JP2007175997A - スクライブカッター、基板加工方法、基板加工装置、それらを用いた基板、及び一枚板脆性材料部品。 - Google Patents

Abstract

【課題】
従来のガラスカッターホイールで分断した脆弱材料基板（例えばガラス基板）においては、分断した脆性材料基板の分断部品の垂直分断面及びコーナー部の突起及び窪み、コーナー部の欠け、水平クラックの発生が多く要求精度を満足することが困難であつた。
【解決手段】
円周部がＶ字形形状の刃を備えるカッターにより一枚板形状の基板を分断する基板加工方法において、前記基板の縦方向又は横方向にスクライブする工程と、 前記基板の上面及び下面の両面において前記基板をスクライブする工程と、を有することを特徴とする基板加工方法。
【選択図】 図４

Description

本発明は、スクライブカッター、基板加工方法、基板加工装置、それらを用いた基板、及び一枚板脆性材料部品に関する。

従来、ホイールの円周部に沿ってＶ字形の刃を形成したガラスカッターホイールが知られている（例えば、特許文献１）。

特開平９−１８８５３４号公報

しかしながら、上記従来技術には以下のような課題があった。

即ち、従来技術により分断した脆弱材料基板（例えばガラス基板）においては、図１に示すように、分断した脆性材料基板の分断部品の垂直分断面及びコーナー部の突起（５１，５２）及び窪み（５６，５５）、コーナー部の欠け（５４）、水平クラック(５３)の発生が多く要求精度を満足することが困難であつた。例えば、従来の一枚板光学用ミラー等、脆性材料基板を大判から縦横両方向に細分した所定の四角寸法形状に分断加工する方法では、ワックスで保護固定しブレード砥石にてフル切断後にケミカル処理含めた多槽洗浄処理するのが一般的であり、近年ガラススクライブ方式が適用されつつあるが、特に厚さ１.０mm以上、且つ小分割品については分断面の垂直精度・水平クラック精度、欠け精度、欠け屑付着、等の品質上の課題がある。

特に、光ピックアップ等に使用される光学ミラーは、厚さ０.５mm〜２.５mmの物品が主流である上に、上記品質項目がいずれも高精度の要求となっており従来技術では要求品質確保が困難であった。これをより詳細に説明すると以下の通りである。

（１）片面だけのスクライブ加工、及び片面コーティング品においては反蒸着コーティング側、両面コーティング品においては反多層面コーティング側のスクライブ加工方法であるため、板ガラス等脆性材料基板対面側の脆性材料基板製造工程の表面急冷による表面難分断層の弊害、及び多層蒸着コーティング膜難分断層の弊害により、垂直分断面に曲がりが生じ易い。

（２）片面だけのスクライブ加工、及び片面コーティング品においては反蒸着コーティング側、両面コーティング品においては反多層面コーティング側のスクライブ加工方法であるため、板ガラス等脆性材料基板対面側の圧縮応力を内在した難分断層の弊害、及び多層蒸着コーティング膜難分断層の弊害があるため、特に厚もの品は垂直クラック進行完全分断までに時間が掛かり、縦横待機時間なしで連続加工した場合は、縦、横スクライブクロスコーナー部で垂直分断面の曲りが合成され大きな突起と窪みが発生し易い。本不具合を軽減するため、脆性材料基板のセットテーブルを大サイズとし脆性材料基板を多数枚セットして一方向のスクライブ加工後クロス方向のスクライブ加工を実施するまでの待機時間をとる方式が一般的であり、高価・大型設備となっていた。

（３）スクライブカッターの脆性材料基板への押付加圧刃先食込み深さの制御方式が、カッターホルダーが下限ストッパーから浮き上がった、エアーシリンダー加圧力とカッター食込み反力とでバランスをとった状態で加工する構造となっているのが一般的である。上記構造であるために、縦方向加工後の横方向クロス加工時に縦横分断クロス部でカッターが縦方向スクライブ時の脆性材料基板の潰れと欠けによる溝部に落ち込むことにより大きな欠け及び、垂直分断面の曲がりが発生し易い。

（４）ディスク状スクライブカッターの回転軸受けは、Φ０．６程度のカッター回転保持軸とカッター厚０．７ｍｍ程度のカッターの中心部穴にて担う直接滑り軸受け構造が一般的であった。カッター材質がダイヤモンド、回転軸材質が超硬の影響もあり、スクライブ加圧加重を受けるカッター回転保持固定軸の特に下面部の磨耗が激しく、カッター回転不均一による品質低下、カッター破損が発生し易い。またカッター回転保持軸の抜け防止構造がカッター回転保持軸の両サイド支持プレーの一方にタップ穴加工をほどこしネジとワッシャにて行う構造のため支持プレートを超硬等の材質とし回転軸と回転軸支持プレートとの滑り軸受け構造とするには高価となる上に、スクライブヘッド部の幅が大きくなるため上下同時スクライブ加工の隘路となっていた。

（５）ディスク状スクライブカッターの外径は、カッター外周Ｖ字形状刃先の先端円周上の水平クラックの発生を押さえ且つ垂直クラックが深く入り高精度で分断する目的で設けられる刃の逃げ溝を適正間隔で設けた場合Φ２からΦ３程度が限界であるためスクライブ品質確保上Φ２程度が一般的であり、特に光ピックアップに用いられる極小サイズ光学ミラーのスクライブ加工においては、スクライブ分断加工する脆性材料基板の真空保持構造対応上、Φ２の２個のディスク状スクライブカッターを使用して上下両方向からのスクライブ加工は困難であつた。

（６）スクライブ加工時、および経時応力分断等にて生ずる欠け屑の、脆性材料基板、カッター、脆性材料基板セット支持プレート、等への付着弊害防止、清掃を高品質が確保されるかたちで実施する必要があるが従来設備は加工部へのエアー吹き付けだけで不十分のため、特に大判から縦横両方向に細分する小片の四角寸法形状にスクライブ分断する光ピックアップ用光学ミラーの加工においては、スクライブ加工面への付着、カッターへの巻き込み等による品質低下が発生する。

（７）スクライブ装置はスクライブ加工だけを行う装置構造で前後工程は手作業で行う方式が一般的であり、脆性材料基板及び加工部品への傷、汚れ防止としての粘着テープの貼り付け、欠け屑の除去清掃、トレー整列等の作業に多くの時間を要している。

本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、信頼性の高いスクライブカッター、基板加工方法、基板加工装置、それらを用いた基板、及び一枚板脆性材料部品を提供することにある。

上記課題は、特許請求の範囲に記載の発明により解決される。

本発明により、信頼性の高いスクライブカッター、基板加工方法、基板加工装置、それらを用いた基板、及び一枚板脆性材料部品の提供が可能になる。

以下、図面を参照にして本発明の実施形態を説明する。

図１は従来の円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に刃が所定の間隔で形成されるよう刃先食込み逃げ溝を所定の間隔で設けたディスク状スクライブカッターを用いて蒸着コーテングのない面にて縦横両方向をクロススクライブ加工にて分断した光ピックアップ用全反射ミラーの外観正面図（図１左）、及び側面図（図１右）であり、５７は無蒸着コーテングスクライブ加工面、５８は多層蒸着コーテング面、５１はコーナー部突起、５２は側面突起、５３はスクライブ加工面水平クラック、５４はコーナー部欠け、５５側面窪み、５６はコーナー部窪みである。

図２は本発明の実態の形態に係る、全自動ミラースクライブ装置全体概要構成正面図であり、図３−１、図３−２はスクライブ加工機構部の正面概要図及び側面概要図であり、図４は上下スクライブヘッド部概要図であり、図５−１、図５−２は上下スクライブカッター、カッター軸受け、及びミラー大判、ミラー粘着テープ、ミラー大判セット支持プレート、真空保持部の概要構造図の正面図及び側面図である。ここで、図３−１及び図３−２は、図２に示す装置全体のＡ及びＢの部分を拡大した図であり、図４は図３−２を更に拡大した図である。図５−２は図３−２のスクライブカッターの拡大図である。

また、図６は本発明の実態の形態に係る縦横所定四角細分スクライブ分断するミラー大判の縦横クロススクライブ加工面図（図６左）と、ミラー大判の縦方向スクライブ加工面図（図６右）である。

図７−１、図７−２は本発明の実態の形態に係る連結ピンでカッターと回転軸を一体構造とし回転軸と回転軸軸受プレートとの滑り軸受け構造とすると共に回転軸齧り防止プレートを設け粘着テープ固定構造としたディスク状スクライブカッター、回転軸、カッターヘッド部の断面図と側面図である。図８−１、図８−２は本発明の実態の形態に係る突起リブと溝でカッターと回転軸を一体構造とし且つボールベアリング軸受構造とすると共に回転軸齧り防止プレートを設け粘着テープ固定構造としたディスク状スクライブカッター、回転軸、カッターヘッド部の断面図と側面図である。

以上の図面において、１は反射多層蒸着コーテングミラー大判、２は上部スクライブ用小径スクライブカッター、３は上部スクライブ用大径スクライブカッター、４は上部カッター回転軸、５は上部カッター＆回転軸連結ピン、６は下部カッター回転軸、７は下部カッター回転用ボールベアリング、８は上部カッター回転軸受プレート、９は下部カッターボールベアリング支持プレート、８１、８２は上下８，９プレートの間隔プレート、１０-1、１１-１は回転軸齧り＆抜け防止プレート固定粘着テープ、１０-2、１１-2は回転軸齧り＆抜け防止プレート、１２はミラー保護粘着テープである。

また、１３はミラー大判セット支持プレート、１３-1はミラー大判セット支持プレートのスクライブカッター逃げ溝、１３-2はミラー大判セット支持プレートの真空吸着溝、１４は上部スクライブ兼旋回ヘッドベース、１５は下部スクライブヘッドベース、１６-1,１６-2,１７-1,１７-2はカッター上下部エアーブローノズル、１８，１９は集塵ノズル、２０は上部カッター旋回位置決め駆動エアーシリンダー、２１は同位置決めピン、２２は下部カッター上下駆動兼スクライブ加圧用エアーシリンダー、２３は同位置決めピン、２４は上部カッター旋回駆動エアーシリンダー、２５-1,２５-2は上部カッター旋回駆動用ラック＆ピニオン、２６は上部カッタースクライブ加圧用エアーシリンダー、２７は上部スクライブヘッド上下ＮＣ駆動制御軸、２８は上下部スクライブヘッド前後ＮＣ駆動制御軸、２９は上下部スクライブヘッド左右ＮＣ駆動制御軸、３０は下部スクライブヘッド支持ベース、３１は下部スクライブカッター食込みストッパー、３２は上部スクライブカッター＆ミラー上面零点検知センサー、３３は上部スクライブヘッド支持ベース、３４は上部スクライブヘッド支持ブロック、３５は下部スクライブヘッドのカッター外径変動調整スペーサー、３６は上部スクライブカッター＆ミラー上面零点検知用カッター加圧スプリングである。

また、Ａは上部スクライブヘッド機構部、Ｂは下部スクライブヘッド機構部、ａは上部スクライブカッター食込みストッパー面、ｂは下部スクライブカッター食込みストッパー面、ｃ，ｄは上下部スクライブカッター実食込み量測定、管理部である。

また、６１はミラー保護粘着テープロール、６２は粘着テープスリット加工カッター機構部、６３はミラー大判真空吸着セット機構部、６４はミラー大判粘着テープ貼付加圧機構部、６５は粘着テープ貼付ローラー、６６は粘着テープ貼付ローラー駆動機構部、６７はスクライブ加工終了ミラー大判縦方向分離機構部、６８は粘着テープクランプ機構部、６９はエアーブロー＆集塵清掃機構部、７０は分断ミラークランプ＆横方向分離機構部、７１は分断ミラー上下駆動機構部、７２は分断ミラー移載機構部、７３は粘着テープ巻取り機構部、７４は一次超音波洗浄機構部、７５は二次超音波洗浄機構部、７６は熱風乾燥機構部、７７はトレー移載機構部である。

次に、本発明の実施の形態におけるスクライブ加工について説明する。

まず、ミラー大判真空吸着セット機構部６３にミラー大判１を縦横クロススクライブ加工面（多層蒸着コーテング面）を上にしてセットする。

次に、粘着テープスリット加工カッター機構部６２にて縦方向分断ミラー寸法からスクライブカッター逃げ幅分を差し引いた幅にスリット加工されたミラー保護粘着テープをスクライブカッター逃げ幅分の間隔を持たせた状態で、ミラー大判粘着テープ貼付加圧機構部６４、粘着テープ貼付ローラー６５、粘着テープ貼付ローラー駆動機構部６６にてミラー大判に貼付する。

次に、粘着テープ巻取り機構部７３にてミラー大判セット支持プレート１３の所定の位置まで移動セットし、真空吸着にて固定し、上下スクライブヘッドのスクライブカッターのスクライブ位置を最初のスクライブラインのスタート位置に合せる。

次に、ミラーへのスクライブ食込み深さが適正となるように、上部スクライブヘッド上下ＮＣ駆動制御軸２７の下降位置制御、下部スクライブカッター食込みストッパー３１の位置合せ、及び上部カッタースクライブ加圧用エアーシリンダー２６，下部カッター上下駆動兼スクライブ加圧用エアーシリンダー２２のエアー圧力設定を行う。

次に、カッター上下部エアーブローノズル１６，１７及び集塵ノズル１８，１９にてエアーブロー、集塵を行いながらエアーブロー方向に上下部スクライブヘッド左右ＮＣ駆動制御軸２９にて縦方向１ライン目のスクライブ加工を行う。

次に、下部カッター上下駆動兼スクライブ加圧用エアーシリンダー２２，上下部スクライブヘッド左右ＮＣ駆動制御軸２９，上部スクライブヘッド上下ＮＣ駆動制御軸２７にてミラー上面及びミラー大判支持プレートに干渉させない動作にて２ライン目のスクライブ加工スタート位置に動作し縦方向２ライン目の加工を行う方式で縦方向の全ラインを加工を行う。

次に下部カッター上下駆動兼スクライブ加圧用エアーシリンダー２２にて下部スクライブヘッド部を下方に逃がした状態で、上部スクライブヘッドを上部カッター旋回駆動エアーシリンダー２４，上部カッター旋回位置決め駆動エアーシリンダー２０にて９０°旋回させ上部スクライブカッターの加工方向を横方向に変更すると共に、上部カッタースクライブ加圧用エアーシリンダー２６、上部スクライブヘッド上下ＮＣ駆動制御軸２７、上下部スクライブヘッド前後ＮＣ駆動制御軸２８、上下部スクライブヘッド左右ＮＣ駆動制御軸２９にて横方向スクライブ位置、加工適正条件にセットし横方向スクライブ加工を行う。

スクライブ加工後、スクライブ加工終了ミラー大判縦方向分離機構部６７にて縦方向スクライブラインに沿って分離し、エアーブロー＆集塵清掃機構部６９にてスクライブ加工にて発生した欠け屑の一次除去と平行して分断ミラークランプ＆横方向分離機構部７０にて分断ミラーをクランプするとともに横方向に分離する。

次に、粘着テープ巻取り機構部７３での粘着テープの巻取りと同期の分断ミラー移載機構部７２の移動により粘着テープからの分断ミラーの剥がしを行う。

次に、一次超音波洗浄機構部７４、二次超音波洗浄機構部７５にて欠け屑の完全除去を行い、熱風乾燥機構部７６にて乾燥させる。

最後に、分断ミラークランプ＆横方向分離機構部７０、分断ミラー上下駆動機構部７１、分断ミラー移載機構部７２、トレー移載機構部７７でミラー加工完成品トレーに整列する。

以上、本発明の実施の形態に係るスクライブ加工方法について説明した。

本発明の実施の形態に係る手段を以下説明する。

［第１の手段］ 縦横両方向に細分するスクライブ加工を、縦横の両方向、もしくは縦、横の一方向を上下両面からスクライブ加工する方法として、それぞれ、もしくは一部共有した上下、左右、前後の３軸駆動制御機能と上下部もしくは上部に９０°旋回機能を有した２個のディスク状スクライブカッターを分断加工する一枚板の脆性基板材料の上下から同一位置、同一加工方向にセットし脆性材料基板に一定の刃先の食い込みを与える荷重を加えて上下同時にスクライブ方向に移動させ、スクライブ分断加工を行う構造とした。

［第２の手段］ 上記第１の手段の縦、横の一方向を上下両面からスクライブ加工する方法に対応すべく、脆性材料基板支持プレートに上下両面スクライブするラインに沿って下部スクライブヘッド部が干渉しない逃げ溝をスクライブピッチで設けると共に逃げ溝の両側に真空吸着溝を脆性材料基板の両端近似位置以内に設けた構造とし、脆性材料基板支持、真空吸着固定及び上下両面同時スクライブ加工を可能にし た。

［第３の手段］ 縦横一面だけスクライブ加工する加工方式、及び一方向だけ上下両面スクライブ加工する方式の縦横クロススクライブ面を、多層蒸着コーティング膜による難分断層の弊害を排除すべく、片面コーティング品においては蒸着コーティング面、両面コーティング品においては多層蒸着コーティング面とするスクライブ加工方式とした。

［第４の手段］ 前記第１から第３の手段に対応すべく、脆性材料基板セット支持プレートに接する脆性材料基板の下面に、真空吸着汚れ、及び傷対策として貼り付ける粘着テープを、下方スクライブカッター、あるいは脆性材料基板セット支持プレートのＶ字刃が脆性材料基板に接触する部分を削除した形で貼り付け、その粘着テープを介して真吸着固定しスクライブ加工を行う方式とした。

［第５の手段］ スクライブカッターの脆性材料基板への押付加圧刃先食込み深さの下限位置（食込み量必要最大値）を、スクライブカッターヘッド加圧駆動部下限ストッパー突き当て構造とすると共にストッパー突き当て面との隙間（浮き量）で実行食込み量が、適性高精度に設定、測定、管理できる構造とした。
［第６の手段］ 円周部がＶ字形状刃、及び円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に、刃先食込み逃げ溝を、所定の間隔で設けた、等のディスク状スクライブカッター、及びカッター回転軸の構造を、カッターの側面に溝を設けると共にカッター回転軸に穴を設け、且つカッターの側面溝とカッター回転軸の穴部に連結ピンを設置することでカッターと回転軸を一体構造とし、カッター回転軸受け構造部をカッターホルダーの軸受け内径穴部とカッター回転軸外径部での滑り軸受け構造とすると共に側面に回転軸との連結用の溝を設けたスクライブカッターのＶ字刃稜線中心から反溝側の端面までの寸法を適正範囲で小さくし溝付側と非対称することでディスク状スクライブカッターの寸法を小さくおさえるかたちで回転軸の磨耗対策を図りえる構造とした。
［第７の手段］ カッターの回転軸勘合の軸受け穴部に軸結合用のリブを設け、回転軸にカッターリブ形状に合わせた溝を設けることでカッターと回転軸を一体構造とし、カッター回転軸受け構造部をカッターホルダーの軸受け内径穴部とカッター回転軸外径部での滑り軸受け構造とした。
［第８の手段］ 前記第５，６，７の手段にてカッターと回転軸を連結し一体構造化したカッターの軸受け構造をカッター回転軸とカッターホルダー軸受け内径部とするとともに、直接の滑り軸受け構造とせずにボールベアリング、又は流体軸受け等の耐久性に優れた軸受けを介在させた装置構造とした。
［第９の手段］ 円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に刃が所定の間隔で形成されるよう刃先食込み逃げ溝を所定の間隔で設けた、等のディスク状スクライブカッター、及びディスク状スクライブカッターの構造を、刃先先端円周上に設けるＶ字形状の突起刃のピッチを、突起刃の１刃の波長を適正長さに保ち逃げ溝長さを長くすることで適正ピッチの整数倍とし、且つその整数倍ピッチに見合った適正値で逃げ溝を深くすると共に、カッター外径を大きくした。
［第１０の手段］ 前記第９の手段を適用するスクライブ装置の加工方法を、カッター回転機構部に若干のカッター回転ブレーキ機構を設けると共に、板ガラス等脆性材料基板の１分断面を、適正ピッチの整数倍ピッチでＶ字刃を形成したディスク状スクライブカッターにてスクライブ加工したあとに適正ピッチ分だけカッター位置をスクライブ接線上でずらして、（整数倍―１）回だけ同一１分断面をスクライブする加工方法とした。
［第１１の手段］ ディスク状スクライブカッターの回転軸軸受プレート、もしくは回転軸受ボールベアリング支持プレート、もしくはカッター回転保持軸支持プレートの両サイドに、回転軸齧り防止プレートを設けると共に粘着テープにて回転軸齧り防止プレートを貼付け固定する構造としスクライブヘッド幅のスリム化を図り両面同時スクライブ加工の隘路を改善した。
［第１２の手段］ ディスク状スクライブカッターと回転軸を接着、圧入等の方式にて一体構造とし回転軸抜け防止機構を削除した。
［第１３の手段］ スクライブ加工装置の構造を、スクライブ加工時、および経時応力分断等にて生ずる欠け屑の、脆性材料基板セット支持プレート、カッター、脆性材料基板、等への付着弊害防止を目的に、スクライブ進行方向と逆向き、且つスクライブ加工終了方向にむけて、細ノズルをカッター上下の２本分割、等エアー流量を抑制した形で高圧エアーを吹付けると共に、その後方に集塵ノズル機構を設置した構造とした。
［第１４の手段］ スクライブ加工装置の構造を、スクライブ分断加工以外に、前記第４の手段の粘着テープ加工貼り付け、及び欠け屑除去清掃、粘着テープ剥がし、トレー整列まで、全工程を一貫で自動加工できる構造とした。

従来のディスク状スクライブカッターを用いてクロススクライブ加工にて分断した光ピックアップ用全反射ミラーの外観正面図、及び側面図である。 本発明の実態の形態に係る全自動ミラースクライブ装置全体概要構成正面図である。 本発明の実態の形態に係るスクライブ加工機構部の正面概要図である。 本発明の実態の形態に係るスクライブ加工機構部の側面概要図である。 本発明の実態の形態に係る上下スクライブヘッド部概要図である。 本発明の実態の形態に係る上下スクライブカッター、カッター軸受け、及びミラー大判、ミラー粘着テープ、ミラー大判セット支持プレート、真空保持部の概要構造図の正面図である。 本発明の実態の形態に係る上下スクライブカッター、カッター軸受け、及びミラー大判、ミラー粘着テープ、ミラー大判セット支持プレート、真空保持部の概要構造図の側面図である。 本発明の実態の形態に係る反射多層蒸着コーテングミラー大判の多層蒸着コーティング縦横クロススクライブ加工面図、ミラー大判の無コーティング縦方一方向スクライブ加工面図である。 本発明の実態の形態に係るカッターと回転軸を一体構造とし回転軸と回転軸軸受プレートとの滑り軸受け構造とすると共に回転軸齧り防止プレートを設け粘着テープ固定構造としたディスク状スクライブカッター、回転軸、カッターヘッド部の断面図である。 本発明の実態の形態に係るカッターと回転軸を一体構造とし回転軸と回転軸軸受プレートとの滑り軸受け構造とすると共に回転軸齧り防止プレートを設け粘着テープ固定構造としたディスク状スクライブカッター、回転軸、カッターヘッド部の側面図である。 本発明の実態の形態に係る突起リブと溝でカッターと回転軸を一体構造とし且つボールベアリング軸受構造とすると共に回転軸齧り防止プレートを設け粘着テープ固定構造としたディスク状スクライブカッター、回転軸、カッターヘッド部の断面図である。 本発明の実態の形態に係る突起リブと溝でカッターと回転軸を一体構造とし且つボールベアリング軸受構造とすると共に回転軸齧り防止プレートを設け粘着テープ固定構造としたディスク状スクライブカッター、回転軸、カッターヘッド部の側面図である。

符号の説明

１…反射多層蒸着コーテングミラー大判、１−１…縦横クロススクライブ加工多層蒸着コーティング面、１−２…縦一方向スクライブ加工無コーティング面、２…連結ピン用側面溝付き円周Ｖ刃中心非対称ディスク状スクライブカッター、３…回転軸連結突起リブ付きディスク状スクライブカッター、３−２…スクライブカッター及び回転軸連結用カッター突起リブ及び回転軸溝、４…連結ピン用穴付き回転軸、５…カッター＆回転軸連結ピン、６…カッター連結用溝付き回転軸、７…カッター回転軸受けボールベアリング、８…上部カッター回転軸受けプレート、９…下部カッターボールベアリング支持プレート、１０−１，１１−１…回転軸齧り＆抜け防止プレート固定粘着テープ、１０−２，１１−２…回転軸齧り＆抜け防止プレート，１２…ミラー保護粘着テープ、１３…ミラー大判セット支持プレート、１３−１…ミラー大判セット支持プレートのスクライブカッター逃げ溝、１３−２…ミラー大判セット支持プレートの真空吸着溝、１４…上部スクライブ兼旋回ヘッドベース、１５…下部スクライブヘッドベース、１６−１、１６−２、１７−１、１７−２…カッター上下部エアーブローノズル、１８，１９…集塵ノズル，２０…上部カッター旋回位置決め駆動エアーシリンダー、２１…同位置決めピン、２２…下部カッター上下駆動兼スクライブ加圧用エアーシリンダー、２３…同位置決めピン、２４…上部カッター旋回駆動エアーシリンダー、２５−１、２５−２…上部カッター旋回駆動用ラック＆ピニオン、２６…上部カッタースクライブ加圧用エアーシリンダー、２７…上部スクライブヘッド上下ＮＣ駆動制御軸、２８…上下部スクライブヘッド前後ＮＣ駆動制御軸、２９…上下部スクライブヘッド左右ＮＣ駆動制御軸、３０…下部スクライブヘッド支持ベース，３１…下部スクライブカッター食込みストッパー、３２…上部スクライブカッター＆ミラー上面零点検知センサー、３３…上部スクライブヘッド支持ベース，３４…上部スクライブヘッド支持ブロック、３５…下部スクライブヘッドのカッター外径変動調整スペーサー、３６…上部スクライブカッター＆ミラー上面零点検知用カッター加圧スプリング、５１…ミラースクライブコーナー部突，５２…ミラースクライブ側面突起、５３…ミラースクライブ加工面水平クラック，５４…ミラースクライブコーナー部欠け、５５…ミラースクライブ側面窪み，５６…ミラースクライブコーナー部窪み、５７…ミラー無蒸着コーティング縦横クロススクライブ加工面、５８…ミラー多層蒸着コーティング面（無スクライブ加工面）、６１…ミラー保護粘着テープロール，６２…粘着テープスリット加工カッター機構部、６３…ミラー大判真空吸着セット機構部，６４…ミラー大判粘着テープ貼付加圧機構部、６５…粘着テープ貼付ローラー，６６…粘着テープ貼付ローラー駆動機構部、６７…スクライブ加工終了ミラー大判縦方向分離機構部，６８…粘着テープクランプ 機構部、６９…エアーブロー＆集塵清掃機構部，７０…分断ミラークランプ＆横方向分離機構部、７１…分断ミラー上下駆動機構部，７２…分断ミラー移載機構部、７３…粘着テープ巻取り機構部，７４…一次超音波洗浄機構部、７５…二次超音波洗浄機構部，７６…熱風乾燥機構部，７７…トレー移載機構部、Ａ…上部スクライブヘッド機構部，Ｂ…下部スクライブヘッド機構部、ａ…上部スクライブカッター食込みストッパー面、ｂ…下部スクライブカッター食込みストッパー面、ｃ，ｄ…上下部スクライブカッター実食込み量測定、管理部、Ｐ−１…縦方向スクライブ加工ピッチ、Ｐ−２…横方向スクライブ加工ピッチ。

Claims (24)

1. 円周部がＶ字形形状の刃を備えるカッターにより基板を分断する基板加工方法において、
   一枚板形状の基板の縦方向又は横方向にスクライブする工程と、
   前記一枚板形状の基板の上面及び下面の両面において前記基板をスクライブする工程と、を有することを特徴とする基板加工方法。
2. 請求項１記載の基板加工方法において、
   前記カッターの刃に凹凸形状の刃が所定の間隔で形成されていることを特徴とする基板加工方法。
3. 請求項１記載の基板加工方法において、
   前記カッターの刃に凹凸形状が形成されるように刃先食い込み逃げ溝が所定の間隔で形成されていることを特徴とする基板加工方法。
4. 請求項１記載の基板加工方法において、
   前記基板の上面及び下面のスクライブを同時に行うことを特徴とする基板加工方法。
5. 請求項１記載の基板加工方法において、
   前記基板の縦方向及び横方向の両方向をスクライブする工程を有することを特徴とする基板加工方法。
6. 請求項１から５の何れか記載の基板加工方法によりスクライブ加工されたことを特徴とする一枚板形状の基板。
7. 請求項６記載の基板において、
   前記基板は一枚板脆弱材料基板であることを特徴とする基板。
8. 円周部がＶ字形状、及び円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に刃が所定の間隔で形成されるよう刃先食込み逃げ溝を所定の間隔で設けたスクライブカッターを用いて一枚板脆性材料基板を大判から縦横両方向に細分した所定の四角寸法形状にスクライブ分断する基板加工方法において、
   縦横両方向に細分するスクライブ加工を、縦横の両方向、もしくは縦、横の一方向を上下両面からスクライブ加工することを特徴とする基板加工方法。
9. 円周部がＶ字形状刃、及び円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に刃が所定の間隔で形成されるよう刃先食込み逃げ溝を所定の間隔で設けたスクライブカッターを用いて片面、及び両面蒸着コーティングを施している一枚板脆性材料基板を大判から縦横両方向に細分した所定の四角寸法形状にスクライブ分断する基板加工方法において、
   縦横一面だけスクライブ加工する加工方式、及び一方向だけ上下両面スクライブ加工する方式の縦横クロススクライブ面を、片面蒸着コーティング品においては蒸着コーティング面、両面蒸着コーティング品においては多層蒸着コーティング面をスクライブ加工することを特徴とする基板加工方法。
10. 請求項８又は９記載の基板加工方法を用いてスクライブ加工したことを特徴とする一枚板脆性材料部品。
11. 円周部がＶ字形状、及び円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に刃が所定の間隔で形成されるよう刃先食込み逃げ溝を所定の間隔で設けたスクライブカッターを用いて一枚板脆性材料基板を大判から縦横両方向に細分した所定の四角寸法形状にスクライブ分断する基盤加工装置において、
    縦横両方向に細分するスクライブ加工を、縦横の両方向、もしくは縦、横の一方向を上下両面からスクライブ加工する方法として、それぞれ、もしくは一部共有した上下、左右、前後の３軸駆動制御機能と上下部もしくは上部に９０°旋回機能を有した２個のディスク状スクライブカッターを分断加工する一枚板脆性基板材料の上下から同一位置、同一加工方向にセットし脆性材料基板に一定の刃先の食い込みを与える荷重を加えて上下同時にスクライブ方向に移動させスクライブ加工を行うことを特徴とする基板加工装置。
12. 請求項１１記載の基板加工装置において、
    脆性材料基板セット支持プレートに接する脆性材料基板の下面に、真空吸着汚れ、及び傷対策として貼り付ける粘着テープを、下方スクライブカッターに接触する部分、もしくはスクライブラインに沿ってスクライブ加工に弊害が及ぶ範囲を削除した形で貼り付け、その粘着テープを介して真空吸着固定しスクライブ加工を行うことを特徴とする基板加工装置。
13. 円周部がＶ字形状刃、及び円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に刃が所定の間隔で形成されるよう刃先食込み逃げ溝を所定の間隔で設けたスクライブカッターを用いて一枚板脆性材料基板を大判から縦横両方向に細分した所定の四角寸法形状にスクライブ分断する基板加工装置において、
    スクライブカッターの脆性材料基板への押付加圧刃先食込み深さの下限位置を、スクライブカッターヘッド加圧駆動部下限ストッパー突き当て構造とすると共にストッパー突き当て面との隙間で実行食込み量を適性に設定可能としたことを特徴とする基板加工装置。
14. 円周部がＶ字形状刃、及び円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に刃が所定の間隔で形成されるよう刃先食込み逃げ溝を所定の間隔で設けたスクライブカッターにおいて、
    カッターの側面に溝を設けると共にカッター回転軸に穴を設け、且つカッターの側面溝とカッター回転軸の穴部に連結ピンを設置することでカッターと回転軸を一体構造とし、カッター回転軸受け構造をカッターホルダーの軸受け内径穴部とカッター回転軸外径部での滑り軸受け構造としたことを特徴とするスクライブカッター。
15. 請求項１４記載のスクライブカッターにおいて、
    側面に回転軸との連結用の溝を設けたスクライブカッターのＶ字刃稜線中心から反溝側の端面までの寸法を適正範囲で小さくし溝付側と非対称としたことを特徴とするスクライブカッター。
16. 円周部がＶ字形状刃、及び円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に刃が所定の間隔で形成されるよう刃先食込み逃げ溝を所定の間隔で設けたスクライブカッターにおいて、
    カッターの回転軸勘合の軸受け穴部に軸結合用のリブを設け、回転軸にカッターリブ形状に合わせた溝を設けることでカッターと回転軸を一体構造とし、カッター回転軸受け構造をカッターホルダーの軸受け内径穴部とカッター回転軸外径部での滑り軸受け構造としたことを特徴とするスクライブカッター。
17. 請求項１４から１６の何れか記載のスクライブカッターと回転軸を、連結ピン嵌合もしくはリブ／溝嵌合にて連結した一体構造とするとともに、ボールベアリング又は軸受けを介在させた構造を備えることを特徴とする基板加工装置。
18. 円周部がＶ字形状刃、及び円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に刃が所定の間隔で形成されるよう刃先食込み逃げ溝を所定の間隔で設けたスクライブカッターを用いて片面、及び両面蒸着コーティングを施している脆性材料基板を大判から縦横両方向に細分した所定の四角寸法形状にスクライブ分断する基板加工装置において、
    ディスク状スクライブカッターの回転軸軸受プレート、もしくは回転軸軸受ボールベアリング支持プレート、もしくはカッター回転保持軸支持プレートの両サイドに、回転軸齧り防止プレートを設けると共に粘着テープにて回転軸齧り防止プレートを貼付け固定する構造を有することを特徴とする基板加工装置。
19. 円周部がＶ字形状刃、及び円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に刃が所定の間隔で形成されるよう刃先食込み逃げ溝を所定の間隔で設けたスクライブカッターを用いて片面、及び両面蒸着コーティングを施している一枚板脆性材料基板を大判から縦横両方向に細分した所定の四角寸法形状にスクライブ分断する基板加工装置において、
    スクライブカッターと回転軸を接着、圧入等の方式にて一体構造とし回転軸抜け防止機構を削除したことを特徴とする基板加工装置。
20. 円周部がＶ字形状刃、及び円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に刃が所定の間隔で形成されるよう刃先食込み逃げ溝を所定の間隔で設けたスクライブカッターを用いて脆性材料基板を大判から縦横両方向に細分した所定の四角寸法形状にスクライブ分断する基板加工装置において
    進行方向と逆向き、且つスクライブ加工終了方向にむけて、細ノズルをカッター上下の２本分割、等エアー流量を抑制した形で高圧エアーを吹付けると共に、その後方に集塵ノズル機構を設置した構造としたことを特徴とする基板加工装置。
21. 請求項１１記載の基板加工装置において、
    脆性材料基板支持プレートに上下両面スクライブ加工するスクライブラインに沿って下部スクライブヘッド部が干渉しない逃げ溝をスクライブピッチで設けると共に逃げ溝の両側に真空吸着溝を脆性材料基板の両端近似位置以内に設けることで、脆性材料基板支持、真空吸着固定及び上下両面同時スクライブ加工を可能にした構造としたことを特徴とする基板加工装置。
22. 請求項１４から１６の何れか記載のスクライブカッターにおいて、
    刃先先端円周上に設けるＶ字形状の突起刃のピッチを、突起刃の１刃の刃長を適正長さに保ち逃げ溝長さを長くすることで適正ピッチの整数倍とし、且つその整数倍ピッチに見合った適正値で逃げ溝を深くしたことを特徴とするスクライブカッター。
23. 請求項１１項に記載の基板加工装置において
    カッター回転機構部にカッター回転ブレーキ機構を設けると共に、板ガラス等脆性材料基板の１分断面を、適正ピッチの整数倍ピッチでＶ字刃を形成したディスク状スクライブカッターにてスクライブ加工したあとに適正ピッチ分だけカッター位置をスクライブライン上でずらして、（整数倍―１）回だけ同一１分断面をスクライブ加工することを特徴とする基板加工装置。
24. 円周部がＶ字形状刃、及び円周部がＶ字形状刃の刃先の先端円周上に刃が所定の間隔で形成されるよう刃先食込み逃げ溝を所定の間隔で設けたスクライブカッターを用いて脆性材料基板を大判から縦横両方向に細分した所定の四角寸法形状にスクライブ分断する基板加工装置において、
    粘着テープ加工貼り付け、欠け屑除去清掃、粘着テープ剥がし、トレー整列の工程を一貫で自動加工できる構造としたことを特徴とする基板加工装置。
    

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