JPH09309736A - ガラス基板切断装置およびその切断方法 - Google Patents
ガラス基板切断装置およびその切断方法Info
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- JPH09309736A JPH09309736A JP14873096A JP14873096A JPH09309736A JP H09309736 A JPH09309736 A JP H09309736A JP 14873096 A JP14873096 A JP 14873096A JP 14873096 A JP14873096 A JP 14873096A JP H09309736 A JPH09309736 A JP H09309736A
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- cutting
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示素子などのガラス基板を生産性よ
く、しかもガラス欠けなどを生じさせることなく、溝に
沿ってきれいに分断する。 【解決手段】 ガラス基板Ｇよりも硬度が大なる円盤ブ
レード１３ａを高速に回転させながら、ガラス基板上を
相対的に移動させて、その表面に同基板厚みよりも浅い
溝１４ａを形成した後、その溝部分に外力を加えること
により、クラックを進行させてガラス基板を切断する。
く、しかもガラス欠けなどを生じさせることなく、溝に
沿ってきれいに分断する。 【解決手段】 ガラス基板Ｇよりも硬度が大なる円盤ブ
レード１３ａを高速に回転させながら、ガラス基板上を
相対的に移動させて、その表面に同基板厚みよりも浅い
溝１４ａを形成した後、その溝部分に外力を加えること
により、クラックを進行させてガラス基板を切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はガラス基板の切断装
置およびその切断方法に関し、さらに詳しく言えば、例
えば一方の面に透明電極が形成されたガラス基板であっ
て、その一対が透明電極同士を対向させて積層される液
晶表示素子などに適用されるガラス基板を切断するのに
好適なガラス基板の切断技術に関するものである。
置およびその切断方法に関し、さらに詳しく言えば、例
えば一方の面に透明電極が形成されたガラス基板であっ
て、その一対が透明電極同士を対向させて積層される液
晶表示素子などに適用されるガラス基板を切断するのに
好適なガラス基板の切断技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子は、一方の面に透明電極が
形成されたガラス基板の一対を、それらの周辺にシール
材を介在させてその透明電極形成面同士を対向させて積
層した後、そのガラス基板間の空セル内に液晶物質を封
入したものからなるが、実際にそれを製造するにあたっ
ては生産性を考慮して、マザー基板にて複数の液晶表示
素子を一度に形成した後、同マザー基板からその列もし
くは行に沿ってステイックとして分割し、さらにそのス
テイックから個々の液晶表示素子を切り出すようにして
いる。
形成されたガラス基板の一対を、それらの周辺にシール
材を介在させてその透明電極形成面同士を対向させて積
層した後、そのガラス基板間の空セル内に液晶物質を封
入したものからなるが、実際にそれを製造するにあたっ
ては生産性を考慮して、マザー基板にて複数の液晶表示
素子を一度に形成した後、同マザー基板からその列もし
くは行に沿ってステイックとして分割し、さらにそのス
テイックから個々の液晶表示素子を切り出すようにして
いる。
【０００３】そのガラス基板の切断方法としては、図５
に示されているスクライブによるガラス切断方法と、図
６のダイサー切断方法もしくはスライサー切断方法など
が知られている。この場合、これらの図５，６には液晶
表示素子を構成している２枚の積層されたガラス基板Ｇ
１，Ｇ２が示されているが、特に両基板を分けて説明す
る必要がない場合には単にガラス基板Ｇと呼ぶことにす
る。なお、図示されていないが、各ガラス基板Ｇ１，Ｇ
２の互いに対向する面にはそれぞれ透明電極が形成され
ており、また、それらの間には所定の工程で液晶が封入
される。
に示されているスクライブによるガラス切断方法と、図
６のダイサー切断方法もしくはスライサー切断方法など
が知られている。この場合、これらの図５，６には液晶
表示素子を構成している２枚の積層されたガラス基板Ｇ
１，Ｇ２が示されているが、特に両基板を分けて説明す
る必要がない場合には単にガラス基板Ｇと呼ぶことにす
る。なお、図示されていないが、各ガラス基板Ｇ１，Ｇ
２の互いに対向する面にはそれぞれ透明電極が形成され
ており、また、それらの間には所定の工程で液晶が封入
される。
【０００４】図５のスクライブ切断方法においては、支
持アーム２，２間に回転自在に支持された超硬ホイール
１などをの回転刃が用いられ、その超硬ホイール１をガ
ラス基板Ｇ上に所定の圧力をもって押し付けながら走ら
せてその表面にキズを付けた後、外力を加えて破断を生
じさせる。
持アーム２，２間に回転自在に支持された超硬ホイール
１などをの回転刃が用いられ、その超硬ホイール１をガ
ラス基板Ｇ上に所定の圧力をもって押し付けながら走ら
せてその表面にキズを付けた後、外力を加えて破断を生
じさせる。
【０００５】図６のダイサー切断、スライサー切断の場
合には、ダイヤモンドブレードもしくはメタルブレード
などの円盤ブレード１ａをフランジ３にてモータなどの
回転軸２ａに固定し、これを高速に回転させておき、こ
れに対して例えばガラス基板Ｇ側を移動させながら切断
する。
合には、ダイヤモンドブレードもしくはメタルブレード
などの円盤ブレード１ａをフランジ３にてモータなどの
回転軸２ａに固定し、これを高速に回転させておき、こ
れに対して例えばガラス基板Ｇ側を移動させながら切断
する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】スクライブ切断の場
合、図５（Ｂ）に示されているように超硬ホイール１に
よりガラス基板Ｇの表面にキズ４が付けられるが、その
際切断方向以外にもその切断面に対して例えば横方向な
どに余分なクラック４ａが生ずる。したがって、外力を
加えて破断させるときに、その余分なクラック４ａによ
り本来のキズ４に沿った破断が進行せず、分断不良が生
ずるおそれがある。
合、図５（Ｂ）に示されているように超硬ホイール１に
よりガラス基板Ｇの表面にキズ４が付けられるが、その
際切断方向以外にもその切断面に対して例えば横方向な
どに余分なクラック４ａが生ずる。したがって、外力を
加えて破断させるときに、その余分なクラック４ａによ
り本来のキズ４に沿った破断が進行せず、分断不良が生
ずるおそれがある。
【０００７】図７には、例えばガラス基板Ｇ２に形成さ
れている電極端子５を露出させるため、図５のスクライ
ブ切断法にてガラス基板Ｇ１とガラス基板Ｇ２とを異な
る部位で切断した状態が示されているが、この切断後に
おいも余分なクラック４ａは経時的に進行（成長）し、
最終的にガラス基板Ｇより分離し糸状のガラス屑（チッ
ピング）となる。このガラス屑は基板表面にキズを発生
させたり、後工程で加工がある場合には異物となり不良
発生の原因となるため、好ましいものではない。
れている電極端子５を露出させるため、図５のスクライ
ブ切断法にてガラス基板Ｇ１とガラス基板Ｇ２とを異な
る部位で切断した状態が示されているが、この切断後に
おいも余分なクラック４ａは経時的に進行（成長）し、
最終的にガラス基板Ｇより分離し糸状のガラス屑（チッ
ピング）となる。このガラス屑は基板表面にキズを発生
させたり、後工程で加工がある場合には異物となり不良
発生の原因となるため、好ましいものではない。
【０００８】さらには、このスクライブ切断法による
と、その切断面の稜線部６が概ね直角を呈するばかりで
なく、外力を加える方向によっては鋭角になる場合もあ
り、きわめて脆くわずかな衝撃でガラス欠けを生じ不良
となる。
と、その切断面の稜線部６が概ね直角を呈するばかりで
なく、外力を加える方向によっては鋭角になる場合もあ
り、きわめて脆くわずかな衝撃でガラス欠けを生じ不良
となる。
【０００９】これに対して、ダイサー切断、スライサー
切断の場合には、スクライブ切断のように余分なクラッ
ク４ａが発生するおそれは殆どないが、硬度の高いガラ
スを切断するため、その走行速度を低速（一般に１０〜
２０ｍｍ／秒）で走らせる必要があり、生産性が著しく
低い。
切断の場合には、スクライブ切断のように余分なクラッ
ク４ａが発生するおそれは殆どないが、硬度の高いガラ
スを切断するため、その走行速度を低速（一般に１０〜
２０ｍｍ／秒）で走らせる必要があり、生産性が著しく
低い。
【００１０】また、円盤ブレード１ａの厚み分、ガラス
基板Ｇを削り取ることになるため、切断パターンの設計
時にその円盤ブレード１ａの厚み分をあらかじめ見込ん
でおく必要がある。
基板Ｇを削り取ることになるため、切断パターンの設計
時にその円盤ブレード１ａの厚み分をあらかじめ見込ん
でおく必要がある。
【００１１】さらには、図７のように電極端子５を露出
させるため、一方のガラス基板Ｇ１を切断するには、他
方のガラス基板Ｇ２を傷付けないようにその円盤ブレー
ド１ａの切り込み量をミクロン（μｍ）単位で制御しな
ければならない。したがって、複数の円盤ブレード１ａ
を回転軸２ａにセットしてマルチ切断することは困難で
あり、事実上不可能であった。
させるため、一方のガラス基板Ｇ１を切断するには、他
方のガラス基板Ｇ２を傷付けないようにその円盤ブレー
ド１ａの切り込み量をミクロン（μｍ）単位で制御しな
ければならない。したがって、複数の円盤ブレード１ａ
を回転軸２ａにセットしてマルチ切断することは困難で
あり、事実上不可能であった。
【００１２】なお、このダイサー切断、スライサー切断
によっても、切断面の稜線部６は概ね直角であり、スク
ライブ切断法と同様にわずかな衝撃でガラス欠けを生
じ、不良となる。
によっても、切断面の稜線部６は概ね直角であり、スク
ライブ切断法と同様にわずかな衝撃でガラス欠けを生
じ、不良となる。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような従
来の問題を解決するためになされたもので、請求項１の
ガラス基板切断装置は、ガラス基板よりも硬度が大であ
って、回転駆動手段により高速に回転駆動されるととも
に、上記ガラス基板に対して１００〜２００ｍｍ／秒の
速度で相対的に移動しながらその表面に同基板厚みより
も浅い所定深さの溝を形成する円盤ブレードと、同円盤
ブレードにより形成された上記溝部分にその外部から押
圧力を加える押圧手段とを備えていることを特徴として
いる。
来の問題を解決するためになされたもので、請求項１の
ガラス基板切断装置は、ガラス基板よりも硬度が大であ
って、回転駆動手段により高速に回転駆動されるととも
に、上記ガラス基板に対して１００〜２００ｍｍ／秒の
速度で相対的に移動しながらその表面に同基板厚みより
も浅い所定深さの溝を形成する円盤ブレードと、同円盤
ブレードにより形成された上記溝部分にその外部から押
圧力を加える押圧手段とを備えていることを特徴として
いる。
【００１４】この場合、ガラス基板の硬度にもよるが、
特に液晶表示素子のガラス基板の場合には、円盤ブレー
ドの回転数は１００００〜３００００ｒｐｍが好適であ
り（請求項２）、この回転数でもって円盤ブレードをガ
ラス基板に対して１００〜２００ｍｍ／秒の速度で相対
的に走らせることにより、結果的にガラス基板上にその
基板厚みよりも浅い所定深さの溝を形成することができ
る。
特に液晶表示素子のガラス基板の場合には、円盤ブレー
ドの回転数は１００００〜３００００ｒｐｍが好適であ
り（請求項２）、この回転数でもって円盤ブレードをガ
ラス基板に対して１００〜２００ｍｍ／秒の速度で相対
的に走らせることにより、結果的にガラス基板上にその
基板厚みよりも浅い所定深さの溝を形成することができ
る。
【００１５】また、円盤ブレードの刃先は断面Ｖ字状と
されている（請求項３）ことが好ましい。さらに、回転
駆動手段の回転駆動軸に対して、複数の円盤ブレードを
所定の間隔をもって同軸的に取り付けることにより、マ
ルチ切断することも可能となる（請求項４）。
されている（請求項３）ことが好ましい。さらに、回転
駆動手段の回転駆動軸に対して、複数の円盤ブレードを
所定の間隔をもって同軸的に取り付けることにより、マ
ルチ切断することも可能となる（請求項４）。
【００１６】請求項５のガラス基板切断方法は、ガラス
基板よりも硬度が大なる円盤ブレードを高速に回転させ
ながら、ガラス基板上を移動させてその表面に同基板厚
みよりも浅い溝を形成した後、その溝部分に外力を加え
ることにより、クラックを進行させてガラス基板を切断
することを特徴としている。
基板よりも硬度が大なる円盤ブレードを高速に回転させ
ながら、ガラス基板上を移動させてその表面に同基板厚
みよりも浅い溝を形成した後、その溝部分に外力を加え
ることにより、クラックを進行させてガラス基板を切断
することを特徴としている。
【００１７】この切断方法において、ガラス基板の硬度
と厚みにもよるが、特に液晶表示素子のガラス基板につ
いて言えば、円盤ブレードにより形成される溝の深さは
０．１〜０．３ｍｍが最適であり（請求項６）、また、
この溝部分に外力を加えるにあたって、その外力をガラ
ス基板の裏面側から加える（請求項７）ことが好まし
い。
と厚みにもよるが、特に液晶表示素子のガラス基板につ
いて言えば、円盤ブレードにより形成される溝の深さは
０．１〜０．３ｍｍが最適であり（請求項６）、また、
この溝部分に外力を加えるにあたって、その外力をガラ
ス基板の裏面側から加える（請求項７）ことが好まし
い。
【００１８】このように、円盤ブレードを高速回転させ
ながらガラス基板上を走らせることにより、スクライブ
切断のように余分なクラックを発生させることなく、破
断に必要な強度の低い溝を形成することができる。した
がって、その溝に沿って確実に破断を進行させることが
可能となり分断不良を防止できる。また、余分なクラッ
クの発生が伴なわないことにより、破断後においてもガ
ラス屑の発生もなく、ガラス表面のキズや異物不良など
の問題も併せて解決される。
ながらガラス基板上を走らせることにより、スクライブ
切断のように余分なクラックを発生させることなく、破
断に必要な強度の低い溝を形成することができる。した
がって、その溝に沿って確実に破断を進行させることが
可能となり分断不良を防止できる。また、余分なクラッ
クの発生が伴なわないことにより、破断後においてもガ
ラス屑の発生もなく、ガラス表面のキズや異物不良など
の問題も併せて解決される。
【００１９】さらに、円盤ブレードの刃部を断面Ｖ字状
としてＶ字溝を形成することにより、破断時の外力がそ
の溝底部分に集中するため、より一層破断不良率を低減
できる。また、溝を形成するにしてもガラス表面の一部
であり、ダイサー切断、スライサー切断のように基板の
全厚み寸法にわたって切断するわけではないため、切断
パターンの設計時にブレードの厚みを考慮する必要はな
い。これにより、切断精度の向上が図れるとともに、同
サイズのガラス基板内での有効面積が広げられることに
なる。
としてＶ字溝を形成することにより、破断時の外力がそ
の溝底部分に集中するため、より一層破断不良率を低減
できる。また、溝を形成するにしてもガラス表面の一部
であり、ダイサー切断、スライサー切断のように基板の
全厚み寸法にわたって切断するわけではないため、切断
パターンの設計時にブレードの厚みを考慮する必要はな
い。これにより、切断精度の向上が図れるとともに、同
サイズのガラス基板内での有効面積が広げられることに
なる。
【００２０】加えて、円盤ブレードの刃部を断面Ｖ字状
とすることにより、溝の形成と同時に、切断面の角すな
わち稜線部の辺面取りが行なわれ、同稜線部が鈍角とな
るため、衝撃を加えてもガラス欠けが発生しにくく、ま
た、別途に辺面取りを行なう必要もなくなる。
とすることにより、溝の形成と同時に、切断面の角すな
わち稜線部の辺面取りが行なわれ、同稜線部が鈍角とな
るため、衝撃を加えてもガラス欠けが発生しにくく、ま
た、別途に辺面取りを行なう必要もなくなる。
【００２１】他方において、円盤ブレードの切り込み量
は例えば０．１〜０．３ｍｍと浅いため、円盤ブレード
を高速にて走行させることができ、従来のダイサー切断
やスライサー切断方法に比べて１０〜２０倍以上の速度
での加工が可能となる。
は例えば０．１〜０．３ｍｍと浅いため、円盤ブレード
を高速にて走行させることができ、従来のダイサー切断
やスライサー切断方法に比べて１０〜２０倍以上の速度
での加工が可能となる。
【００２２】なお、円盤ブレードの切り込み量は好まし
くは０．１〜０．３ｍｍであるが、必ずしもこの範囲に
限定されるわけではなく、ガラス基板の厚み、辺面取り
量、生産性などを考慮して、場合によっては０．１ｍｍ
未満もしくは０．３ｍｍを超えてもよい。
くは０．１〜０．３ｍｍであるが、必ずしもこの範囲に
限定されるわけではなく、ガラス基板の厚み、辺面取り
量、生産性などを考慮して、場合によっては０．１ｍｍ
未満もしくは０．３ｍｍを超えてもよい。
【００２３】これに関連して、円盤ブレードの切り込み
量の制御は０．１ｍｍ単位でよく、したがって同一の回
転軸に複数の円盤ブレードを取り付けてガラス基板の複
数箇所に同時に溝を形成するマルチ化も可能となり、こ
れによれば生産性をさらに向上させることができる。ま
た、円盤ブレードとガラス基板の移動速度は相対的なも
ので、ガラス基板に対して円盤ブレード側を移動させて
もよいし、これとは逆に円盤ブレードに対してガラス基
板側を移動させてもよい。
量の制御は０．１ｍｍ単位でよく、したがって同一の回
転軸に複数の円盤ブレードを取り付けてガラス基板の複
数箇所に同時に溝を形成するマルチ化も可能となり、こ
れによれば生産性をさらに向上させることができる。ま
た、円盤ブレードとガラス基板の移動速度は相対的なも
ので、ガラス基板に対して円盤ブレード側を移動させて
もよいし、これとは逆に円盤ブレードに対してガラス基
板側を移動させてもよい。
【００２４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の技術的思想をより
よく理解する上で、本発明の実施例を図面を参照しなが
ら説明する。なお、切断対象としてのガラス基板Ｇは、
先に説明したのと同じく液晶表示素子を構成しているガ
ラス基板で、この実施例では厚さがともに０．７ｍｍの
ガラス基板Ｇ１，Ｇ２を張り合わせた第１基板と、厚さ
がともに１．１ｍｍのガラス基板Ｇ１，Ｇ２を張り合わ
せた第２基板の２種類を用意し、各実施例ともにその各
々ついて切断を実施した。
よく理解する上で、本発明の実施例を図面を参照しなが
ら説明する。なお、切断対象としてのガラス基板Ｇは、
先に説明したのと同じく液晶表示素子を構成しているガ
ラス基板で、この実施例では厚さがともに０．７ｍｍの
ガラス基板Ｇ１，Ｇ２を張り合わせた第１基板と、厚さ
がともに１．１ｍｍのガラス基板Ｇ１，Ｇ２を張り合わ
せた第２基板の２種類を用意し、各実施例ともにその各
々ついて切断を実施した。
【００２５】図１の第１実施例では、ダイシング装置の
スピンドル軸１１にフランジ１２を介してダイヤモンド
ブレード１３を固定し、これを１００００〜３００００
ｒｐｍで回転させ、これに対して第１基板、第２基板を
それぞれワークテーブル２０上に載置し、同ワークテー
ブル２０を介してガラス基板Ｇ側を速度１００〜２００
ｍｍ／秒で走行させ、それらの一方のガラス基板Ｇ１の
表面に深さ０．１〜０．３ｍｍの溝１４を形成した。使
用したダイヤモンドブレード１３は外径２インチ×厚み
０．０５ｍｍ、外径４インチ×厚み０．０５ｍｍの２種
類で、したがってこの溝１４は０．０５ｍｍ幅で、溝底
が平らなコ字形溝である。
スピンドル軸１１にフランジ１２を介してダイヤモンド
ブレード１３を固定し、これを１００００〜３００００
ｒｐｍで回転させ、これに対して第１基板、第２基板を
それぞれワークテーブル２０上に載置し、同ワークテー
ブル２０を介してガラス基板Ｇ側を速度１００〜２００
ｍｍ／秒で走行させ、それらの一方のガラス基板Ｇ１の
表面に深さ０．１〜０．３ｍｍの溝１４を形成した。使
用したダイヤモンドブレード１３は外径２インチ×厚み
０．０５ｍｍ、外径４インチ×厚み０．０５ｍｍの２種
類で、したがってこの溝１４は０．０５ｍｍ幅で、溝底
が平らなコ字形溝である。
【００２６】次に、図１（Ｂ）に示されているように、
ガラス基板Ｇの裏面側、すなわち他方のガラス基板Ｇ２
の裏面の溝１４に対応する部位に押圧手段としてのゴム
スキージ１５をあてがい、エアシリンダーにより外力
（１５Ｋｇ／ｃｍ２）を加えてガラス基板Ｇ１を分断し
たところ、溝１４のラインに沿ってきわめてきれいな切
断面が得られた。
ガラス基板Ｇの裏面側、すなわち他方のガラス基板Ｇ２
の裏面の溝１４に対応する部位に押圧手段としてのゴム
スキージ１５をあてがい、エアシリンダーにより外力
（１５Ｋｇ／ｃｍ２）を加えてガラス基板Ｇ１を分断し
たところ、溝１４のラインに沿ってきわめてきれいな切
断面が得られた。
【００２７】図２の第２実施例では、刃先を断面Ｖ字と
したダイヤモンドブレード１３ａをフランジ１２を介し
てスピンドル軸１１に固定し、第１実施例と同じく１０
０００〜３００００ｒｐｍで回転させ、これに対して第
１基板、第２基板をそれぞれワークテーブル２０上に載
置し、同ワークテーブル２０を介してガラス基板Ｇ側を
速度１００〜２００ｍｍ／秒で走行させ、それらの一方
のガラス基板Ｇ１の表面に深さ０．１〜０．３ｍｍのＶ
字溝１４ａを形成した。使用したダイヤモンドブレード
１３ａは外径２インチ×厚み１ｍｍ×刃先Ｖ字角９０
°、外径４インチ×厚み１ｍｍ×刃先Ｖ字角９０°の２
種類であり、したがってこの場合の溝１４ａは溝底が挟
角９０°のＶ字溝である。
したダイヤモンドブレード１３ａをフランジ１２を介し
てスピンドル軸１１に固定し、第１実施例と同じく１０
０００〜３００００ｒｐｍで回転させ、これに対して第
１基板、第２基板をそれぞれワークテーブル２０上に載
置し、同ワークテーブル２０を介してガラス基板Ｇ側を
速度１００〜２００ｍｍ／秒で走行させ、それらの一方
のガラス基板Ｇ１の表面に深さ０．１〜０．３ｍｍのＶ
字溝１４ａを形成した。使用したダイヤモンドブレード
１３ａは外径２インチ×厚み１ｍｍ×刃先Ｖ字角９０
°、外径４インチ×厚み１ｍｍ×刃先Ｖ字角９０°の２
種類であり、したがってこの場合の溝１４ａは溝底が挟
角９０°のＶ字溝である。
【００２８】そして、図２（Ｂ）に示されているよう
に、他方のガラス基板Ｇ２の裏面の溝１４ａに対応する
部位に押圧手段としてのゴムスキージ１５をあてがい外
力（１５Ｋｇ／ｃｍ２）を加えてガラス基板Ｇ１を分断
したところ、第１実施例と同様、溝１４ａのラインに沿
ってきわめてきれいな切断面が得られた。
に、他方のガラス基板Ｇ２の裏面の溝１４ａに対応する
部位に押圧手段としてのゴムスキージ１５をあてがい外
力（１５Ｋｇ／ｃｍ２）を加えてガラス基板Ｇ１を分断
したところ、第１実施例と同様、溝１４ａのラインに沿
ってきわめてきれいな切断面が得られた。
【００２９】図３の第３実施例では、第２実施例で用い
たダイヤモンドブレード１３ａの複数枚（この例では４
枚）をそれらの間にそれぞれスペーサーカラー１６を挟
んで同一のスピンドル軸１１に同軸的に固定し、第１実
施例と同じく１００００〜３００００ｒｐｍで回転さ
せ、これに対して第１基板、第２基板をそれぞれワーク
テーブル２０上に載置し、同ワークテーブル２０を介し
てガラス基板Ｇ側を速度１００〜２００ｍｍ／秒で走行
させ、それらの一方のガラス基板Ｇ１の表面に深さが
０．１〜０．３ｍｍである複数のＶ字溝１４ａを同時に
形成した。
たダイヤモンドブレード１３ａの複数枚（この例では４
枚）をそれらの間にそれぞれスペーサーカラー１６を挟
んで同一のスピンドル軸１１に同軸的に固定し、第１実
施例と同じく１００００〜３００００ｒｐｍで回転さ
せ、これに対して第１基板、第２基板をそれぞれワーク
テーブル２０上に載置し、同ワークテーブル２０を介し
てガラス基板Ｇ側を速度１００〜２００ｍｍ／秒で走行
させ、それらの一方のガラス基板Ｇ１の表面に深さが
０．１〜０．３ｍｍである複数のＶ字溝１４ａを同時に
形成した。
【００３０】そして、図３（Ｂ）に示されているよう
に、他方のガラス基板Ｇ２の裏面の溝１４ａに対応する
部位に押圧手段としてのゴムスキージ１５をあてがい外
力（１５Ｋｇ／ｃｍ２）を加えてガラス基板Ｇ１を分断
したところ、いずれの箇所でも溝１４ａのラインに沿っ
てきわめてきれいな切断面が得られた。
に、他方のガラス基板Ｇ２の裏面の溝１４ａに対応する
部位に押圧手段としてのゴムスキージ１５をあてがい外
力（１５Ｋｇ／ｃｍ２）を加えてガラス基板Ｇ１を分断
したところ、いずれの箇所でも溝１４ａのラインに沿っ
てきわめてきれいな切断面が得られた。
【００３１】図４には、ガラス基板Ｇ１，Ｇ２を先に説
明の図７と同じくその電極端子５を露出させるため、第
２実施例、第３実施例での刃先がＶ字とされたダイヤモ
ンドブレード１３ａにより溝付けし、外力を加えて分断
した状態が示されているが、これによればダイヤモンド
ブレード１３ａによる溝１４ａの形成時に、その切断面
の稜線部１７が面取りされるため、衝撃を加えてもガラ
ス欠けが発生しにくく、また、別途に辺面取りを行なう
必要もなくなる。
明の図７と同じくその電極端子５を露出させるため、第
２実施例、第３実施例での刃先がＶ字とされたダイヤモ
ンドブレード１３ａにより溝付けし、外力を加えて分断
した状態が示されているが、これによればダイヤモンド
ブレード１３ａによる溝１４ａの形成時に、その切断面
の稜線部１７が面取りされるため、衝撃を加えてもガラ
ス欠けが発生しにくく、また、別途に辺面取りを行なう
必要もなくなる。
【００３２】なお、各実施例において、分断に要する外
力は何も溝１４，１４ａの裏面に限られるものではな
く、例えば溝１４，１４ａの左右のいずれかを固定し、
残る一方に溝１４，１４ａの形成面側から外力を加えて
もよい。また、第３実施例については、複数の溝１４ａ
の部分にその裏面側から外力をかける場合、その一つご
とに順次外力を印加してもよいが、複数のゴムスキージ
１５を用意し、それらを同時に作用させて各溝１４ａの
部分から切断させることもできる。
力は何も溝１４，１４ａの裏面に限られるものではな
く、例えば溝１４，１４ａの左右のいずれかを固定し、
残る一方に溝１４，１４ａの形成面側から外力を加えて
もよい。また、第３実施例については、複数の溝１４ａ
の部分にその裏面側から外力をかける場合、その一つご
とに順次外力を印加してもよいが、複数のゴムスキージ
１５を用意し、それらを同時に作用させて各溝１４ａの
部分から切断させることもできる。
【００３３】上記の各実施例は、ガラス基板Ｇ１，Ｇ２
が０．７ｍｍ，１．１ｍｍについてのものであるが、例
えばその厚さが０．４ｍｍ程度の場合には溝の深さは必
然的に０．２未満とされ、さらに板厚が０．４ｍｍ，
０．３ｍｍなどと薄い場合には溝の深さは０．０５ｍｍ
程度で十分である。また、ガラス基板を分断させるため
の押圧力（外力）についても、上記各実施例の１５Ｋｇ
／ｃｍ２に限定されるものではなく、その場に応じて任
意に設定されてよい。
が０．７ｍｍ，１．１ｍｍについてのものであるが、例
えばその厚さが０．４ｍｍ程度の場合には溝の深さは必
然的に０．２未満とされ、さらに板厚が０．４ｍｍ，
０．３ｍｍなどと薄い場合には溝の深さは０．０５ｍｍ
程度で十分である。また、ガラス基板を分断させるため
の押圧力（外力）についても、上記各実施例の１５Ｋｇ
／ｃｍ２に限定されるものではなく、その場に応じて任
意に設定されてよい。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来抱えられていた種々の問題が解決され、次のような
効果が奏される。
従来抱えられていた種々の問題が解決され、次のような
効果が奏される。
【００３５】スクライブ切断法のように余分なクラッ
クが発生しないため、溝に沿ったきれいな分断が容易と
なり、分断不良率を大幅に低減することができる。 また、余分なクラックが発生しないことにより、ガラ
ス屑（ガラスチッピング）によるガラス基板表面のキズ
付きや後工程での異物不良などの問題も解決される。 ダイサー切断やスライサー切断に比べて高速に加工す
ることができるとともに、複数ブレードによる同時マル
チ加工も可能であり、総じて生産性の大幅な向上が達成
される。 刃先をＶ字形としたブレードを用いることにより、溝
形成と同時に切断面の稜線部の面とり加工が行なわれる
ため、衝撃などによるガラス欠け不良が防止され、ま
た、別途に面とり加工を行なう必要もなくなる。 また、刃先をＶ字形としたブレードにて溝をＶ字とす
ることにより、破断時の外力がその溝底部分に集中する
ため、より一層破断不良率を低減できる。 さらに、溝を形成するにしてもガラス表面の一部であ
り、ダイサー切断、スライサー切断のように基板の全厚
み寸法にわたって切断するわけではないため、切断パタ
ーンの設計時にブレードの厚みを考慮する必要がなく設
計が容易になる。これにより、切断精度の向上が図れる
とともに、同サイズのガラス基板内での有効面積が広げ
られることになる。
クが発生しないため、溝に沿ったきれいな分断が容易と
なり、分断不良率を大幅に低減することができる。 また、余分なクラックが発生しないことにより、ガラ
ス屑（ガラスチッピング）によるガラス基板表面のキズ
付きや後工程での異物不良などの問題も解決される。 ダイサー切断やスライサー切断に比べて高速に加工す
ることができるとともに、複数ブレードによる同時マル
チ加工も可能であり、総じて生産性の大幅な向上が達成
される。 刃先をＶ字形としたブレードを用いることにより、溝
形成と同時に切断面の稜線部の面とり加工が行なわれる
ため、衝撃などによるガラス欠け不良が防止され、ま
た、別途に面とり加工を行なう必要もなくなる。 また、刃先をＶ字形としたブレードにて溝をＶ字とす
ることにより、破断時の外力がその溝底部分に集中する
ため、より一層破断不良率を低減できる。 さらに、溝を形成するにしてもガラス表面の一部であ
り、ダイサー切断、スライサー切断のように基板の全厚
み寸法にわたって切断するわけではないため、切断パタ
ーンの設計時にブレードの厚みを考慮する必要がなく設
計が容易になる。これにより、切断精度の向上が図れる
とともに、同サイズのガラス基板内での有効面積が広げ
られることになる。
【図１】本発明の第１実施例で、（Ａ）はガラス基板へ
の円盤ブレードによる溝形成状態を示した正面図、
（Ｂ）は溝形成後のガラス基板に外力を加えて分断する
状態を示した正面図。
の円盤ブレードによる溝形成状態を示した正面図、
（Ｂ）は溝形成後のガラス基板に外力を加えて分断する
状態を示した正面図。
【図２】本発明の第２実施例で、（Ａ）はガラス基板へ
のＶ字形円盤ブレードによる溝形成状態を示した正面
図、（Ｂ）は溝形成後のガラス基板に外力を加えて分断
する状態を示した正面図。
のＶ字形円盤ブレードによる溝形成状態を示した正面
図、（Ｂ）は溝形成後のガラス基板に外力を加えて分断
する状態を示した正面図。
【図３】本発明の第３実施例で、（Ａ）はガラス基板へ
の複数のＶ字形円盤ブレードによる溝形成状態を示した
正面図、（Ｂ）は溝形成後のガラス基板に外力を加えて
分断する状態を示した正面図。
の複数のＶ字形円盤ブレードによる溝形成状態を示した
正面図、（Ｂ）は溝形成後のガラス基板に外力を加えて
分断する状態を示した正面図。
【図４】液晶表示素子の積層されたガラス基板から電極
端子を露出させるため、第２実施例もしくは第３実施例
のＶ字形円盤ブレードにて溝付けし、分断した状態を示
した断面図。
端子を露出させるため、第２実施例もしくは第３実施例
のＶ字形円盤ブレードにて溝付けし、分断した状態を示
した断面図。
【図５】第１従来例としてのスクライブ切断方法を示し
たもので、（Ａ）は超硬ホイールによるガラス基板への
キズ付け状態を示した正面図、（Ｂ）はそのキズ付け部
分を拡大した模式図。
たもので、（Ａ）は超硬ホイールによるガラス基板への
キズ付け状態を示した正面図、（Ｂ）はそのキズ付け部
分を拡大した模式図。
【図６】第２従来例としてのダイサー切断、スライサー
切断方法を説明するための正面図。
切断方法を説明するための正面図。
【図７】液晶表示素子の積層されたガラス基板から電極
端子を露出させるため、同ガラス基板をスクライブ切断
方法にて分断した状態を示した断面図。
端子を露出させるため、同ガラス基板をスクライブ切断
方法にて分断した状態を示した断面図。
１１ スピンドル軸 １２ フランジ １３，１３ａ 円盤ブレード（ダイヤモンドブレード） １４，１４ａ 溝 １５ 押圧手段（ゴムスキージ） １７ 稜線部 Ｇ１，Ｇ２ ガラス基板
Claims (7)
- 【請求項１】 液晶表示素子などを構成するガラス基板
を切断するガラス基板切断装置において、上記ガラス基
板よりも硬度が大であって、回転駆動手段により高速に
回転駆動されるとともに、上記ガラス基板に対して１０
０〜２００ｍｍ／秒の速度で相対的に移動しながらその
表面に同基板厚みよりも浅い所定深さの溝を形成する円
盤ブレードと、同円盤ブレードにより形成された上記溝
部分にその外部から押圧力を加える押圧手段とを備えて
いることを特徴とするガラス基板切断装置。 - 【請求項２】 上記円盤ブレードの回転数が１００００
〜３００００ｒｐｍであることを特徴とする請求項１に
記載のガラス基板切断装置。 - 【請求項３】 上記円盤ブレードの刃先が断面Ｖ字状と
されていることを特徴とする請求項１または２に記載の
ガラス基板切断装置。 - 【請求項４】 上記回転駆動手段の回転駆動軸に対し
て、複数の上記円盤ブレードが所定の間隔をもって同軸
的に取り付けられていることを特徴とする請求項１，２
または３に記載のガラス基板切断装置。 - 【請求項５】 液晶表示素子などを構成するガラス基板
を切断するガラス基板切断方法において、上記ガラス基
板よりも硬度が大なる円盤ブレードを高速に回転させな
がら、上記ガラス基板上を相対的に移動させてその表面
に同基板厚みよりも浅い溝を形成した後、その溝部分に
外力を加えることにより、クラックを進行させて上記ガ
ラス基板を切断することを特徴とするガラス基板切断方
法。 - 【請求項６】 上記溝の深さが０．１〜０．３ｍｍであ
ることを特徴とする請求項５に記載のガラス基板切断方
法。 - 【請求項７】 上記溝部分に外力を加えるにあたって、
その外力を上記ガラス基板の裏面側から加えることを特
徴とする請求項５に記載のガラス基板切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14873096A JPH09309736A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | ガラス基板切断装置およびその切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14873096A JPH09309736A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | ガラス基板切断装置およびその切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09309736A true JPH09309736A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=15459330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14873096A Withdrawn JPH09309736A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | ガラス基板切断装置およびその切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09309736A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004279630A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Miyota Kk | 液晶表示パネルの製造方法 |
| JP2011093189A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライビングホイール及びその製造方法 |
| JP2011093191A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライビングホイール |
| JP2011093190A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライビングホイール |
| KR101147834B1 (ko) * | 2005-05-28 | 2012-05-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 일렉트로 루미네센스 표시소자의 모 기판 스크라이빙 장치 |
| KR20130102516A (ko) * | 2009-10-29 | 2013-09-17 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이빙 휠 및 그 제조 방법 |
| EP3126299A4 (en) * | 2014-03-31 | 2018-01-03 | Corning Incorporated | Machining methods of forming laminated glass structures |
| CN111116029A (zh) * | 2014-05-30 | 2020-05-08 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性基板的裂缝线形成方法及脆性基板 |
| US10906833B2 (en) * | 2016-12-30 | 2021-02-02 | HKC Corporation Limited | Residual material removing device, method and, system |
-
1996
- 1996-05-20 JP JP14873096A patent/JPH09309736A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004279630A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Miyota Kk | 液晶表示パネルの製造方法 |
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| JP2011093189A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライビングホイール及びその製造方法 |
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| US10029941B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-07-24 | Corning Incorporated | Machining methods of forming laminated glass structures |
| CN111116029A (zh) * | 2014-05-30 | 2020-05-08 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性基板的裂缝线形成方法及脆性基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |