JPH05152694A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH05152694A JPH05152694A JP31047791A JP31047791A JPH05152694A JP H05152694 A JPH05152694 A JP H05152694A JP 31047791 A JP31047791 A JP 31047791A JP 31047791 A JP31047791 A JP 31047791A JP H05152694 A JPH05152694 A JP H05152694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- processing
- hole
- router
- depth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線基板にＶ字またはＵ字状の溝を加工
する際、加工溝の深さが十分であることを確認できる印
刷配線基板を提供するのである。 【構成】 印刷配線基板の表面をＶ字状の溝加工する基
板で、加工する位置にスルーホールと、そのスルーホー
ルの加工溝の両側方向に接続された導通チェック用銅箔
を設けた印刷配線基板。
する際、加工溝の深さが十分であることを確認できる印
刷配線基板を提供するのである。 【構成】 印刷配線基板の表面をＶ字状の溝加工する基
板で、加工する位置にスルーホールと、そのスルーホー
ルの加工溝の両側方向に接続された導通チェック用銅箔
を設けた印刷配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気製品等に使用される
印刷配線基板に関する。
印刷配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来一般に、印刷配線基板にリュータ加
工等により基板表面の片面または両面にＶ字またはＵ字
状の溝を加工し、組み立て後その部分より割って配線基
板を分割する工法が行われ、このとき加工の状態を確認
するためにあらかじめその加工溝を横切る銅箔を設けて
おき、その導通を検出して導通がないことにより加工が
行われていることを確認する方法がとられている。図２
に従来の実施例を示す。図２（ａ）は溝加工前の平面図
で、１と２は導通を検出することにより溝加工実施の確
認をするための銅箔、３と４は溝の端面となる予定の部
分である。図２（ｂ）はその断面図で１と２は確認用銅
箔、５は印刷配線基板の基材、６は溝加工用リュータの
刃先である。この刃先が図２（ｃ）のように前記印刷基
板にＶ字の断面の溝を加工する。図２（ｄ）は加工済み
の印刷配線基板の斜視図である。従来は、Ｖ字またはＵ
字状に溝加工する際、加工の状態を確認するためその加
工溝を横切る銅箔１と２を設け、その導通を検出して導
通がないことにより加工が行われていることを確認して
いる。
工等により基板表面の片面または両面にＶ字またはＵ字
状の溝を加工し、組み立て後その部分より割って配線基
板を分割する工法が行われ、このとき加工の状態を確認
するためにあらかじめその加工溝を横切る銅箔を設けて
おき、その導通を検出して導通がないことにより加工が
行われていることを確認する方法がとられている。図２
に従来の実施例を示す。図２（ａ）は溝加工前の平面図
で、１と２は導通を検出することにより溝加工実施の確
認をするための銅箔、３と４は溝の端面となる予定の部
分である。図２（ｂ）はその断面図で１と２は確認用銅
箔、５は印刷配線基板の基材、６は溝加工用リュータの
刃先である。この刃先が図２（ｃ）のように前記印刷基
板にＶ字の断面の溝を加工する。図２（ｄ）は加工済み
の印刷配線基板の斜視図である。従来は、Ｖ字またはＵ
字状に溝加工する際、加工の状態を確認するためその加
工溝を横切る銅箔１と２を設け、その導通を検出して導
通がないことにより加工が行われていることを確認して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成では、図２（ｅ）のように加工溝の幅が狭く、リュー
タによって一部分切断されても確認用銅箔１と２間に導
通がないことにより加工がされたと誤って検出され、必
要な加工幅や深さが得られていないことが起こりうる。
成では、図２（ｅ）のように加工溝の幅が狭く、リュー
タによって一部分切断されても確認用銅箔１と２間に導
通がないことにより加工がされたと誤って検出され、必
要な加工幅や深さが得られていないことが起こりうる。
【０００４】本発明は上記の問題点を解決するため、良
好な加工状態が確認できる印刷配線基板を提供するもの
である。
好な加工状態が確認できる印刷配線基板を提供するもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、基板の分割用の溝加工線上にスルーホール
を設け、そのスルーホールの加工線の両側方向に接続さ
れた銅箔を設けた構成を有する。
するために、基板の分割用の溝加工線上にスルーホール
を設け、そのスルーホールの加工線の両側方向に接続さ
れた銅箔を設けた構成を有する。
【０００６】
【作用】本発明は上記の構成において基板の片面または
両面にＶ字またはＵ字状の溝加工時および加工後に、そ
の溝加工の幅が確実に加工されているかどうか確認でき
ることとなる。
両面にＶ字またはＵ字状の溝加工時および加工後に、そ
の溝加工の幅が確実に加工されているかどうか確認でき
ることとなる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例について図１を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【０００８】図１（ａ）は本発明の実施例の加工前印刷
基板の平面図であり、図中の１と２は導通を検出するこ
とによる溝加工実施の確認用銅箔、３と４は溝の端面と
なる予定の部分、７は溝加工線上のスルーホールであ
り、スルーホール７の直径は加工溝幅より僅かに小さく
設定している。図１（ｂ）はその断面図で１と２は確認
用銅箔、７は溝加工線上のスルーホール、５は印刷配線
基板の基材、６は溝加工用リュータの刃先である。この
刃先が図１（ｃ），（ｆ）のように前記印刷基板にＶ字
断面の溝を加工する。リュータ６の加工の深さが浅いと
きは、図１（ｄ），（ｅ）に示すように、銅箔１，２間
はスルーホール７の上部で導通が保たれる。また、リュ
ータ６の加工の深さが十分深いときは、図１（ｃ），
（ｆ）に示すように、銅箔１，２間はスルーホール７の
上部で切断され、導通がなくなる。このようにして、加
工の異常を検出することができ、確実に加工不足を確認
することが可能となる。また加工深さについては、リュ
ータ６の刃先の角度により決まるので、深さも同時に確
認することが可能となる。
基板の平面図であり、図中の１と２は導通を検出するこ
とによる溝加工実施の確認用銅箔、３と４は溝の端面と
なる予定の部分、７は溝加工線上のスルーホールであ
り、スルーホール７の直径は加工溝幅より僅かに小さく
設定している。図１（ｂ）はその断面図で１と２は確認
用銅箔、７は溝加工線上のスルーホール、５は印刷配線
基板の基材、６は溝加工用リュータの刃先である。この
刃先が図１（ｃ），（ｆ）のように前記印刷基板にＶ字
断面の溝を加工する。リュータ６の加工の深さが浅いと
きは、図１（ｄ），（ｅ）に示すように、銅箔１，２間
はスルーホール７の上部で導通が保たれる。また、リュ
ータ６の加工の深さが十分深いときは、図１（ｃ），
（ｆ）に示すように、銅箔１，２間はスルーホール７の
上部で切断され、導通がなくなる。このようにして、加
工の異常を検出することができ、確実に加工不足を確認
することが可能となる。また加工深さについては、リュ
ータ６の刃先の角度により決まるので、深さも同時に確
認することが可能となる。
【０００９】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によれば、加工中および加工後の加工の状況が確認で
きるので、常に良好な加工状態の印刷基板を提供するこ
とができる。
明によれば、加工中および加工後の加工の状況が確認で
きるので、常に良好な加工状態の印刷基板を提供するこ
とができる。
【００１０】実施例では、片面基板を用いて説明を行っ
たが、両面基板を含む多層基板を用いても同等の効果が
得られることは明白であり、加工溝形状もＶ字で説明を
行ったが、Ｕ字でも同等の効果が得られることはやはり
明白である。
たが、両面基板を含む多層基板を用いても同等の効果が
得られることは明白であり、加工溝形状もＶ字で説明を
行ったが、Ｕ字でも同等の効果が得られることはやはり
明白である。
【図１】本発明の実施例における加工工程を示す断面図
および斜視図
および斜視図
【図２】従来の加工工程を示す断面図および斜視図
１，２ 導通を検出することによる溝加工実施の確認用
銅箔 ３，４ 加工溝の端面となる予定の部分（Ｖ字またはＵ
字状の溝） ５ 印刷配線基板の基材 ７ スルーホール
銅箔 ３，４ 加工溝の端面となる予定の部分（Ｖ字またはＵ
字状の溝） ５ 印刷配線基板の基材 ７ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 基板表面の片面または両面にＶ字または
Ｕ字状の溝を加工し、前記溝加工線上にスルーホールを
設けるとともにそれに接続された銅箔を、前記溝の両側
に設けた印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31047791A JPH05152694A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31047791A JPH05152694A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152694A true JPH05152694A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18005713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31047791A Pending JPH05152694A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152694A (ja) |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP31047791A patent/JPH05152694A/ja active Pending
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