JP6755037B2 - 脆性基板の分断方法 - Google Patents
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Description
本実施の形態における脆性基板の分断方法(図1)について、以下に説明する。
上記実施の形態1においてはクラックラインCLが上面SF1上に形成されるが、本実施の形態においては下面SF2上に形成される。以下、本実施の形態におけるガラス基板4の分断方法について、具体的に説明する。
本実施の形態においては、クラックラインCL(図7および図8)を形成する方法が、実施の形態1におけるものとは異なっている。以下、本実施の形態におけるガラス基板4の分断方法について、具体的に説明する。
実施の形態3(図16〜図19)およびその変形例(図20および図21)の各々においては、トレンチラインTLおよびクラックラインCLが上面SF1上に形成される。これに対して本実施の形態(図22〜図25)およびその変形例(図26および図27)においては、トレンチラインTLおよびクラックラインCLが下面SF2上に形成される。
図28および図29を参照して、本実施の形態においては、変質領域RAを形成する工程は、光軸LAがガラス基板4の上面SF1上において曲線部を有するように行われる。より具体的には、変質領域RAを形成する工程は、光軸LAがガラス基板4の上面SF1上において閉曲線をなすように行われる。レーザ光の照射は、典型的には、図30に示すように、光軸LAを有するスポットSPが上面SF1上を走査方向SCに沿って走査することによって行われる。この場合、最終的に得られる変質領域RAの形成に用いられた光軸LA(図28)は、瞬間的な光軸LA(図30)の集合(言い換えれば、光軸LAの軌跡)である。
CL クラックライン
LA 光軸
PS 分断面
RA 変質領域
SC 走査方向
SF1 上面(第1の面)
SF2 下面(第2の面)
SP スポット
TL トレンチライン
4 ガラス基板(脆性基板)
4i 内側部分
4o 外側部分
Claims (6)
- 第1の面および前記第1の面と反対の第2の面を有する脆性基板を準備する工程と、
光軸を有するレーザ光を前記脆性基板の前記第1の面上に照射することによって前記脆性基板を局所的に変質させることで変質領域を形成する工程と、
前記脆性基板の前記第1の面および前記第2の面のいずれかの上において刃先を移動させることによってクラックラインを形成する工程と、
前記クラックラインを前記脆性基板の前記変質領域を経由して伸展させることによって、前記脆性基板に分断面を形成する工程と、
を備え、
前記変質領域を形成する工程および前記クラックラインを形成する工程は、前記クラックラインが前記レーザ光の光軸からシフトされて配置されるように行われる、
脆性基板の分断方法。 - 前記クラックラインを形成する工程は、刃先を前記脆性基板の前記第1の面上において移動させることによって行われる、請求項1に記載の脆性基板の分断方法。
- 前記クラックラインを形成する工程は、刃先を前記脆性基板の前記第2の面上において移動させることによって行われる、請求項1に記載の脆性基板の分断方法。
- 前記クラックラインを形成する工程の前に、前記脆性基板上において刃先を移動させることによって塑性変形を発生させることで、溝形状を有するトレンチラインを形成する工程を備え、前記トレンチラインを形成する工程は、前記トレンチラインの直下において前記脆性基板が前記トレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われ、
前記クラックラインを形成する工程は、前記トレンチラインからクラックを伸展させることによって行われる、
請求項1から3のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。 - 前記クラックラインを形成する工程は、前記クラックラインが前記脆性基板上において曲線部を有するように行われる、請求項1から4のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。
- 前記クラックラインを形成する工程は、前記クラックラインが前記脆性基板上において閉曲線をなすように行われる、請求項1から5のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。
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