JPH0289654A - 基板短絡部修復方法 - Google Patents
基板短絡部修復方法Info
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- JPH0289654A JPH0289654A JP24313788A JP24313788A JPH0289654A JP H0289654 A JPH0289654 A JP H0289654A JP 24313788 A JP24313788 A JP 24313788A JP 24313788 A JP24313788 A JP 24313788A JP H0289654 A JPH0289654 A JP H0289654A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は基板短絡部修復方法に関するもので、電子回路
部品の配線パターン短絡部の修復に利用されるものであ
る。
部品の配線パターン短絡部の修復に利用されるものであ
る。
（従来の技術）
電子回路部品である回路基板の配線パターンの短絡部の
修復はレーザー光線を用いて短絡部を切断したり、刃具
等を用いて削除する方法が用いられている。
修復はレーザー光線を用いて短絡部を切断したり、刃具
等を用いて削除する方法が用いられている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、前記短絡部の修復に於て、漱細なパターンを修
復する場合には高度な技術と多くの工数を必要とするも
のであり、 またレーザー光線のスボツ；−の大きさや刃先の大きさ
等で修復可能なパターンの微細限界が決まり超微細な修
復は極めて困難であるという問題点がある。
復する場合には高度な技術と多くの工数を必要とするも
のであり、 またレーザー光線のスボツ；−の大きさや刃先の大きさ
等で修復可能なパターンの微細限界が決まり超微細な修
復は極めて困難であるという問題点がある。
本発明は特に微細化されたパターン短絡部の修復が可能
な方法を技術的課題とするものである。
な方法を技術的課題とするものである。
（課題を解決するための手段）
前記課題を解決するために講じた技術的手段は次のよう
である。すなわち、 基板上配線パターン短絡部に高電圧短パルスを印加する
ことにより、短絡部を溶断する短絡部修復法で、前記配
線パターンがサーマルプリンタヘッド用金導体であり、
又配線パターンの膜厚が３μｍ以下の金導体であり、又
配線パターン中の短絡部綿幅が導体部線幅より小さい場
合の短絡部修復法である。
である。すなわち、 基板上配線パターン短絡部に高電圧短パルスを印加する
ことにより、短絡部を溶断する短絡部修復法で、前記配
線パターンがサーマルプリンタヘッド用金導体であり、
又配線パターンの膜厚が３μｍ以下の金導体であり、又
配線パターン中の短絡部綿幅が導体部線幅より小さい場
合の短絡部修復法である。
（作用）
短絡部に通電することにより発熱、溶断させるもので、
僅かなパルス電圧での発熱、溶断が可能で、レーザー光
線及び刃具等の使用もまった（必要がなく、更に微細な
修復も可能である。
僅かなパルス電圧での発熱、溶断が可能で、レーザー光
線及び刃具等の使用もまった（必要がなく、更に微細な
修復も可能である。
（実施例）
以下実施例について説明する。
第１図のＡｏ はサーマル・プリンタヘッドにおける金
導体短絡部の例で、■は金導体で、２はバンド、３は短
絡部である。
導体短絡部の例で、■は金導体で、２はバンド、３は短
絡部である。
金導体１のパターンはエツチングにより形成されるが、
３に示すように導体間の短絡が発生ずる。
３に示すように導体間の短絡が発生ずる。
短絡部の線幅は導体線幅と比較するとほとんどの場合小
さい、このために短絡部は導体パターン部に比べて電気
抵抗が大きくなる。
さい、このために短絡部は導体パターン部に比べて電気
抵抗が大きくなる。
第２図の線図は第１図を模式的に示したもので、５．６
．７は端子である。第２図の５．６の端子間に電圧を印
加すると回路は開放状態にあるために電流は流れないが
、短絡部４を含む６．７の端子間に印加した場合は、短
絡部を経由して電流が流れる。
．７は端子である。第２図の５．６の端子間に電圧を印
加すると回路は開放状態にあるために電流は流れないが
、短絡部４を含む６．７の端子間に印加した場合は、短
絡部を経由して電流が流れる。
導体部分１と比較して線幅の小さい短絡部３は抵抗値が
大きいために発熱して溶断する、印加する電圧はパルス
を用いる。
大きいために発熱して溶断する、印加する電圧はパルス
を用いる。
直流電圧を用いた場合は発熱量が大きくなり、短絡部だ
けを溶断するための条件設定が厳しく、他の部分が溶断
する恐れがある。
けを溶断するための条件設定が厳しく、他の部分が溶断
する恐れがある。
本実施例のパルス電圧を印加した場合は短絡部を溶断す
るのに必要な、電圧以上印加しても短絡部以外の部分で
溶断する危険は極めて小さい。
るのに必要な、電圧以上印加しても短絡部以外の部分で
溶断する危険は極めて小さい。
第３図は本実施に使用する装置のブロック図で、サーマ
ルプリンタヘッドに於て実施する場合の方法としては、 （１）プローブ・ガードを用いて３２本の導体に対応す
るパッドに接触する、 （２）プローブはスキャナーを用いて選択される、（３
）印加するパルス電圧は、パルスジェネレータとパワー
サプライによって調整され電流計を経由して各導体端子
に印加される、 （４）装置全体の制御はパソコンで行う、以上の方法に
て配線パターン短絡部の修復を行うもので、更に装置中
の電流計をモニターすることにより短絡部の有無をチエ
ツクする検査装置としても機能するものである。
ルプリンタヘッドに於て実施する場合の方法としては、 （１）プローブ・ガードを用いて３２本の導体に対応す
るパッドに接触する、 （２）プローブはスキャナーを用いて選択される、（３
）印加するパルス電圧は、パルスジェネレータとパワー
サプライによって調整され電流計を経由して各導体端子
に印加される、 （４）装置全体の制御はパソコンで行う、以上の方法に
て配線パターン短絡部の修復を行うもので、更に装置中
の電流計をモニターすることにより短絡部の有無をチエ
ツクする検査装置としても機能するものである。
本発明は次の効果を有する。
従来の短絡部の修復方法は、レーザー光線や刃具を用い
て切断し削除によって修復する方法のために、特に線間
幅の小さいパターンは困難であった。
て切断し削除によって修復する方法のために、特に線間
幅の小さいパターンは困難であった。
本発明は短絡部に通電することにより発熱、溶断する方
法を用いるため、パターンの微細さには制限がなく、特
にレジネート金の導体は膜厚が小さいために僅かなパル
ス電圧での発熱、溶断が行えるためにサーマルプリンタ
ヘッドの導体短絡部の修復には極めて有効である。
法を用いるため、パターンの微細さには制限がなく、特
にレジネート金の導体は膜厚が小さいために僅かなパル
ス電圧での発熱、溶断が行えるためにサーマルプリンタ
ヘッドの導体短絡部の修復には極めて有効である。
また装置も安価に制作でき、パソコンとの組み合せによ
り短絡評価なども同時に行うことができるため、工数節
減に役立つものである。
り短絡評価なども同時に行うことができるため、工数節
減に役立つものである。
第１図は配線パターン短絡部の一例を示す図、第２図は
第１図を模式的に表わした図、第３図は装置ブロックの
説明図である。 ■・・・金導体。 ２・・・パッド ３・・・短絡部。
第１図を模式的に表わした図、第３図は装置ブロックの
説明図である。 ■・・・金導体。 ２・・・パッド ３・・・短絡部。
Claims (1)
- サーマルプリンタヘッド用金導体よりなる、膜厚が３
μｍ以下の配線パターン短絡部の修復の線幅が導体部線
幅より小さい短絡部の修復方法に於て、前記配線パター
ン短絡部に高電圧短パルス印加することにより短絡部を
溶断する基板短絡部修復方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24313788A JPH0289654A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 基板短絡部修復方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24313788A JPH0289654A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 基板短絡部修復方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289654A true JPH0289654A (ja) | 1990-03-29 |
Family
ID=17099341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24313788A Pending JPH0289654A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 基板短絡部修復方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0289654A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774452A (ja) * | 1990-02-06 | 1995-03-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路の短絡と近似短絡の自己誘導修復装置及び方法 |
| JP2006056046A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP24313788A patent/JPH0289654A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774452A (ja) * | 1990-02-06 | 1995-03-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路の短絡と近似短絡の自己誘導修復装置及び方法 |
| JP2006056046A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
| CN100360317C (zh) * | 2004-08-18 | 2008-01-09 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头的制造方法 |
| US7442318B2 (en) * | 2004-08-18 | 2008-10-28 | Rohm Co., Ltd. | Method of making thermal print head |
| JP4515858B2 (ja) * | 2004-08-18 | 2010-08-04 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
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