JP2014063813A - 加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハ1をエキスパンドテープ13上に配設した状態でエキスパンドテープ13を拡張してウェーハ1をチップ3に分割するにあたり、ウェーハ1の表面1aに伸縮性を有する保護テープ11を配設しておく。ウェーハ1がチップ3に分割される際に生じる分割屑1eを、チップ3間の隙間を通じて保護テープ11の裏面側の粘着層に付着させ、ウェーハ1の表面1aへの分割屑1eの付着を防ぐ。
【選択図】図8
Description
(1−1)保護テープ貼着ステップ
図1に示すように、半導体ウェーハ等の円板状のウェーハ(板状物)1の表面1a全面に、伸縮性を有する保護テープ11を貼着する。ウェーハ1の表面(図1では下面側が表面)1aには複数の分割予定ラインが格子状に設定され、分割予定ラインで区画された複数の矩形状の各デバイス領域に、LSI等の電子回路を有するデバイス2がそれぞれ形成されている。保護テープ11は伸縮性を有するポリ塩化ビニルやポリオレフィン等の合成樹脂性のテープの片面に粘着層が形成されたものなどが用いられ、粘着層を介してウェーハ1の表面1aを覆って貼着される。
次に、図2に示すように、保護テープ11側を保持テーブル21に合わせてウェーハ1を保持テーブル21で保持し、上方に露出するウェーハ1の裏面1bを研削手段22で研削してウェーハ1を所定の厚さ(例えば50〜100μm程度)に薄化する。
次に、ウェーハ1に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿って照射し、ウェーハ1の内部に分割予定ラインに沿った改質層を形成する。改質層の形成は、図3に示すように、上記保持テーブル21と同様の回転可能な負圧チャック式の保持テーブル31の保持面に保護テープ11側を合わせてウェーハ1を保持テーブル31上に載置し、負圧チャックによりウェーハ1を吸着保持する。そして、保持テーブル31の上方に配設されたレーザ照射手段32の照射部33から、図4に示すようにウェーハ1に対して透過性を有する波長のレーザビームLを、研削された裏面1b側から、集光点をウェーハ1の内部に位置付けた状態で分割予定ラインに沿って照射し、改質層1cを形成する。
次に、図5に示すように、ウェーハ1の裏面1b側をエキスパンドテープ13上に配設する。エキスパンドテープ13は、例えばポリ塩化ビニルやポリオレフィン等の伸縮性を有する合成樹脂シート等の片面に粘着層が形成されたもので、ウェーハ1よりも大きな矩形状のものやロール状に巻回されたものが用いられる。貼着ステップは、エキスパンドテープ13の中央部の粘着層側にウェーハ1の裏面1bを合わせて貼着する。
次に、ウェーハ1の表面1aに保護テープ11が配設された状態でエキスパンドテープ13を拡張し、改質層1cからウェーハ1を個々のチップ3へと分割するエキスパンドステップを行う。
次に、図9に示すように、ウェーハ1の表面1aに配設された保護テープ11を除去する。除去された保護テープ11の裏面側の粘着層には、同図に示すように分割によって生じ、チップ3間の隙間を通じて飛散しようとした分割屑1eが付着しており、保護テープ11が除去されたウェーハ1の表面1aは清浄な状態である。
次に、図10に示すように、再びエキスパンド装置40によってエキスパンドテープ13を拡張し、ウェーハ1が分割されて形成された個々のチップ3間に所定の間隔を形成する。
次に、ウェーハ1が分割されて形成された個々のチップ3間の間隔を維持した状態で、図11(a)に示すように、エキスパンドテープ13の粘着層が形成されている表面側に環状フレーム14を貼着する。環状フレーム14は、クランプ部材41の内側に配設可能な大きさを有するものであって、ステンレス等の剛性を有する金属板によって形成されている。環状フレーム14はウェーハ1と同心状になるようエキスパンドテープ13に貼着され、これによりウェーハ1が分割されて形成された複数のチップ3は、環状フレーム14の開口14aに収容された状態となる。
以上による第1実施形態の加工方法では、エキスパンドステップを実施するとウェーハ1はチップ3に分割されるが、ウェーハ1の表面1aには予め伸縮性を有する保護テープ11が貼着されているため、ウェーハ1の分割で生じる分割屑1eはチップ3間の隙間を通じて保護テープ11の裏面側の粘着層に付着する。エキスパンドステップを実施した後、保護テープ除去ステップで分割屑1eが付着した保護テープ11をウェーハ1から除去するため、分割屑1eがウェーハ1の表面1aに付着することを完全に防ぐことができる。
続いて、上記貼着ステップ以降を変更した第2実施形態を説明する。
図13に示すように、ウェーハ1より大径の接着シート12を介してウェーハ1の裏面1b側をエキスパンドテープ13上に配設する。この貼着ステップでは、エキスパンドテープ13の粘着層側に、DAF等からなる接着シート12を円形状に配設し、次いでその接着シート12上に、ウェーハ1の裏面1b側を合わせて貼着する。なお、予め円形状の接着シート12が配設されているエキスパンドシート13にウェーハ1を貼着してもよい。あるいは、ウェーハ1の裏面1bに接着シート12を貼着し、その接着シート12をエキスパンドテープ13の粘着層に貼着してもよい。接着シート12はウェーハ1より大径の円形状に形成され、ウェーハ1の外周側には接着シート12のはみ出し部12aが表出する状態となる。
次に、図14および図15に示すように、ウェーハ1の表面1aに保護テープ11が配設された状態でエキスパンドテープ13を拡張する。
次に、図17に示すように、ウェーハ1の表面1aに配設された保護テープ11を除去する。除去された保護テープ11の表裏面には、接着シート12の分断時に生じて飛散した接着シート12の破断屑12bとウェーハ1の分割時に生じて飛散したウェーハ1の分割屑1eが付着しており、保護テープ11が除去されたウェーハ1の表面1aは清浄な状態である。この後は、上記第1実施形態と同様に、必要に応じて間隔形成ステップを行ってから環状フレーム貼着ステップを行って、接着シート12付きのチップ3に分割されたウェーハ1がエキスパンドテープ13に貼着されている状態を得る。
第2実施形態では、エキスパンドステップを実施することで、ウェーハ1はチップ3に分割されるとともに接着シート12が分割予定ラインに沿って分断され、ウェーハ1の外周側の接着シート12のはみ出し部12aも分断される。そして分割、分断の際に生じた接着シート12の破断屑12bやウェーハ1の分割屑1eは、保護テープ11に付着する。エキスパンドステップを実施した後、接着シート12の破断屑12bやウェーハ1の分割屑1eが付着した保護テープ11はウェーハ1から除去されるため、破断屑12bやウェーハの分割屑がウェーハ1の表面1aに付着することを完全に防ぐことができる。
図18は、上記と異なるエキスパンド装置60を用いて、図13に示したウェーハ1が接着シート12を介して貼着されたエキスパンドテープ13を拡張する様子を示している。すなわち、このエキスパンド装置60でも上記のエキスパンドステップを行うことができる。
1a…ウェーハの表面
1b…ウェーハの裏面
1c…改質層(分割起点)
3…チップ
11…保護テープ
12…接着シート
12a…接着シートのはみ出し部
13…エキスパンドテープ
14…環状フレーム
14a…環状フレームの開口
Claims (4)
- 表面に伸縮性を有する保護テープが配設されるとともに分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状物の加工方法であって、
表面に前記保護テープが貼着された板状物の裏面側にエキスパンドテープを貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、板状物の表面に前記保護テープが配設された状態で前記エキスパンドテープを拡張して前記分割起点から板状物を個々のチップへと分割するエキスパンドステップと、
該エキスパンドステップを実施した後、板状物の表面に配設された前記保護テープを除去する保護テープ除去ステップと、
を備えることを特徴とする加工方法。 - 前記保護テープ除去ステップを実施した後、板状物が分割されて形成された個々のチップ間の間隔を維持した状態で前記エキスパンドテープに環状フレームを貼着し、該環状フレームの開口に板状物が分割されて形成された複数の該チップを収容した形態とする環状フレーム貼着ステップを備えることを特徴とする請求項1に記載の加工方法。
- 前記保護テープ除去ステップを実施した後、前記環状フレーム貼着ステップを実施する前に、前記エキスパンドテープを拡張して板状物が分割されて形成された個々のチップ間に所定の間隔を形成する間隔形成ステップを備えることを特徴とする請求項2に記載の加工方法。
- 前記貼着ステップでは、板状物より大径の接着シートを介して板状物が前記エキスパンドテープ上に貼着され、前記エキスパンドステップでは、該接着シートを前記分割予定ラインに沿って分割するとともに板状物の外周にはみ出した該接着シートを分断することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の加工方法。
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