KR20180002495A - 취성 기판의 분단 방법 - Google Patents
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Abstract
(과제) 취성 기판의 표면에 대한 분단면의 각도를 양호한 정밀도로 제어하는 것.
(해결수단) 제 1 면 (SF1) 및 제 2 면 (SF2) 을 갖는 취성 기판 (4) 이 준비된다. 취성 기판 (4) 의 제 2 면 (SF2) 상에 있어서 날끝을 이동시키는 것에 의해서 제 2 면 (SF2) 상에 소성 변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 갖는 더미 라인 (DL) 이 형성된다. 더미 라인 (DL) 을 형성하는 공정은, 더미 라인 (DL) 의 바로 아래에 있어서 취성 기판 (4) 이 더미 라인 (DL) 과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 실시된다. 취성 기판 (4) 의 제 1 면 (SF1) 상에 크랙 라인 (CL) 이 형성된다. 크랙 라인 (CL) 을 형성하는 공정은, 크랙 라인 (CL) 의 바로 아래에 있어서 취성 기판 (4) 이 크랙 라인 (CL) 과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊어지도록 실시된다. 크랙 라인 (CL) 을 신전시키는 것에 의해서 취성 기판 (4) 에 분단면이 형성된다.
(해결수단) 제 1 면 (SF1) 및 제 2 면 (SF2) 을 갖는 취성 기판 (4) 이 준비된다. 취성 기판 (4) 의 제 2 면 (SF2) 상에 있어서 날끝을 이동시키는 것에 의해서 제 2 면 (SF2) 상에 소성 변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 갖는 더미 라인 (DL) 이 형성된다. 더미 라인 (DL) 을 형성하는 공정은, 더미 라인 (DL) 의 바로 아래에 있어서 취성 기판 (4) 이 더미 라인 (DL) 과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 실시된다. 취성 기판 (4) 의 제 1 면 (SF1) 상에 크랙 라인 (CL) 이 형성된다. 크랙 라인 (CL) 을 형성하는 공정은, 크랙 라인 (CL) 의 바로 아래에 있어서 취성 기판 (4) 이 크랙 라인 (CL) 과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊어지도록 실시된다. 크랙 라인 (CL) 을 신전시키는 것에 의해서 취성 기판 (4) 에 분단면이 형성된다.
Description
본 발명은 취성 기판의 분단 방법에 관한 것이다.
플랫 디스플레이 패널 또는 태양 전지 패널 등의 전기 기기의 제조에 있어서, 취성 기판을 분단하는 것이 종종 필요해진다. 전형적인 분단 방법에 있어서는, 먼저 취성 기판 상에 크랙 라인이 형성된다. 본 명세서에 있어서 「크랙 라인」이란, 취성 기판의 두께 방향으로 부분적으로 진행된 크랙이 취성 기판의 표면 상에 있어서 라인 형상으로 연장되어 있는 것을 의미한다. 다음으로, 이른바 브레이크 공정이 실시된다. 구체적으로는, 취성 기판에 응력을 인가함으로써, 크랙 라인의 크랙이 두께 방향으로 완전히 진행되어진다. 이로써, 크랙 라인을 따라서 취성 기판이 분단된다.
특허문헌 1 에 의하면, 유리판의 상면에 있는 패임이 스크라이브시에 생긴다. 이 특허문헌 1 에 있어서는, 이 패임이 「스크라이브 라인」으로 불리우고 있다. 또한, 이 스크라이브 라인을 새김과 동시에, 스크라이브 라인으로부터 직하 방향으로 연장되는 크랙이 발생한다. 이 특허문헌 1 의 기술에서 보이는 바와 같이, 종래의 전형적인 기술에 있어서는 스크라이브 라인의 형성과 동시에 크랙 라인이 형성된다.
특허문헌 2 에 의하면, 상기 전형적인 분단 기술과는 현저하게 상이한 분단 기술이 제안되어 있다. 이 기술에 의하면, 먼저, 취성 기판 상에서의 날끝의 슬라이딩에 의해 소성 변형을 발생시킴으로써, 이 특허문헌 2 에 있어서 「스크라이브 라인」으로 불리는 홈 형상이 형성된다. 본 명세서에서는, 이후에 있어서서, 이 홈 형상을 「트렌치 라인」이라고 부른다. 트렌치 라인이 형성되어 있는 시점에서는, 그 하방에 크랙은 형성되지 않는다. 그 후에 트렌치 라인을 따라서 크랙을 신전 (伸展) 시킴으로써, 크랙 라인이 형성된다. 요컨대, 전형적인 기술과는 달리, 크랙을 수반하지 않는 트렌치 라인이 일단 형성되고, 그 후에 트렌치 라인을 따라서 크랙 라인이 형성된다. 그 후, 크랙 라인을 따라서 통상적인 브레이크 공정이 실시된다.
상기 특허문헌 2 의 기술에서 사용되는 크랙을 수반하지 않는 트렌치 라인은, 크랙의 동시 형성을 수반하는 전형적인 스크라이브 라인에 비하여, 보다 낮은 하중에서의 날끝의 슬라이딩에 의해 형성 가능하다. 하중이 작다는 점에 의해, 날끝에 가해지는 데미지가 작아진다. 따라서 이 분단 기술에 의하면, 날끝의 수명을 연장시킬 수 있다.
다수의 경우, 크랙 라인을 사용한 취성 기판의 분단에 있어서, 크랙 라인은 취성 기판 중에서 그 표면에 대하여 수직으로 신전되는 것이 요망된다. 이로써, 기판 표면에 수직인 분단면이 얻어진다. 한편, 분단되는 취성 기판의 용도 또는 형상에 따라서는, 기판 표면에 대하여 기울어진 분단면이 형성되는 것이 요망될 수 있다. 예를 들어, 취성 기판이 폐곡선을 따라 분단되는 경우, 혹시 브레이크 공정에 의해서 기판 표면에 수직인 분단면이 형성되었다고 하면, 브레이크 공정 후, 폐곡선의 내측 부분을 외측 부분으로부터 발출 (拔出) 하는 것이 곤란해지기 쉽다. 이것을 용이하게 하기 위해서는, 분단면을 기판 표면에 비스듬하게 하는 것, 바꿔 말하면 발출 구배를 형성하는 것이 필요하다.
특허문헌 3 에 의하면, 발출 구배를 형성하는 것을 의도하여, 유리판의 일면측에, 커터로서의 다이아몬드 디스크 소에 의해, 유리판의 두께 방향에 대하여 기울어진 베인 선이, 폐곡선을 그리도록 형성된다. 베인 선을 비스듬하게 하는 방법으로는, 2 가지 방법이 예시되어 있다. 제 1 방법으로는, 다이아몬드 디스크 소가 기울어진 상태로 사용된다. 제 2 방법으로는, 비대칭 형상을 갖는 다이아몬드 디스크 소가 사용된다.
상기 특허문헌 3 의 방법에 의하면, 취성 기판의 일방 표면 상에 크랙 라인이 형성될 때, 당해 표면 근방에 있어서는, 크랙 라인을 원하는 기울어진 방향으로 연장시킬 수 있다. 그러나, 기판을 분단하기 위해서는 크랙 라인을 기판의 반대 표면까지 신전시킬 필요가 있고, 그 과정에서 신전 방향이 어떠한 제어하기 어려운 요인에 의해서 변화할 수 있다. 따라서, 원하는 방향으로 기울어진 분단면이 얻어지지 않을 경우가 있다. 또, 크랙 라인의 신전 방향의 의도하지 않은 변화가 바람직하지 않은 것은, 수직의 분단면을 형성하는 경우에도 마찬가지이다.
본 발명은 이상과 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적은, 취성 기판의 표면에 대한 분단면의 각도를 양호한 정밀도로 제어할 수 있는, 취성 기판의 분단 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 취성 기판의 분단 방법은, 이하의 공정을 갖고 있다. 제 1 면 및 제 1 면과 반대의 제 2 면을 갖고, 제 1 면에 수직인 두께 방향을 갖는 취성 기판이 준비된다. 취성 기판의 제 2 면 상에 있어서 날끝을 이동시키는 것에 의해서 제 2 면 상에 소성 변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 갖는 더미 라인이 형성된다. 더미 라인을 형성하는 공정은, 더미 라인의 바로 아래에 있어서 취성 기판이 더미 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 실시된다. 취성 기판의 제 1 면 상에 크랙 라인이 형성된다. 크랙 라인을 신전시키는 것에 의해서 취성 기판에 분단면이 형성된다.
본 발명에 의하면, 크랙 라인이 형성되는 제 1 면과는 반대의 제 2 면에, 더미 라인이 형성된다. 이로써, 취성 기판의 제 1 면에 대하여 크랙 라인이 신전되는 방향을 미조정할 수 있다. 따라서, 취성 기판의 제 1 면에 대한 분단면의 각도를 양호한 정밀도로 제어할 수 있다.
도 1 은, 본 발명의 실시형태 1 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 구성을 개략적으로 나타내는 플로도이다.
도 2 는, 본 발명의 실시형태 1 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 3 은, 도 2 의 선 Ⅲ-Ⅲ 을 따른 개략 단면도이다.
도 4 는, 본 발명의 실시형태 1 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 5 는, 도 4 의 선 Ⅴ-Ⅴ 를 따른 개략 단면도이다.
도 6 은, 본 발명의 실시형태 1 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 3 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 7 은, 도 6 의 선 Ⅶ-Ⅶ 을 따른 개략 단면도이다.
도 8 은, 본 발명의 실시형태 2 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 구성을 개략적으로 나타내는 플로도이다.
도 9 는, 본 발명의 실시형태 2 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 10 은, 도 9 의 선 Ⅹ-Ⅹ 을 따른 개략 단면도이다.
도 11 은, 본 발명의 실시형태 2 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 12 는, 도 11 의 선 ⅩⅡ-ⅩⅡ 를 따른 개략 단면도이다.
도 13 은, 본 발명의 실시형태 2 의 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 구성을 개략적으로 나타내는 플로도이다.
도 14 는, 본 발명의 실시형태 2 의 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 15 는, 도 14 의 선 ⅩⅤ-ⅩⅤ 를 따른 개략 단면도이다.
도 16 은, 본 발명의 실시형태 2 의 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 17 은, 도 16 의 선 ⅩⅦ-ⅩⅦ 을 따른 개략 단면도이다.
도 18 은, 본 발명의 실시형태 2 의 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 3 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 19 는, 본 발명의 실시형태 2 의 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 4 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 20 은, 본 발명의 실시형태 3 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 21 은, 도 20 의 선 ⅩⅩⅠ-ⅩⅩⅠ 을 따른 개략 단면도이다.
도 22 는, 본 발명의 실시형태 3 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 23 은, 도 22 의 선 ⅩⅩⅢ-ⅩⅩⅢ 을 따른 개략 단면도이다.
도 24 는, 본 발명의 실시형태 3 의 제 1 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 25 는, 도 24 의 선 ⅩⅩⅤ-ⅩⅩⅤ 를 따른 개략 단면도이다.
도 26 은, 본 발명의 실시형태 3 의 제 1 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 27 은, 도 26 의 선 ⅩⅩⅦ-ⅩⅩⅦ 을 따른 개략 단면도이다.
도 28 은, 본 발명의 실시형태 3 의 제 2 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 29 는, 본 발명의 실시형태 3 의 제 2 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 30 은, 본 발명의 실시형태 4 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 31 은, 도 30 의 선 ⅩⅩⅩⅠ-ⅩⅩⅩⅠ을 따른 개략 단면도이다.
도 32 는, 도 30 의 선 ⅩⅩⅩⅡ-ⅩⅩⅩⅡ 를 따른 개략 단면도이다.
도 33 은, 본 발명의 실시형태 4 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 34 는, 도 33 의 선 ⅩⅩⅩⅣ-ⅩⅩⅩⅣ 를 따른 개략 단면도이다.
도 35 는, 도 33 의 선 ⅩⅩⅩⅤ-ⅩⅩⅩⅤ 를 따른 개략 단면도이다.
도 36 은, 본 발명의 실시형태 5 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 37 은, 도 36 의 선 ⅩⅩⅩⅦ-ⅩⅩⅩⅦ 을 따른 개략 단면도이다.
도 38 은, 본 발명의 실시형태 5 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 39 는, 도 38 의 선 ⅩⅩⅩⅨ-ⅩⅩⅩⅨ 를 따른 개략 단면도이다.
도 40 은, 본 발명의 실시형태 5 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 3 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 41 은, 비교예에 있어서의 도 40 에 대응하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 42 는, 본 발명의 실시형태 5 에 있어서의 효과를 설명하는 단면도이다.
도 43 은, 비교예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 나타내는 단면도이다.
도 44 는, 비교예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정의 제 1 예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 45 는, 비교예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정의 제 2 예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 46 은, 본 발명의 실시형태 6 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 47 은, 본 발명의 실시형태 6 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 48 은, 본 발명의 실시형태 7 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 1 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 49 는, 본 발명의 실시형태 8 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 50 은, 본 발명의 실시형태 8 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 51 은, 본 발명의 실시형태 8 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 3 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 실시형태 1 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 3 은, 도 2 의 선 Ⅲ-Ⅲ 을 따른 개략 단면도이다.
도 4 는, 본 발명의 실시형태 1 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 5 는, 도 4 의 선 Ⅴ-Ⅴ 를 따른 개략 단면도이다.
도 6 은, 본 발명의 실시형태 1 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 3 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 7 은, 도 6 의 선 Ⅶ-Ⅶ 을 따른 개략 단면도이다.
도 8 은, 본 발명의 실시형태 2 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 구성을 개략적으로 나타내는 플로도이다.
도 9 는, 본 발명의 실시형태 2 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 10 은, 도 9 의 선 Ⅹ-Ⅹ 을 따른 개략 단면도이다.
도 11 은, 본 발명의 실시형태 2 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 12 는, 도 11 의 선 ⅩⅡ-ⅩⅡ 를 따른 개략 단면도이다.
도 13 은, 본 발명의 실시형태 2 의 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 구성을 개략적으로 나타내는 플로도이다.
도 14 는, 본 발명의 실시형태 2 의 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 15 는, 도 14 의 선 ⅩⅤ-ⅩⅤ 를 따른 개략 단면도이다.
도 16 은, 본 발명의 실시형태 2 의 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 17 은, 도 16 의 선 ⅩⅦ-ⅩⅦ 을 따른 개략 단면도이다.
도 18 은, 본 발명의 실시형태 2 의 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 3 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 19 는, 본 발명의 실시형태 2 의 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 4 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 20 은, 본 발명의 실시형태 3 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 21 은, 도 20 의 선 ⅩⅩⅠ-ⅩⅩⅠ 을 따른 개략 단면도이다.
도 22 는, 본 발명의 실시형태 3 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 23 은, 도 22 의 선 ⅩⅩⅢ-ⅩⅩⅢ 을 따른 개략 단면도이다.
도 24 는, 본 발명의 실시형태 3 의 제 1 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 25 는, 도 24 의 선 ⅩⅩⅤ-ⅩⅩⅤ 를 따른 개략 단면도이다.
도 26 은, 본 발명의 실시형태 3 의 제 1 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 27 은, 도 26 의 선 ⅩⅩⅦ-ⅩⅩⅦ 을 따른 개략 단면도이다.
도 28 은, 본 발명의 실시형태 3 의 제 2 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 29 는, 본 발명의 실시형태 3 의 제 2 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 30 은, 본 발명의 실시형태 4 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 31 은, 도 30 의 선 ⅩⅩⅩⅠ-ⅩⅩⅩⅠ을 따른 개략 단면도이다.
도 32 는, 도 30 의 선 ⅩⅩⅩⅡ-ⅩⅩⅩⅡ 를 따른 개략 단면도이다.
도 33 은, 본 발명의 실시형태 4 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 34 는, 도 33 의 선 ⅩⅩⅩⅣ-ⅩⅩⅩⅣ 를 따른 개략 단면도이다.
도 35 는, 도 33 의 선 ⅩⅩⅩⅤ-ⅩⅩⅩⅤ 를 따른 개략 단면도이다.
도 36 은, 본 발명의 실시형태 5 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 37 은, 도 36 의 선 ⅩⅩⅩⅦ-ⅩⅩⅩⅦ 을 따른 개략 단면도이다.
도 38 은, 본 발명의 실시형태 5 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 39 는, 도 38 의 선 ⅩⅩⅩⅨ-ⅩⅩⅩⅨ 를 따른 개략 단면도이다.
도 40 은, 본 발명의 실시형태 5 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 3 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 41 은, 비교예에 있어서의 도 40 에 대응하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 42 는, 본 발명의 실시형태 5 에 있어서의 효과를 설명하는 단면도이다.
도 43 은, 비교예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 나타내는 단면도이다.
도 44 는, 비교예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정의 제 1 예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 45 는, 비교예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정의 제 2 예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 46 은, 본 발명의 실시형태 6 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 47 은, 본 발명의 실시형태 6 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 48 은, 본 발명의 실시형태 7 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 1 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 49 는, 본 발명의 실시형태 8 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 1 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 50 은, 본 발명의 실시형태 8 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 2 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 51 은, 본 발명의 실시형태 8 에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제 3 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 또, 이하의 도면에 있어서 동일 또는 상당하는 부분에는 동일한 참조 번호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.
<실시형태 1>
도 1 을 참조하면서, 본 실시형태에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 대해서 이하에 설명한다.
도 2 및 도 3 을 참조하여, 스텝 S20 (도 1) 에서, 상면 (SF1) (제 1 면) 및 하면 (SF2) (제 1 면과 반대의 제 2 면) 을 갖고, 상면 (SF1) 에 수직인 두께 방향을 갖는 유리 기판 (4) (취성 기판) 이 준비된다. 유리 기판 (4) 의 두께는 0.7 ㎜ 이하가 바람직하고, 0.5 ㎜ 이하가 보다 바람직하다.
다음으로, 스텝 S40 (도 1) 에서, 유리 기판 (4) 의 하면 (SF2) 상에 있어서 날끝을 이동시키는 것에 의해서, 하면 (SF2) 상에 소성 변형이 발생되어진다. 이로써, 홈 형상을 갖는 더미 라인 (DL) 이 형성된다. 이 형성 공정은, 더미 라인 (DL) 의 바로 아래에 있어서 유리 기판 (4) 이 더미 라인 (DL) 과 교차하는 방향 (RD) 에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 실시된다. 크랙리스 상태에 있어서는, 소성 변형에 의한 더미 라인 (DL) 은 형성되어 있지만, 그것을 따른 크랙은 형성되어 있지 않다. 크랙리스 상태를 얻기 위해서는, 날끝에 대한 과도하게 큰 하중을 피하면 된다.
더미 라인 (DL) 은 유리 기판 (4) 의 소성 변형에 의해서만 생기는 것이 바람직하고, 그 경우, 유리 기판 (4) 상에서의 깎임이 발생하지 않는다. 깎임을 피하기 위해서는, 날끝의 하중을 과도하게 높게 하지 않으면 된다. 깎임이 없기 때문에, 유리 기판 (4) 상에, 바람직하지 않은 미세한 파편이 생기는 것을 피할 수 있다. 단, 약간의 깎임은 통상적으로 허용될 수 있다.
유리 기판 (4) 상에서의 날끝의 상기 서술한 이동은, 슬라이딩 및 전동 (轉動) 중 어느 것이어도 된다. 슬라이딩의 경우, 홀더에 고정된 날끝 (예를 들어 다이아몬드 포인트) 이 사용된다. 전동의 경우, 홀더의 축 둘레로 회전 가능하게 유지된 날끝 (이른바 스크라이빙 휠) 이 사용된다. 본 실시형태에서는, 더미 라인 (DL) 과 후술하는 크랙 라인 (CL) (도 4 및 도 5) 의 상대 위치를 양호한 정밀도로 관리하는 것이 요망되어, 그 점에서는 전동하는 날끝보다 슬라이딩하는 날끝의 쪽이 우수하다.
도 4 및 도 5 를 참조하여, 스텝 S60 (도 1) 에서, 유리 기판 (4) 의 상면 (SF1) 상에 크랙 라인 (CL) 이 형성된다. 크랙 라인 (CL) 은, 통상적인 스크라이브 방법에 의해서 형성되면 된다. 그 경우, 전형적으로는, 크랙 라인 (CL) 은, 유리 기판 (4) 의 상면 (SF1) 으로부터 수직으로 연장되도록 형성된다.
도 6 및 도 7 을 참조하여, 스텝 S80 (도 1) 에서, 크랙 라인 (CL) 을 신전시키는 것에 의해서 유리 기판 (4) 에 분단면 (PS) 이 형성된다. 즉, 크랙 라인 (CL) 을 따라서 유리 기판 (4) 을 분단하는 브레이크 공정이 실시된다. 브레이크 공정은, 유리 기판 (4) 에 대한 외력의 인가에 의해 실시할 수 있다. 예를 들어, 유리 기판 (4) 의 상면 (SF1) 상의 크랙 라인 (CL) (도 5) 을 향하여 하면 (SF2) 상으로 응력 인가 부재 (예를 들어, 「브레이크 바」로 불리는 부재) 를 대고 밀어 누름으로써, 크랙 라인 (CL) 의 크랙을 깨뜨리는 응력이 유리 기판 (4) 에 인가된다. 또 크랙 라인 (CL) 이 그 형성 시점 (도 5 의 시점) 에서 두께 방향으로 완전히 진행된 경우에는, 크랙 라인 (CL) 의 형성과 유리 기판 (4) 의 분단이 동시에 발생한다.
본 발명자의 실험에 의하면, 크랙 라인 (CL) 의 신전 경로 (도 7 의 파선 화살표) 가 더미 라인 (DL) 으로부터 멀어지려고 하는 현상 (도 7 의 실선 화살표 참조) 을 볼 수 있었다. 이 현상은, 더미 라인 (DL) 의 형성시에 유리 기판 (4) 중에 생긴 내부 응력에서 기인하여 발생하는 것으로 생각된다. 이 현상을 이용함으로써, 상면 (SF1) 에 대하여 크랙 라인 (CL) 이 신전되는 방향 (도 7 에 있어서의 신전 방향) 을 미조정할 수 있다. 따라서, 상면 (SF1) 에 대한 분단면 (PS) 의 각도를 양호한 정밀도로 제어할 수 있다.
유리 기판 (4) 을 분단하는 공정에 있어서, 더미 라인 (DL) 은, 두께 방향을 따라 유리 기판 (4) 의 하면 (SF2) 상에, 상면 (SF1) 상에 있어서의 크랙 라인 (CL) 의 위치를 사영 (射影) 한 위치로부터, 제로보다 큰 치수 (SH) (도 5) 만큼 시프트되어 있다. 이로써, 도 5 에 있어서, 크랙 라인 (CL) 의 신전이 더미 라인 (DL) 의 좌우 어느 쪽으로 유도될지가 확정되지 않는 것을 피할 수 있다.
또, 크랙 라인 (CL) 의 형성 후에 더미 라인 (DL) 이 형성되고, 계속해서 크랙 라인 (CL) 이 하면 (SF2) 까지 신전되어져도 된다. 단, 크랙 라인 (CL) 에 대하여 더미 라인 (DL) 을 보다 확실하게 또한 충분히 작용시키기 위해서는, 전술한 바와 같이, 크랙 라인 (CL) 의 형성 전에 더미 라인 (DL) 을 형성해 두는 것이 바람직하다.
<실시형태 2>
본 실시형태에서는, 크랙 라인 (CL) (도 4 및 도 5) 을 형성하는 방법이, 실시형태 1 에서와는 상이하다. 이하, 본 실시형태에 있어서의 유리 기판 (4) 의 분단 방법에 대해서 이하에 설명한다.
먼저, 실시형태 1 과 동일하게, 스텝 S20 및 S40 (도 8) 에서, 유리 기판 (4) 이 준비되고, 더미 라인 (DL) 이 형성된다.
도 9 및 도 10 을 참조하여, 다음으로, 스텝 S50 (도 8) 에서, 화살표 (도 9) 에 나타내는 바와 같이, 유리 기판 (4) 의 상면 (SF1) (도 10) 상에 있어서 날끝을 이동시키는 것에 의해서, 상면 (SF1) 상에 소성 변형이 발생되어진다. 이로써, 홈 형상을 갖는 트렌치 라인 (TL) 이 형성된다. 이 형성 공정은, 트렌치 라인 (TL) 의 바로 아래에 있어서 유리 기판 (4) 이 트렌치 라인 (TL) 과 교차하는 방향 (RT) (도 10) 에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 실시된다. 크랙리스 상태에 있어서는, 소성 변형에 의한 트렌치 라인 (TL) 은 형성되어 있지만, 그것을 따른 크랙은 형성되어 있지 않다. 크랙리스 상태를 얻기 위해서는, 날끝에 대한 과도하게 큰 하중을 피하면 된다.
트렌치 라인 (TL) 은, 유리 기판 (4) 의 소성 변형에 의해서만 생기는 것이 바람직하고, 그 경우, 유리 기판 (4) 상에서의 깎임이 발생하지 않는다. 깎임을 피하기 위해서는, 날끝의 하중을 과도하게 높게 하지 않으면 된다. 깎임이 없기 때문에, 유리 기판 (4) 상에, 바람직하지 않은 미세한 파편이 생기는 것이 피할 수 있다. 단, 약간의 깎임은 통상적으로 허용될 수 있다.
유리 기판 (4) 상에서의 날끝의 상기 서술한 이동은, 슬라이딩 및 전동 중 어느 것이어도 된다. 슬라이딩의 경우, 홀더에 고정된 날끝 (예를 들어 다이아몬드 포인트) 이 사용된다. 전동의 경우, 홀더의 축 둘레로 회전 가능하게 유지된 날끝 (이른바 스크라이빙 휠) 이 사용된다. 본 실시형태에서는, 트렌치 라인 (TL) 과 더미 라인 (DL) 의 상대 위치를 양호한 정밀도로 관리하는 것이 요망되어, 그 점에서는 전동하는 날끝보다 슬라이딩하는 날끝의 쪽이 우수하다.
도 11 및 도 12 를 참조하여, 다음으로, 스텝 S60 (도 8) 에서, 크랙 라인 (CL) 이 형성된다. 이 형성 공정은, 트렌치 라인 (TL) 으로부터 크랙을 신전시키는 것에 의해서 실시된다. 본 실시형태에서는, 도 9 에 나타내는 바와 같이 날끝이 유리 기판 (4) 의 가장자리를 위치 (NP) 에서 내리치는 것에 의해서 생긴 미세한 파괴를 기점으로 하여, 도 11 의 화살표에 나타내는 바와 같이 크랙 라인 (CL) 이 형성되기 시작한다.
다음으로, 스텝 S80 (도 8) 에서, 실시형태 1 과 동일하게 분단면이 형성된다. 즉 유리 기판 (4) 이 분단된다.
본 실시형태에 의해서도, 실시형태 1 과 동일한 효과가 얻어진다. 또한 본 실시형태에서는, 도 10 에 나타내는 바와 같이 트렌치 라인 (TL) 이 크랙리스 상태로 형성된 후에, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 트렌치 라인 (TL) 의 바로 아래에 크랙 라인 (CL) 이 형성된다. 본 발명자의 검토에 의하면, 이 방법에 의해, 크랙 라인 (CL) 을 따른 분단면을, 실시형태 1 의 것과 비교하여 보다 평활한 것으로 할 수 있다.
또, 본 실시형태에 있어서의 크랙 라인 (CL) 의 형성은, 트렌치 라인 (TL) 의 형성시에 발생한 내부 응력을 해방하도록 발생하는 것으로 생각된다. 이 응력 해방의 계기는, 전술한 바와 같은 유리 기판 (4) 의 가장자리를 내리치는 것 (도 9) 에 한정되는 것은 아니다. 이하, 이 관점에서의 변형예 (도 13) 에 대해서 설명한다.
도 14 및 도 15 를 참조하여, 스텝 S30 (도 13) 에서, 트렌치 라인 (TL) 이 형성된다. 전술한 본 실시형태와 달리, 본 변형예에서는, 날끝이 유리 기판 (4) 의 가장자리를 내리치지 않는다. 도 16 및 도 17 을 참조하여, 스텝 S40 (도 13) 에서, 더미 라인 (DL) 이 형성된다. 또 트렌치 라인 (TL) 및 더미 라인 (DL) 의 형성 순서는 임의이다.
도 18 을 참조하여, 스텝 S60 (도 13) 에서, 유리 기판 (4) 의 상면 (SF1) 상에 있어서 트렌치 라인 (TL) 에 교차하는 어시스트 라인 (AL) 이 형성된다. 이것을 계기로 하여, 도면 중 화살표로 나타내는 바와 같이, 크랙 라인 (CL) 이 형성되기 시작한다.
도 19 를 참조하여, 스텝 S80 (도 13) 에서, 실시형태 1 과 동일하게 분단면 (PS) 이 형성된다. 즉 유리 기판 (4) 이 분단된다.
<실시형태 3>
도 20 및 도 21 을 참조하여, 본 실시형태에서는 크랙 라인 (CL) 을 형성하는 공정은, 크랙 라인 (CL) 이 유리 기판 (4) 의 상면 (SF1) 상에 있어서 곡선부를 갖도록 실시된다. 보다 구체적으로는, 크랙 라인 (CL) 을 형성하는 공정은, 크랙 라인 (CL) 이 유리 기판 (4) 의 상면 (SF1) 상에 있어서 폐곡선을 이루도록 실시된다.
본 실시형태에서는, 평면시 (도 20) 에 있어서, 크랙 라인 (CL) 의 폐곡선보다 내측에 더미 라인 (DL) 이 형성된다. 더미 라인 (DL) 은, 크랙 라인 (CL) 의 폐곡선을 축소시킨 형상을 가지고 있어도 된다. 또, 실시형태 1 에서 설명한 바와 같이, 더미 라인 (DL) 및 크랙 라인 (CL) 의 형성 순서는 임의이다.
도 22 및 도 23 을 참조하여, 크랙 라인 (CL) 을 신전시키는 것에 의해서 유리 기판 (4) 에 분단면 (PS) 이 형성된다. 즉, 크랙 라인 (CL) 을 따라 유리 기판 (4) 을 분단하는 브레이크 공정이 실시된다. 형성되는 분단면 (PS) 은, 도 23 에 나타내는 바와 같이, 더미 라인 (DL) 의 작용에 의해서 하면 (SF2) 에서 상면 (SF1) 을 향하여 테이퍼 형상을 가지고 있다.
또, 상기 이외의 구성에 대해서는 상기 서술한 실시형태 1 또는 2 의 구성과 거의 동일하기 때문에, 동일 또는 대응하는 요소에 대해서 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 반복하지 않는다.
본 실시형태에 의하면, 상기 서술한 테이퍼 형상이 발출 구배로서 작용함으로써, 유리 기판 (4) 에 있어서, 크랙 라인 (CL) 의 외측 부분 (4o) 으로부터, 내측 부분 (4i) 을 용이하게 꺼낼 수 있다.
또한, 분단면 (PS) 의 외측 부분의, 폭방향의 최대 치수 (도 23 에 있어서의 가로 방향의 최대 치수) 가, 상면 (SF1) 상에 있어서의 크랙 라인 (CL) 의 외측 부분의 폭 치수 (LO) 이하가 된다. 이로써, 분단면 (PS) 의 외측 부분이 제품으로서 이용되는 경우에, 그 폭방향의 최대 치수를, 상면 (SF1) 상에 있어서의 크랙 라인 (CL) 의 외측 부분의 폭 치수 (LO) 이하로 관리할 수 있다.
다음으로 제 1 변형예에 대해서 이하에 설명한다.
도 24 및 도 25 를 참조하여, 본 변형예에서는, 평면시 (도 24) 에 있어서, 크랙 라인 (CL) 의 폐곡선보다 외측에 더미 라인 (DL) 이 형성된다. 더미 라인 (DL) 은, 크랙 라인 (CL) 의 폐곡선을 확대시킨 형상을 가지고 있어도 된다.
도 26 및 도 27 을 참조하여, 크랙 라인 (CL) 을 신전시키는 것에 의해서 유리 기판 (4) 에 분단면 (PS) 이 형성된다. 형성되는 분단면 (PS) 은, 도 27 에 나타내는 바와 같이, 더미 라인 (DL) 의 작용에 의해서 상면 (SF1) 에서 하면 (SF2) 을 향하여 테이퍼 형상을 가지고 있다.
본 변형예에 의하면, 상기 서술한 테이퍼 형상이 발출 구배로서 작용함으로써, 유리 기판 (4) 에 있어서, 크랙 라인 (CL) 의 외측 부분 (4o) 으로부터, 내측 부분 (4i) 을 용이하게 꺼낼 수 있다.
또한, 분단면 (PS) 의 내측 부분의, 폭방향의 최대 치수 (도 27 에 있어서의 가로 방향의 최대 치수) 가, 상면 (SF1) 상에 있어서의 크랙 라인 (CL) 의 내측 부분의 폭 치수 (LI) 이하가 된다. 이로써, 분단면 (PS) 의 내측 부분이 제품으로서 이용되는 경우에, 그 폭방향의 최대 치수를, 상면 (SF1) 상에 있어서의 크랙 라인 (CL) 의 내측 부분의 폭 치수 (LI) 이하로 관리할 수 있다.
다음으로 제 2 변형예에 대해서 이하에 설명한다.
도 28 을 참조하여, 본 변형예에서는, 크랙 라인 (CL) 은, 각각이 직선 형상을 갖는 복수의 부분을 갖고 있다. 이들이 연결됨에 따라서, 평면시에 있어서 크랙 라인 (CL) 에 의해 둘러싸인 부분이 형성된다. 더미 라인 (DL) 은, 각각이 직선 형상을 갖는 복수의 부분을 갖고 있다. 이들이 연결됨에 따라서, 평면시에 있어서 더미 라인 (DL) 에 의해 둘러싸인 부분이 형성된다. 더미 라인 (DL) 에 의해 둘러싸인 부분은, 크랙 라인 (CL) 에 의해 둘러싸인 부분을 포함하도록 형성된다.
도 29 를 참조하여, 크랙 라인 (CL) 을 신전시키는 것에 의해서 유리 기판 (4) 에 분단면 (PS) 이 형성된다. 형성되는 분단면 (PS) 은, 상기 제 1 변형예 (도 27) 와 동일하게, 더미 라인 (DL) 의 작용에 의해서 상면 (SF1) 에서 하면 (SF2) 을 향하여 테이퍼 형상을 가지고 있다. 따라서, 분단면 (PS) 의 내측 부분이 제품으로서 이용되는 경우에, 그 폭방향의 최대 치수를, 상면 (SF1) 상에 있어서의 크랙 라인 (CL) 의 내측 부분의 폭 치수 이하로 관리할 수 있다.
<실시형태 4>
실시형태 1 (도 5) 에 있어서는, 더미 라인 (DL) 은, 두께 방향을 따라 유리 기판 (4) 의 하면 (SF2) 상에 크랙 라인 (CL) 을 사영한 위치로부터, 제로보다 큰 치수 (SH) (도 5) 만큼 시프트되어 있고, 이 치수 (SH) 는 하면 (SF2) 상의 모든 위치에서 일정하면 된다. 이에 대하여 본 실시형태에서는, 치수 (SH) 의 크기가 위치에 따라서 달라진다. 이 방법에 대해서, 이하 구체적으로 설명한다.
도 30 ∼ 도 32 를 참조하여, 더미 라인 (DL) 은, 두께 방향을 따라 유리 기판 (4) 의 하면 (SF2) 상에 크랙 라인 (CL) 을 사영한 위치로부터, 제로보다 큰 치수만큼 시프트되어 있다. 이 치수는, 유리 기판 (4) 의 하면 (SF2) 상에 있어서 변화하고 있다.
구체적으로는, 크랙 라인 (CL) 은, 유리 기판 (4) 의 한 변 (도면 중, 우변) 상의 서로 다른 2 점을 그 일방단 및 타방단으로서 갖고 있다. 크랙 라인 (CL) 은 일방단으로부터 타방단으로, 그 연장 방향이 180°변화하도록 연장되어 있다. 크랙 라인 (CL) 의 일방단 근방부와 타방단 근방부는, 상면 (SF1) 상에 있어서 서로 평행하다. 따라서, 유리 기판 (4) 의 우변 근방에 있어서, 상면 (SF1) 상에 있어서 크랙 라인 (CL) 에 끼인 부분의, 우변에 평행한 폭 치수 (도 30 에 있어서의 세로 방향의 치수) 는 일정하다. 평면시 (도 30) 에 있어서, 유리 기판 (4) 의 우변 및 크랙 라인 (CL) 에 둘러싸인 영역보다 외측에, 더미 라인 (DL) 이 형성된다. 더미 라인 (DL) 은, 하면 (SF2) 상에 있어서, 유리 기판 (4) 의 우변에 가까워질수록 크랙 라인 (CL) 으로부터 멀어지도록 형성되어 있는 부분을 갖고 있다.
도 33 ∼ 도 35 를 참조하여, 크랙 라인 (CL) 을 신전시키는 것에 의해서 유리 기판 (4) 에 분단면 (PS) 이 형성된다. 여기서, 전술한 바와 같이, 더미 라인 (DL) 은, 하면 (SF2) 상에 있어서, 유리 기판 (4) 의 우변에 가까워질수록 크랙 라인 (CL) 으로부터 멀어지도록 형성되어 있는 부분을 갖고 있다. 이로써, 더미 라인 (DL) 이 크랙 라인 (CL) 의 신전 방향에 미치는 영향은, 유리 기판 (4) 의 우변에 가까워질수록 약해진다. 바꿔 말하면, 더미 라인 (DL) 이 크랙 라인 (CL) 의 신전 방향에 미치는 영향은, 유리 기판 (4) 의 우변으로부터 멀어질수록 강해진다. 그 결과, 하면 (SF2) 상에 있어서, 크랙 라인 (CL) 에 끼인 부분의, 우변에 평행한 폭 치수 (도 33 에 있어서의 세로 방향의 치수) 는, 유리 기판 (4) 의 우변으로부터 멀어질수록 작아진다. 구체적으로는, 크랙 라인 (CL) 에 끼인 부분의, 선 ⅩⅩⅩⅣ-ⅩⅩⅩⅣ 을 따른 폭 치수 (LP) 는, 선 ⅩⅩⅩⅤ-ⅩⅩⅩⅤ 을 따른 폭 치수 (LQ) 보다 작아진다. 이로써, 유리 기판 (4) 의 분단면 (PS) 및 우변에 둘러싸인 부분 (4a) 을, 그 주위의 부분 (4b) 에서부터, 도 33 의 파선 화살표로 나타내는 바와 같이, 도면 중, 오른쪽을 향해서 이동시키는 것이 용이해진다. 따라서, 부분 (4a) 및 부분 (4b) 을 서로 용이하게 떨어뜨릴 수 있다. 또 가령 폭 치수 (LP) 가 폭 치수 (LQ) 보다 컸다고 하면, 이러한 이동은 불가능해진다.
<실시형태 5>
도 36 및 도 37 을 참조하여, 유리 기판 (4) 의 하면 (SF2) 상에 더미 라인 (DL) 이 형성된다. 본 실시형태에서는, 더미 라인 (DL) 을 형성하는 공정은, 더미 라인 (DL) 이 제 1 부분 (DL1) 및 제 2 부분 (DL2) 을 갖도록 실시된다.
도 38 및 도 39 를 참조하여, 유리 기판 (4) 의 상면 (SF1) 상에 크랙 라인 (CL) 이 형성된다. 두께 방향을 따라 유리 기판 (4) 의 하면 (SF2) 상에 크랙 라인 (CL) 을 사영한 위치는, 더미 라인 (DL) 의 제 1 부분 (DL1) 과 제 2 부분 (DL2) 사이에 끼여 있다. 또, 실시형태 1 에서 설명한 바와 같이, 더미 라인 (DL) 및 크랙 라인 (CL) 의 형성 순서는 임의이다.
도 40 을 참조하여, 도면 중 파선 화살표로 나타내는 바와 같이 크랙 라인 (CL) 을 신전시키는 것에 의해서, 유리 기판 (4) 에 분단면 (PS) 이 형성된다. 크랙 라인 (CL) 은, 하면 (SF2) 상에 있어서 더미 라인 (DL) 의 제 1 부분 (DL1) 과 제 2 부분 (DL2) 사이에 도달하도록, 더미 라인 (DL) 에 의해서 유도된다.
도 41 을 참조하여, 가령 더미 라인 (DL) 이 형성되지 않았다고 하면, 파선 화살표로 나타내는 크랙 라인 (CL) 의 신전 방향이, 어떠한 요인에 의해서 실선 화살표로 나타내는 바와 같이, 원하는 것으로부터 크게 벗어난 그 상태인 채로 하면 (SF2) 에 도달할 가능성이 있다. 도 42 를 참조하여, 이에 대하여 본 실시형태에 의하면, 크랙 라인 (CL) 이 더미 라인 (DL) 의 제 2 부분 (DL2) 보다 제 1 부분 (DL1) 에 접근하려고 하면, 제 1 부분 (DL1) 에서 제 2 부분 (DL2) 을 향하는 방향으로 크랙 라인 (CL) 의 신전 방향을 수정하고자 하는 작용이 가해진다. 이로써, 크랙 라인 (CL) 이 하면 (SF2) 에 원하는 위치로부터 크게 어긋난 위치에 도달하는 것을 방지할 수 있다.
<실시형태 6>
상기 서술한 실시형태 1 ∼ 5 에 있어서는, 크랙 라인 (CL) 을 형성하는 공정 (도 5) 은, 크랙 라인 (CL) 이 유리 기판 (4) 의 상면 (SF1) 근방에 있어서 상면 (SF1) 으로부터 수직으로 연장되도록 실시되는 경우에 대해서 설명하였다. 이에 대하여 본 실시형태에서는, 크랙 라인 (CL) 을 형성하는 공정은, 크랙 라인 (CL) 이 유리 기판 (4) 의 상면 (SF1) 으로부터 비스듬하게 연장되도록 실시된다. 일반적으로, 유리 기판 (4) 의 상면 (SF1) 에 수직인 방향 (이하, 방향 (XP) 으로도 부른다) 으로부터 비스듬한 방향으로 연장되도록 형성된 크랙 라인 (CL) (도 43) 이 추가로 신전되는 경우, 본 발명자의 검토에 의하면, 직선적으로 신전되는 경우 (도 44) 뿐만 아니라, 도중에서 신전 방향이 의도하지 않게 변화하여 버리는 경우 (도 45) 가 있다. 본 실시형태에 의하면, 이러한 변화가 억제된다. 이하, 그것을 위한 방법에 대해서 구체적으로 설명한다.
도 46 을 참조하여, 더미 라인 (DL) 및 크랙 라인 (CL) 이 형성된다. 크랙 라인 (CL) 은, 전술한 바와 같이 크랙 라인 (CL) 이 유리 기판 (4) 의 상면 (SF1) 으로부터 비스듬하게 연장되도록 형성된다. 또, 실시형태 1 에서 설명한 바와 같이, 더미 라인 (DL) 및 크랙 라인 (CL) 의 형성 순서는 임의이다. 또한, 도 46 에 있어서는, 두께 방향을 따라 유리 기판 (4) 의 하면 (SF2) 상에 크랙 라인 (CL) 을 사영한 위치와 더미 라인 (DL) 의 위치가 다르지만, 이들 위치는 같아도 된다.
도 47 을 참조하여, 도면 중 파선 화살표로 나타내는 바와 같이 크랙 라인 (CL) 을 신전시키는 것에 의해서, 유리 기판 (4) 에 분단면이 형성된다. 어떠한 요인에 의해 크랙 라인 (CL) 의 신전 방향 (도면 중 파선 화살표) 이 방향 (XP) 에 가까워진 경우, 신전 방향을 당초의 비스듬한 방향으로 되돌리는 작용 (도면 중실선 화살표) 이 더미 라인 (DL) 에 의해서 생긴다. 이로써, 크랙 라인 (CL) 의 상면 (SF1) 상에 있어서의 기울기가 하면 (SF2) 상까지 유지되기 쉬워진다.
또, 상기 이외의 구성에 대해서는, 상기 서술한 실시형태 1 ∼ 5 중 어느 것의 구성과 거의 동일하기 때문에, 동일 또는 대응하는 요소에 대해서 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 반복하지 않는다.
<실시형태 7>
도 48 을 참조하여, 더미 라인 (DL) 이 형성됨으로써 유리 기판 (4) 에 발생되어 있는 내부 응력의 분포가, 도면 중 파선에 의해서 모식적으로 도시되어 있다. 상기 서술한 실시형태 1 ∼ 6 에 있어서는, 더미 라인 (DL) 을 형성하는 공정은, 더미 라인 (DL) 의 주위에 있어서의 유리 기판 (4) 의 내부 응력이 유리 기판 (4) 의 하면 (SF2) 에 수직인 대칭축 (XS) 을 갖도록 실시되면 된다. 이러한 더미 라인 (DL) 은, 통상적인 스크라이빙 기구를 사용하여 용이하게 형성할 수 있다.
<실시형태 8>
도 49 를 참조하여, 실시형태 7 의 더미 라인 (DL) (도 48) 과 달리, 본 실시형태의 더미 라인 (DLi) 을 형성하는 공정은, 더미 라인 (DL) 의 주위에 있어서의 유리 기판 (4) 의 내부 응력이 유리 기판 (4) 의 하면 (SF2) 에 대하여 기울어진 대칭축 (XSi) 을 갖도록 실시된다. 더미 라인 (DLi) 은, 기울어진 대칭축 (XSi) 을 갖는 날끝에 의해 형성될 수 있다. 구체적으로는, 통상적인 날끝이 대칭축 (XSi) 을 따라 비스듬하게 기울어지면서 사용되거나, 또는 그와 같은 기울기를 형성하는 대신에, 대칭축 (XSi) 을 갖는 특별한 날끝이 준비된다. 더미 라인 (DLi) 을, 상기 서술한 실시형태 1 ∼ 6 의 더미 라인 (DL) 을 대신하여 적용할 수 있다. 이하, 특히 더미 라인 (DLi) 이 실시형태 1 과 유사한 형태에 적용된 경우에 대해서 설명한다.
도 50 을 참조하여, 더미 라인 (DLi) 과 크랙 라인 (CL) 이 형성된다. 여기서, 더미 라인 (DLi) 은 기울어진 대칭축 (XSi) 을 갖는다는 점에서, 치수 (SH) (도 5) 는 제로여도 된다. 바꿔 말하면, 더미 라인 (DLi) 은, 두께 방향을 따라 유리 기판 (4) 의 하면 (SF2) 상에 크랙 라인 (CL) 을 사영한 위치에 형성되어도 된다.
도 51 을 참조하여, 실시형태 1 과 동일하게, 도면 중 파선 화살표로 나타내는 바와 같이 크랙 라인 (CL) 을 신전시키는 것에 의해서, 유리 기판 (4) 에 분단면이 형성된다.
본 실시형태에 의하면, 하면 (SF2) 상에 있어서의 더미 라인 (DLi) 의 위치뿐만 아니라, 더미 라인 (DLi) 의 대칭축 (XSi) 의 각도에 의해서도 크랙 라인 (CL) 이 신전되는 방향을 미조정할 수 있다.
또 상기 각 실시형태에 있어서는 취성 기판으로서 유리 기판 (4) 이 사용되는 경우에 대해서 설명하였지만, 취성 기판은 유리 이외의 취성 재료로 만들어져 있어도 되며, 예를 들어, 세라믹스, 실리콘, 화합물 반도체, 사파이어 또는 석영으로 만들어질 수 있다.
AL : 어시스트 라인
CL : 크랙 라인
DL : 더미 라인
SF1 : 상면 (제 1 면)
SF2 : 하면 (제 2 면)
TL : 트렌치 라인
XS, XSi : 대칭축
4 : 유리 기판 (취성 기판)
CL : 크랙 라인
DL : 더미 라인
SF1 : 상면 (제 1 면)
SF2 : 하면 (제 2 면)
TL : 트렌치 라인
XS, XSi : 대칭축
4 : 유리 기판 (취성 기판)
Claims (11)
- 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대의 제 2 면을 갖고, 상기 제 1 면에 수직인 두께 방향을 갖는 취성 기판을 준비하는 공정과,
상기 취성 기판의 상기 제 2 면 상에 있어서 날끝을 이동시키는 것에 의해서 상기 제 2 면 상에 소성 변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 갖는 더미 라인을 형성하는 공정을 구비하고, 상기 더미 라인을 형성하는 공정은, 상기 더미 라인의 바로 아래에 있어서 상기 취성 기판이 상기 더미 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 실시되고, 또한
상기 취성 기판의 상기 제 1 면 상에 크랙 라인을 형성하는 공정과,
상기 크랙 라인을 신전시키는 것에 의해서 상기 취성 기판에 분단면을 형성하는 공정을 구비하는, 취성 기판의 분단 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 크랙 라인을 형성하는 공정 전에, 상기 취성 기판의 상기 제 1 면 상에 있어서 날끝을 이동시키는 것에 의해서 상기 제 1 면 상에 소성 변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 갖는 트렌치 라인을 형성하는 공정을 구비하고, 상기 트렌치 라인을 형성하는 공정은, 상기 트렌치 라인의 바로 아래에 있어서 상기 취성 기판이 상기 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 실시되고,
상기 크랙 라인을 형성하는 공정은, 상기 트렌치 라인으로부터 크랙을 신전시키는 것에 의해서 실시되는, 취성 기판의 분단 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 크랙 라인을 형성하는 공정은, 상기 크랙 라인이 상기 취성 기판의 상기 제 1 면 상에 있어서 곡선부를 갖도록 실시되는, 취성 기판의 분단 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 크랙 라인을 형성하는 공정은, 상기 크랙 라인이 상기 취성 기판의 상기 제 1 면 상에 있어서 폐곡선을 이루도록 실시되는, 취성 기판의 분단 방법. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 취성 기판을 분단하는 공정에 있어서, 상기 더미 라인은, 상기 두께 방향을 따라 상기 취성 기판의 상기 제 2 면 상에 상기 크랙 라인을 사영한 위치로부터, 제로보다 큰 치수만큼 시프트되어 있는, 취성 기판의 분단 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 치수는 상기 취성 기판의 상기 제 2 면 상에 있어서 변화하고 있는, 취성 기판의 분단 방법. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 더미 라인을 형성하는 공정은, 상기 더미 라인이 제 1 부분 및 제 2 부분을 갖도록 실시되고,
상기 두께 방향을 따라 상기 취성 기판의 상기 제 2 면 상에 상기 크랙 라인을 사영한 위치는 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분의 사이에 끼여 있는, 취성 기판의 분단 방법. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 크랙 라인을 형성하는 공정은, 상기 크랙 라인이 상기 취성 기판의 상기 제 1 면으로부터 수직으로 연장되도록 실시되는, 취성 기판의 분단 방법. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 크랙 라인을 형성하는 공정은, 상기 크랙 라인이 상기 취성 기판의 상기 제 1 면으로부터 비스듬하게 연장되도록 실시되는, 취성 기판의 분단 방법. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 더미 라인을 형성하는 공정은, 상기 더미 라인의 주위에 있어서의 상기 취성 기판의 내부 응력이 상기 취성 기판의 상기 제 2 면에 수직인 대칭축을 갖도록 실시되는, 취성 기판의 분단 방법. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 더미 라인을 형성하는 공정은, 상기 더미 라인의 주위에 있어서의 상기 취성 기판의 내부 응력이 상기 취성 기판의 상기 제 2 면에 대하여 기울어진 대칭축을 갖도록 실시되는, 취성 기판의 분단 방법.
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