JP2017202686A - 脆性材料基板のクラックライン形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】刃先(51)が脆性材料基板(4)に押し付けられる。脆性材料基板(4)上に第1の位置と、第2の位置との間で、垂直クラックを伴わない溝状のスクライブラインが形成される。スクライブラインが形成された後に、スクライブラインに沿って第2の位置から第1の位置の方へ、厚さ方向(DT)におけるクラックを伸展させることによってクラックラインが形成される。
【選択図】図1A
Description
本実施の形態においては、脆性材料基板としてガラス基板を用いる。脆性材料基板としては、このほかにたとえば低温焼成セラミックスや高温焼成セラミックスなどからなるセラミック基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、石英基板などが挙げられる。
図10を参照して、アシストラインALが本実施の形態においてはスクライブラインSLの形成前に形成される。アシストラインALの形成方法は、図5(実施の形態1)と同様である。
図17を参照して、本実施の形態においては、ステップS30(図3)にて、スクライブラインSLは、以下のように形成される。
図18を参照して、本実施の形態においては、ステップS30(図3)にて、位置N1から位置N2を経由して辺ED2へ達するスクライブラインSLが形成される。
図20を参照して、本実施の形態においては、ステップS30(図3)にて、位置N1から位置N2へ、そしてさらに位置N3へ刃先51を変位させることによって、表面SFの縁から離れたスクライブラインSLが形成される。スクライブラインSLの形成方法は図4(実施の形態1)とほぼ同様である。
図23Aおよび図23Bを参照して、上記各実施の形態において、刃先51(図1Aおよび図1B)に代わり、刃先51vが用いられてもよい。刃先51vは、頂点と、円錐面SCとを有する円錐形状を有する。刃先51vの突起部PPvは頂点で構成されている。刃先の側部PSvは頂点から円錐面SC上に延びる仮想線(図23Bにおける破線)に沿って構成されている。これにより側部PSvは、線状に延びる凸形状を有する。
N2 位置(第2の位置)
ED1 辺(第1の辺)
ED2 辺(第2の辺)
AL アシストライン
CL クラックライン
SF 表面
SL スクライブライン
PP,PPv 突起部
PS,PSv 側部
4 ガラス基板
50 カッティング器具
51,51v 刃先
52 シャンク
Claims (19)
- 互いに対向する第1および第2の辺(ED1、ED2)を含む縁に囲まれた表面(SF)を有し、前記表面に垂直な厚さ方向(DT)を有する脆性材料基板(4)を準備する工程と、
前記脆性材料基板の前記表面に刃先(51,51v)を押し付ける工程とを備え、前記刃先は、突起部(PP,PPv)と、前記突起部から延びかつ凸形状を有する側部(PS,PSv)とを有し、
前記押し付ける工程によって押し付けられた前記刃先を前記脆性材料基板の前記表面上で摺動させることによって、前記脆性材料基板の前記表面上に、第1の位置(N1)と、第2の位置(N2)との間で、垂直クラックを伴わない溝状のスクライブライン(SL)を形成する工程と、
前記溝状のスクライブラインを形成する工程の後に、前記スクライブラインに沿って前記第2の位置から前記第1の位置の方へ、前記厚さ方向における前記脆性材料基板のクラックを伸展させることによってクラックライン(CL)を形成する工程と、
を備える、脆性材料基板のクラックライン形成方法。 - 前記刃先(51)は、互いに隣り合う第1から第3の面(SD1〜SD3)と、前記第1から第3の面が合流する頂点と、前記第2および第3の面がなす稜線とを有し、
前記刃先の前記突起部は前記頂点で構成され、前記刃先の前記側部は前記稜線で構成される、
請求項1に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。 - 前記刃先(51v)は、頂点および円錐面(SC)を有する円錐形状を有し、
前記刃先の前記突起部は前記頂点で構成され、前記刃先の前記側部は前記頂点から前記円錐面上に延びる仮想線に沿って構成される、
請求項1に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。 - 前記スクライブラインを形成する工程は、前記第1の位置から前記第2の位置へ前記刃先を変位させる工程を含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記スクライブラインを形成する工程は、前記第2の位置から前記第1の位置へ前記刃先を変位させる工程を含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記スクライブラインを形成する工程は、前記縁から離れたスクライブラインを形成することによって行われ、
前記厚さ方向における前記脆性材料基板のクラックにより形成されたアシストライン(AL)を形成する工程をさらに備え、前記アシストラインおよび前記スクライブラインは前記第2の位置で互いに交差する、請求項1から5のいずれか1項に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。 - 前記クラックラインを形成する工程は、前記アシストラインおよび前記スクライブラインが前記第2の位置で互いに交差することによって開始される、請求項6に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記クラックラインを形成する工程は、前記脆性材料基板へ応力を加えることで前記アシストラインに沿って前記脆性材料基板を分離することによって開始される、請求項6に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記アシストラインを形成する工程において、前記アシストラインは前記脆性材料基板の前記表面と反対の面上に形成される、請求項8に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記アシストラインを形成する工程は、前記スクライブラインを形成する工程の後に行われる、請求項6から9のいずれか1項に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記アシストラインを形成する工程は、前記スクライブラインを形成する工程の前に行われる、請求項6から9のいずれか1項に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記スクライブラインを形成する工程において、前記刃先は前記脆性材料基板の前記表面に前記第1の位置に比して前記第2の位置でより大きな力で押し付けられる、請求項6から11のいずれか1項に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記スクライブラインを形成する工程は、前記第1の位置から前記刃先を前記第2の位置を通過して前記第2の辺を越えて摺動させる工程を含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記スクライブラインを形成する工程は、
前記第1の位置から前記第2の位置へ前記刃先を変位させる工程と、
前記第2の位置で前記刃先に加える荷重を増大させる工程と、
増大された荷重が加えられた前記刃先を前記第2の辺を越えて摺動させる工程と
を含む、請求項13に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。 - 前記クラックラインを形成する工程は、前記スクライブラインを形成する工程の後に、前記第2の位置と前記第2の辺との間に応力を加える工程を含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記スクライブラインを形成する工程は、前記第2の辺に達するスクライブラインを形成することによって行われる、請求項15に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記スクライブラインを形成する工程は、前記縁から離れたスクライブラインを形成することによって行われる、請求項15に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記応力を加える工程は、前記脆性材料基板の前記表面上において前記第2の位置と前記第2の辺との間で、押し付けられた刃先を摺動させる工程を含む、請求項15から17のいずれか1項に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
- 前記応力を加える工程は、前記脆性材料基板の前記表面上において前記第2の位置と前記第2の辺との間にレーザ光を照射する工程を含む、請求項15から17のいずれか1項に記載の脆性材料基板のクラックライン形成方法。
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