JPH1168324A - 基板配線方式 - Google Patents
基板配線方式Info
- Publication number
- JPH1168324A JPH1168324A JP21946497A JP21946497A JPH1168324A JP H1168324 A JPH1168324 A JP H1168324A JP 21946497 A JP21946497 A JP 21946497A JP 21946497 A JP21946497 A JP 21946497A JP H1168324 A JPH1168324 A JP H1168324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- wiring
- drill
- substrate
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の基板配線方式では、改造のために、設
計段階で外層を予め占有する必要があるため、外層に配
線パターンを設けることができなくなり、基板が大きく
なってしまう。 【解決手段】 ドリル１で基板２を削りながら、交流電
流計５の指針６を確認する。ドリル１による基板２の切
削が進むと、交流電流計５の指針６が振れ始める。この
時点でドリル１による基板２の切削をすぐに停止できる
ように切削スピードを落とす。その後、ドリル１と内層
配線パターン３が接触すると、ドリル１、交流電源４、
交流電流計５、電流制限抵抗７、及び内層配線パターン
３からなる回路が閉じ、交流電流計５の指針６の振れが
最大となる。この時点で直ちにドリル１による切削を停
止する。これにより、内層配線パターン３は損傷を受け
ることなく露出する。
計段階で外層を予め占有する必要があるため、外層に配
線パターンを設けることができなくなり、基板が大きく
なってしまう。 【解決手段】 ドリル１で基板２を削りながら、交流電
流計５の指針６を確認する。ドリル１による基板２の切
削が進むと、交流電流計５の指針６が振れ始める。この
時点でドリル１による基板２の切削をすぐに停止できる
ように切削スピードを落とす。その後、ドリル１と内層
配線パターン３が接触すると、ドリル１、交流電源４、
交流電流計５、電流制限抵抗７、及び内層配線パターン
３からなる回路が閉じ、交流電流計５の指針６の振れが
最大となる。この時点で直ちにドリル１による切削を停
止する。これにより、内層配線パターン３は損傷を受け
ることなく露出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板配線方式に係
り、特に多層基板の内層配線を行う基板配線方式に関す
る。
り、特に多層基板の内層配線を行う基板配線方式に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板配線方式として、予めプリン
ト基板の内層信号パターン毎に決められたグリッドを経
由して配線し、改造時に該当グリッドを孔開けすること
により、内層配線パターンを直接切り離して基板改造を
行うことにより、改造用パッドへのスルーホールを介し
ての配線引き回しをなくすようにした基板配線方式が知
られている（特開平５−６７８８４号公報：発明の名称
「プリント基板の改造方法」）。
ト基板の内層信号パターン毎に決められたグリッドを経
由して配線し、改造時に該当グリッドを孔開けすること
により、内層配線パターンを直接切り離して基板改造を
行うことにより、改造用パッドへのスルーホールを介し
ての配線引き回しをなくすようにした基板配線方式が知
られている（特開平５−６７８８４号公報：発明の名称
「プリント基板の改造方法」）。
【０００３】また、従来、プリント配線の分岐点を外層
（表面層）に設けると共に、分岐点から外層のプリント
配線を各方位に引いて、その先端にスルーホールを設け
て、必要な各層に接続することにより、外層のプリント
配線を分岐点の近傍で切断したり接続したりして、プリ
ント配線による回路を修正することができる構成とした
基板配線方式も知られている（特開平４−３４５０８６
号公報：発明の名称「多層プリント配線基板」）。
（表面層）に設けると共に、分岐点から外層のプリント
配線を各方位に引いて、その先端にスルーホールを設け
て、必要な各層に接続することにより、外層のプリント
配線を分岐点の近傍で切断したり接続したりして、プリ
ント配線による回路を修正することができる構成とした
基板配線方式も知られている（特開平４−３４５０８６
号公報：発明の名称「多層プリント配線基板」）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記の従来
の基板配線方式では、いずれも内層を配線する際に、予
め外層への配線パターンの引き出しやグリッドの設置な
ど、改造のために、設計段階で外層を予め占有する必要
がある。このため、内層全体に従来技術を適用すると、
外層に配線パターンを設けることができなくなり、基板
が大きくなってしまうという問題がある。
の基板配線方式では、いずれも内層を配線する際に、予
め外層への配線パターンの引き出しやグリッドの設置な
ど、改造のために、設計段階で外層を予め占有する必要
がある。このため、内層全体に従来技術を適用すると、
外層に配線パターンを設けることができなくなり、基板
が大きくなってしまうという問題がある。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
予め多層基板を設計する際に、制約を与えることなく内
層配線パターンの改造を行い得る基板配線方式を提供す
ることを目的とする。
予め多層基板を設計する際に、制約を与えることなく内
層配線パターンの改造を行い得る基板配線方式を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、内層に内層配線パターンを有する配線基板
の表面を切削工具により削って、内層配線パターンの所
望位置を露出させてから内層配線パターンの切断、配線
などの改造をする基板配線方式において、切削工具とし
て導電性のある切削工具を使用すると共に、切削工具と
露出させようとしている内層配線パターンとの間に導通
検出手段を設け、導通検出手段により導通が検出される
まで、切削工具による配線基板の切削を続行するように
したものである。
成するため、内層に内層配線パターンを有する配線基板
の表面を切削工具により削って、内層配線パターンの所
望位置を露出させてから内層配線パターンの切断、配線
などの改造をする基板配線方式において、切削工具とし
て導電性のある切削工具を使用すると共に、切削工具と
露出させようとしている内層配線パターンとの間に導通
検出手段を設け、導通検出手段により導通が検出される
まで、切削工具による配線基板の切削を続行するように
したものである。
【０００７】本発明では、導通検出手段により導通が検
出されることにより、切削工具と内層配線パターンとが
接触したことを検出できる。
出されることにより、切削工具と内層配線パターンとが
接触したことを検出できる。
【０００８】また、本発明の導通検出手段は、切削工具
と露出させようとしている内層配線パターンとの間に設
けられた、少なくとも交流電源と交流電流計からなる。
この場合、交流電流計の指針が振れ始めた時から、切削
工具による切削スピードを落とすことにより、導通検出
時点で直ちに切削を停止することができる。
と露出させようとしている内層配線パターンとの間に設
けられた、少なくとも交流電源と交流電流計からなる。
この場合、交流電流計の指針が振れ始めた時から、切削
工具による切削スピードを落とすことにより、導通検出
時点で直ちに切削を停止することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。
て図面と共に説明する。
【００１０】図１は本発明になる基板配線方式の一実施
の形態の全体斜視図を示す。同図において、導電性材質
でできたドリル１へは交流電源４より交流電圧が印加さ
れている。交流電源４の他端は、交流電源４の実効値を
計測するための交流電流計５、及び回路が閉じた場合に
交流電流計５の指針６が振り切れないように、抵抗値が
調節された電流制限抵抗７を介して基板２の内部に配さ
れている内層配線パターン３に接続されている。
の形態の全体斜視図を示す。同図において、導電性材質
でできたドリル１へは交流電源４より交流電圧が印加さ
れている。交流電源４の他端は、交流電源４の実効値を
計測するための交流電流計５、及び回路が閉じた場合に
交流電流計５の指針６が振り切れないように、抵抗値が
調節された電流制限抵抗７を介して基板２の内部に配さ
れている内層配線パターン３に接続されている。
【００１１】次に、この実施の形態の動作について説明
する。この実施の形態では、基板２をドリル１にて破線
ｂで示す如く内層配線パターン３が露出する部分まで削
り取ることにより、内層配線パターン３の改造や配線な
どを行う。そのために、まず、ドリル１で基板２を削り
ながら、交流電流計５の指針６を確認する。図２（ａ）
に示すように、基板２を削り始めた状態では、ドリル１
と内層配線パターン３の間の距離ｄが離れているため、
ドリル１と内層配線パターン３との間には全く導通は無
い。
する。この実施の形態では、基板２をドリル１にて破線
ｂで示す如く内層配線パターン３が露出する部分まで削
り取ることにより、内層配線パターン３の改造や配線な
どを行う。そのために、まず、ドリル１で基板２を削り
ながら、交流電流計５の指針６を確認する。図２（ａ）
に示すように、基板２を削り始めた状態では、ドリル１
と内層配線パターン３の間の距離ｄが離れているため、
ドリル１と内層配線パターン３との間には全く導通は無
い。
【００１２】ドリル１による基板２の切削が進み、図２
（ｂ）に示すように、上記の距離ｄが小さくなってくる
と、ドリル１と内層配線パターン３の間の静電容量が小
さくなってくる。このため、交流電流計５の指針６が振
れ始める。この時点でドリル１による基板２の切削をす
ぐに停止できるように切削スピードを落とす。
（ｂ）に示すように、上記の距離ｄが小さくなってくる
と、ドリル１と内層配線パターン３の間の静電容量が小
さくなってくる。このため、交流電流計５の指針６が振
れ始める。この時点でドリル１による基板２の切削をす
ぐに停止できるように切削スピードを落とす。
【００１３】そして、図２（ｃ）に示すように、更に切
削が進んでドリル１と内層配線パターン３が接触する
と、ドリル１、交流電源４、交流電流計５、電流制限抵
抗７、及び内層配線パターン３からなる回路が閉じ、Ｖ
／Ｒ（ただし、Ｖは交流電源４の実効電圧、Ｒは電流制
限抵抗７の抵抗値）なる値の実効電流が流れ、交流電流
計５の指針６の振れが最大となる。この時点で直ちにド
リル１による切削を停止する。
削が進んでドリル１と内層配線パターン３が接触する
と、ドリル１、交流電源４、交流電流計５、電流制限抵
抗７、及び内層配線パターン３からなる回路が閉じ、Ｖ
／Ｒ（ただし、Ｖは交流電源４の実効電圧、Ｒは電流制
限抵抗７の抵抗値）なる値の実効電流が流れ、交流電流
計５の指針６の振れが最大となる。この時点で直ちにド
リル１による切削を停止する。
【００１４】以上の方法により、内層配線パターン３は
損傷を受けることなく露出するため、内層配線パターン
３への切断・配線等の作業を、引き続いて直ちに行うこ
とができる。この実施の形態では、内層配線パターン３
の露出を確実に検出できるため、予め設計段階で外層へ
の配線パターンの引き出しやグリッドの設置などの内層
パターン改造のための外層面の確保等が不要になり、外
層面の有効な活用ができ、基板２の小型化を実現でき
る。
損傷を受けることなく露出するため、内層配線パターン
３への切断・配線等の作業を、引き続いて直ちに行うこ
とができる。この実施の形態では、内層配線パターン３
の露出を確実に検出できるため、予め設計段階で外層へ
の配線パターンの引き出しやグリッドの設置などの内層
パターン改造のための外層面の確保等が不要になり、外
層面の有効な活用ができ、基板２の小型化を実現でき
る。
【００１５】なお、この実施の形態では、基板の切削工
具としてドリル１を用いたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、切削刃が導電性で、基板２を削ること
ができる工具であれば何でもよい。
具としてドリル１を用いたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、切削刃が導電性で、基板２を削ること
ができる工具であれば何でもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
導通検出手段により導通が検出されることにより、切削
工具と内層配線パターンとが接触したことを検出できる
ため、内層パターンの基板表面の露出を熟練を要さずに
確実に検出することできる。また、このことから予め設
計段階で、内層パターン改造のための外層面の確保等の
考慮が不要になるため、外層面を有効に活用でき、基板
の小型化を図ることができる。
導通検出手段により導通が検出されることにより、切削
工具と内層配線パターンとが接触したことを検出できる
ため、内層パターンの基板表面の露出を熟練を要さずに
確実に検出することできる。また、このことから予め設
計段階で、内層パターン改造のための外層面の確保等の
考慮が不要になるため、外層面を有効に活用でき、基板
の小型化を図ることができる。
【００１７】また、本発明によれば、切削工具と露出さ
せようとしている内層配線パターンとの間に設けられ
た、少なくとも交流電源と交流電流計により導通を検出
する場合、交流電流計の指針が振れ始めた時から、切削
工具による切削スピードを落とすことにより、導通検出
時点で直ちに切削を停止することができ、よって、切削
工具と内層パターンが接触する直前で切削を停止させ、
内層パターンを損傷させることなく、基板表面に露出さ
せることができる。
せようとしている内層配線パターンとの間に設けられ
た、少なくとも交流電源と交流電流計により導通を検出
する場合、交流電流計の指針が振れ始めた時から、切削
工具による切削スピードを落とすことにより、導通検出
時点で直ちに切削を停止することができ、よって、切削
工具と内層パターンが接触する直前で切削を停止させ、
内層パターンを損傷させることなく、基板表面に露出さ
せることができる。
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す全体斜視図
である。
である。
【図２】図１の動作を説明する構成図である。
１ ドリル ２ 基板 ３ 内層配線パターン ４ 交流電源 ５ 交流電流計 ６ 指針 ７ 電流制限抵抗
Claims (3)
- 【請求項１】 内層に内層配線パターンを有する配線基
板の表面を切削工具により削って、前記内層配線パター
ンの所望位置を露出させてから該内層配線パターンの切
断、配線などの改造をする基板配線方式において、 前記切削工具として導電性のある切削工具を使用すると
共に、該切削工具と露出させようとしている前記内層配
線パターンとの間に導通検出手段を設け、該導通検出手
段により導通が検出されるまで、該切削工具による前記
配線基板の切削を続行することを特徴とする基板配線方
式。 - 【請求項２】 前記導通検出手段は、前記切削工具と露
出させようとしている前記内層配線パターンとの間に設
けられた、少なくとも交流電源と交流電流計からなるこ
とを特徴とする請求項１記載の基板配線方式。 - 【請求項３】 前記導通検出手段を構成する前記交流電
流計の指針が振れ始めた時から、前記切削工具による切
削スピードを落とすことを特徴とする請求項２記載の基
板配線方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21946497A JP3082717B2 (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | 基板配線方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21946497A JP3082717B2 (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | 基板配線方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168324A true JPH1168324A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3082717B2 JP3082717B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=16735851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21946497A Expired - Fee Related JP3082717B2 (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | 基板配線方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3082717B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008133161A1 (ja) | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Ajinomoto Co., Inc. | カルボキシル基を有する酸性物質の製造法 |
-
1997
- 1997-08-14 JP JP21946497A patent/JP3082717B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008133161A1 (ja) | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Ajinomoto Co., Inc. | カルボキシル基を有する酸性物質の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3082717B2 (ja) | 2000-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |