JPH09292616A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 対向基板および液晶駆動基板への配向膜形成
を簡素化すること。 【解決手段】 本発明は、対向基板１の表面全面と、Ｔ
ＦＴ基板２の表面全面とに各々配向膜１２、２２を一様
に塗布する工程と、ＴＦＴ基板２の表面の所定位置にコ
モン剤３およびシール剤４を塗布する工程と、対向基板
１に塗布した配向膜１２とＴＦＴ基板２に塗布した配向
膜２２とを対向させるようにコモン剤３およびシール剤
４を介して対向基板１とＴＦＴ基板２とを重ね合わせる
工程と、対向基板１とＴＦＴ基板２とを分割した後、重
ね合わせた状態で対向基板１の配向膜１２とＴＦＴ基板
２の配向膜２２との間に液晶を注入し封止する工程とか
ら成る液晶表示装置の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶駆動基板と対
向基板とを重ね合わせ、その間に液晶を注入し封止する
液晶表示装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置は、カラーフィルタや透明
電極、マイクロレンズ等が形成された対向基板と、ＴＦ
Ｔ等の液晶駆動素子が形成された液晶駆動基板とを重ね
合わせ、その間に液晶を注入し封止することにより製造
されている。

【０００３】この重ね合わせを行う場合、対向基板側に
シール剤を塗布し、液晶駆動基板側にコモン剤を塗布し
た状態で２枚の基板の位置合わせをしながら重ね合わ
せ、所定のシールギャップを構成している。

【０００４】液晶表示装置の製造においては、生産性向
上の観点から、対向基板と液晶駆動基板との両方に配向
膜を形成し、ラビング処理を施した後、基板単位で重ね
合わせ、スクライブブレークで分割し、液晶を注入封止
するいわゆる面面組立て方式が採用されたり、また、生
産性および歩留り向上の観点から、対向基板および液晶
駆動基板に配向膜を形成しラビング処理を施すまで基板
単位で行い、その後、各基板を分割して個々のチップ単
位で重ね合わせを行ういわゆる面単組立て方式も採用さ
れるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの製造
方法においては、対向基板側にシール剤を塗布し、液晶
駆動基板側にコモン剤を塗布して重ね合わせを行ってい
るため、例えば白黒用の液晶表示装置や、ブラックマス
クが液晶駆動基板に設けられていたり、オンチップカラ
ーフィルタが液晶駆動基板に設けられているものは、対
向基板にシール剤を塗布するためのアライメントマーク
が存在しない状態となる。

【０００６】このため、対向基板側の正確な位置にシー
ル剤を塗布することができないという問題が生じてい
る。

【０００７】対向基板に配向膜を塗布する際、所定のマ
スクを用いて必要な部分にのみ配向膜を塗布し、これを
アライメントの基準としてシール剤を塗布することも考
えられているが、これでは配向膜を塗布するためのマス
クやその洗浄、マスクをアライメントするための工数が
必要となり、生産性の低下およびコストアップを招く原
因となる。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された液晶表示装置の製造方法で
ある。すなわち、本発明は、駆動素子が形成された液晶
駆動基板の表面全面と、対向基板の表面全面とに各々配
向膜を一様に塗布しラビング処理する工程と、液晶駆動
基板の表面の所定位置にコモン剤およびシール剤を塗布
する工程と、液晶駆動基板に塗布した配向膜と対向基板
に塗布した配向膜とを対向させるようにコモン剤および
シール剤を介して液晶駆動基板と対向基板とを重ね合わ
せた後、液晶駆動基板と対向基板とを分割する工程と、
重ね合わせた状態で液晶駆動基板の配向膜と対向基板の
配向膜との間に液晶を注入し封止する工程とから成るも
のである。

【０００９】また、各々配向膜を塗布し、ラビング処理
を施した液晶駆動基板と対向基板とをコモン剤およびシ
ール剤を介して重ね合わせた後、所定位置で分割を行
い、その間に液晶を注入封止して液晶表示装置に製造方
法では、予め、配向膜を塗布する前に、対向基板の表面
または裏面における分割を行う所定位置に合わせて溝を
形成しておく工程と、配向膜を塗布した後、対向基板に
形成した溝の方向を基準としてラビング処理を行う工程
と、液晶駆動基板と対向基板とをコモン剤およびシール
剤を介して重ね合わせ、溝に沿って液晶駆動基板と対向
基板とを分割し、その間に液晶を注入し封止する工程と
から成るものでもある。

【００１０】また、各々配向膜を塗布し、ラビング処理
を施した液晶駆動基板および対向基板を分割した後、コ
モン剤およびシール剤を介して重ね合わせ、その間に液
晶を注入し封止する液晶表示装置の製造方法において
は、液晶駆動基板または対向基板の配向膜を塗布してい
ない面側における分割を行う位置に合わせて溝を形成し
ておき、液晶駆動基板または対向基板を分割する際、溝
を形成した面側にダイシングシートを被着した状態で、
配向膜が形成された面側から溝の底部にかけてダイシン
グシートを切ることなくダイシングブレードによる切断
を行うようにしたものでもある。

【００１１】本発明では、対向基板の表面全面に配向膜
が一様に塗布され、さらにコモン剤およびシール剤が液
晶駆動基板の表面に塗布されている。このため、対向基
板の表面には配向膜だけを一様に塗布すればよく、専用
のマスクが不要となる。

【００１２】また、対向基板の表面または裏面における
分割位置に合わせて溝を形成しておくことで、ラビング
処理および分割の方向をその溝に合わせて行うことがで
き、正確な配向と分割とを行うことができるようにな
る。

【００１３】さらに、溝を形成した液晶駆動基板または
対向基板をその溝に沿って分割する際、溝が形成された
面側にダイシングシートを被着し、溝が形成されていな
い面側からその溝の底部にかけてダイシングを行うこと
で、ダイシングシートまで切断することなく基板の分割
を行うことができ、ダイシングシートの切断によるダス
ト発生を抑制できるようになる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の液晶表示装置の
製造方法における実施の形態を図に基づいて説明する。
図１、図２は本発明の第１実施形態を説明する概略断面
図である。すなわち、第１実施形態における液晶表示装
置の製造方法では、主として対向基板１と液晶駆動基板
であるＴＦＴ基板２とを基板単位で重ね合わせるいわゆ
る面面組立てを行うものであり、特に白黒用の液晶表示
装置や、ブラックマスクがＴＦＴ基板２に設けられてい
たり、オンチップカラーフィルタがＴＦＴ基板２に設け
られていて、対向基板１には透明電極１１が一様に形成
され、アライメントマークとなるものが無い場合に適し
た製造方法となっている。

【００１５】先ず、図１（ａ）に示すように、対向基板
１（例えば、８インチ径、０．７ｍｍ厚のほうけい酸ガ
ラス基板）の表面にＩＴＯから成る透明電極１１を形成
した後、その上にポリイミド等から成る配向膜１２を一
様に塗布し、ラビング処理および洗浄を行う。この際、
配向膜１２を一様に全面塗布（スピンコートまたはバー
コート等で３０〜５０ｎｍ厚）することから、専用のマ
スク等を使用することなく行えるとともに、このマスク
の洗浄等のメインテナンスも不要である。

【００１６】次に、図１（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基
板２（例えば、８インチ径、０．８ｍｍ厚の石英ガラス
基板）にＴＦＴ駆動素子２１を形成し、その上にポリイ
ミド等から成る配向膜２２を一様に全面塗布する（スピ
ンコートまたはバーコート等で３０〜５０ｎｍ厚）。こ
の配向膜２２の塗布を行った後は、ラビング処理および
洗浄を行っておく。なお、いずれもラビング処理はオリ
エンテーションフラット基準で行う。

【００１７】次いで、図１（ｃ）に示すように、ＴＦＴ
基板２の配向膜２２上にコモン剤３とシール剤４との両
方を塗布する。そして、このＴＦＴ基板２の配向膜２と
対向基板１の配向膜１２とが対向するように、ＴＦＴ基
板２側に塗布したコモン剤３およびシール剤４を介して
対向基板１とＴＦＴ基板２とを重ね合わせる。

【００１８】これにより、対向基板１の配向膜１２とＴ
ＦＴ基板２の配向膜２２との間に所定のシールギャップ
が形成される。また、コモン剤３としては、このシール
ギャップ以上の径を持つ導電粒子が含まれているものを
使用する。

【００１９】つまり、対向基板１に配向膜１２が一様に
塗布され、ＴＦＴ基板２にも配向膜２２が一様に塗布さ
れている場合、コモン剤３内の導電粒子の粒径がシール
ギャップより小さいと、基板の重ね合わせの押圧力でも
導電粒子が各配向膜１２、２２を突き破ることができ
ず、透明電極１１とＴＦＴ駆動素子２１との確実な導通
が得られなくなってしまう。

【００２０】そこで、基板の重ね合わせを行う際の押圧
力によってコモン剤３内の導電粒子が各配向膜１２、２
２を突き破り、透明電極１１とＴＦＴ駆動素子２１との
確実な導通を得るために、導電粒子の粒径をシールギャ
ップ以上にしておく。

【００２１】次いで、図２（ａ）に示すようにカッター
５を用いて対向基板１とＴＦＴ基板２とを分割する。こ
の分割によって図２（ｂ）に示すようなチップが多数形
成される。この状態で、対向基板１とＴＦＴ基板２との
間のシールギャップに液晶Ｌを注入し、封止および熱処
理を施しておく。

【００２２】そして、図２（ｃ）に示すように、対向基
板１およびＴＦＴ基板２の表面に偏光フィルム８を貼り
付け、ＴＦＴ基板２の電極ランド（図示せず）に異方性
導電膜（図示せず）を介してフレキシブル配線７を接続
する。これによって、液晶表示装置が完成する。

【００２３】第１実施形態では、対向基板１とＴＦＴ基
板２との重ね合わせを行う前、対向基板１に対して配向
膜１２を一様に塗布しているため、専用のマスクが不要
となっている。しかも、従来対向基板１側に塗布してい
たシール剤４をＴＦＴ基板２側に形成しているため、シ
ール剤４の位置合わせはＴＦＴ駆動素子２１を形成する
際に使用したアライメントマークを使用できるようにな
る。

【００２４】次に、本発明の液晶表示装置の製造方法に
おける第２実施形態を説明する。図３は第２実施形態を
説明する概略断面図である。第２実施形態では、透明電
極が一様に形成された対向基板１を分割するにあたり、
配向膜１２のラビング方向を基準とした正確な分割を行
うようにする点に特徴がある。

【００２５】一般に、配向膜１２のラビング方向と偏光
フィルタの偏光度とが合致していないと液晶表示装置の
コントラストが低下することが知られている。一方、対
向基板１に対して配向膜１２に対するラビング処理を行
うには、対向基板１のオリエンテーションフラット（以
下、単にオリフラという。）を基準として正確な方向で
行うことができるが、基板の分割を行う場合には基板を
ダイシングシートを介して所定の治具に取り付けること
から、配向膜１２が一様に形成された対向基板１のオリ
フラと治具との正確な位置合わせは困難である。このた
め、ダイシングではオリフラを基準とした正確な切断が
できず、ラビング方向を基準とした正確な分割ができな
くなっている。したがって、この分割ラインに沿って貼
り付ける偏光フィルタの偏光度とラビング方向との合致
が困難となっている。

【００２６】第２実施形態では、先ず、図３（ａ）に示
すように、対向基板１の表面における分割ラインに沿っ
てＶ溝１３を形成する。このＶ溝１３は、例えばＶカッ
トブレードを用いて約０．１ｍｍの深さ、約０．２ｍｍ
の幅で形成され、対向基板１のオリフラ（図示せず）を
基準に正確に形成されている。なお、必ずしも断面視Ｖ
型の溝でなくてもよい。

【００２７】次に、図３（ｂ）に示すように、対向基板
１のＶ溝１３を形成した表面にポリイミド等から成る配
向膜１２を一様に全面塗布し（スピンコートまたはバー
コート等で３０〜５０ｎｍ厚）、このＶ溝１３の方向を
基準としたラビング処理および洗浄を施す。

【００２８】次いで、図３（ｃ）に示すように、対向基
板１とシール剤およびコモン剤を塗布したＴＦＴ基板２
とを重ね合わせた後、Ｖ溝１３の位置（図中矢印Ｃの位
置）に沿ってスクライブブレークを行う。このＶ溝１３
に沿ったスクライブブレークによって、ラビング方向を
基準とした分割ラインの形成が実現できる。

【００２９】図３（ｄ）に示すように、分割されたチッ
プは、対向基板１の配向膜１２側の端部にＶ溝１３（図
３（ｃ）参照）の斜面を利用した面取り１’が形成され
る状態となる。そして、この対向基板１とＴＦＴ基板２
との間に液晶Ｌを注入し、封止および熱処理を施して、
偏光フィルム８の貼り付けを行う。この偏光フィルム８
を分割ラインの方向を基準として貼り付けることによ
り、偏光度とラビング方向との正確な相対位置合わせを
行うことが可能となる。

【００３０】次に、本発明の液晶表示装置の製造方法に
おける第３実施形態を説明する。図４は第３実施形態を
説明する概略断面図である。第３実施形態では、第２実
施形態と同様に、配向膜１２のラビング方向を基準とし
た正確な分割を行うようにする点に特徴があるが、Ｖ溝
１３の形成面が反対となっている。

【００３１】すなわち、先ず図４（ａ）に示すように、
対向基板１の裏面における分割ラインに沿ってＶ溝１３
を形成する。このＶ溝１３は、例えばＶカットブレード
を用いて約０．１ｍｍの深さ、約０．２ｍｍの幅で形成
され、対向基板１のオリフラ（図示せず）を基準に正確
に形成される。なお、必ずしも断面視Ｖ型の溝でなくて
もよい。

【００３２】次に、図４（ｂ）に示すように、対向基板
１のＶ溝１３を形成していない表面にポリイミド等から
成る配向膜１２を一様に塗布し、このＶ溝１３の方向を
基準としたラビング処理を施す。

【００３３】次いで、図４（ｃ）に示すように、対向基
板１とＴＦＴ基板２とをシール剤およびコモン剤を介し
て重ね合わせた後、第２実施形態と同様に、Ｖ溝１３の
位置（図中矢印Ｃの位置）に沿ってダイシングを行う。
このＶ溝１３に沿ったダイシングによって、ラビング方
向を基準とした分割ラインの形成が実現できる。

【００３４】図４（ｄ）に示すように、分割されたチッ
プは、対向基板１の表面側の端部にＶ溝１３（図４
（ｃ）参照）の斜面を利用した面取り１’’が形成され
る状態となる。そして、この対向基板１とＴＦＴ基板２
との間に液晶Ｌを注入し、封止および熱処理を施して、
偏光フィルム８の貼り付けを行う。この偏光フィルム８
を分割ラインの方向を基準として貼り付けることによ
り、偏光度とラビング方向との正確な合致を行うことが
可能となる。

【００３５】次に、本発明の液晶表示装置の製造方法に
おける第４実施形態を説明する。図５は第４実施形態を
説明する概略断面図である。第４実施形態では、液晶表
示装置の製造方法において、配向膜の塗布およびラビン
グ処理を行った基板を分割し、その後、重ね合わせを行
ういわゆる面単組立てにおいて、各基板の分割時のダス
ト発生低減を目的としている。なお、以下の説明では、
対向基板を分割する例を示すが、ＴＦＴ基板を分割する
場合であっても同様である。

【００３６】先ず、図５（ａ）に示すように、対向基板
１の裏面側における分割ラインに沿ってＶ溝１３を形成
しておき、反対の表面側にポリイミド等から成る配向膜
１２を一様に全面塗布する（スピンコートまたはバーコ
ート等で３０〜５０ｎｍ厚）。そして、第２実施形態お
よび第３実施形態と同様に、このＶ溝１３の方向を基準
としてラビング処理を施しておく。

【００３７】次に、図５（ｂ）に示すように、対向基板
１のＶ溝１３が形成された裏面側にダイシングシート９
０を貼り付け、ダイシングブレード９によってＶ溝１３
に沿ったダイシングを行う。この際、ダイシングブレー
ド９による切り込み量を、対向基板１の表面からＶ溝１
３の底部までにしておき、ダイシングシート９０を切り
込まないようにする。

【００３８】このように、ダイシングブレード９によっ
てダイシングシート９０を切り込むことがなくても、対
向基板１３の裏面にＶ溝１３が形成されているため、図
５（ｃ）に示すようなフルカットダイシングを行うこと
ができるようになる。しかも、ダイシングシート９０を
切り込むことがないため、ここからのダスト発生を無く
すことが可能となるとともに、ダイシングブレード９の
長寿命化を図ることも可能となる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置の製造方法によれば次のような効果がある。すなわ
ち、対向基板に対して配向膜を一様に全面塗布すること
で、この塗布の際の専用マスクやそのアライメント、洗
浄が不要となり、製造工数を大幅に削減できるようにな
る。

【００４０】また、対向基板にはシール剤やコモン剤を
塗布せず、これらを液晶駆動基板側に塗布するため、作
業性が向上し、ダスト付着低減および製造歩留りの向
上、生産性の向上を図ることが可能となる。

【００４１】また、対向基板および液晶駆動基板の全面
に配向膜が塗布されていることから、静電気ダメージを
低減できるようになる。この際、配向膜の膜厚を薄く
（例えば５０ｎｍ以下）にすることで、シール領域から
の水分侵入による信頼性劣化を防止できるようになる。

【００４２】さらに、予め基板の分割位置に沿ってＶ溝
を形成しておくことで、これを基準としたラビングを行
うことができ、分割位置を基準にして貼り付けられる偏
光フィルムの偏光度とラビング方向とを正確に合致させ
ることができ、コントラスト低下を防止できるようにな
る。

【００４３】また、分割の際にはＶ溝の底部までのダイ
シングを行うことで、ダイシングシートを切り込む必要
がなくなり、ダスト低減およびダイシングブレードの長
寿命化が実現でき、液晶表示装置の高信頼性およびコス
トダウンを図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態を説明する概略断面図
（その１）である。

【図２】本発明の第１実施形態を説明する概略断面図
（その２）である。

【図３】本発明の第２実施形態を説明する概略断面図で
ある。

【図４】本発明の第３実施形態を説明する概略断面図で
ある。

【図５】本発明の第４実施形態を説明する概略断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 対向基板 ２ ＴＦＴ基板 ３ コモン剤
４ シール剤 ５ カッター ９ ダイシングブレード １１ 透明
電極 １２、２２ 配向膜 ２１ ＴＦＴ駆動素子 ９０
ダイシングシート

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 駆動素子が形成された液晶駆動基板の表
   面全面と、対向基板の表面全面とに各々配向膜を一様に
   塗布しラビング処理する工程と、 前記液晶駆動基板の表面の所定位置にコモン剤およびシ
   ール剤を塗布する工程と、 前記液晶駆動基板に塗布した配向膜と前記対向基板に塗
   布した配向膜とを対向させるように前記コモン剤および
   前記シール剤を介して該液晶駆動基板と該対向基板とを
   重ね合わせた後、該液晶駆動基板と該対向基板とを分割
   する工程と、 重ね合わせた状態で前記液晶駆動基板の配向膜と前記対
   向基板の配向膜との間に液晶を注入し封止する工程とか
   ら成ることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
2. 【請求項２】 前記コモン剤には、前記シール剤による
   前記液晶駆動基板と前記対向基板とのシールギャップ以
   上の径を持つ導電粒子を混入しておくことを特徴とする
   請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。
3. 【請求項３】 各々配向膜を塗布し、ラビング処理を施
   した液晶駆動基板と対向基板とをコモン剤およびシール
   剤を介して重ね合わせた後、所定位置で分割し、その間
   に液晶を注入して封止する液晶表示装置に製造方法にお
   いて、 予め、前記配向膜を塗布する前に、前記対向基板の表面
   または裏面における前記分割を行う所定位置に合わせて
   溝を形成しておく工程と、 前記配向膜を塗布した後、前記対向基板に形成した前記
   溝の方向を基準としてラビング処理を行う工程と、 前記液晶駆動基板と前記対向基板とをコモン剤およびシ
   ール剤を介して重ね合わせ、前記溝に沿って該液晶駆動
   基板と該対向基板とを分割した後、その間に液晶を注入
   し封止する工程とから成ることを特徴とする液晶表示装
   置の製造方法。
4. 【請求項４】 各々配向膜を塗布し、ラビング処理を施
   した液晶駆動基板および対向基板を分割した後、コモン
   剤およびシール剤を介して重ね合わせ、その間に液晶を
   注入し封止する液晶表示装置の製造方法において、 前記液晶駆動基板または前記対向基板の前記配向膜を塗
   布していない面側における前記分割を行う位置に合わせ
   て溝を形成しておき、 前記液晶駆動基板または前記対向基板を分割する際、前
   記溝を形成した面側にダイシングシートを被着した状態
   で、前記配向膜が形成された面側から該溝の底部にかけ
   て該ダイシングシートを切ることなくダイシングブレー
   ドによる切断を行うことを特徴とする液晶表示装置の製
   造方法。