JP6760641B2 - 脆性基板の分断方法 - Google Patents
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Description
ダミーラインは、厚さ方向に沿って脆性基板の第2の面上にクラックラインを射影した位置から、ゼロよりも大きい寸法だけシフトされている。
または、ダミーラインは第1の部分および第2の部分を有し、厚さ方向に沿って脆性基板の第2の面上にクラックラインを射影した位置は、第1の部分と第2の部分との間に挟まれている。
さらに、ダミーラインは、厚さ方向に沿って脆性基板の第2の面上に、クラックラインの位置を射影した位置から、ゼロよりも大きい寸法だけシフトされている。これにより、クラックラインの伸展がダミーラインの左右のどちらへ誘導されるかが不確定となることが避けられる。
または、ダミーラインは第1の部分および第2の部分を有し、厚さ方向に沿って脆性基板の第2の面上にクラックラインを射影した位置は、第1の部分と第2の部分との間に挟まれている。これにより、クラックラインが所望の位置から大きく逸れた位置に到達することを防止することができる。
図1を参照しつつ、本実施の形態における脆性基板の分断方法について、以下に説明する。
本実施の形態においては、クラックラインCL(図4および図5)を形成する方法が、実施の形態1におけるものとは異なっている。以下、本実施の形態におけるガラス基板4の分断方法について、以下に説明する。
図20および図21を参照して、本実施の形態においては、クラックラインCLを形成する工程は、クラックラインCLがガラス基板4の上面SF1上において曲線部を有するように行われる。より具体的には、クラックラインCLを形成する工程は、クラックラインCLがガラス基板4の上面SF1上において閉曲線をなすように行われる。
実施の形態1(図5)においては、ダミーラインDLは、厚さ方向に沿ってガラス基板4の下面SF2上にクラックラインCLを射影した位置から、ゼロよりも大きい寸法SH(図5)だけシフトされており、この寸法SHは下面SF2上のすべての位置で一定であってよい。これに対して本実施の形態においては、寸法SHの大きさが、位置によって相違させられる。この方法について、以下、具体的に説明する。
図36および図37を参照して、ガラス基板4の下面SF2上にダミーラインDLが形成される。本実施の形態においては、ダミーラインDLを形成する工程は、ダミーラインDLが第1の部分DL1および第2の部分DL2を有するように行われる。
上述した実施の形態1〜5においては、クラックラインCLを形成する工程(図5)は、クラックラインCLがガラス基板4の上面SF1近傍において上面SF1から垂直に延びるように行われる場合について説明した。これに対して本実施の形態においては、クラックラインCLを形成する工程は、クラックラインCLがガラス基板4の上面SF1から斜めに延びるように行われる。一般に、ガラス基板4の上面SF1に垂直な方向(以下、方向XPとも称する)から傾いた方向に延びるように形成されたクラックラインCL(図43)がさらに伸展する場合、本発明者の検討によれば、直線的に伸展する場合(図44)だけでなく、途中で伸展方向が意図せず変化してしまう場合(図45)がある。本実施の形態によれば、このような変化が抑制される。以下、そのための方法について具体的に説明する。
図48を参照して、ダミーラインDLが形成されることによってガラス基板4に生じている内部応力の分布が、図中破線によって模式的に示されている。上述した実施の形態1〜6においては、ダミーラインDLを形成する工程は、ダミーラインDLの周囲におけるガラス基板4の内部応力がガラス基板4の下面SF2に垂直な対称軸XSを有するように行われてよい。このようなダミーラインDLは、通常のスクライビング器具を用いて容易に形成することができる。
図49を参照して、実施の形態7のダミーラインDL(図48)と異なり、本実施の形態のダミーラインDLiを形成する工程は、ダミーラインDLの周囲におけるガラス基板4の内部応力がガラス基板4の下面SF2に対して斜めの対称軸XSiを有するように行われる。ダミーラインDLiは、斜めの対称軸XSiを有する刃先によって形成され得る。具体的には、通常の刃先が対称軸XSiに沿って斜めに傾けられつつ用いられるか、あるいはそのような傾きを設ける代わりに、対称軸XSiを有する特別な刃先が準備される。ダミーラインDLiを、上述した実施の形態1〜6のダミーラインDLの代わりに適用することができる。以下、特に、ダミーラインDLiが実施の形態1と類似の形態に適用された場合について説明する。
CL クラックライン
DL ダミーライン
SF1 上面(第1の面)
SF2 下面(第2の面)
TL トレンチライン
XS,XSi 対称軸
4 ガラス基板(脆性基板)
Claims (10)
- 第1の面および前記第1の面と反対の第2の面を有し、前記第1の面に垂直な厚さ方向を有する脆性基板を準備する工程と、
前記脆性基板の前記第2の面上において刃先を移動させることによって前記第2の面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有するダミーラインを形成する工程とを備え、前記ダミーラインを形成する工程は、前記ダミーラインの直下において前記脆性基板が前記ダミーラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われ、さらに
前記脆性基板の前記第1の面上にクラックラインを形成する工程と、
前記クラックラインを伸展させることによって前記脆性基板に分断面を形成する工程と、を備え、
前記脆性基板を分断する工程において、前記ダミーラインは、前記厚さ方向に沿って前記脆性基板の前記第2の面上に前記クラックラインを射影した位置から、ゼロよりも大きい寸法だけシフトされている、
脆性基板の分断方法。 - 前記寸法は前記脆性基板の前記第2の面上において変化している、請求項1に記載の脆性基板の分断方法。
- 第1の面および前記第1の面と反対の第2の面を有し、前記第1の面に垂直な厚さ方向を有する脆性基板を準備する工程と、
前記脆性基板の前記第2の面上において刃先を移動させることによって前記第2の面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有するダミーラインを形成する工程とを備え、前記ダミーラインを形成する工程は、前記ダミーラインの直下において前記脆性基板が前記ダミーラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われ、さらに
前記脆性基板の前記第1の面上にクラックラインを形成する工程と、
前記クラックラインを伸展させることによって前記脆性基板に分断面を形成する工程と、を備え、
前記ダミーラインを形成する工程は、前記ダミーラインが第1の部分および第2の部分を有するように行われ、
前記厚さ方向に沿って前記脆性基板の前記第2の面上に前記クラックラインを射影した位置は前記第1の部分と前記第2の部分との間に挟まれている、
脆性基板の分断方法。 - 前記クラックラインを形成する工程の前に、前記脆性基板の前記第1の面上において刃先を移動させることによって前記第1の面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有するトレンチラインを形成する工程を備え、前記トレンチラインを形成する工程は、前記トレンチラインの直下において前記脆性基板が前記トレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われ、
前記クラックラインを形成する工程は、前記トレンチラインからクラックを伸展させることによって行われる、
請求項1から3のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。 - 前記クラックラインを形成する工程は、前記クラックラインが前記脆性基板の前記第1の面上において曲線部を有するように行われる、請求項1から4のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。
- 前記クラックラインを形成する工程は、前記クラックラインが前記脆性基板の前記第1の面上において閉曲線をなすように行われる、請求項1から5のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。
- 前記クラックラインを形成する工程は、前記クラックラインが前記脆性基板の前記第1の面から垂直に延びるように行われる、請求項1から6のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。
- 前記クラックラインを形成する工程は、前記クラックラインが前記脆性基板の前記第1の面から斜めに延びるように行われる、請求項1から6のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。
- 前記ダミーラインを形成する工程は、前記ダミーラインの周囲における前記脆性基板の内部応力が前記脆性基板の前記第2の面に垂直な対称軸を有するように行われる、請求項1から8のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。
- 前記ダミーラインを形成する工程は、前記ダミーラインの周囲における前記脆性基板の内部応力が前記脆性基板の前記第2の面に対して斜めの対称軸を有するように行われる、請求項1から8のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。
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