JP2003005161A - 反射型液晶表示素子の製造方法及びその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性及び歩留りを向上させた反射型液
晶表示素子を提供する。 【解決手段】 略マトリックス状に画像表示部が形成さ
れたシリコンＩＣ基板と透明基板とを貼合わせることに
より所望のセルギャップが形成された貼合わせ基板を作
製した後分断して複数個の反射型液晶表示素子を得る製
造方法において、貼合わせ基板を形成する前に、シリコ
ンＩＣ基板の画像表示部側で、画像表示部以外の表面部
分に、シリコンＩＣ基板の厚さ未満の深さの複数の切り
込みを入れ、切り込みが形成されたシリコンＩＣ基板
に、透明基板を接着剤によって貼合わせて貼合わせ基板
を形成し、貼合わされた透明基板の外側で、複数の切り
込みと対応する位置に複数の切り込み又はキズを入れ、
貼合わされたシリコンＩＣ基板の画像表示部以外の表面
部分に設けた複数の切り込み部に衝撃を与えて、貼合わ
されたシリコンＩＣ基板と透明基板を同時に分断するこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プロジェクター，
プロジェクションＴＶ等の基幹部品である反射型液晶表
示素子に関し、特に、複数個の画像表示部（パターン）
を半導体プロセスにて形成したシリコンＩＣ（ウエハ
ー）基板と透明基板を一括して貼り合わせた後、個々の
反射型液晶表示素子に分断するための反射型液晶表示素
子の製造方法及びその製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プロジェクターやプロジェクションＴＶ
等の表示素子として、液晶表示素子が広く用いられてい
る。特に近年、マトリックス状に配置された反射電極と
それに電圧を供給するためのＣＭＯＳトランジスター駆
動回路を配したシリコンＩＣ基板と、共通電極を形成し
た透明基板とが対向して貼り合わされ、その間に液晶を
封止したＬＣＯＳ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｏｎ
Ｓｉｌｉｃｏｎ）素子と呼ばれる反射型液晶表示素子
が、その表示画像品質の高さ及び低価格生産の可能性の
高さで注目され、その生産量も拡大してきている。

【０００３】このような反射型液晶表示素子は、例え
ば、 Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ ｏｆＴｈｅ １^st Ｉ
ｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｍａｎｕ
ｆａｃｔｕｒｉｎｇ ＣｏｎｆｅｒｅｎｃｅのＩＤＭＣ
２０００ｐ４８５（２０００）で開示されているよう
に、前記したようなシリコンウエハー基板と透明電極を
形成するガラス基板にそれぞれ配向膜を形成し、次に接
着剤により両者を貼り合せた後硬化させ、しかる後、個
別に分断して液晶表示セルを得る。そして、この液晶表
示セルの注入口より液晶を注入した後、この注入口を封
止することにより得ているものである。

【０００４】ところで、前記した如く、この種の反射型
液晶表示素子は、その表示画像品質の高さ及び低価格生
産の可能性の高さで注目され、その生産量も拡大してき
ているところから、当然の如く、基板１枚当りの素子の
構成数量も増加してきている。その理由は、基板の大型
化と素子の小型化からきている。従って、大型化した基
板を複数個に分断した後、液晶注入工程へ送る場合、分
断面の精度が良い場合は、それだけで生産性が上がると
共に歩留まりも当然の如く向上するものである。かかる
意味から云えば、この分断方法が生産性向上のカギを握
っているとも云えるものである。

【０００５】以下、分断方法につき詳述する。従来よ
り、液晶表示素子のベース基板の分断方法としては、大
型のベース基板上に複数個の液晶表示素子の液晶パネル
のパターンを形成した後に、上下のベース基板を貼り合
わせ、これをダイヤモンドカッターなどによりスクライ
ブして個別のパネルに分離後、液晶を注入することによ
り液晶表示素子を製造するスクライブ法がある。

【０００６】しかしながら、前記した如く、高性能な薄
型トランジスタを基板上に形成するアクティブマトリッ
クス型の液晶表示素子の開発が盛んであり、この液晶表
示素子に用いる基板材料も石英ガラスやシリコン基板な
ど、スクライブ法による分断が困難な材料が用いられる
ようになってきた。すなわち、この方法によると、分断
面の精度及び垂直度が出にくいからである。また、スク
ライブにより、基板表面に汚れが付着してしまうという
問題もある。

【０００７】また、このスクライブ法によれば、貼り合
せの終わった基板のうち、まず第一の基板の外側にスク
ライブを行い、次に、第二の基板の外側から前記第一基
板のスクライブ線に沿ってスキージ等で衝撃を与えて前
記第一基板をブレイクする。次に、第二の基板の外側に
スクライブを行い、第一の基板の外側から同様に衝撃を
与えて第二基板をブレイクする。この間、それぞれの基
板に対してスクライブとブレイクの工程が各２回ずつあ
り、そのたびに貼り合せ基板の裏返しが必要であり、甚
だ生産性が悪いものであった。

【０００８】そこで、他の分断（切断）方法として、デ
ィスク状の砥石を回転させて分断を行うダイシング法の
採用が提案されてきたが、このダイシング法は、砥石と
切断対象物の冷却のために多量の冷却水を切断面に浴び
せる必要があり、この時点では未だ封止されていない液
晶注入口よりこの冷却水がパネル内に侵入するという問
題があった。

【０００９】このような、冷却水の侵入という問題点を
解決する手段としての、例えば、特開昭６３−２９８２
１９号公報には、基板の余分な部分にシール樹脂を用い
てダミーシールを形成し、シール硬化後にダイシングを
行うことによりダイシング時の冷却水の液晶パネル内へ
の侵入を防止するという方法が開示されている。

【００１０】また、特開平５−２３２４２２号公報、特
開平７-２４８４７７号公報には、基板の余分な部分の
一部に開口部を有したダミーシールを形成し、シール硬
化後にこのダミーシールの開口部を封止し、ダイシング
を行うことによりダイシング時の冷却水の液晶パネル内
への侵入を防止するという方法が開示されている。

【００１１】しかしながら、前記従来の方法において
は、シール樹脂を用いてダミーシールを形成した後にベ
ース基板を貼り合わせているため、このダミーシールを
ベース基板の外周端部に形成すると、このダミーシール
の保護のため、製造装置内に設けた位置ぎめ用ピンなど
にこれが接着したりするので、ベース基板の移動（持ち
運び）に細心の注意が必要になって、取り扱いが困難に
なる。

【００１２】また、このダミーシールを基板外周端より
持ち運びが容易に行えるだけ内側に形成すると、それだ
けベース基板の利用効率が下がり、より安価な液晶表示
素子が得にくくなる。また、液晶表示素子に使用するシ
ール材は、液晶材料に対する不純物の溶出の防止や、低
温度での硬化などの機能を満たした高価な材料であり、
更には、このシール材には高価なスペーサーが混入され
ているために、ダミーとして用いた場合には液晶表示素
子の価格の上昇につながる。

【００１３】また、ベース基板の一方に不透明な材料を
使用する場合に、不透明なベース基板側をダイシングす
る際、分断位置を知る手段が無いために、高精度の分断
が困難であった。このため、ベース基板上に設けられる
パネル間に安全距離が必要となって液晶パネルの配置密
度を上げることができず、ベース基板の利用効率を下げ
る要因となる等の問題点があった。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たスクライブ法によれば、スクライブとブレイクの工程
を行うたびに貼り合せ基板の裏返しが必要になるため、
基板の表面にキズがついたり汚れが付着するという課題
がある。

【００１５】また、前記したスクライブ法によれば、前
記したシリコン基板と透明基板を貼り合せたＬＣＯＳ素
子の場合、シリコン基板にスクライブとブレイクを施し
ても、良好な切断面が得られないという課題がある。こ
れは、シリコン基板のもとになるシリコンウエハー基板
がシリコン単結晶からなり、結晶方位に沿って基板断面
が璧開するといった性質をもつため、所望の切断精度が
得られないからである。

【００１６】以上の様に、前記したスクライブ法によれ
ば、基板表面に汚れが付着したり、ブレイクによる切断
面の粗い仕上げや精度不足があるため、次工程の液晶注
入時に液晶を汚染して液晶表示素子としての品質を劣化
させてしまうという課題、さらには、粗い仕上げからシ
リコンウエハー断片（チッピング）によってガラス表面
にキズを生じせしめる等の歩留りの低下，生産性の低下
を引き起こすという課題がある。

【００１７】一方、前記したダイシング法によれば、前
記した如くダイシング時の液晶表示素子への冷却水の侵
入という大きな課題がある。そのため、ダミーシールを
施して冷却水の侵入を防ぐといった対策が講じられてい
るが、ダイシングの後に個別のパネルを洗浄する工程が
必要となる。また、貼り合せる第一，第二の基板毎にダ
イシングを行うので、生産上のタクトタイムが伸び、生
産性が向上できないという課題がある。

【００１８】特に、基板材料としてガラス基板を用いる
場合、回転砥石の進行スピードをシリコン材料に比べて
大幅に下げなければ、ガラスのチッピングや砥石の切削
能力低下という不具合が起こるため、生産性向上に大き
な課題を残すこととなる。

【００１９】本発明者等は、前記した如くの理由によ
り、この種の反射型液晶表示素子として大型化した基板
を使うという前提で各種実験を行った結果、かかる大型
化した基板より所望の大きさに分断して、液晶表示素子
を複数個取る場合に、生産性，歩留まりを共に高めるな
がら行う方法を案出したものであり、かかる反射型液晶
表示素子の製造方法及びその製造装置を提供することを
目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明は、かかる目的を
達成するためになされたものであり、請求項１に係る発
明は、略マトリックス状に画像表示部３₁〜３_nが形成さ
れたシリコンウエハー基板４と透明基板２とを貼合せせ
ることにより所望のセルギャップが形成された貼合わせ
基板２０を作製した後分断して複数個の反射型液晶表示
素子１０₁〜１０_nを得る反射型液晶表示素子１０の製造
方法において、前記シリコンウエハー基板４と前記透明
基板２を貼合わせて貼合わせ基板２０を形成する前に、
前記シリコンウエハー基板４の前記画像表示部３₁〜３_n
側で、前記画像表示部３₁〜３_n以外の表面部分に、前記
シリコンウエハー基板４の厚さ未満の深さｔの複数の切
り込み１６₁〜１６_nを入れる工程と、前記複数の切り込
み１６₁〜１６_nが形成されたシリコンウエハー基板４に
前記透明基板２を接着剤７によって貼合わせて貼合わせ
基板２０を形成する工程と、前記貼合わされた透明基板
２の外側で、前記複数の切り込み１６₁〜１６_nと対応す
る位置に複数の切り込み又はキズ１７₁〜１７_nを入れる
工程と、前記貼合わされたシリコンウエハー基板４の前
記画像表示部３₁〜３_n以外の表面部分に設けた前記複数
の切り込み部１６₁〜１６_nに衝撃を与えて、前記貼合わ
されたシリコンウエハー基板４と前記透明基板２を同時
に分断する工程と、を有することを特徴とする。

【００２１】請求項２に係る発明は、略マトリックス状
に画像表示部３₁〜３_nが形成されたシリコンウエハー基
板４と透明基板２とを貼合わせることにより所望のセル
ギャップが形成された貼合わせ基板２０を作製した後分
断して複数個の反射型液晶表示素子１０₁〜１０_nを得る
反射型液晶表示素子１０の製造装置において、前記シリ
コンウエハー基板４と前記透明基板２を貼合わせて貼合
わせ基板２０を形成する前に、前記シリコンウエハー基
板４の前記画像表示部３₁〜３_n側で、前記画像表示部３
₁〜３_n以外の表面部分に、前記シリコンウエハー基板４
の厚さ未満の深さｔの複数の切り込み１６₁〜１６_nを入
れる手段と、前記複数の切り込み１６₁〜１６_nが形成さ
れたシリコンウエハー基板４に前記透明基板２を接着剤
７によって貼合わせて貼合わせ基板２０を形成する手段
と、前記貼合わされた透明基板２の外側で、前記複数の
切り込み１６₁〜１６_nと対応する位置に複数の切り込み
又はキズ１７₁〜１７_nを入れる手段と、前記貼合わされ
たシリコンウエハー基板４の前記画像表示部３₁〜３_n以
外の表面部分に設けた前記複数の切り込み部１６₁〜１
６_nに衝撃を与えて、前記貼合わされたシリコンウエハ
ー基板４と前記透明基板２を同時に分断する手段１９と
を有することを特徴とする。

【００２２】以下、本発明の好適な一実施例を添付図面
に基づいて説明する。なお、以下に述べる実施例は本発
明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の
限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明に
おいて特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これ
らの態様に限られるものではない。

【００２３】図１は、本実施例になる反射型液晶表示素
子に用いられる貼合わせ基板を構成する上基板（透明基
板）と下基板（シリコンＩＣ基板）の貼合わせ前の分解
斜視図、図２は、液晶表示素子の構造を示す断面図、図
３は、図１になる貼合わせ基板の分断方法の一実施例示
す工程図である。

【００２４】本実施例になる反射型液晶表示素子１０
（１０₁〜１０_n）は、後記する貼合わせ基板２０を適宜
の大きさに分断することにより得られるものである。す
なわち、図１は、貼合わせ基板２０を構成する透明基板
２と、シリコンＩＣ基板４とで大略構成されるものであ
る。

【００２５】以下、その点につき具体的に詳述すると、
図１、図２に示すように、透明導電（ＩＴＯ）膜１を表
面に有する透明（ガラス）基板２と、略マトリックス状
に画素電極（画像表示部）３₁〜３_nを表面に有するシリ
コンＩＣ基板４を相対向させ、その隙間（セルギャッ
プ）に後述する液晶５とこのセルギャップを決めるため
に、接着剤とスペーサ６とよりなるシール接着剤（メイ
ンシール剤）７₁〜７_nで固着し、前記したガラス基板２
の表面に反射防止膜８を設けて構成している。なお、９
₁〜９_nは封止部となる液晶注入口である。

【００２６】前記したシール接着剤（メインシール剤）
７₁〜７_nは、それぞれ画像表示部３ ₁〜３_nの周囲に塗布
されている。また、このメインシール剤７₁〜７_nが並ぶ
領域の最外周を囲む状態で外周シール剤１３が塗布され
ている。なお、１０₁〜１０_nは、前記した個々の画像表
示部３₁〜３_nを内部に有する液晶表示素子、１１，１２
は、それぞれガラス基板２及びシリコンＩＣ基板４に設
けた配向膜、１４₁〜１４₄は、長手方向分断ライン、１
５₁、１５₂は、幅方向分断ラインである。

【００２７】次に、本実施例になる液晶表示素子１０
（１０₁〜１０_n）の作成方法につき説明する。図１，図
２に示すように、貼合わせ基板２０を構成する略マトリ
ックス状に画像表示部３₁〜３_nが形成された一方のシリ
コンウエハー基板４に配向膜１２を形成した後、スペー
サ６入りのシール接着剤７を塗付し、かつ、貼合わせ基
板を構成する他方の透明基板２には、反射防止膜８，透
明導電膜１，配向膜１１を形成しておく。そして、これ
らの基板２，４を貼り合せた後、例えば、個々の画像表
示部３₁〜３_nを有する液晶表示素子１０₁〜１０_n毎に、
後記詳述する手段によって分断する。その後、液晶注入
口９₁〜９_nより液晶５を注入した後、前記した液晶注入
口９₁〜９_nを封止することにより、図２に示すような液
晶５入りの反射型液晶表示素子１０が完成するものであ
る。

【００２８】ここで、前記した如くの方法で形成された
貼合わせ基板２０を、本実施例になる分断方法を用いて
分断することにより、所望の大きさの反射型液晶表示素
子１０（１０₁〜１０_n）を得るための具体的方法につ
き、主として、図３の工程図を参照して説明する。な
お、図１，図２は、適宜参照して説明することとする。

【００２９】まず、例えば、複数個の画像表示部を有す
るＣＭＯＳトランジスター駆動回路等を、半導体プロセ
スによって形成してある厚さ６２５μｍの６インチシリ
コンウエハー基板４に、後に各反射型液晶表示素子１０
₁〜１０_n毎に分断するため、図示しないダイシング装置
によって複数の切り込み溝１６₁〜１６_nを切り込む。
（図３（１）） なお、図７は、前記したシール接着剤
である。

【００３０】この切り込み溝１６₁〜１６_nの幅は、ダイ
シング装置の回転砥石の厚さによって決まるが、本実施
例で使用した回転砥石の厚さは４８μｍで、実際の切り
込み溝１６₁〜１６_nの幅は約６０μｍである。なお、切
り込み深さｔは、２００〜４００μｍ程度の範囲で、望
ましくは３００μｍ程度である。

【００３１】次に、このように深さｔの切り込み溝１６
₁〜１６_nを入れたシリコンウエハー基板４を洗浄した
後、このシリコンウエハー基板４は、その上に貼り合わ
せる透明基板２と共に、例えばＳｉＯ₂よりなる配向膜
１２を斜め蒸着法によって形成する。なお、透明基板２
側で後記するＩＴＯ膜１の上面に、前記した配向膜１２
と相対向する如く、例えばＳｉＯ₂よりなる配向膜１１
が、斜め蒸着法によって形成されている。また、透明基
板２としては、厚さ０．７ｍｍのコーニング社製＃１７
３７ガラス基板を用い、前記したＩＴＯ膜１と反射防止
膜８を表裏それぞれに形成して構成した。

【００３２】前記した如く配向膜１２を形成したシリコ
ンウエハー基板４に、液晶セルギャップを決めるために
スペーサ６を混入させたシール接着剤７を各液晶表示素
子１０₁〜１０_n毎に塗付する。ここで、シール接着剤７
としては、協立化学産業（株）製接着剤ＷＲシリーズを
用い、ヤクシ化成（株）製ＳＷシリーズスペーサを混入
してあるものを用いた。

【００３３】次に、このようにして形成されたシリコン
ウエハー基板４とガラス基板２を貼合わせ、図示しない
紫外線を照射することにより両者を固着する。（図３
（２））これにより、例えば，略マトリックス状に複数
個の画像表示部３₁〜３_nが形成された液晶表示素子１０
₁〜１０_nを有する貼り合せ基板２０が完了する。この時
点では、セルの隙間に液晶は挟持されていない。

【００３４】次に、この貼り合せ基板２０を構成するガ
ラス基板２の外側で、前記複数の切り込み１６₁〜１６_n
と対応する位置に、例えば、ダイヤモンド砥粒を有する
ホイール１８で複数に分断したい範囲の液晶表示素子１
０₁〜１０_n毎にキズ１７₁〜１７_nをつける。（図３
（３））

【００３５】次に、前記した（図３（３））の如く、そ
の外側に、キズ１７₁〜１７_nをつけたガラス基板２を天
地を逆にした状態、すなわち、ガラス基板２側を図中下
側にした形にして、この後、ウレタン製スキージ１９に
よってシリコンウエハー基板４の外側より、前記した複
数の切り込み溝１６₁〜１６_nの上方より衝撃を与えるこ
とにより個々の液晶表示素子１０₁〜１０_n毎に分断す
る。

【００３６】この際、シリコンウエハー基板４やガラス
基板２のそれぞれには、前記した切り込み溝１６₁〜１
６_n、キズ１７₁〜１７_n等が夫々対応する位置関係とし
て予め形成されているので、破片等は発生せず、また、
分断シロとしては、３００μｍ以下が可能であるので、
実施例になる反射型液晶表示素子１０₁〜１０_nの配線用
ボンディングパッド等のパターンにかかることは一切な
く、前記両基板をを同時に分断することができるもので
ある。（図３（４））

【００３７】更に、分断による破断面もシリコンウエハ
ー基板側はダイシングによる断面とシリコン単結晶の璧
開面であるから非常に表面性が良好である。また、透明
基板側、例えば、ガラス基板側の分断面は通常のスクラ
イブとブレイクによる面であるから良好であることは勿
論のことである。

【００３８】

【発明の効果】請求項１になる発明によれば、略マトリ
ックス状に画像表示部が形成されたシリコンウエハー基
板と透明基板とを貼合わせることにより所望のセルギャ
ップが形成された貼合わせ基板を作製した後分断して複
数個の反射型液晶表示素子を得る反射型液晶表示素子の
製造方法において、前記シリコンウエハー基板と前記透
明基板を貼合せて貼合わせ基板を形成する前に、前記シ
リコンウエハー基板の前記画像表示部側で、前記画像表
示部以外の表面部分に、前記シリコンウエハー基板の厚
さ未満の深さの複数の切り込みを入れる工程と、前記複
数の切り込みが形成されたシリコンウエハー基板に前記
透明基板を接着剤によって貼合わせて貼合わせ基板を形
成する工程と、前記貼合わされた透明基板の外側で、前
記複数の切り込みと対応する位置に複数の切り込み又は
キズを入れる工程と、前記貼合わされたシリコンウエハ
ー基板の前記画像表示部以外の表面部分に設けた前記複
数の切り込み部に衝撃を与えて、前記貼合わされたシリ
コンウエハー基板と前記透明基板を同時に分断する工程
とよりなるものであるから、貼合わせ基板に対してスク
ライブ及びブレイクの工程がそれぞれ1回になるため、
反射型液晶表示素子の生産性が大幅に向上するものであ
る。また、このことにより貼合わせ基板の裏返し回数が
半減するため、透明基板上に付着するゴミ等が少なくな
り生産時における歩留りも向上するものである。

【００３９】なお、本発明では、シリコンウエハー基板
側に、予めダイシング装置により切り込み溝を入れた
後、洗浄を行うものであるが、シリコンウエハー基板に
対するダイシング工程は生産性が非常に高く、かつ、洗
浄工程は貼合わせ前に必ず行なわれるものであるから、
切り込み溝を入れる工程が付加されることにより生産性
が阻害されることはないものである。

【００４０】また、分断による破断面もシリコンウエハ
ー基板側はダイシングによる断面とシリコン単結晶の璧
開面であるから非常に表面性が良好である。さらに、透
明基板側、例えば、ガラス基板側の分断面は通常のスク
ライブとブレイクによる面であるから良好であることは
勿論のことである。

【００４１】さらに又、分断による破断面が良好であれ
ば、後工程の液晶注入時にも液晶を汚染することがない
ので、良好な歩留りを得ることが出来る。

【００４２】請求項２になる発明によれば、略マトリッ
クス状に画像表示部が形成されたシリコンウエハー基板
と透明基板とを貼合わせることにより所望のセルギャッ
プが形成された貼合わせ基板を作製した後分断して複数
個の反射型液晶表示素子を得る反射型液晶表示素子の製
造装置において、前記シリコンウエハー基板と前記透明
基板を貼合わせて貼合わせ基板を形成する前に、前記シ
リコンウエハー基板の前記画像表示部側で、前記画像表
示部以外の表面部分に、前記シリコンウエハー基板の厚
さ未満の深さの複数の切り込みを入れる手段と、前記複
数の切り込みが形成されたシリコンウエハー基板に前記
透明基板を接着剤によって貼合わせて貼合わせ基板を形
成する手段と、前記貼合わされた透明基板の外側で、前
記複数の切り込みと対応する位置に複数の切り込み又は
キズを入れる手段と、前記貼合わされたシリコンウエハ
ー基板の前記画像表示部以外の表面部分に設けた前記複
数の切り込み部に衝撃を与えて、前記貼合わされたシリ
コンウエハー基板と前記透明基板を同時に分断する手段
とを有することにより、貼合わせ基板に対してスクライ
ブ及びブレイクの工程がそれぞれ1回になるため、反射
型液晶表示素子の生産性が大幅に向上するものである。
また、このことにより貼合わせ基板の裏返し回数が半減
するため、透明基板上に付着するゴミ等が少なくなり生
産時における歩留りも向上するものである。

【００４３】なお、本発明では、シリコンウエハー基板
側に、予めダイシング装置により切り込み溝を入れた
後、洗浄を行うものであるが、シリコンウエハー基板に
対するダイシング工程は生産性が非常に高く、かつ、洗
浄工程は貼合わせ前に必ず行なわれるものであるから、
切り込み溝を入れる手段が付加されることにより生産性
が阻害されることはないものである。

【００４４】また、分断による破断面もシリコンウエハ
ー基板側はダイシングによる断面とシリコン単結晶の璧
開面であるから非常に表面性が良好である。さらに、透
明基板側、例えば、ガラス基板側の分断面は通常のスク
ライブとブレイクによる面であるから良好であることは
勿論のことである。

【００４５】さらに又、分断による破断面が良好であれ
ば、後工程の液晶注入時にも液晶を汚染することがない
ので、良好な歩留りを得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明になる反射型液晶表示素子に用いられる
貼合わせ基板を構成する上基板（透明基板）と下基板
（シリコンＩＣ基板）の貼合わせ前の分解斜視図であ
る。

【図２】反射型液晶表示素子の構造を示す断面図であ
る。

【図３】図１になる貼合わせ基板の分断方法の一実施例
示す工程図である。

【符号の説明】

１ 透明導電膜 ２ ガラス基板 ３₁〜３_n 画像表示部 ４ シリコンウエハー（ＩＣ）基板 ５ 液晶 ６ スペーサ ７₁〜７_n シール接着剤（メインシール剤） ８ 反射防止膜 ９₁〜９_n 液晶注入口 １０₁〜１０_n 液晶表示素子 １１ 配向膜 １２ 配向膜 １３ 外周シール剤 １４₁〜１４₄ 分断ライン １６₁、１６₂ 切り込み溝 １７₁〜１７_n キズ １８ ホイール １９ スキージ ２０ 貼合わせ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細谷 武司 神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番 地 日本ビクター株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 EA12 FA01 FA06 FA10 FA18 MA20 2H090 JB04 JC11 JC13 JC15 LA02 LA04

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】略マトリックス状に画像表示部が形成され
   たシリコンウエハー基板と透明基板とを貼合わせること
   により所望のセルギャップが形成された貼合わせ基板を
   作製した後分断して複数個の反射型液晶表示素子を得る
   反射型液晶表示素子の製造方法において、 前記シリコンウエハー基板と前記透明基板を貼合わせて
   貼合わせ基板を形成する前に、前記シリコンウエハー基
   板の前記画像表示部側で、前記画像表示部以外の表面部
   分に、前記シリコンウエハー基板の厚さ未満の深さの複
   数の切り込みを入れる工程と、 前記複数の切り込みが形成されたシリコンウエハー基板
   に前記透明基板を接着剤によって貼合わせて貼合わせ基
   板を形成する工程と、 前記貼合わされた透明基板の外側で、前記複数の切り込
   みと対応する位置に複数の切り込み又はキズを入れる工
   程と、 前記貼合わされたシリコンウエハー基板の前記画像表示
   部以外の表面部分に設けた前記複数の切り込み部に衝撃
   を与えて、前記貼合わされたシリコンウエハー基板と前
   記透明基板を同時に分断する工程と、を有することを特
   徴とする液晶表示素子の製造方法。
2. 【請求項２】略マトリックス状に画像表示部が形成され
   たシリコンウエハー基板と透明基板とを貼合わせること
   により所望のセルギャップが形成された貼合わせ基板を
   作製した後分断して複数個の反射型液晶表示素子を得る
   反射型液晶表示素子の製造装置において、 前記シリコンウエハー基板と前記透明基板を貼合わせて
   貼合わせ基板を形成する前に、前記シリコンウエハー基
   板の前記画像表示部側で、前記画像表示部以外の表面部
   分に、前記シリコンウエハー基板の厚さ未満の深さの複
   数の切り込みを入れる手段と、 前記複数の切り込みが形成されたシリコンウエハー基板
   に前記透明基板を接着剤によって貼合わせて貼合わせ基
   板を形成する手段と、 前記貼合わされた透明基板の外側で、前記複数の切り込
   みと対応する位置に複数の切り込み又はキズを入れる手
   段と、 前記貼合わされたシリコンウエハー基板の前記画像表示
   部以外の表面部分に設けた前記複数の切り込み部に衝撃
   を与えて、前記貼合わされたシリコンウエハー基板と前
   記透明基板を同時に分断する手段と、を有することを特
   徴とする液晶表示素子の製造装置。