JP2004279630A - 液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents

液晶表示パネルの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004279630A
JP2004279630A JP2003069419A JP2003069419A JP2004279630A JP 2004279630 A JP2004279630 A JP 2004279630A JP 2003069419 A JP2003069419 A JP 2003069419A JP 2003069419 A JP2003069419 A JP 2003069419A JP 2004279630 A JP2004279630 A JP 2004279630A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mother
silicon substrate
glass substrate
liquid crystal
image display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003069419A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4133475B2 (ja
Inventor
Masato Handa
正人 半田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miyota KK
Original Assignee
Miyota KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miyota KK filed Critical Miyota KK
Priority to JP2003069419A priority Critical patent/JP4133475B2/ja
Publication of JP2004279630A publication Critical patent/JP2004279630A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4133475B2 publication Critical patent/JP4133475B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

【課題】マザーガラス基板やマザーシリコン基板の分割の際に発生するチッピングを防止し、チッピングによるガラスの傷発生防止や後工程のマテハンを安定化させ、同時にシリコン基板に形成してある素子の破損を防止する
【解決手段】少なくとも、複数の画像表示領域を形成したマザーシリコン基板と該マザーシリコン基板に対応するマザーガラス基板を各画像表示領域毎にシール部材を設けて貼付する工程と、各画像表示領域毎にマザーシリコン基板とマザーガラス基板を分割する工程を有する液晶表示パネルの製造方法において、マザーガラス基板およびマザーシリコン基板はV溝状にダイシングしてからさらにV溝底部をスクライブして分割する液晶表示パネルの製造方法とする。
【選択図】 図4

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示パネルの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置は2枚のマザー基板の一方に複数個の画像表示領域駆動電極を形成し、もう一方のマザー基板に該画像表示領域に対応する共通電極を形成した後、各画像表示領域毎にシール部材を設けて両マザー基板を位置合わせして貼付し、その後個々の画像表示領域に分割する製造方法がある。個々に分割されたものを液晶表示パネルといい、シール部材の一部に形成された液晶注入口から液晶を注入し、液晶注入口を封口することで液晶表示パネルが完成する。
【0003】
2枚のマザー基板の組み合わせはいろいろあるが、ガラス基板とガラス基板、シリコン基板とガラス基板、プラスチック基板とプラスチック基板等が使用されており、本発明はシリコン基板とガラス基板の組み合わせによる液晶表示パネルの製造方法に関するものである。
【0004】
マザーシリコン基板には複数の画像表示領域が形成され、マザーガラス基板にはマザーシリコン基板に形成された画像表示領域に対応する領域に共通電極が形成される。マザーシリコン基板またはマザーガラス基板の各画像表示領域外周に液晶注入口を形成してシール部材が設けられ、マザーシリコン基板とマザーガラス基板は貼付される。その後個々の液晶表示パネルに分断されるのは前述の通りである。
【0005】
シリコン基板はスクライブでの分割が困難なため、ダイシング法が用いられている。ガラス基板はスクライブによる分割が可能であり、安価なスクライブ法が採用されていた。最初にマザーシリコン基板をダイシングしてブレークし、次にマザーガラス基板をスクライブしてブレークしている。シリコン基板とガラス基板を貼り合わせ、ガラス基板をダイシングし、次にシリコン基板をダイシングし、洗浄・乾燥後個別の液晶表示パネルに分割する液晶表示装置の製造方法が開示されている。(例えば、特許文献1)
【0006】
【特許文献1】
特開平7−248477号公報(第4−5頁、図3)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ガラス基板をスクライブ法により分割すると、スクライブされたガラスのエッジ部からのチッピングが発生し、ガラス面を傷つけたり後工程でのマテハンの不安定要素となっていた。また、個々の液晶表示パネルに分割する際衝撃を加えるため、シリコン基板に形成された素子が破損することがある。ガラス基板をダイシング法で分割する場合も、ディスク状の砥石を回転させて分割ラインを形成するので切断部の形状がU状となり、分割する際にも衝撃を加えるのでスクライブと同様の問題が発生していた。
【0008】
本発明はマザーガラス基板やマザーシリコン基板の分割の際に発生するチッピングを防止し、チッピングによるガラスの傷発生防止や後工程のマテハンを安定化させることを目的としている。同時にシリコン基板に形成してある素子の破損を防止することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
少なくとも、複数の画像表示領域を形成したマザーシリコン基板と該マザーシリコン基板に対応するマザーガラス基板を各画像表示領域毎にシール部材を設けて貼付する工程と、各画像表示領域毎にマザーシリコン基板とマザーガラス基板を分割する工程を有する液晶表示パネルの製造方法において、マザーガラス基板はV溝状にダイシングしてからさらにV溝底部をスクライブして分割する液晶表示パネルの製造方法とする。
【0010】
少なくとも、複数の画像表示領域を形成したマザーシリコン基板と該マザーシリコン基板に対応するマザーガラス基板を各画像表示領域毎にシール部材を設けて貼付する工程と、各画像表示領域毎にマザーシリコン基板とマザーガラス基板を分割する工程を有する液晶表示パネルの製造方法において、マザーガラス基板およびマザーシリコン基板はV溝状にダイシングしてからさらにV溝底部をスクライブして分割する液晶表示パネルの製造方法とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1はマザーシリコン基板の画像表示領域の外周にシール部材を塗布した上面図であり、図2はマザーシリコン基板とマザーガラス基板を貼付した側面図である。マザーシリコン基板1に複数個形成された画像表示領域2の外周に液晶注入口3を残してシール部材4をスクリーン印刷等で塗布し、マザーガラス基板5を貼付し、シール部材を硬化させる。
【0012】
図3は本発明を説明するための図であり、マザーガラス基板にV字状のダイシングをした断面図である。従来、ダイシングはディスク状の薄い砥石を使用してダイシングライン(断面形状はU)を形成していたが、本発明ではダイシングラインの断面形状がV字状になるようにした。例えば厚さ700μmのガラス基板に対しVの開き角が90度になるような溝深さ70μmのダイシングライン6を形成する。
【0013】
図4は本発明を説明するための図であり、V字状溝底部をスクライブしている断面図である。ダイシングライン6のV字状溝底部にスクライブの刃先7を合わせて(この時スクライブの刃先角はV溝の開口角より小さい角度であることは言うまでもない)スクライブする。スクライブの圧力により、マザーガラス基板5は残肉部がライン8で分割される。マザーガラス基板5から分割するかマザーシリコン基板1から分割するかは単なる選択であるが、図4の状態では、マザーシリコン基板1は従来技術によりダイシングされた状態であるため、まだ分割されていないので、マザーガラス基板5が分割されてもばらばらになることはない。しかし、マザーガラス基板5をスクライブする前にマザーシリコン基板1をダイシングしておかねばならない。マザーシリコン基板1を先に分割する場合は、その前にマザーガラス基板5をダイシングしておくことも同様である。これはダイシングでは冷却液を使用するので、分割すると冷却液が液晶注入口から液晶表示パネルの中に侵入してしまうからである。
【0014】
図5は分割して完成した液晶表示パネルの断面図である。ガラス基板5の角はダイシングにより面取り状態となっていて、チッピングの発生を防止できている。
【0015】
図6は請求項2記載の発明の製造方法により完成した液晶表示パネルの断面図である。ガラス基板5、シリコン基板1共V溝状にダイシングしてあるので面取り効果があると共に、それぞれV溝状底部をスクライブして分割することにより、分割時の衝撃が必要なくなり、シリコン基板1に形成された素子を破壊することがない。
【0016】
【発明の効果】
本発明によるとダイシングした面が面取り面となるため、角部に発生するチッピングが防止され、ガラス傷の発生が防止できる。よって後工程でのマテハンも楽にできるようになる。
【0017】
本発明によると分割するための衝撃が必要なくなり、シリコン基板に形成されている素子の破損を防止でき、製造歩留りを上げることができ、液晶表示パネルを安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】マザーシリコン基板の画像表示領域の外周にシール部材を塗布した上面図
【図2】マザーシリコン基板とマザーガラス基板を貼付した側面図
【図3】本発明を説明するための図であり、マザーガラス基板にV字状のダイシングをした断面図
【図4】本発明を説明するための図であり、V字状溝底部をスクライブしている断面図
【図5】分割して完成した液晶表示パネルの断面図
【図6】請求項2記載の発明の製造方法により完成した液晶表示パネルの断面図
【符号の説明】
1 マザーシリコン基板
2 画像表示領域
3 液晶注入口
4 シール部材
5 マザーガラス基板
6 V溝
7 スクライブ刃先
8 分割ライン

Claims (2)

  1. 少なくとも、複数の画像表示領域を形成したマザーシリコン基板と該マザーシリコン基板に対応するマザーガラス基板を各画像表示領域毎にシール部材を設けて貼付する工程と、各画像表示領域毎にマザーシリコン基板とマザーガラス基板を分割する工程を有する液晶表示パネルの製造方法において、マザーガラス基板はV溝状にダイシングしてからさらにV溝底部をスクライブして分割することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
  2. 少なくとも、複数の画像表示領域を形成したマザーシリコン基板と該マザーシリコン基板に対応するマザーガラス基板を各画像表示領域毎にシール部材を設けて貼付する工程と、各画像表示領域毎にマザーシリコン基板とマザーガラス基板を分割する工程を有する液晶表示パネルの製造方法において、マザーガラス基板およびマザーシリコン基板はV溝状にダイシングしてからさらにV溝底部をスクライブして分割することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
JP2003069419A 2003-03-14 2003-03-14 液晶表示パネルの製造方法 Expired - Fee Related JP4133475B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003069419A JP4133475B2 (ja) 2003-03-14 2003-03-14 液晶表示パネルの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003069419A JP4133475B2 (ja) 2003-03-14 2003-03-14 液晶表示パネルの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004279630A true JP2004279630A (ja) 2004-10-07
JP4133475B2 JP4133475B2 (ja) 2008-08-13

Family

ID=33286452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003069419A Expired - Fee Related JP4133475B2 (ja) 2003-03-14 2003-03-14 液晶表示パネルの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4133475B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006020086A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-23 Intel Corporation Wafer scale fabrication of liquid crystal on silicon light modulation devices

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6195544A (ja) * 1984-10-17 1986-05-14 Hitachi Ltd ペレタイズ方法
JPH05232422A (ja) * 1992-02-21 1993-09-10 Canon Inc 液晶パネルの製造方法
JPH07248477A (ja) * 1994-03-14 1995-09-26 Sharp Corp 液晶表示装置の製造方法
JPH0837168A (ja) * 1994-07-25 1996-02-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体ウエハのダイシング方法及び装置
JPH08320460A (ja) * 1995-05-26 1996-12-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法およびガラス基板のスクライブ装置
JPH09292616A (ja) * 1996-04-25 1997-11-11 Sony Corp 液晶表示装置の製造方法
JPH09309736A (ja) * 1996-05-20 1997-12-02 Optrex Corp ガラス基板切断装置およびその切断方法
JPH1064855A (ja) * 1996-08-14 1998-03-06 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP2000247670A (ja) * 1999-02-25 2000-09-12 Seiko Epson Corp ガラス基板の切断方法および切断用工具、切断装置並びに液晶装置の製造方法
JP2001264725A (ja) * 2000-03-22 2001-09-26 Miyota Kk 液晶パネルの製造方法
JP2002093956A (ja) * 2000-09-11 2002-03-29 Sony Corp 電子回路装置およびその製造方法
JP2002341322A (ja) * 2001-05-17 2002-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法および製造装置
JP2003005161A (ja) * 2001-06-25 2003-01-08 Victor Co Of Japan Ltd 反射型液晶表示素子の製造方法及びその製造装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6195544A (ja) * 1984-10-17 1986-05-14 Hitachi Ltd ペレタイズ方法
JPH05232422A (ja) * 1992-02-21 1993-09-10 Canon Inc 液晶パネルの製造方法
JPH07248477A (ja) * 1994-03-14 1995-09-26 Sharp Corp 液晶表示装置の製造方法
JPH0837168A (ja) * 1994-07-25 1996-02-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体ウエハのダイシング方法及び装置
JPH08320460A (ja) * 1995-05-26 1996-12-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法およびガラス基板のスクライブ装置
JPH09292616A (ja) * 1996-04-25 1997-11-11 Sony Corp 液晶表示装置の製造方法
JPH09309736A (ja) * 1996-05-20 1997-12-02 Optrex Corp ガラス基板切断装置およびその切断方法
JPH1064855A (ja) * 1996-08-14 1998-03-06 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP2000247670A (ja) * 1999-02-25 2000-09-12 Seiko Epson Corp ガラス基板の切断方法および切断用工具、切断装置並びに液晶装置の製造方法
JP2001264725A (ja) * 2000-03-22 2001-09-26 Miyota Kk 液晶パネルの製造方法
JP2002093956A (ja) * 2000-09-11 2002-03-29 Sony Corp 電子回路装置およびその製造方法
JP2002341322A (ja) * 2001-05-17 2002-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法および製造装置
JP2003005161A (ja) * 2001-06-25 2003-01-08 Victor Co Of Japan Ltd 反射型液晶表示素子の製造方法及びその製造装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006020086A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-23 Intel Corporation Wafer scale fabrication of liquid crystal on silicon light modulation devices
US7692757B2 (en) 2004-07-30 2010-04-06 Intel Corporation Wafer scale fabrication of liquid crystal on silicon light modulation devices

Also Published As

Publication number Publication date
JP4133475B2 (ja) 2008-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7859084B2 (en) Semiconductor substrate
TWI439432B (zh) Separation and Separation Method of Bonded Glass Plate
JP2013152310A (ja) 一以上の液晶表示素子の製造方法
JP2004279630A (ja) 液晶表示パネルの製造方法
JP2678966B2 (ja) 液晶セルの製造方法
JP2002277860A (ja) 液晶パネルおよびその製造方法
JP2002107704A (ja) 樹脂基板を用いた液晶表示パネルの切断方法
JP2713098B2 (ja) 表示セルの製造方法
JP2003114420A (ja) 液晶表示パネルの製造方法
JP3753636B2 (ja) 液晶表示パネルの製造方法
JP2008083356A (ja) 表示パネルおよび表示パネルの端縁処理方法
JP3277449B2 (ja) 液晶パネル製造方法
JP2008176204A (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP2713097B2 (ja) 表示セルの製造方法
JP2001147423A (ja) 液晶表示素子の製造方法
JP2007256471A (ja) 異形液晶パネルの製造方法
KR100720440B1 (ko) 액정패널의 제조방법
JP3769576B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP4146627B2 (ja) 液晶表示素子の分割方法
JP2008164980A (ja) 液晶表示素子の製造方法
JP2008003388A (ja) フラットパネルディスプレイおよびその製造方法
KR100720438B1 (ko) 액정표시장치의 컷팅 방법
JP2000047226A (ja) 液晶表示パネルの製造方法
JP2653447B2 (ja) 液晶表示素子の製造方法
JPH09311323A (ja) 液晶セルの切断方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051104

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080110

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080408

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080520

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080602

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4133475

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120606

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130606

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130606

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140606

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees