇄회로 원판(2)을 프레스 금형으로 타격하여 금형에 해당하는 부분을 따내는 방식이므로 프레스 금형이 생산되는 LED 바 기판 규격과 일치하여야 한다. 그런데, LED바 기판은 다양한 규격으로 생산되고 있으므로 생산되는 제품 규격이 10 종일 경우 10대의 프레스 금형이 필요하게 된다. 따라서 종래의 LED바 기판을 생산 장치는 설비비용이 많은 드는 단점이 있다.

또한, LED바 기판(1)은 정밀도를 필요로 하는 제품이므로, 프레스 금형이 매우 정밀하게 관리되어야 한다. 따라서 프레스 금형의 교체 및 연마가 다른 제품 생산과 달리 상대적으로 빈번하게 수행되어야 하는 데, 프레스 금형은 상대적으로 고가이고 연마 단가가 높으므로, 교체 및 연마에 따른 설비의 유지비용이 많은 단점이 있다. 프레스 금형의 단부들이 마모되거나 프레스 금형에 흠집이 발생되는 경우 원하는 규격으로 LED바 기판이 생산되지 않으며, 생산된 LED바 기판에 흠집이 발생할 가능성이 높다.

또한 종래의 LED바 기판 생산을 위한 프레스 공정은 불량률이 상대적으로 높은 단점이 있다.

프레스 금형을 이용하여 인쇄회로 원판(2)에서 회로형성부(3)를 타발하여 따낼 때, LED바 기판의 측면은 전단력에 의해 분리되는 데, 이로 인해 LED바 기판의 측면에서 전단면 밀림 현상이 자주 발생하고 있다.

도 4 는 프레스 공법을 통해 생산된 LED바 기판의 전단면 불량을 예들을 보여주는 것으로, LED바 기판의 측면에서 각 층이 일정하게 노출되는 것이 아니라, 전단면 밀림 현상에 의하여 적층된 층 일부가 다른 층의 침범한 형태를 보여준다.

도 5 는 전단력 밀림 현상이 발생한 다른 예를 정상적인 경우와 비교하여 보여주고 있는 데, 정상품인 경우에는 하측 도면과 같이 측면에서 볼 때 상단 PCB층 부분이 일정하게 노출됨을 알 수 있다. 그러나 상측 도면을 보면 알루미늄 층이 밀려 PCB층 부분을 침범한 것을 알 수 있다. 이와 같이 전단면 밀림 현상이 발생한 LED바 기판은 불량품이 된다.

또한, 종래의 LED바 기판 제조공정에서는 LED바의 깨짐 및 크랙 현상이 자주 발생하고 있다. 프레스 공법의 경우 전단이 일어날 수 있도록 프레스 금형을 이용하여 충격을 가하게 되는 데, 전단 분리가 일어나는 모서리 부분에 깨짐 현상이 발생하고 있으며, 특히 LED 바 기판의 표면에 미세한 크랙이 발생하고 있다. 여기서 특히 크랙 발생이 중요한 문제점이 된다. 깨짐 현상에 의한 불량의 경우 육안으로 그 불량 여부를 확인하는 것이 가능하지만, 미세 크랙 현상의 경우 육안으로 확인되지 않기 때문이다. 따라서 실제 LED바 기판 생산 공장에서는 생산된 LED바 기판을 현미경을 이용하여 검사하는 전수 검사 공정을 실행하는 바, 이로 인해 작업 시간 및 비용이 많이 증가되고 있다.

또한, 종래의 LED바 기판 제조공정의 경우 LED 기판이 전단시 가해지는 충격에 의해 휘는 수직 휨 현상이 발생할 확률이 상대적으로 높아 불량률을 증가시키는 요인이 된다.

이와 같이 종래의 LED바 기판의 생산 공정은 설비비용뿐만 아니라 불량이 자주 발생하고, 현미경 전수 검사 등 부속 작업 공정을 수반하는 바, 이로 인해 비용이 증가하고 작업이 어려워 단점이 있었다.

한편, 이와 같이 제작된 LED바 기판은 방열을 위해 별도로 제작된 방열판과 체결되는 데, 방열판 제조를 위한 별도의 공정이 필요하고, LED바 기판에서도 방열판과의 체결을 위한 체결홀 형성 공정이 별도로 필요한 단점이 있었다. 또한, LED바 기판과 방열판 사이의 틈에 의해 방열 성능이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 프레스 금형을 이용함이 없이 다수의 회로형성부가 형성된 인쇄회로 원판으로부터 여백부를 제거하는 방식으로 각각의 LED바 기판을 생산하여, 프레스 금형에 의한 충격에 의한 불량과 전단면 불량에 따른 문제점을 해결할 수 있는, LED바 기판의 제조장치와 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 인쇄회로 원판으로부터 LED바 기판을 분리하는 공정과 절단면의 모서리를 면취하는 면취 공정이 함께 수행되는 LED바 기판 제조장치와 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 LED바 기판의 후면으로 방열판이 일체로 형성된 LED바 기판을 제공하는 목적으로 한다.

또한 본 발명은 LED바 기판의 후면으로 방열판이 일체로 형성되어 LED바 기판과 방열판 사이의 열전도율이 향상되어 방열 성능이 향상된 LED바 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, LED 소자를 위한 회로가 형성된 회로형성부가 그 사이에 여백부를 개재한 상태로 다수열로 형성된 인쇄회로 원판으로부터 LED바 기판을 제조하는 LED바 기판 제조장치로서, 인쇄회로 원판이 놓여지는 베이스와, 상기 베이스 상에서 상기 회로형성부의 길이 방향과 수직한 방향으로 상기 인쇄회로 원판을 이송하는 이송 유닛과, 상기 베이스 상에 위치하며 이송된 인쇄회로 원판에서 서로 인접한 회로형성부를 클램핑하고 그 사이의 여백부는 클램핑되지 않은 상태로 지지하는 클램핑 유닛과, 상기 베이스 상에 클램핑된 회로형성부 사이의 여백부를 제거하는 원형톱을 구비한 여백부 제거 유닛을 포함하는 LED바 기판 제조장치를 제공한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 베이스 상에는 인쇄회로 기판의 이동 방향에 나란하게 지그 이송홀이 형성되며, 상기 이송 유닛은 상기 지그 이송홀을 따라 이동하는 지그; 상기 지그 이송홀의 내부 또는 그 하부에서 상기 지그의 이동을 안내하는 이송가이드를 포함하며, 상기 지그는 인쇄회로 원판의 하단이 놓여지는 안착면과, 상기 안착면 상에 돌출되어 인쇄회로 원판의 하단에 형성된 지그홀에 삽입되는 홀딩핀을 포함한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 클램핑 유닛은 상기 베이스에 설치되는 클램핑 지지대와, 상기 클램핑 지지대에 지지대에 설치되는 클램프 동작부와, 상기 클램프 동작부에 의해 상기 클램핑 지지대에 승하가 가능하게 설치되는 클램프를 포함하며, 상기 클램프는 서로 이격된 전후 클램프 및 그 사이의 갭을 구비한 형태로 형성되어, 인쇄회로 원판의 여백부는 상기 갭 상에 위치하도록 인쇄회로 원판을 클램핑한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 베이스에는 이송된 인쇄회로 원판의 여백부의 길이 방향에 나란하게 형성된 절단 가이드홀을 구비하며, 상기 절단 가이드홀은 상기 클램프 유닛의 전후 클램프 사이의 갭 위치에 대응되며, 상기 원형톱은, 상기 절단 가이드홀을 따라 인쇄회로 원판의 일측에서 타측으로 이동하면서 여백부를 제거한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 절단 가이드홀은 상기 인쇄회로 원판의 여백부 보다 길게 형성되고, 상기 원형톱은 상기 절단 가이드홀의 일측에서 상기 베이스의 하부 위치에서 상기 원형톱이 상기 절단 가이드홀로부터 돌출되는 위치로 상승하고, 상승된 원형톱은 일정한 높이로 상기 절단 가이드홀의 타측으로 진행하면서 여백부를 제거한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 여백부 제거 유닛은, 프레임과, 상기 프레임상에 설치되어 상기 원형톱을 구동하도록 작동적으로 연결되는 구동모터; 바닥면에서 설치되어 상기 프레임이 슬라이딩 이동가능하게 놓여지는 가이드 레일; 상기 프레임이 상기 가이드 레일을 따라 이동시키는 구동력을 제공하는 이송모터; 및 상기 프레임이 상기 구동모터 및 상기 원형톱을 지지한 상태로 상하부로 승하강시키는 승강수단을 포함한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 원형톱의 하부는 덕트에 의해 부분적으로 둘러싸이게 설치되며, 상기 덕트는 상기 원형톱과 함께 이동하면서 흡입압에 의하여 상기 원형톱이 여백부를 제거하면서 발생시키는 칩을 상기 절단 가이드홀 하부로 유도한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 원형톱은, 외주연에 톱니부가 형성된 원형의 커팅톱; 및 상기 커팅톱보다 작은 직경으로 형성되어 상기 커팅톱의 양 측면으로 겹쳐지며, 외주연에 형성된 톱니부에는 상기 커팅톱의 측면과 둔각을 이루는 방향으로 경사진 경사면이 형성된 면취톱을 포함한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 면취톱의 톱니부에 형성된 경사면은 직선 사면 또는 호형으로 형성된다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, LED 소자를 위한 회로가 형성된 회로형성부가 그 사이에 여백부를 개재한 상태로 다수열로 형성된 인쇄회로 원판을 제공하는 단계; 상기 인쇄회로 원판을 회로형성부의 길이 방향에 수직한 방향으로 이송하는 단계; 상기 이송된 인쇄회로 원판의 원판의 전측에서 사이의 여백부는 남겨둔 상태로 서로 인접한 회로형성부를 클램핑 하는 클램핑 단계; 상기 클램핑된 회로형성부 사이의 여백부 부분을 원형톱을 이동하면서 제거하여 LED바 기판으로 분리되게 하는 여백부 제거 단계를 포함하는 LED바 기판 제조방법을 제공한다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기 인쇄회로 원판은 하단에 요철 형태의 방열핀이 형성된 방열판층의 상부면에 상기 회로형성부 및 상기 여백부가 형성된 회로층이 적층되어 이루어진 형태로 제공된다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기 여백부 제거 단계는 상기 여백부를 제거하는 작업과 절단면의 모서리를 면취하는 작업이 동시에 수행된다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기 여백부 제거 단계는 외주연에 톱니부가 형성된 원형의 커팅톱; 및 상기 커팅톱보다 작은 직경으로 형성되어 상기 커팅톱의 양 측면으로 겹쳐지며, 외주연에 형성된 톱니부에는 상기 커팅톱의 측면과 둔각을 이루는 방향으로 경사진 경사면이 형성된 면취톱을 포함하는 원형톱으로 수행된다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 하단에 방열핀을 이루는 요철이 형성된 방열판층의 상부면에 LED 소자를 위한 회로가 형성된 회로형성부가 그 사이에 여백부를 개재한 형태로 다수 열로 형성된 회로층을 적층하여 제공된 인쇄회로 원판을 제조하고, 상기 인쇄회로 원판에서 상기 여백부에 대응되는 부분을 커팅톱을 이용하여 제거함으로써 각각의 LED바 기판으로 분리하여 LED바 기판을 제조하는 LED바 기판 제조방법을 제공한다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기 요철은 돌출부와 홈 형태의 채널이 교대로 형성된 형태로 이루어지되, 상기 회로층의 여백부 위치는 상기 채널 위치에 대응되며, 상기 여백부의 하부로 위치한 채널은 인접한 다른 채널보다 깊게 형성된다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기 회로층은 상기 회로형성부 및 여백부가 형성된 필름층을 접착하여 이루어진다.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, LED 소자를 위한 회로가 형성된 회로형성부가 그 사이에 여백부를 개재한 형태로 다수 열로 형성된 회로층을 구비한 인쇄회로 원판으로부터 상기 여백부에 대응하는 부분을 원형톱을 이용하여 제거하여 제조된 것으로, 하단에 돌출부와 홈 형태의 채널이 교대로 형성된 요철로 이루어진 방열핀이 구비된 방열판층의 상부에, LED바를 위한 회로가 형성된 회로형성부가 형성된 회로층이 적층되어 형성됨으로써 방열판층이 일체를 이루는 방열판 일체형 LED바 기판을 제공한다.

본 발명에 의하면, 프레스 금형을 이용함이 없이, LED 소자를 위한 회로가 구비된 회로형성부가 다수열로 형성된 인쇄회로 원판에서 회로형성부들 사이의 여백부를 제거하는 방식으로 각각의 LED바 기판을 생산 가능하므로, 프레스 금형에 의한 충격에 의한 불량과 전단면 불량에 따른 문제점을 해결할 수 있다.

본 발명에 의하면, 프레스 금형을 이용함에 없이 원형톱을 사용하므로, 공구 교체가 용이하고 그 비용이 저렴하여 설비 비용 및 유지 비용이 적게 되는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 의하면 LED바 기판 제작시 충격이 가해지지 않으므로 생산된 LED바 기판에서 수평 휨 및 수직 휨 현상이 발생하는 것을 방지 가능하여 불량률을 줄일 수 있으며, 특히 깨짐 현상이 발생하지 않는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 가공을 위한 지그홀이 최소한으로 요구되므로 프레스 공법 대비 지그홀 가공을 위한 공정이 감소된다.

또한, 본 발명에 의하면, 다양한 규격의 LED바 기판을 제조할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 인쇄회로 원판으로부터 LED바 기판을 분리하는 공정과 절단면의 모서리를 면취하는 면취 공정이 함께 수행되므로 남아있는 버(burr)로 인한 후공정상의 문제점이 해소된다.

또한, 본 발명에 의하면, 방열판이 일체로 형성된 형태로 LED바 기판을 제조하는 것이 가능하므로, 공정을 단순화하는 것이 가능하고, LED바 기판과 방열판은 일체로 형성되므로 그 사이에 틈이 발생하지 않으므로, 방열 성능이 향상된 LED바 기판을 제공할 수 있다.

도 1 은 표면에 LED 소자가 실장되는 LED바 기판을 도시한 도면이다.
도 2 는 LED바 기판 제조를 위해 사용되는 인쇄회로 원판을 도시한 도면이다.
도 3 은 인쇄회로 원판에서 회로형성부가 분리되고 남은 상태를 도시한 도면이다.
도 4 는 프레스 공법을 통해 생산된 LED바 기판의 전단면 불량을 예들을 보여주는 도면이다.
도 5 는 전단력 밀림 현상이 발생한 다른 예를 정상적인 경우와 대비하여 보여주는 도면이다.
도 6 은 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치의 사시도이다.
도 7 은 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 인쇄회로 원판이 배치된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 8 은 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 클램핑 유닛의 분해 사시도이다.
도 9 는 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 인쇄회로 원판의 여백부가 제거되는 공정을 나타낸 모식도이다.
도 10 은 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 인쇄회로 원판의 여백부가 제거 되는 공정을 나타낸 단면도이다.
도 11 은 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 여백부 제거 유닛의 평면도이다.
도 12 는 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 여백부 제거 유닛의 측면도이다.
도 13 은 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 원형톱의 이동을 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에 채용된 원형톱의 측면도이다.
도 15 는 도 15 에 도시된 원형톱의 단면도이다.
도 16 은 도 15 에 도시된 원형톱에서 면취톱 경사면의 다른 예를 보인 도면이다.
도 17 는 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 채용된 원형톱의 작용을 보여주는 도면이다.
도 18 은 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치 및 제조방법에서 방열판 일체형 LED바 기판 제조를 위해 사용되는 인쇄회로 원판의 부분 사시도이다.
도 19 는 도 18 에 도시된 인쇄회로 원판으로부터 분리된 방열판 일체형 LED바 기판을 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

도 6 은 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치의 사시도이고, 도 7 은 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 인쇄회로 원판이 배치된 상태를 보여주는 사시도이다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 LED바 기판의 생산 장치는, 상측에 인쇄회로 원판(100)이 놓여지는 베이스(10)와, 인쇄회로 원판(100)을 이송하는 이송 유닛(30)과, 이송된 인쇄회로 원판(100)을 여백부(103)를 남겨두고 회로형성부(102)를 클램핑하는 클램핑 유닛(50), 및 클램프 사이의 여백부(103)를 제거하는 여백부 제거 유닛(70)을 포함한다.

베이스(10)에는 인쇄회로 원판(100)이 놓여져 이송된다. 인쇄회로 원판(100)은 LED 소자를 위한 회로가 형성된 회로형성부(102)와, 회로형성부(102) 사이에서 회로형성부(102)를 서로 이격시키는 회로 미형성부인 여백부(103)가 교대로 반복되어 배치됨으로써, 다수 열의 회로형성부가(102)가 구비된다. 회로형성부(102)에 대응하는 부분이 인쇄회로 원판(100)으로 분리되어 LED바 기판이 되다. 인쇄회로 원판(100)은 종래의 LED바 기판 제작을 위해 사용된 인쇄회로 원판과 동일한 방식으로 제작될 수 있으며, 도 18에 도시된 바와 같이 하면에 방열판층을 구비한 형태로 제작될 수 있다.

인쇄회로 원판(100)에는 대략 60 여개의 회로형성부(102)가 형성되며, 원판의 크기와, 회로형성부(102)의 폭(w1) 및 여백부의 폭(w2)에 따라 그 개수는 변경가능하다. 인쇄회로 원판(100)은 이송 방향(A)에 대하여 회로형성부(102)의 길이방향이 서로 수직하게 놓여진다.

베이스(10)에는 후술하는 지그 이송홀(12), 지그 가이드 이송홀(14) 및 절단 가이드홀(15)이 형성된다.

베이스(10)에 인쇄회로 원판(100)을 클램핑 유닛(50)을 향해 이송시키는 이송 유닛(30)이 구비된다. 본 발명에 따르면 이송 유닛(30)은 인쇄회로 원판(100)을 홀딩하는 지그(32)를 포함한다.

베이스(10)에는 인쇄회로 원판(100)을 홀딩하는 지그(32)의 이송 경로가 되는 지그 이송홀(12)이 플레이트 이송 방향(A)으로 연장되어 형성되어 있다.

지그(32)는 인쇄회로 원판(100)의 후단을 지지한 상태로 지그 이송홀(12)을 따라 배치된 이송 가이드(36)를 따라 이동하면서 인쇄회로 원판(100)을 이송 방향(A)으로 이송시킨다. 지그(32)는 베이스(10)의 지그 이송홀(12)의 하부 또는 그 내부에 설치된 이송 가이드(36)를 따라 제어유닛의 제어에 따라 인쇄회로 원판(100)을 홀딩한 상태로 스텝 이송시키는 구동부(미도시)에 의해 이동된다.

본 발명에 따르면 지그(32)에는 인쇄회로 원판(100)의 하단 부분이 놓이는 안착면(33)을 구비하고 안착면(33)에는 홀딩핀(34)이 돌출되어 있다. 인쇄회로 원판(100)의 하단 부분에는 지그의 홀딩핀(34)이 삽입되는 지그홀(106)이 형성되어 있다.

따라서 인쇄회로 원판(100)의 지그홀(106)에 홀딩핀(34)이 삽입된 상태로 인쇄회로 원판(100)이 지그(32)에 홀딩되며, 인쇄회로 원판(100)은 지그(32)의 이동에 따라 클램핑 유닛(50)을 향해 이송된다. 지그(32)는 서브 모터(미도시) 등에 의해 움직임이 자동으로 제어되는 것이 가능하다.

본 발명에 따르면, 지그홀(106)은 인쇄회로 원판(100)의 하단 부근에서 회로형성부(102) 외측의 여백부(103)에 형성되므로 제조된 LED바 기판에 지그홀을 남기지 않으며, 인쇄회로 원판(100)의 거치 공정 및 이송 유닛(30)의 구성을 단순화할 수 있는 장점이 있다. 즉, 지그홀(106)에 지그(32)의 홀딩핀(34)이 삽입되어 인쇄회로 원판(100)이 홀딩되므로 전방 이동 뿐만 아니라, 위치 보정을 위한 후방 이동이 간단한 구성으로 가능하다. 위치 보정을 위해 지그(32)의 이동을 미세 조정할 수 있는 별도의 조정 핸들을 구비하는 것도 가능하다.

본 발명에 따르면, 베이스(10)에는 인쇄회로 원판(100)의 측면을 지지하면서 이동을 가이드하는 가이드 지그(42)가 구비된다. 가이드 지그(42)는 인쇄회로 원판(100)을 측면을 접촉하여 요동을 방지하며 인쇄회로 원판(100)이 가이드 지그(42)와의 접촉면을 미끄럼 이동하면서 클램핑 유닛(50)을 향해 이송되도록 한다. 가이드 지그(42)의 이동을 안내하기 위하여, 베이스(10)에는 클램핑 유닛(50)에 인접하여 가이드 지그 이송홀(14)이 지그 이송홀(12)과 수직하는 방향으로 형성되어 있으며 그 내부 또는 하부에 가이드 지그의 이송 가이드(44)가 구비되어 있다. 가이드 지그(42)는 구동부(미도시)에 의해 자동으로 이동이 제어되거나 수동 핸들 방식으로 이동하도록 설치될 수 있다. 가이드 지그(42)는 인쇄회로 원판(100)에 맞추어 조절된다.

또한 베이스(10)에는 클램핑 유닛(50)의 하부로 절단 가이드홀(15)이 형성되어 원형톱(200)의 돌출되어 이송되는 경로를 형성한다.

본 발명은 베이스(10)의 상부에 이송 유닛(30)에 의해 이송된 인쇄회로 원판(100)을 클램핑하는 클램핑 유닛(50)을 포함한다. 도 8 은 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치의 클램핑 유닛(50)의 분해도를 도시하고 있으며, 도 9 는 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치의 클램프 유닛(50)에서 클램프 지지대(52)를 생략하고 클램프(60)만을 도시하고 있다.

도 6 내지 도 9 를 참조하면, 클램핑 유닛(50)은 베이스(10)의 상부면을 설치되는 클램프 지지대(52)를 포함한다. 클램프 지지대(52)는 그 내부에 설치되는 클램프(60) 및 클램프(60)를 동작시키는 유압 실린더 형태의 클램프 동작부(54)를 지지한다.

클램프(60)는 클램프 지지대(52) 내부에 클램프 동작부(54)에 의해 상하로 승하강 동작하도록 설치되어 있다. 클램프(60)는 전후 클램프(61, 62)를 포함한다. 전후 클램프(61, 62)는 갭(63)을 가지고 이격되어 있다.

베이스(10)에는 전후 클램프(61, 62)의 갭(63)을 통해 원형톱(200)이 베이스(10)의 하부로부터 상승 돌출하여 이동할 수 있도록 절단 가이드홀(15)이 형성되어 있다. 절단 가이드홀(15)은 전후 클램프 사이의 갭(63)의 위치에 대응하며 클램프(60)의 길이보다 길게 형성되어 있다. 따라서 원형톱(200)은 클램프(60)의 일측 외측에서 베이스(10)의 하부로부터 원형톱(200)의 톱날 부분이 베이스(10)의 상부로 돌출되도록 진입하여 절단 가이드홀(15)을 따라 이동하여 전후 클램프(61, 62)에 의해 클램핑된 회로형성부(102) 사이의 여백부(103)를 제거하면서 클램프(60)의 타측 외측으로 빠져나간다.

인쇄회로 원판(100)은 클램프(60)가 상승한 상태에서 이송 유닛(30)에 의해 이송되어 클램프(60)의 하부로 진입되며, 이후 클램프 동작부(54)의 로드(54a)가 동작하여 클램프(60)를 하강시키면서 인쇄회로 원판(100)이 클램프(60)에 의해 클램핑된다. 이때 전후 클램프(61, 62)에는 회로형성부(102)가 클램핑되고, 전후 클램프(61, 62) 사이의 갭(63)에는 여백부(103)가 위치한다. 즉, 클램프(60)는 서로 인접한 회로형성부(102)를 클램핑 하고 그 사이의 여백부(103)는 클램핑되지 않은 상태로, 인쇄회로 원판(100)을 클램핑한다.

이송 유닛(30)은 자동 제어 방식으로 이송 거리를 세팅하여 시작 스위치가 작동하면 세팅값만큼 인쇄회로 원판(100)을 이송하기 때문에, 이송 유닛(30)은 전후 클램프(61, 62)의 하부로 회로형성부(102)가 위치하고 갭(63) 상에 여백부(103)가 위치하도록 인쇄회로 원판(100)을 이송한다. 이때 클램핑 유닛(50)에는 클램프(60)의 하부로 진입된 인쇄회로 원판(100)의 위치를 확인할 수 있는 위치보정카메라(미도시)가 구비되고, 작업자는 모니터를 통해 위치보정카메라를 촬영하는 영상을 확인하면서 세팅 불량 여부를 확인하고, 만약 세팅 불량이 발생하는 경우 이를 보정하는 작업을 수행할 수 있다.

클램프(60)에 의해, 클램프 사이의 갭(63)에 여백부(103)가 위치하도록 클램핑되면, 원형톱(200)에 의한 여백부 제거 공정이 수행된다.

이때 원형톱(200)은 도 10 에 도시된 이동 괘적을 따라 운동하는 데, 원형톱(200)은 베이스(10)의 하면에서 가이드홀(15)의 일측 하부를 기준 위치로 하여 클램프(60)에 의해 인쇄회로 원판(100)이 클램핑 되면, 도 9 에 도시된 상태로 상승하고, 절단 가이드홀(15)의 타측으로 이동하면서 전후 클램프(61, 62) 사이의 갭(63) 상에 위치하는 여백부(103)를 제거하면서 지나간다. 절단 가이드홀(15)의 타측으로 진행된 원형톱(200)은 다시 하강하고 이동하여 기준위치로 복귀한다.

원형톱(200)에 의한 공정은 단순한 절단 공정이 아니라 인접한 회로형성부(102) 사이의 여백부(103)를 모두 제거하는 공정이므로, 원형톱(200)이 여백부(103)를 제거하면, 회로형성부(102)가 분리되어 LED바 기판이 제조된다.

이때 도 10 에 도시된 바와 같이, 원형톱(200)은 하측으로 부분적으로 덕트(88)에 둘러싸여져 있고, 덕트(88)를 통해 제공되는 흡입압에 의해 원형톱(200)이 여백부(103)를 제거하면서 발생하는 칩이 하부로 탈락될 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 원형톱(200)과 같이 이동하는 덕트(88)에 의해 원형톱(200)이 여백부(103)를 제거하면서 발생하는 칩을 하부로 흡입한다.

본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치는, 인쇄회로 원판(100)에서 클램핑된 회로형성부(102) 사이의 여백부(103)를 제거하는 원형톱(200)을 포함하여, 상기 원형톱(200)을 이송시키는 구성을 포함하는 여백부 제거 유닛(70)을 구비한다.

도 11 은 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 여백부 제거 유닛의 평면도이고, 도 12 는 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 여백부 제거 유닛의 측면도이며, 도 13 은 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 원형톱의 이동을 나타낸 도면이다.

도면을 참조하면, 여백부 제거 유닛(70)은, 원형톱(200)과 상기 원형톱(200)을 구동하는 구동모터(74), 상기 구동모터(74)가 설치된 프레임(75), 상기 프레임(75)을 승강시켜 원형톱(200)이 승강하도록 하는 승강수단(76)을 포함한다.

또한, 바닥면에는 가이드 레일(80)이 설치되고, 상기 프레임(75)이 가이드 레일(80)을 따라 절단 가이드홀(15)의 연장 방향으로 이동하게 하는 이송모터(82)를 포함한다.

구동모터(74)는 원형톱(200)을 구동하기 위해 제공되는 데, 구동모터(74)의 구동력은 벨트(74a)를 통해 원형톱(200)의 축(72)에 전달되어 원형톱(200)이 회전한다.

구동모터(74)는 프레임(75) 상에 설치되어 있는 데, 프레임(75)의 하부에는 슬라이딩 가이드(75a)가 구비되어 가이드 레일(80)상에 슬라이딩 가능하게 안착되어 있다. 따라서 프레임(75)은 가이드 레일(80)을 따라 전후 이동한다. 프레임(75)의 하면에는 벨트 결합부(75b)가 구비되어 가이드 레일(80) 사이에 설치된 이송벨트(81)와 결합된다.

이송모터(82)는 가이드 레일(80)의 측면으로 설치되어 있으며 벨트 및 축 조립체(82a)에 의하여 가이드 레일(80) 사이에 설치된 이송벨트(81)와 동력적으로 연결되어 있다. 따라서 이송모터(82)의 정역 회전에 따라 이송벨트(81)가 정역 회전하면서 이송벨트(81)와 결합된 프레임(75)을 전후 방향으로 이동시킨다.

도 13을 참조하면, 프레임(75)은 구동모터(74) 및 원형톱(200)을 지지한 상태로 상하 방향으로 승강하게 설치되는 데, 프레임(75)은 측면에서 높이 방향으로 연장된 가이드봉(76a)을 따라 승하강 가능하게 지지되며, 유압 실린더 형태의 승강수단(76)에 의해 상하 방향으로 승하강한다.

이송모터(82) 및 승강수단(76)의 복합 동작에 의하여 원형톱(200)은 일측 방향으로 회전하는 사각형 경로(도 13 기준)를 따라 이동한다. 원형톱(200)의 동작 경로는 도 10 에도 도시되어 있다. 원형톱(200)은 베이스(10)의 하면에 위치에서 프레임(75)이 승강수단(76)에 의해 상승함에 따라 일정 높이로 상승 후 프레임(75)이 가이드 레일(80)을 따라 이동함에 따라 일정 높이에게 균일한 높이로 진행하면서 여백부(103)를 제거하며 되며, 원형톱(200)의 이동 방향은 항상 일정하다.

원형톱(200)의 이러한 동선에 의하여 여백부(103)는 길이 방향으로 균일한 속도와 균일한 방식으로 제거되므로, 생산된 LED바 기판의 측면(절단면)은 항상 균일한 품질을 지니게 된다.

본 발명에 따르면 회로형성부(102) 사이의 여백부(103)는 원형톱(200)의 이동에 따라 제거되는 데, 인쇄회로 원판(100)에 형성된 여백부(103)의 폭(w2)에 맞는 원형톱(200)에 장착되며, 이에 따라 여백부(103)는 1회의 이동으로 균일하게 제거된다.

도 14 내지 도 16 은 는 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 채용된 원형톱을 도시한 측면도, 단면도들이다.

본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치는 커팅 및 면취가 동시에 가능한 원형톱(200)이 채용된다. 본 발명에 따른 커팅 및 면취가 가능한 원형톱(200)은 중앙으로 배치된 커팅톱(210)과 상기 커팅톱(210)의 양 측면으로 겹쳐져 부탁된 면취톱(220a, 220b)을 포함한다.

커팅톱(210)은 원형으로 형성되어 외주연에 톱니부(212)가 형성된 일반적인 원형톱 형상이다.

커팅톱(210)의 양 측면(211)에는 커팅톱(210) 보다 작은 직경을 갖는 면취톱(220a, 220b)을 구비하며, 커팅톱(210)과 동일하게 외주연에 톱니부(222)가 형성된다. 면취톱(220a, 220b)의 톱니부(222)는 커팅톱(210)의 측면(211)과 둔각을 이루는 방향으로 경사면(225)이 형성된다.

상기 경사면(225)은 도 15 에 도시된 바와 같이 직선 사면 형태로 형성되거나, 도 16 의 부분 확대도에서 도시된 바와 같이 호형(225a)을 이루도록 형성된다. 호형(225a)의 경사면(225)은 절단되는 부분의 측면 모서리를 라운딩 형태로 챔버링 하게 된다.

도 17 는 본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에서 원형톱(200)을 이용하여 LED바 기판이 제조되는 과정을 보인 도면으로, 도 17 에 도시된 바와 같이, 플레이트 원판(100)으로부터 LED바 기판을 분리하기 위해 원형톱(200)이 지나갈 때, 커팅톱(210)에 의한 절단과, 면취톱(220)에 의한 면취가 동시에 수행되어 LED바 기판의 측면 모서리(C)에 면취가 이루어진다. 이로 인해, 생산된 LED바 기판에 버(burr)가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

LED바 기판에서 발생된 버(burr)는 LED바 기판이 다른 부품과 조립되는 것을 저해한다. 예를 들면, 방열판이 없는 LED바 기판의 경우 후공정으로 방열판이 조립되는데, 버는 LED바 기판의 후면으로 방열판이 밀착되는 것을 저해시킨다. 따라서 LED바 기판 제조시 공정 조건을 엄격히 제어하여 버 발생을 억제하거나, 버가 발생된 기판에 대해서는 후공정으로 별도의 면취 공정을 수행하여야 하는 데, 도 14 내지 도 17 에 도시된 원형톱(200)을 사용하는 경우 회로형성부(102)의 분리 및 면취가 동시에 수행되므로 LED바 기판의 품질관리가 용이해지고 별도의 면취 공정이 불필요하게 되는 것이다.

본 발명에 따른 LED바 기판 제조장치에 의하면, 원형톱(200)을 이용하여 인쇄회로 원판(100)의 여백부(103)를 제거하게 되는 데, LED바 기판의 규격이 변경되더라도 여백부(103)의 폭이 일정하다면 프레스 공정과 달리 장치의 변경 없이 동일하게 적용가능하므로, 생산되는 LED바 기판의 규격에 따라 장치를 변경할 필요가 없다. 따라서, 본 발명에 의하면 인쇄회로 원판(100)에서 회로형성부의 밀도를 증가시키는 것이 가능하다. 프레스 공정의 경우 전단시 타발되는 회로형성부에 인접한 다른 회로형성부에 충격이 미치는 것을 최소화하기 위해 여백부를 일정 거리 이상 남겨야 하였으나, 본 발명의 경우 여백부의 거리를 최소화하더라도 이에 맞춘 규격의 원형톱을 사용하는 것에 의해 인쇄회로 원판에서 회로형성부를 분리하여 LED바 기판을 생산하는 것이 가능하다. 따라서 하나의 인쇄회로 원판을 통해 생산되는 LED바 기판의 개수를 증가시키는 것이 가능하므로 LED바 생산 단가를 낮추는 것이 가능하게 된다.

또한 본 발명에 따른 LED바 기판의 제조장치는 방열판이 일체로 형성된 방열판 일체형 LED바 기판을 제조하는 것을 가능하게 한다.

도 18 은 본 발명의 실시예에 따른 방열판 일체형 LED바 기판 제조를 위해 사용되는 인쇄회로 원판을 부분도이고, 도 19 는 도 18 에 도시된 인쇄회로 원판으로부터 제조된 LED바 기판을 도시한 도면이다

도 18 에 도시된 인쇄회로 원판(100)은 하단면에 요철(166) 형태의 방열핀(165)이 구비된 방열판층(160) 상부에 LED바 기판을 위한 회로층(150)이 적층되어 일체호 형성된 형태이다. 회로층(150)은 LED 소자가 표면 실장되기 위한 회로가 형성된 회로형성부(102)가 그 사이의 여백부(103)를 개재하여 다수열로 형성되어 있다. 회로층(150)에서의 회로형성부(102) 및 여백부(103)의 구성은 통상의 인쇄회로 원판과 동일하다.

본 발명에 따르면 회로층(150)은 방열판(160)을 기저면으로 하여 형성가능하므로, 적층되는 층을 단순화시키는 것이 가능하며, 나아가 회로형성부(102) 및 여백부(103)가 형성된 필름층을 접착하여 형성할 수 있다.

본 발명에 따르면 방열판층(160)은 알루미늄 층으로 형성되며, 하단에 요철 형태의 방열핀(165)이 형성된다. 방열핀(165)의 요철은 돌출부(167)와 홈 형태의 채널(168)이 교대로 형성된 형태이다.

본 발명의 따르면 인쇄회로 원판(100)에서 여백부(103)의 하부에는 채널(168) 중 하나가 위치한다. 여백부(103)의 위치에 대응하는 채널(168a)은 여백부(103)의 폭에 대응되는 폭을 구비하며, 바람직하게는 회로형성부(102)의 하부로 위치하는 방열핀(165)의 채널(168)과 대비하여 그 깊이가 깊게 형성된다. 따라서 여백부(103)에 대응되는 부분을 제거할 때 원형톱(200)에 의한 여백부 제거 공정이 보다 용이하게 이루어질 수 있다.

이와 같은 인쇄회로 원판(100)으로 여백부(103)를 제거하여 각각의 LED바 기판으로 분리하여 제조되는 LED바 기판은, 하단에 방열핀(165)이 형성된 방열판층(160)이 일체로 형성된다. 따라서 LED바 기판 제조시 별도의 체결홀을 형성할 필요가 없게 되고 별도로 제작된 방열판과의 조립공정이 불필요하다. 또한, 방열판이 일체로 구비된 형태이므로 방열성능이 향상된다.

이하, 본 발명에 따른 LED바 기판이 제조방법을 설명한다.

본 발명에 따른 LED바 기판의 제조방법은, 하단에 방열핀(165)을 이루는 요철이 형성된 방열판층(160)의 상부면에 LED 소자를 위한 회로가 형성된 회로형성부(102)가 그 사이에 여백부(103)를 개재한 형태로 다수 열로 형성된 회로층(150)을 적층하여 제조된 인쇄회로 원판(100)을 제공하는 단계와, 상기 인쇄회로 원판(100)에서 상기 여백부(103)가 대응되는 부분을 커팅톱(210)을 이용하여 커팅 제거함으로써 각각의 LED바 기판으로 분리하는 단계를 포함한다.

LED바 기판으로 분리하는 단계는, 인쇄회로 원판(100)을 회로형성부(102)의 길이 방향에 수직한 방향으로 이송하는 단계와, 상기 이송된 인쇄회로 원판(100)의 원판의 전측에서 사이의 여백부(103)는 남겨둔 상태로 서로 인접한 회로형성부(102)를 클램핑 하는 클램핑 단계와, 상기 클램핑된 회로형성부(102) 사이의 여백부(103)를 원형톱(200)을 이동하면서 제거하여 LED바 기판으로 분리되게 하는 여백부 제거 단계를 포함한다.

이때 도 15에 도시된 원형톱(200)에 의할 경우, 상기 분리 단계는 여백부(103)를 제거하는 작업과 절단면의 모서리를 면취하는 작업이 동시에 수행된다. 즉, 여백부 제거 단계는, 외주연에 톱니부(212)가 형성된 원형의 커팅톱(210)과, 상기 커팅톱(210)보다 작은 직경으로 형성되어 상기 커팅톱(210)의 양 측면으로 겹쳐지며, 외주연에 형성된 톱니부(222)에는 상기 커팅톱(210)의 측면(211)과 둔각을 이루는 방향으로 경사진 경사면(225)이 형성된 면취톱(220a, 220b)을 포함하는 원형톱(200)으로 수행된다.

이와 같은 공정이 반복적으로 수행되면서 인쇄회로 원판(100)으로 LED바 기판이 제조된다. 제조된 LED바 기판은 면취된 상태로 제조된다.

본 발명에 따라 제조된 LED바 기판은 프레스 공정에 의해 제조된 LED바 기판과 달리 측면이 절단면으로 형성되므로 전단면 밀림 현상이 발생할 여지가 없으며, 프레스 공정을 위해 각각의 회로형성부에 형성되었던 지그홀이 없는 형태로 제조된다.

종래의 LED바 기판의 지그홀은 지그홀 가공을 위한 별도의 공정을 필요로 하므로 전체 공정이 추가되는 원인이 되었을 뿐 아니라 LED바 기판의 단면 강도를 저하시키는 원인이 되었던바, 본 발명에 따른 LED바 기판의 제조장치 및 방법에 의해 제공되는 LED바 기판은 지그홀이 없는 상태로 제공되는 것이 가능하므로 강도 및 휨 저항력 측면에서 유리하다.

또한, 하부에 방열판을 일체로 구비한 방열판 일체형 LED바 기판을 제조하는 것을 가능하게 한다.

이상에서 본 발명의 실시예에 관하여 설명하였다. 본 발명에 대하여 구체적으로 설명된 실시예에서 구성요소의 변경, 변형, 및 균등물로의 치환이 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들에 의해 이루어질 수 있으나, 이는 청구범위에서 설명된 본 발명의 기술사상의 범위를 벗어나지 않는다. 본 발명의 권리범위는 실시예로서 설명된 예에 한정되지 아니하면 청구범위에 기재된 기술사상의 범위내에서 이루어진 변형은 당연히 본 발명의 권리범위에 속한다.

10: 베이스 30: 이송유닛
32: 지그 50: 클램핑 유닛
60: 클램프 70: 여백부 제거 유닛
100: 인쇄회로 원판 102: 회로형성부
103: 여백부 150: 회로층
160: 방열판층 165: 방열핀
167: 돌출부 168: 채널
200: 원형톱 210: 커팅톱
212: 톱니부 220a, 220b: 면취톱
222: 톱니부 225: 경사면

Claims

LED 소자를 위한 회로가 형성된 회로형성부(102)가 그 사이에 여백부(103)를 개재한 상태로 다수열로 형성된 인쇄회로 원판(100)으로부터 LED바 기판을 제조하는 LED바 기판 제조장치로서,
인쇄회로 원판(100)이 놓여지는 베이스(10)와,
상기 베이스(10) 상에서 상기 회로형성부의 길이 방향과 수직한 방향으로 상기 인쇄회로 원판(100)을 이송하는 이송 유닛(30)과,
상기 베이스(10) 상에 위치하며 이송된 인쇄회로 원판(100)에서 서로 인접한 회로형성부(102)를 클램핑하고 그 사이의 여백부(103)는 클램핑되지 않은 상태로 지지하는 클램핑 유닛(50)과,
상기 베이스(10) 상에 클램핑된 회로형성부(102) 사이의 여백부(103)를 제거하는 원형톱(200)을 구비한 여백부 제거 유닛(70)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조장치.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스(10) 상에는 인쇄회로 기판(100)의 이동 방향에 나란하게 지그 이송홀(12)이 형성되며,
상기 이송 유닛(30)은 상기 지그 이송홀(12)을 따라 이동하는 지그(32);
상기 지그 이송홀(12)의 내부 또는 그 하부에서 상기 지그(32)의 이동을 안내하는 이송가이드(36)를 포함하며,
상기 지그(32)는 인쇄회로 원판의 하단이 놓여지는 안착면(33)과, 상기 안착면(33) 상에 돌출되어 인쇄회로 원판(100)의 하단에 형성된 지그홀(106)에 삽입되는 홀딩핀(34)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조장치.
제 1 항에 있어서,
상기 클램핑 유닛(50)은
상기 베이스(10)에 설치되는 클램핑 지지대(52)와,
상기 클램핑 지지대(52)에 지지대에 설치되는 클램프 동작부(54)와,
상기 클램프 동작부(54)에 의해 상기 클램핑 지지대(52)에 승하가 가능하게 설치되는 클램프(60)를 포함하며,
상기 클램프(60)는 서로 이격된 전후 클램프(61, 62) 및 그 사이의 갭(63)을 구비한 형태로 형성되어, 인쇄회로 원판(100)의 여백부(103)는 상기 갭(63) 상에 위치하도록 인쇄회로 원판(100)을 클램핑하는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조장치.
제 3 항에 있어서,
상기 베이스(10)에는 이송된 인쇄회로 원판(100)의 여백부(103)의 길이 방향에 나란하게 형성된 절단 가이드홀(15)을 구비하며,
상기 절단 가이드홀(15)은 상기 클램프 유닛(50)의 전후 클램프(61, 62) 사이의 갭(63) 위치에 대응되며,
상기 원형톱(200)은, 상기 절단 가이드홀(15)을 따라 인쇄회로 원판(100)의 일측에서 타측으로 이동하면서 여백부(103)를 제거하는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조장치.
제 1 항에 있어서,
상기 여백부 제거 유닛(70)은,
프레임(75)과,
상기 프레임(75)상에 설치되어 상기 원형톱(200)을 구동하도록 작동적으로 연결되는 구동모터(74);
바닥면에서 설치되어 상기 프레임(75)이 슬라이딩 이동가능하게 놓여지는 가이드 레일(80);
상기 프레임(75)이 상기 가이드 레일(80)을 따라 이동시키는 구동력을 제공하는 이송모터(82); 및
상기 프레임(75)이 상기 구동모터(74) 및 상기 원형톱(200)을 지지한 상태로 상하부로 승하강시키는 승강수단(76)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조장치.
제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 원형톱(200)의 하부는 덕트(88)에 의해 부분적으로 둘러싸이게 설치되며, 상기 덕트(88)는 상기 원형톱(200)과 함께 이동하면서 흡입압에 의하여 상기 원형톱(200)이 여백부(103)를 제거하면서 발생시키는 칩을 상기 절단 가이드홀(15) 하부로 유도하는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조장치.
제 1 항에 있어서,
상기 원형톱(200)은,
외주연에 톱니부(212)가 형성된 원형의 커팅톱(210); 및
상기 커팅톱(210)보다 작은 직경으로 형성되어 상기 커팅톱(210)의 양 측면으로 겹쳐지며, 외주연에 형성된 톱니부(222)에는 상기 커팅톱(210)의 측면(211)과 둔각을 이루는 방향으로 경사진 경사면(225)이 형성된 면취톱(220a, 220b)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조장치.
제 7 항에 있어서,
상기 면취톱(220a, 220b)의 톱니부(222)에 형성된 경사면(225)은 직선 사면 또는 호형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조장치.
LED 소자를 위한 회로가 형성된 회로형성부(102)가 그 사이에 여백부(103)를 개재한 상태로 다수열로 형성된 인쇄회로 원판(100)을 제공하는 단계;
상기 인쇄회로 원판(100)을 회로형성부(102)의 길이 방향에 수직한 방향으로 이송하는 단계;
상기 이송된 인쇄회로 원판(100)의 원판의 전측에서 사이의 여백부(103)는 남겨둔 상태로 서로 인접한 회로형성부(102)를 클램핑 하는 클램핑 단계; 및
상기 클램핑된 회로형성부(102) 사이의 여백부(103) 부분을 원형톱(200)을 이동하면서 제거하여 LED바 기판으로 분리되게 하는 여백부 제거 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조방법.
제 9 항에 있어서,
상기 인쇄회로 원판(100)은 하단에 요철 형태의 방열핀(165)이 형성된 방열판층(160)의 상부면에 상기 회로형성부(102) 및 상기 여백부(103)가 형성된 회로층(150)이 적층되어 이루어진 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조방법.
제 9 항에 있어서,
상기 여백부 제거 단계는 상기 여백부(103)를 제거하는 작업과 절단면의 모서리를 면취하는 작업이 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조방법.
제 11 항에 있어서,
상기 여백부 제거 단계는
외주연에 톱니부(212)가 형성된 원형의 커팅톱(210); 및
상기 커팅톱(210)보다 작은 직경으로 형성되어 상기 커팅톱(210)의 양 측면으로 겹쳐지며, 외주연에 형성된 톱니부(222)에는 상기 커팅톱(210)의 측면(211)과 둔각을 이루는 방향으로 경사진 경사면(225)이 형성된 면취톱(220a, 220b)을 포함하는 원형톱으로 수행되는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조방법.
하단에 방열핀(165)을 이루는 요철이 형성된 방열판층(160)의 상부면에 LED 소자를 위한 회로가 형성된 회로형성부(102)가 그 사이에 여백부(103)를 개재한 형태로 다수 열로 형성된 회로층(150)을 적층하여 제공된 인쇄회로 원판(100)을 제조하고,
상기 인쇄회로 원판(100)에서 상기 여백부(103)에 대응되는 부분을 커팅톱(210)을 이용하여 제거함으로써 각각의 LED바 기판으로 분리하는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조방법.
제 13 항에 있어서,
상기 요철은 돌출부(167)와 홈 형태의 채널(168)이 교대로 형성된 형태로 이루어지되, 상기 회로층(150)의 여백부(103) 위치는 상기 채널(168) 위치에 대응되는 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조방법.
제 13 항에 있어서,
상기 회로층(103)은 상기 회로형성부(102) 및 여백부(103)가 형성된 필름층을 접착하여 이루어진 것을 특징으로 하는 LED바 기판 제조방법.
LED 소자를 위한 회로가 형성된 회로형성부(102)가 그 사이에 여백부(103)를 개재한 형태로 다수 열로 형성된 회로층(150)을 구비한 인쇄회로 원판(100)으로부터 상기 여백부(103)에 대응하는 부분을 원형톱을 이용하여 제거하여 제조된 것으로,
하단에 돌출부(167)와 홈 형태의 채널(168)이 교대로 형성된 요철로 이루어진 방열핀(165)이 구비된 방열판층(160)의 상부에, LED바를 위한 회로가 형성된 회로형성부(102)가 형성된 회로층(150)이 적층되어 형성됨으로써 방열판층(160)이 일체를 이루는 방열판 일체형 LED바 기판.