JP4698651B2 - カッターホィールおよびそのカッターホィールを用いたスクライブ装置 - Google Patents

Description

本発明は、脆性材料を分断するためのスクライブラインを形成するスクライブ方法、及び脆性材料にスクライブラインを形成するために使用されるスクライブカッターであるカッターホィール、並びに、このカッターホィールを装着したスクライブ装置、このカッターホィールを製造するためのカッターホィール製造装置に関する。

脆性材料にはガラス基板、貼り合わせガラス基板に使用されるガラス、半導体ウエハー、セラミックス等が含まれる。

図１（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、液晶マザー基板等の貼り合わせガラス基板を所望の裁断位置にて裁断する従来の手順の一例として、液晶マザー基板の第１の分断方法を、工程毎に説明する断面図である。なお、以下の説明では、便宜上、液晶マザー基板である一対のガラス基板を互いに対向して貼り合わせて形成される貼り合わせガラス基板の一方側のガラス基板をＡ面ガラス基板、他方側のガラス基板をＢ面ガラス基板とする。

（１）まず、図１（ａ）に示すように、貼り合わせガラス基板１のＡ面ガラス基板を上側にして、貼り合わせガラス基板１を第１のスクライブ装置上に載置し、Ａ面ガラス基板に対して、ガラスカッターホィール２を用いてスクライブしてスクライブラインＳａを形成する。

（２）次に、Ａ面ガラス基板にスクライブラインＳａを形成した貼り合わせガラス基板１の表裏を反転させて、第２のスクライブ装置に搬送する。そして、この第２のスクライブ装置にて、図１（ｂ）に示すように、貼り合わせガラス基板１のＢ面ガラス基板に対して、ガラスカッターホィール２を用いてスクライブして、スクライブラインＳｂをスクライブラインＳａに平行に形成する。なお、液晶マザー基板では、複数の液晶パネルが形成され、この各液晶パネルが形成される一方のガラス基板の側縁部上に端子を形成する必要があるために、Ｂ面ガラス基板に形成されるスクライブラインＳｂは、Ａ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳａと、水平方向にスクライブ位置が互いにずれるように形成されることが多い。

（３）次に、Ａ面ガラス基板及びＢ面ガラス基板のそれぞれにスクライブラインＳａ及びＳｂが形成された貼り合わせガラス基板１を、Ａ面ガラス基板及びＢ面ガラス基板の上下を反転させることなく、Ｂ面ガラス基板を上側にして、第１のブレイク装置に搬送する。この第１のブレイク装置では、図１（ｃ）に示すように、貼り合わせガラス基板１は、マット４上に載置され、貼り合わせガラス基板１のＢ面ガラス基板に対して、ブレイクバー３をＡ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳａに沿って押し付ける。これにより、下側のＡ面ガラス基板は、スクライブラインＳａから上方に向かってクラックが伸長し、Ａ面ガラス基板は、スクライブラインＳａに沿ってブレイクされる。

（４）次に、Ａ面ガラス基板がブレイクされた貼り合わせガラス基板１を、Ａ面ガラス基板及びＢ面ガラス基板の上下を反転させて、Ａ面ガラス基板を上側にして、第２のブレイク装置に搬送する。この第２のブレイク装置では、図１（ｄ）に示すように、貼り合わせガラス基板１は、マット４上に載置され、貼り合わせガラス基板１のＡ面ガラスに対して、ブレイクバー３をＢ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳｂに沿って押し付ける。これにより、下側のＡ面ガラス基板は、スクライブラインＳｂに沿ってブレイクされる。

上記（１）〜（４）の各工程を実施することにより、貼り合わせガラス基板１は、所望の位置にて２つに分断される。

上記の工程（３）及び（４）で示されているように、上側に位置するガラス基板にブレイクバー３が押し付けられることによって、下側のガラス基板がブレイクされる。例えば、図１（ｃ）に示すように、上側のＢ面ガラス基板に、ブレイクバー３を押し付けると、Ａ面ガラス基板及びＢ面ガラス基板は、ブレイクバー３の押し付けられた部分が下方に撓んだ状態になり、Ａ面ガラス基板に生じていたスクライブラインＳａの垂直方向の亀裂（垂直クラック）を両側へ広げる向きに力が加わる。これにより、その垂直クラックが上方に伸長して、Ａ面ガラス基板の上部に達することにより、Ａ面ガラス基板が分断される。一方、上側のＢ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳｂには、下側のガラス基板の場合と反対に、亀裂（垂直クラック）を両側から抑え込む力が作用するため、上側のＢ面ガラス基板はブレイクされない。

工程（３）及び（４）にて実施されるブレイク工程において、例えば、図１（ｃ）に示すように、下面側のＡ面ガラス基板のスクライブラインＳａでの垂直クラックの深さが浅いと、Ａ面ガラス基板をブレイクするために比較的大きな押し付け力を加えることが必要となる。しかしながら、ブレイクバー３による押し付け力が強過ぎる場合には、上側のＢ面ガラス基板が同時にブレイクされるおそれがある。この場合、下側のＡ面ガラス基板では、垂直クラックがほぼ垂直方向に延びてブレイクが進むため問題を生じないが、上側のＢ面ガラス基板では、ブレイクバー３により押し付ける力が加えられる位置と、Ｂ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳｂの位置とが異なっており、上側のＢ面ガラス基板をブレイクするような向きの力が作用しないため、斜め方向の分断面が形成されるおそれがある。また、亀裂の部分が互いに衝突して、その箇所に欠け（水平クラック）が生じるおそれもある。このような斜め方向の分断面、欠け等が発生した貼り合わせガラス基板は、液晶パネルとしての商品価値が消失する。

そこで、本願出願人は、特開平６−４８７５５号公報の「貼り合わせガラス基板の裁断方法」にて、このような問題を解決することのできる脆性基板の分断方法を提案した。

図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、この公報に記載された脆性材料を分断する第２の分断方法について、工程毎に説明する断面図である。以下、図２（ａ）〜（ｄ）に基づいて、この公報に記載された方法について説明する。なお、以下の説明では、上記図１（ａ）〜（ｄ）と同様、便宜上、液晶マザー基板である一対のガラス基板を互いに対向して貼り合わせて形成される貼り合わせガラス基板の一方側のガラス基板をＡ面ガラス基板、他方側のガラス基板をＢ面ガラス基板とする。

（１）まず、図２（ａ）に示すように、貼り合わせガラス基板１のＡ面ガラス基板を上側にして、第１のスクライブ装置上に載置し、Ａ面ガラス基板に対して、ガラスカッターホィール２を用いてスクライブラインＳａを形成する。

（２）次に、Ａ面ガラス基板にスクライブラインＳａを形成した貼り合わせガラス基板１の表裏を反転させて、第１のブレイク装置に搬送する。この第１のブレイク装置では、図２（ｂ）に示すように、貼り合わせガラス基板１は、マット４上に載置され、貼り合わせガラス基板１のＢ面ガラス基板に対して、ブレイクバー３をＡ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳａに沿って押し付ける。これにより、下側のＡ面ガラス基板では、スクライブラインＳａから上方に向かってクラックが伸長し、Ａ面ガラス基板はスクライブラインＳａに沿ってブレイクされる。

（３）次に、Ａ面ガラス基板がブレイクされた貼り合わせガラス基板１を、Ａ面ガラス基板及びＢ面ガラス基板の表裏を反転させることなく、第２のスクライブ装置に搬送する。そして、この第２のスクライブ装置にて、図２（ｃ）に示すように、貼り合わせガラス基板１のＢ面ガラス基板に対して、ガラスカッターホィール２を用いてスクライブして、スクライブラインＳｂをスクライブラインＳａに平行に形成する。なお、液晶マザー基板では、複数の液晶パネルが形成され、この各液晶パネルが形成される一方のガラス基板の側縁部上に端子を形成する必要があるために、Ｂ面ガラス基板に形成されるスクライブラインＳｂは、Ａ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳａと、水平方向にスクライブ位置が互いにずれるように形成されることが多い。

（４）次に、その貼り合わせガラス基板１の表裏を反転させて、Ａ面ガラス基板を上側にして、第２のブレイク装置へ搬送する。この第２のブレイク装置では、図２（ｄ）に示すように、貼り合わせガラス基板１は、マット４上に載置され、貼り合わせガラス基板１のＡ面ガラス基板に対して、Ｂ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳｂの対向する部分に、ブレイクバー３をスクライブラインＳｂに沿って押し付ける。これにより、下側のＢ面ガラス基板は、スクライブラインＳｂに沿ってブレイクされる。

上記（１）〜（４）の各工程を実施することにより、貼り合わせガラス基板１は、所望の位置にて分断される。

この脆性材料の第２の分断方法では、工程（２）及び（４）に示されるように、ブレイク工程時には、ブレイク対象となる下側のガラス基板にはスクライブラインが形成されているが、上側のガラス基板にはスクライブラインが存在しないため、下側のガラス基板と同時に、上側のガラス基板がブレイクされることはない。このため、前述の図１（ａ）〜（ｄ）にて示す第１の分断方法で問題となっている斜め方向の分断面、欠け等が発生するおそれは解消される。

図３には、この第１及び第２の分断方法に使用されるガラスカッターホィール２の回転軸に直交する方向から見た側面図を示している。このガラスカッターホィール２は、ホィール径φ、ホイール厚Ｗのディスク状とされ、ホィールの周囲に鈍角の刃先角αの刃先が形成されている。

本願出願人は、特開平９−１８８５３４号公報の「ガラスカッターホイール」にて、上記図３に示されるガラスカッターホィール２を改良して、さらに、深い垂直クラックを形成することのできるガラスカッターホィールを開示している。

図４は、この公報に記載のガラスカッターホィールの回転軸に沿う方向から見た側面図を示している。

このガラスカッターホィール５は、ホィールの周囲に形成された刃先の稜線部に凹凸を形成している。即ち、刃先の稜線部５ａに、Ｕ字状もしくはＶ字状の溝５ｂが形成されている。この溝５ｂは、平坦な稜線部５ａから深さｈに、ピッチＰ毎に切り欠くことにより形成されている。このような溝５ｂが形成されていることにより、高さｈの突起ｊがピッチＰの間隔毎に形成された形状を有している。

また、図４では、ガラスカッターホィールの稜線部に形成される溝を分かり易くするために、溝を大きくして描いているが、実際には、この溝は、肉眼で見ることができないミクロンオーダーのサイズである。

下記の表１には、ホィール径φ、ホィール厚Ｗ等の具体的な数値を示しており、一例として、タイプ１とタイプ２の２種類を示している。

このような稜線部に凹凸が形成されたガラスカッターホィール５は、スクライブ性能、即ち、垂直クラックを形成する能力を飛躍的に向上させることができ、このガラスカッターホィール５を用いてスクライブを行えば、スクライブ時にガラス下面付近にまで到達するような深い垂直クラックを得ることができる。
特開平６−４８７５５号公報 特開平９−１８８５３４号公報

上記した稜線部に凹凸が形成されたガラスカッターホィールは、従来のガラスカッターホィールに比較して、スクライブ性能を大幅に向上させることができるが、稜線部の全周にわたって、精密な凹凸を形成したものであるため、稜線部に凹凸を加工形成するために、長時間を要し、加工性に問題を有している。

また、上記のような、稜線部に凹凸が形成されたガラスカッターホィール５を用いて、図２に示す第２の分断方法を行うと、工程（３）において、上側のＢ面ガラスをスクライブした時点で、このＢ面ガラス基板に深い垂直クラックのスクライブラインＳｂが形成されて、実質的に、貼り合わせガラス基板１が分断された状態になる場合があり、そのため、工程（３）から工程（４）に移行するために、貼り合わせガラス基板１を、吸引パッド等で吸引して第２のブレイク装置に搬送する際に、分断された貼り合わせガラス基板１の一方が、第２のスクライブ装置に残される場合があり、さらには、貼り合わせガラス基板１の搬送中に、分断された貼り合わせガラス基板１の一方が落下する場合があり、貼り合わせガラス基板１を分断するライン装置が正常に作動しなくなるおそれがある。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、稜線部の全周にわたって凹凸が形成されたガラスカッターホィールの加工性の問題を解消し、さらに、ガラス基板を分断する際に、所望のスクライブ特性、すなわち、所望深さの垂直クラックのスクライブラインを形成することができるガラスカッターホィ−ル、及び、脆性材料を分断するためのスクライブを形成するスクライブ方法、並びに、このカッターホィールを装着したスクライブ装置、このカッターホィールを製造するためのカッターホィール製造装置を提供することを目的とする。

本発明のスクライブ方法は、厚み方向の中央部が円周方向に突出して稜線部が形成されるディスク状ホィールの稜線部に刃先が形成されて、該稜線部に所定のピッチで所定形状の複数個の溝が形成されている脆性材料切断用ホィールを用いたスクライブ方法において、前記複数個の溝部が占める領域の長さの前記稜線部の全周に対する割合が１未満のホィールを用いてスクライブすることで、スクライブ対象の脆性材料内部に形成される垂直クラックの深さを周期的に変化させることを特徴とするものである。

上記本発明のスクライブ方法において、前記複数個の溝部が占める領域の長さの前記稜線部の全周に対する割合が、３／４以下のホィールを用いてスクライブすることが好ましい。

上記本発明のスクライブ方法において、前記複数個の溝部が占める領域の長さの前記稜線部の全周に対する割合が、１／４以下のホィールを用いてスクライブすることが更に好ましい。

また、本発明のカッターホィ−ルは、ディスク状ホィールの稜線部に刃先が形成されて、その稜線部に所定のピッチで所定形状の複数個の溝が形成された、脆性材料を切断するために用いられるカッターホィールであって、前記複数個の溝部が占める領域の長さの前記稜線部の全周に対する割合が１未満であることを特徴とするものである。

上記本発明のカッターホィールにおいて、前記複数個の溝部が占める領域の長さの前記稜線部の全周に対する割合が、１／４より大きく３／４以下であることが好ましい。

上記本発明のカッターホィールにおいて、前記複数個の溝部が占める領域の長さの前記稜線部の全周に対する割合が、１／４以下であることが更に好ましい。

上記本発明のカッターホィールにおいて、前記複数個にわたって形成されている各溝のピッチは、１〜２０ｍｍのホィール径に応じて２０〜２００μｍであることが好ましい。

上記本発明のカッターホィールにおいて、前記複数個の溝の深さは、１〜２０ｍｍのホイール径に応じて、２〜２００μｍであることが好ましい。

上記本発明のカッターホィールにおいて、上記本発明のカッターホィールを、該ホィールに挿通させる軸と一体的に形成することが好ましい。

上記本発明のカッターホィールにおいて、前記稜線部に少なくとも１つの溝部領域が形成され、各溝部領域の端部の溝から中央部の溝になるに従って溝の深さが深くなるように、各溝の深さがそれぞれ異なっていることが好ましい。

また、本発明の他のカッターホィールは、稜線部の全周にわたって溝部が形成されており、順次溝の深さが深くなっている領域と順次溝の深さが浅くなっている領域とが連続していることを特徴とするものである。

また、本発明のスクライブ装置は、カッターヘッドが脆性材料が載置されているテーブルに対して相対的にＸ方向及び／またはＹ方向に移動する機構を備えるスクライブ装置において、前記カッターヘッドに上記本発明のカッターホィールを具備したことを特徴とするものである。

また、本発明の貼り合わせガラス基板の分断方法は、第１のスクライブ工程、第２のスクライブ工程およびブレイク工程からなり、前記第２のスクライブ工程で上記本発明のガラスカッターホィールを使用することを特徴とするものである。

また、本発明の貼り合わせガラス基板の分断方法は、第１のスクライブ工程、第１のブレイク工程、第２のスクライブ工程および第２のブレイク工程からなり、前記第２のスクライブ工程で上記本発明のガラスカッターホィールを使用することを特徴とするものである。

また、本発明のカッターホィール製造装置は、上記本発明のカッターホィールを製造するためのカッターホィール製造装置であって、少なくとも１つの回転可能に支持されたディスク状の研削部材と、研削対象となる少なくとも１つのカッターホィールを支持して、該研削部材に対して、該カッターホィールを接近及び離間する研削機構とを有し、該研削機構は、該カッターホィールの該研削部材による研削部分を、移動させる回転手段を有していることを特徴とするものである。

上記本発明のカッターホィール製造装置において、前記研削機構を前記研削部材に接近及び離間させる接近・離間手段と、該接近・離間手段及び前記回転手段を制御する制御手段とをさらに有していることが好ましい。

上記本発明のカッターホィール製造装置において、前記制御手段は、前記カッターホィールの稜線部の全周の分割数及び領域数によって、前記回転手段を制御して、稜線部の所望の位置に溝部を形成することが好ましい。

図５は、本実施の形態１のガラスカッターホィール６を示す側面図である。

このガラスカッターホィール６は、図５に示すように、刃先稜線部を溝が形成された領域Ａと溝が形成されていない領域Ｂとを有するものとしている。

このような溝が形成された領域Ａの稜線部の全周（Ａ領域＋Ｂ領域）に対する比率（以下、全周に対する領域Ａの比率と称する）は、ガラスカッターホィール６の稜線に溝を形成する加工性を考慮すると、３／４以下であることが好ましい。このような比率であれば、溝を形成するための加工に長時間を要することがなく、加工性に優れたものとすることができる。

また、全周に対する領域Ａの比率３／４以下であって、１／４より大きい範囲であると、後述の図７に示すような、周期的に深さが変化する垂直クラックが得られる。ただし、全周に対する領域Ａの比率がこのような範囲である場合には、上記の周期的なクラックを得るためには、限られた条件にすることが必要になる。

これに対して、全周に対する領域Ａの比率が１／４以下の範囲にすると、広い条件で安定して周期的に深さが変化する垂直クラックが得られる。全周に対する領域Ａの比率が、この範囲に設定されていると、スクライブラインを形成した脆性基板を搬送する場合に、搬送途中で分断して落下等の問題が生じることを防ぐために適している。

稜線部のＡ領域に形成される溝６ｂは、ミクロンオーダーで意図的に周期的に加工されたものであり、刃先稜線を形成する研削加工の際に、必然的に形成されるサブミクロンオーダーの研磨条痕とは区別される。

図６は、実施の形態１のガラスカッターホィールの他の例を示しており、（ａ）は、刃先全周を６領域に区分して、領域Ａと領域Ｂとが交互に形成されるように設定したものである。（ｂ）は、刃先全周を８領域に区分して、領域Ａと領域Ｂとを交互に形成されるように設定したものである。

図６（ｂ）では、溝が形成された領域ＡがＡ１〜Ａ４の複数の領域にわたって形成され、溝が形成されていない領域ＢがＢ１〜Ｂ４の複数の領域にわたって形成されている。各領域Ａ１〜Ａ４及びＢ１〜Ｂ４の長さは、例えば、
Ａ１＝Ａ２＝Ａ３＝Ａ４ Ａ１＋Ａ２＋Ａ３＋Ａ４＝Ａ
Ｂ１＝Ｂ２＝Ｂ３＝Ｂ４ Ｂ１＋Ｂ２＋Ｂ３＋Ｂ４＝Ｂ
Ａ／Ｂ＝１
となるように設定される。この場合、各領域Ａ１〜Ａ４が全て等しく、また、Ｂ１〜Ｂ４が全て等しくなっている。また、Ａ／Ｂ＝１となっているので、領域Ａの全周に対する比率は、２／４となっている。

また、別の例では、
Ａ１＝Ａ２≠Ａ３≠Ａ４ Ａ１＋Ａ２＋Ａ３＋Ａ４＝Ａ
Ｂ１＝Ｂ２≠Ｂ３≠Ｂ４ Ｂ１＋Ｂ２＋Ｂ３＋Ｂ４-＝Ｂ
Ａ／Ｂ＝１
となるように設定される。この場合、各領域Ａ１〜Ａ４及びＢ１〜Ｂ４で、Ａ３及びＡ４が、Ａ１及びＡ２と異なっており、また、Ｂ３及びＢ４が、Ｂ１及びＢ２と異なっている。また、全体として、Ａ／Ｂ＝１となっているので、領域Ａの全周に対する比率は、２／４となっている。

さらに他の例では、
Ａ１＝Ａ２≠Ａ３≠Ａ４ Ａ１＋Ａ２＋Ａ３＋Ａ４＝Ａ
Ｂ１＝Ｂ２≠Ｂ３≠Ｂ４ Ｂ１＋Ｂ２＋Ｂ３＋Ｂ４＝Ｂ
Ａ／Ｂ＝３／１
となるように設定される。この場合、各領域Ａ１〜Ａ４及びＢ１〜Ｂ４で、Ａ３及びＡ４が、Ａ１及びＡ２と異なっており、また、Ｂ３及びＢ４が、Ｂ１及びＢ２と異なっている。また、全体として、Ａ／Ｂ＝３／１となっているので、領域Ａの全周に対する比率は、３／４となっている。

このガラスカッターホィール６は、このホィール６に挿通される軸と一体的に形成されてもよい。一体的に形成する方法としては素材よりホィールと軸とを一体に研削加工する方法、刃先と軸とを接着および／またはロー付けする方法等が用いられる。

図７は、上記のガラスカッターホィール６を用いてガラス基板にスクライブラインを形成した場合にガラス基板に発生する垂直クラックを概略的に示す模式図である。

ガラスカッターホィール６を用いたスクライブにより生じるスクライブラインは、ガラスカッターホィールの稜線部において、溝が形成されたＡ領域により形成されたスクライブラインＳ_Ａと、溝が形成されていないＢ領域により形成されたスクライブラインＳ_Ｂとで、垂直クラックの深さが異なっており濃淡が確認された。即ち、クライブラインＳ_Ａでは、稜線部に形成された凹凸により深い垂直クラックＤ_Ａが形成され、スクライブラインＳ_Ｂでは、稜線部に凹凸が形成されていないため、浅い垂直クラックＤ_Ｂが形成されることが確認された。

このように、本実施形態１のガラスカッターホィール６を用いたスクライブでは、垂直クラックの深さが周期的に変化していることから、本実施の形態１では、そのスクライブ性能は、図２の従来のガラスカッターホィール２におけるスクライブ性能と図４のガラスカッターホィール５におけるスクライブ性能との中間になることがわかる。さらに、ガラスカッターホィールの全周に対して、溝が形成された領域Ａと溝が形成されていない領域Ｂとの比率を適宜変更することにより、所望のスクライブ特性を得ること、すなわち、ガラス基板を分断するための所望の垂直クラックのライン（スクライブライン）が得られる。

以下、本実施の形態１のガラスカッターホィールの具体例を示す実施例１〜５について説明する。

（実施例１）
図１０に実施例１のガラスカッターホィールの形態を示し、下記の表２には、本実施例１のガラスカッターホィールのホィール径等の寸法を示している。

本実施例１のガラスカッターホィ−ル６は、稜線部の全周長さの１／１０（８分割／８０分割）の部分に一箇所、同じ深さの溝（７μｍ）が連続して形成されるように設定している。

このガラスカッターホィール６を用いて、厚み０．７ｍｍの無アルカリガラスに対して、刃先荷重０．１６〜０．４０ＭＰａ、スクライブ速度４００ｍｍ／ｓとして、スクライブを行った。この実施例１のガラスカッターホィール６を用いたスクライブでは、図７に示すように、垂直クラックの深さが周期的に変化するスクライブラインが形成され、０．１８ＭＰａの荷重を用いた場合、図７の深い垂直クラックＤ_Ａは、約４００μｍ、浅い垂直クラックＤ_Ｂは、約１００μｍとなった。

（実施例２）
図１１に実施例２のガラスカッターホィール６の形態を示し、下記の表３には、図３のガラスカッターホィールのホィール径等の寸法を示している。

本実施例２のガラスカッターホィ−ル６は、稜線部の全周長さの１／１０（８分割／８０分割）の長さに、二箇所にわたって、同じ深さの溝（７μｍ）が連続して形成された領域Ａ１及びＡ２を設けている。各溝が形成された領域はＡ１及びＡ２は、ガラスカッターホィール６の中心軸を挟んで反対側になるように設定されている。

このガラスカッターホィール６を用いて、厚み０．７ｍｍの無アルカリガラスに対して、刃先荷重０．１６〜０．４０ＭＰａ、スクライブ速度４００ｍｍ／ｓとして、スクライブを行った。この実施例２のガラスカッターホィール６を用いたスクライブでは、図７に示すように、垂直クラックの深さが周期的に変化するスクライブラインが形成され、０．２０ＭＰａの荷重を用いた場合、図７の深い垂直クラックＤ_Ａは、約４００μｍ、浅い垂直クラックＤ_Ｂは、約１００μｍとなった。

（実施例３）
図１２に実施例３のガラスカッターホィール６の形態を示し、下記の表４には、本実施例３のガラスカッターホィール６のホィール径等の寸法を示している。

本実施例３のガラスカッターホィ−ル６は、稜線部の全周長さの１／１０（８分割／８０分割）の長さに、三箇所にわたって、同じ深さの溝（７μｍ）が連続して形成された領域Ａ１及びＡ２及びＡ３を設けている。領域Ａ１及びＡ２及びＡ３は、それぞれ、均等な間隔となるように設定されている。

このガラスカッターホィール６を用いて、厚み０．７ｍｍの無アルカリガラスに対して、刃先荷重０．１６〜０．４０ＭＰａ、スクライブ速度４００ｍｍ／ｓとして、スクライブを行った。この実施例３のガラスカッターホィール６を用いたスクライブでは、図７に示すように、垂直クラックの深さが周期的に変化するスクライブラインが形成され、０．２０ＭＰａの荷重を用いた場合、図７の深い垂直クラックＤ_Ａは、約４００μｍ、浅い垂直クラックＤ_Ｂは、約１００μｍとなった。

（実施例４）
図１３に実施例４のガラスカッターホィール６の形態を示し、下記の表５には、本実施例４のガラスカッターホィール６のホィール径等の寸法を示している。

本実施例４のガラスカッターホィ−ル６は、稜線部の全周長さの１／１０（８分割／８０分割）の長さに、一箇所にわたって、連続して溝が形成された領域Ａ１を設けている。この領域Ａには、７つの溝が形成されており、各溝の深さはそれぞれ異なっており、順に、３、５、７、７、７、５、３μｍになるように設定されている。

このガラスカッターホィール６を用いて、厚み０．７ｍｍの無アルカリガラスに対して、刃先荷重０．１６〜０．４０ＭＰａ、スクライブ速度４００ｍｍ／ｓとして、スクライブを行った。この実施例４のガラスカッターホィール６を用いたスクライブでは、図７に示すように、垂直クラックの深さが周期的に変化するスクライブラインが形成され、０．２２ＭＰａの荷重を用いた場合、図７の深い垂直クラックＤ_Ａは、約４００μｍ、浅い垂直クラックＤ_Ｂは、約１００μｍとなった。

（実施例５）
図１４に実施例５のガラスカッターホィール６の形態を示し、下記の表６には、本実施例５のガラスカッターホィール６のホィール径等の寸法を示している。

本実施例５のガラスカッターホィ−ル６は、稜線部の全周を１０６分割して、全周にわたって、３、５、７、７、７、５、３μｍの深さの溝が、この順に、繰り返して形成されるように設定されている。

このガラスカッターホィール６を用いて、厚み０．７ｍｍの無アルカリガラスに対して、刃先荷重０．１６〜０．４０ＭＰａ、スクライブ速度４００ｍｍ／ｓとして、スクライブを行った。この実施例５のガラスカッターホィール６を用いたスクライブでは、図７に示すように、垂直クラックの深さが周期的に変化するスクライブラインが形成され、０．２９ＭＰａの荷重を用いた場合、図７の深い垂直クラックＤ_Ａは、約４００μｍ、浅い垂直クラックＤ_Ｂは、約１００μｍとなった。

さらに、上記実施例１〜５の結果により、複数個にわたって形成されている各溝のピッチは、１〜２０ｍｍのホィール径に応じて２０〜２００μｍであることが好ましく、また、複数個の溝の深さは、１〜２０ｍｍのホイール径に応じて、２〜２００μｍであることが好ましいことが明らかになっている。

上記した本発明のカッターホィールの説明に用いた図においては、カッターホィールの稜線に形成される溝を分かり易くするために、溝を大きく描いているが、実際には、この溝は、肉眼で見ることができないミクロンオーダのサイズである。

次に、本実施の形態１のガラスカッターホィール６を備えた分断装置を用いて貼り合わせガラス基板１を分断する方法について説明する。なお、以下の説明にて使用されるスクライブ装置は、ガラス板が載置されるテーブルがθ回転し、かつカッターヘッドに対して相対的にＸ方向及び／またはＹ方向に移動する機構を備えるスクライブ装置を用いている。

図１９及び図２０に一例として、テーブルがθ回転し、かつ、Ｙ方向に移動し、カッターヘッドがＸ方向に移動するスクライブ装置を示しており、図１９は、その正面図、図２０は、その側面図である。

図１９及び図２０に示すように、このスクライブ装置は、ガラス板を載置するテーブル４１を有している。このテーブル４１は、回転テーブル４２により、水平方向に回転可能に支持されていると共に、ボールネジ４４を回転させることにより、Ｙ方向（図１９中、左右方向）に移動可能になっている。また、上記の本発明のガラスカッターホィール１１を回転自在に軸着したカッターヘッド４６が、レール４７に沿って、Ｘ方向（図２０中、左右方向）に移動可能に支持されている。

このスクライブ装置を用いてスクライブを行う際には、テーブル４１を所定ピッチでＹ方向に移動させる毎に、カッターヘッド４６をＸ方向に移動させることにより、テーブル４１に載置されたガラス板は、Ｘ方向にスクライブされる。この後、回転テーブル４２によりテーブル４１を９０°回転させて、同じようにスクライブを行えば、ガラス板は、先に形成されたスクライブに直交するスクライブを形成することができる。

なお、上記のスクライブ装置において、４３は、テーブル４１をＹ方向に移動させるためのテーブル送りモータ、４５は、回転テーブル４２をＹ方向移動可能に支持するためのレール、４８は、回転可能に支持されたガラスカッターホィール１１を回転させるためのカッター軸モータ、４９及び５０は、テーブル４１上でスクライブされるガラス基板をモニタするためのＣＣＤカメラ、５１は、そのＣＣＤカメラ４９及び５０を支持するカメラ支持金具を、それぞれ示している。

図８（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本実施の形態１のガラスカッターホィール６を備えた分断装置を用いて貼り合わせガラス基板１を分断する方法を、工程毎に説明する断面図である。なお、以下の説明では、便宜上、液晶マザー基板である一対のガラス基板を互いに対向して貼り合わせて形成される貼り合わせガラス基板の一方側のガラス基板をＡ面ガラス基板、他方側のガラス基板をＢ面ガラス基板とする。

（１）まず、図８（ａ）に示すように、貼り合わせガラス基板１のＡ面ガラス基板を上側にして、貼り合わせガラス基板１を第１のスクライブ装置上に載置し、Ａ面ガラス基板に対して、ガラスカッターホィール５を用いてスクライブしてスクライブラインＳａを形成する。この第１のスクライブ装置は、図４に示した全周に溝を有するガラスカッターホィール５を使用しており、このガラスカッターホィール５を用いて形成されるスクライブラインＳａは、図中Ｖａで示すように、Ａ面ガラスの下面付近にまで到達するような深い垂直クラックが形成されている。

（２）次に、Ａ面ガラス基板にスクライブラインＳａを形成した貼り合わせガラス基板の表裏を反転させて、第２のスクライブ装置に搬送する。そして、この第２のスクライブ装置にて、図８（ｂ）に示すように、貼り合わせガラス基板１のＢ面ガラスに対して、ガラスカッターホィール６を用いてスクライブして、スクライブラインＳａに平行に、スクライブラインＳｂを形成する。この第２のスクライブ装置は、実施例１〜５のいずれかに記載されたガラスカッターホィール６を使用しており、このガラスカッターホィール６を用いて形成されるスクライブラインＳｂは、浅く形成された部分と深く形成された部分が交互に周期的に変化する垂直クラックＶｂが形成される。なお、液晶マザー基板では、複数の液晶パネルが形成され、この各液晶パネルが形成される一方のガラス基板の側縁部上に端子を形成する必要があるために、Ｂ面ガラス基板に形成されるスクライブラインＳｂは、Ａ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳａと、水平方向にスクライブ位置が互いにずれるように形成されることが多い。

（３）次に、Ａ面ガラス基板及びＢ面ガラス基板のそれぞれにスクライブラインＳａ及びＳｂが形成された貼り合わせガラス基板１を、Ａ面ガラス基板及びＢ面ガラス基板の上下を反転させて、Ａ面ガラス基板を上側にして、ブレイク装置に搬送する。このブレイク装置では、図８（ｃ）に示すように、貼り合わせガラス基板１は、マット４上に載置され、貼り合わせガラス基板１のＡ面ガラス基板に対して、ブレイクバー３をＢ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳｂに沿って押し付ける。これにより、下側のＢ面ガラス基板は、スクライブラインＳｂから上方に向かってクラックが伸長し、Ｂ面ガラス基板は、スクライブラインＳｂに沿ってブレイクされる。

上記（１）〜（３）の工程を順次行うことにより、貼り合わせガラス基板１は、分断される。

既述したように本発明のガラスカッターホィール６によるスクライブでは、浅く形成された部分と深く形成された部分が交互に周期的に変化する垂直クラックＶｂが形成され、垂直クラックＶｂがガラス基板の厚み方向に完全に貫通した状態とはならない。このため、上記の工程（２）において、第２のスクライブ装置からブレイク装置に、貼り合わせガラス基板１を搬送する途中で、Ａ面ガラス基板が完全に分断された状態になっていても、Ａ面ガラス基板が、Ｂ面ガラス基板に貼り合わされた状態になっているため、貼り合わせガラス基板１が分離するおそれはない。

図９（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、本実施の形態１のガラスカッターホィール６を備えた分断装置を用いて貼り合わせガラス基板１を分断する第２の方法を、工程毎に説明する断面図である。なお、以下の説明では、便宜上、液晶マザー基板である一対のガラス基板を互いに対向して貼り合わせて形成される貼り合わせガラス基板の一方側のガラス基板をＡ面ガラス基板、他方側のガラス基板をＢ面ガラス基板とする。

（１）まず、図９（ａ）に示すように、貼り合わせガラス基板１のＡ面ガラス基板を上側にして、貼り合わせガラス基板１を第１のスクライブ装置上に載置し、Ａ面ガラス基板に対して、ガラスカッターホィール２を用いてスクライブしてスクライブラインＳａを形成する。このガラスカッターホィールを用いて形成される垂直クラックＶａは、ガラス基板の下面近傍に達するような深い垂直クラックとはならない。

（２）次に、Ａ面ガラス基板にスクライブラインＳａを形成した貼り合わせガラス基板１の表裏を反転させて、第１のブレイク装置に搬送する。この第１のブレイク装置では、図９（ｂ）に示すように、貼り合わせガラス基板１は、マット４上に載置され、貼り合わせガラス基板１のＢ面ガラス基板に対して、ブレイクバー３をＡ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳａに沿って押し付ける。これにより、下側のＡ面ガラス基板は、スクライブラインＳａから上方に向かってクラックが伸長し、Ａ面ガラス基板は、スクライブラインＳａに沿ってに沿ってブレイクされる。

（３）次に、Ａ面ガラス基板が分断された貼り合わせガラス基板１を、Ａ面ガラス基板及びＢ面ガラス基板の表裏を反転させることなく、第２のスクライブ装置に搬送する。そして、この第２のスクライブ装置にて、図９（ｃ）に示すように、貼り合わせガラス基板のＢ面ガラス基板に対して、ガラスカッターホィール６を用いてスクライブして、スクライブラインＳｂをスクライブラインＳａに平行に形成する。なお、液晶マザー基板では、複数の液晶パネルが形成され、この各液晶パネルが形成される一方のガラス基板の側縁部上に端子を形成する必要があるために、Ｂ面ガラス基板に形成されるスクライブラインＳｂは、Ａ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳａと、水平方向にスクライブ位置が互いにずれるように形成されることが多い。

（４）次に、その貼り合わせガラス基板１の表裏を反転させて、Ａ面ガラス基板を上側にして、第２のブレイク装置に搬送する。この第２のブレイク装置では、図９（ｄ）に示すように、貼り合わせガラス基板は、マット４上に載置され、貼り合わせガラス基板１のＡ面ガラス基板に対して、ブレイクバー３をＢ面ガラス基板に形成されたスクライブラインＳｂに沿って押し付ける。これにより、下側のＢ面ガラス基板は、スクライブラインＳｂから上方に向かってクラックが伸長し、Ｂ面ガラス基板は、スクライブラインＳｂに沿ってに沿ってブレイクされる。工程（３）でのＢ面ガラス基板へのスクライブラインＳｂの形成による垂直クラックを、図９（ｄ）において、Ｖｂで示している。

上述のように、本発明のガラスカッターホィール６によるスクライブでは、浅く形成された部分と深く形成された部分が交互に周期的に変化する垂直クラックＶｂが形成され、垂直クラックＶｂがガラス基板の厚み方向に完全に貫通した状態とはならない。このため、上記の工程（４）において、第２のスクライブ装置から第２のブレイク装置に、貼り合わせガラス基板１を搬送する途中で、Ａ面ガラス基板が完全に分断された状態になっていても、Ｂ面ガラス基板が分断された状態にはならず、貼り合わせガラス基板１が分断するおそれはない。

上記においては、貼り合わせガラス基板のスクライブ方法について説明したが、特別な場合として、他の脆性材料を本願発明のスクライブ方法を用いてスクライブしてもよく、この場合においても、他の脆性材料に浅い形成された部分と深く形成された部分とが周期的に変化するように垂直クラックを形成することができる。そして、このような周期的に深さが異なる垂直クラックを形成することで、脆性材料を搬送途中に完全分断が生じることなく、次工程に送ることが可能になる。

次に、図５に示すような刃先稜線部に凹凸が形成されたガラスカッターホィール６を製造するためのガラスカッターホィール製造装置について説明する。

図１５は、本実施の形態２のガラスカッターホィール製造装置の概略構成を示す平面図である。

このガラスカッターホィール製造装置１０は、稜線部に刃先が形成されたガラスカッターホィールに対して、刃先の稜線部を研削することにより、刃先に凹凸を形成するための構成を備えている。

このガラスカッターホィール製造装置１０は、スピンドルモータ１１によって回転自在に支持されて固定されている砥石１２が配置されたハウジング１３を有し、このハウジング１３の前面には、研削対象となるガラスカッターホィールを搬出入するために開放可能になっている扉部１４が設けられている。この扉部１４は、安全扉になっており、ガラスカッターホィールの研削中に、開放された場合には、研削工程が中断するような安全制御装置（図示しない）が設けられている。

このハウジング１３の内部には、砥石１２に対して、接近または離間することができるように、研削機構１５が設けられている。研削機構１５の砥石１２に対する接近及び離間は、送り用モータ１８によって操作される。この送り用モータ１８は、図示しないボールネジを回転させることによって、研削機構１５を所定の位置に送り及び戻しを調整することができるようになっている。

研削機構１５は、研削時にガラスカッターホィールを支持するホィール支持部１９を有している。このホィール支持部１９の後部には、ガラスカッターホィールを予め設定された角度回転させる刃先回転用モータ２０が設けられている。また、研削機構１５には、水平方向アライメント用ハンドル２１及び垂直方向アライメント用ハンドル２２が設けられており、これらによって、水平方向及び垂直方向のアライメントが手動または図示しない制御機構にて自動で調整される。

ハウジング１３の外部には、研削機構１５の位置及び動作を制御するための制御装置２５が設けられている。また、この制御装置２５には、研削機構１５によるガラスカッターホィールの研削条件を指定するための操作部２６が設けられる。

この操作部２６には、例えば、図１６に示すようなタッチパネル３０が形成される。図１６に一例として示すタッチパネル３０では、装置全体の各種運転モード、設定条件、警報等の指定条件等が表示されるタッチパネル操作部３１が設けられており、下部には、制御電源の投入及び停止を操作する電源スイッチ３２、運転準備に入ることを指定する照光式押しボタンスイッチ３３、警報情報を発するための警報ブザー３４、非常時に運転を停止指示するための非常停止押しボタンスイッチ３５が設けられている。

また、ハウジング１３の上部には、異常発生中であること、自動運転中であること、扉開閉しても問題がないこと等のハウジング内の状態を示す表示灯であるシグナルタワー４０が設けられている。図１７には、このシグナルタワー４０の一例を示しており、この例では、ハウジング１３内が異常発生中であることを表示する「赤色」表示灯４１、ハウジング１３内が自動運転中であることを表示する「緑色」表示灯４２、扉を開閉しても問題がない状態であることを表示する「黄色」表示灯４３が設けられている。

次に、上記構成のガラスカッターホィール製造装置１０の動作について説明する。

まず、操作部２６を操作して、研削対象となるガラスカッターホィールの研削条件についての初期設定を行う。

この初期設定としては、例えば、次の条件が入力される。

・第１番目の領域の回転角度数割合Ｆ_１；溝の深さ、Ｄ_１１、…、Ｄ_１ｎ
・第２番目の領域の回転角度数割合Ｆ_２；溝の深さ、Ｄ_２１、…、Ｄ_２ｎ
……………………………………………………………………………………
・第ｍ番目の領域の回転角度数割合Ｆ_ｍ；溝の深さ、Ｄ_ｍ１、…、Ｄ_ｍｎ
・ループ回数：Ｌ
・１領域当たりの分割数Ｎ
・溝の深さ：Ｄ１、Ｄ２、…、Ｄｎ
・領域数Ｒ
初期設定の入力が終了すると、ガラスカッターホィールの研削工程が開始される。図１８は、このガラスカッターホィールの研削工程を説明するためのフローチャートである。以下、このフローチャートに基づいてガラスカッターホィールの研削工程について説明する。

まず、ステップ１によって、分割数ｎ＝０を設定し、続いて、ステップ２によって、領域数ｒ＝１を設定する。

次に、ステップ３によって、研削対象となるガラスカッターホィールをホィール支持部１９に取り付ける。

次に、操作部２６を操作して、研削機構１５の自動運転を開始させる。

次に、砥石１２の先端がガラスカッターホィールの刃先に接触する位置を検出する。この接触位置の検出には、光学的手段、機械的手段、電気的手段が用いられる。このガラスカッターホィールの刃先の砥石１２に対する接触の検出は、刃先が砥石に接触する毎に検出される。

砥石１２の先端が刃先に接触する位置が検出されると、ステップ６において、送り用モータ１８によって、研削機構１５を待機位置に戻す。

次に、ステップ７によって、刃先回転用モータ２０を回転させて、ホィール支持部１９に保持されたガラスカッターホィールを所定の角度回転させる。

次に、ステップ８にて、分割数ｎに１を加えて（ｎ＋１）に更新する。

次に、ステップ９にて、研削機構１５〜１７を刃先が砥石１２に接触するように砥石１２の方向に移動させて、第ｎ番目の溝を深さＤｍｎの深さに加工する。

このステップ９では、第ｍ番目の領域Ｒにおける第ｎ番面の溝の深さについて、予め、上記初期設定にて設定された入力値の溝の深さＤ_ｍｎになるように、各溝が形成される。また、同様に、第ｍ番目の領域Ｒの回転角度数についても、上記初期設定にて設定された入力値の回転角度数割合Ｆｍによって、予め、設定されて形成される。

次に、ステップ１０にて、研削機構１５〜１７を待機位置に移動させる。

次に、ステップ１１にて、分割数ｎと分割数Ｎとを比較して、ｎ＜Ｎであるか否かを判定する。ｎ＜Ｎである場合には、ステップ１２に進み、ｎ＜Ｎでない場合にはステップ１３に進む。

ｎ＜Ｎであると判定されてステップ１２に進むと、ステップ１２にて、刃先回転用モータ２０を微小角度だけ回転させる。続いて、ステップ７に戻り、微小角度回転させた刃先の位置にて、研削加工を行う。

ステップ１１にて、ｎ＜Ｎでないと判断された場合には、分割数ｎが予め設定されている分割数Ｎに達していることを意味しており、ステップ１３に進み、このステップ１３にて、ｒ＜Ｒであるか否かを判定する。

ステップ１３にて、ｒ＜Ｒであると判定された場合には、ステップ１４に進み、このステップ１４にて、刃先回転用モータ２０によって設定角度だけ刃先が回転される。

続いて、ステップ１５に進み、このステップ１５にて、設定された領域数ｒに１を加えて、領域数（ｒ＋１）に更新する。ステップ１５による領域数の更新後、ステップ７に戻り、研削加工を引き続いて行う。

ステップ１３にて、ｒ＜Ｒでないことが判定されると、領域数ｒが初期設定された領域数Ｒに達していることを示しており、ステップ１６に進み、研削機構１５〜１７を原点位置に戻す。

次に、ステップ１７により、刃先が研削されたガラスカッターを取り出し、研削加工が終了する。

以上に説明した本実施の形態２のガラスカッターホィール製造装置１０を用いれば、刃先全周の所望の位置に、所望の深さの溝を、良好な精度に形成することが可能である。

なお、図１５に示すカッターホィール製造装置では、砥石１２に対して、一つの研削機構１５を設けているが、ハウジングの中央付近に砥石を配置して、その砥石の周辺を取り囲むように複数の研削機構を設ける構成にしてもよい。このようにすれば、設置される研削機構の数に比例して、カッターホィールの加工効率を大幅に向上することができる。

さらに、複数の砥石を縦に積み重ねて設置し、それぞれの砥石に加工対象となる複数のカッターホィールの刃先が各砥石に対向して配置するようにしてもよい。また、研削機構における一つのカッターホィール支持部に、複数のカッターホィールを取り付け可能として、一回の研削工程で、複数個のカッターホィ−ルを同時に研削できる構成にしてもよい。このようにすれば、さらに、カッターホィールの加工効率を向上することができる。

以上説明したように、本発明は、ディスク状ホィールに刃先を形成してなるガラスカッターホィールにおいて、刃先全周の３／４以下に対し、刃先稜線部に所定のピッチで所定形状の溝を形成しており、刃先全周に溝部を形成したガラスカッターホィールに比較して、加工性は良好である。

また、ガラスカッターホィールにおいて、刃先全周の１／４以下に対して、所定のピッチで溝部を形成しており、基板の下面近傍にまで達するような垂直クラックが形成されることを防止することができる。全周長さに対する溝部の割合を変化させることにより、所望のスクライブ特性を得ることができる。そのため、スクライブ特性を変化させることにより、ガラス基板の搬送時に、スクライブラインの箇所で分断して落下するといったようなことを未然に防止することが可能になる。

図１は、貼り合わせガラスに対する一般的な分断手順を示した図である。 図２は、貼り合わせガラスに対し、別の従来の分断手順を示した図である。 図３は、ガラスカッターホィールの正面図である。 図４は、刃先稜線部に溝が形成されたガラスカッターホィールの側面図である。 図５は、本発明の１実施形態を示したガラスカッターホィールの側面図である。 図６は、本発明の別の実施形態を示したガラスカッターホィールの側面図である。 図７は、本発明のガラスカッターホィールでスクライブしたときの垂直クラックの様子を示した図である。 図８は、本発明のガラスカッターホィールを具備したスクライブ装置による分断手順を示した図である。 図９は、本発明のガラスカッターホィールを具備したスクライブ装置による別の分断手順を示した図である。 図１０は、実施例１のガラスカッターホィールを示す側面図である。 図１１は、実施例２のガラスカッターホィールを示す側面図である。 図１２は、実施例３のガラスカッターホィールを示す側面図である。 図１３は、実施例４のガラスカッターホィールを示す側面図である。 図１４は、実施例５のガラスカッターホィールを示す側面図である。 図１５は、実施の形態２のガラスカッターホィール製造装置の概略構成を示す平面図である。 図１６は、ガラスカッターホィール製造装置の操作部に備えられるタッチパネルの一例を示す図である。 図１７は、ガラスカッターホィール製造装置に備えられるパトライトの一例を示す図である。 図１８は、ガラスカッターホィールの研削工程を説明するためのフローチャートである。 図１９は、実施の形態１に用いられるスクライブ装置の正面図である。 図２０は、実施の形態１に用いられるスクライブ装置の側面図である。

Claims (9)

1. ディスク状ホィールの稜線部に刃先が形成されて、その稜線部に所定のピッチで所定形状の複数個の溝が形成された、脆性基板を切断するために用いられるカッターホィールであって、
   前記複数個の溝が２０〜２００μｍのピッチで形成されている領域である溝部の長さの前記稜線部の全周に対する割合が、３／４以下であることを特徴とするカッターホィール。
2. 前記溝部の長さの前記稜線部の全周に対する割合が、１／４より大きいことを特徴とする請求項１記載のカッターホィール。
3. 前記溝部の長さの前記稜線部の全周に対する割合が、１／４以下であることを特徴とする請求項１記載のカッターホィール。
4. １〜２０ｍｍのホィール径を有する請求項１〜３のいずれかに記載のカッターホィール。
5. 前記複数個の溝の深さは、１〜２０ｍｍのホイール径に応じて、２〜２００μｍである請求項１〜３のいずれかに記載のカッターホィール。
6. 前記ディスク状ホィールに挿通させる軸と一体的に形成したことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のカッターホィール。
7. 前記稜線部に少なくとも１つの溝部が形成され、前記各溝部の端部の溝から中央部の溝になるに従って溝の深さが深くなるように、各溝の深さがそれぞれ異なっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のカッターホィール。
8. 刃先となる稜線部の全周にわたって溝が複数形成されており、順次溝の深さが深くなっている領域と順次溝の深さが浅くなっている領域とが連続していることを特徴とするカッターホィール。
9. カッターヘッドが、脆性基板が載置されているテーブルに対して相対的にＸ方向及び／またはＹ方向に移動する機構を備えるスクライブ装置において、
   前記カッターヘッドに請求項１〜８のいずれかに記載のカッターホィールを具備することを特徴とするスクライブ装置。

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