JPH0217493Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案は、両面板又は多層板等のプリント基板
の表面層或いは内層に形成された導体パターンを
改造するためのパターン切断装置に関し、特に切
断すべき導体パターンが切断されたら自動的にカ
ツターの切断動作を停止するようにしたプリント
基板の導体パターン切断装置に関する。

(2) 従来技術と問題点 従来、プリント基板の表面層或いは内層に形成
された導体パターンを切断するには、第１図に示
すように、プリント基板１の切断すべき導体パタ
ーン２の上方からカツター３を下降させ、ランド
バーと呼ばれる回転刃４で上記導体パターン２の
上方の絶縁層５に穴をあけて行き、上記回転刃４
の先端が導体パターン２に到達したところで該回
転刃４で上記導体パターン２を切断していた。そ
して、該導体パターン２が切断されたかどうか
は、上記導体パターン２の両端のスルーホール
６，６間にブザーＢの端子７，７を、適宜切断し
た後にいちいち接触させて該ブザーＢが鳴らなく
なつたことを検出してチエツクしていた。しかし
この場合、上記カツター３とブザーＢとは電気回
路的に関連づけられておらず、いちいちブザーＢ
の端子７，７をスルーホール６，６に接触させな
ければならず、導体パターン２の切断チエツクが
面倒であつた。また、上記導体パターン２の厚み
分を丁度切り終つた時点を検出することは困難
で、深く切りすぎて他の層の導体パターンまで切
断するおそれがあつた。

(3) 考案の目的 本考案は上記事情に対処してなされたもので、
切断すべき導体パターンが切断されたら自動的に
カツターの切断動作を停止するようにしたプリン
ト基板の導体パターン切断装置を提供することを
目的とする。

(4) 考案の構成 そして上記の目的は本考案によれば、プリント
基板の絶縁層及び導体パターンを切断しうるカツ
ターと、上記切断すべき導体パターンの両端のス
ルーホールに挿入され両スルーホール間の導通状
態を取り出す端子と、この端子からの導通状態を
検知すると共に上記導体パターンの切断の有無に
より上記カツターの回転駆動及び切断送り動作を
制御する制御部とを備えたことを特徴とするプリ
ント基板の導体パターン切断装置を提供すること
によつて達成される。

(5) 考案の実施例 以下、本考案の実施例を添付図面に基いて詳細
に説明する。

本考案による導体パターン切断装置は、第２図
に示すように、カツター１１と、端子１２，１２
と、制御部１３とからなる。上記カツター１１
は、両面板又は多層板等のプリント基板１４の絶
縁層１５及び導体パターン１６を切断するもの
で、モーター等の駆動源を有し先端にはランドバ
ーと呼ばれる回転刃１７が設けられている。上記
カツター１１によつて切断すべき導体パターン１
６の両端に設けられたスルーホール１８，１８に
は、端子１２，１２がそれぞれ挿入される。この
端子１２，１２は、上記両スルーホール１８，１
８間の導通状態を取り出すもので、端子１２の下
面に上記スルーホール１８内に挿入して接続をと
る接触片１９を有すると共に上部にはリード線２
０が接続されている。

上記カツター１１のリード線２１及び端子１
２，１２のリード線２０，２０は、それぞれ制御
部１３に接続されている。この制御部１３は、上
記端子１２，１２からの導通状態信号を受けてカ
ツター１１の回転刃１７の駆動及び矢印Ａ方向へ
の切断送り動作を制御するもので、導体パターン
１６が切断されて上記スルーホール１８，１８間
の導通が遮断されると上記カツター１１の回転刃
１７の駆動を停止すると共にその切断送り動作を
停止するものである。

本考案による導体パターン切断装置を使用する
には、まず、プリント基板１４の切断すべき導体
パターン１６の両端のスルーホール１８，１８に
端子１２，１２の接触片１９，１９を挿入する。
次に、カツター１１の回転刃１７の先端を上記導
体パターン１６の切断箇所の上方の絶縁層１５の
上面に押し当てる。この状態で制御部１３のスイ
ツチ等を操作して、上記カツター１１の駆動源を
作動して回転刃１７を駆動する。すると、絶縁層
１５が削られて穴があき、内層の導体パターン１
６に上記回転刃１７の先端が到達したところで該
回転刃１７で上記導体パターン１６が切断され
る。ここで、該導体パターン１６が完全に切断さ
れて除去されると、上記スルーホール１８，１８
間の導通が遮断されて上記端子１２，１２間の導
通信号なくなるので、制御部１３はこれを検知し
て上記カツター１１の回転刃１７の駆動を停止す
ると共に矢印Ａ方向への切断送り動作を停止す
る。このように、プリント基板１４の導体パター
ン１６の厚み分だけを丁度切り終つた時点で自動
的にカツター１１の切断動作を停止することがで
きる。

なお、第２図においては、プリント基板１４の
内層に形成された導体パターン１６を切断する場
合についてのみ示したが、本考案はこれに限られ
ず、表面層の導体パターンを切断する場合も同様
に適用できる。

(6) 考案の効果 本考案はこのように構成されたので、切断すべ
き導体パターン１６が切断された時点で自動的に
カツター１１の切断動作を停止することができ
る。したがつて、プリント基板１４の導体パター
ンを改造する場合に、切断すべき導体パターン１
６を容易かつ確実に切断することができる。ま
た、カツター１１の回転刃１７は、制御部１３の
制御動作により、上記導体パターン１６の厚み分
を丁度切り終つた時点で回転駆動及び矢印Ａ方向
の切断送り動作が自動的に停止されるので、深く
切りすぎることはなく他の層の導体パターンまで
切断するおそれは全くない。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のパターン切断装置でプリント基
板の導体パターンを切断する状態を示す断面説明
図、第２図は本考案による導体パターン切断装置
でプリント基板の導体パターンを切断する状態を
示す断面説明図である。 １１……カツター、１２……端子、１３……制
御部、１４……プリント基板、１５……絶縁層、
１６……導体パターン、１７……回転刃、１８…
…スルーホール、２０，２１……リード線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板の絶縁層及び導体パターンを切断
   しうるカツターと、上記切断すべき導体パターン
   の両端のスルーホールに挿入され両スルーホール
   間の導通状態を取り出す端子と、この端子からの
   導通状態信号を検知すると共に上記導体パターン
   の切断の有無により上記カツターの回転駆動及び
   切断送り動作を制御する制御部とを備えたことを
   特徴とするプリント基板の導体パターン切断装
   置。