JPH063638A - 液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents
液晶表示パネルの製造方法Info
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- JPH063638A JPH063638A JP18743492A JP18743492A JPH063638A JP H063638 A JPH063638 A JP H063638A JP 18743492 A JP18743492 A JP 18743492A JP 18743492 A JP18743492 A JP 18743492A JP H063638 A JPH063638 A JP H063638A
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- Japan
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- liquid crystal
- electrode
- crystal display
- display panel
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- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 第１の基板１と第２の基板２との２枚の液晶
表示素子用の基板をシール材６を用いて貼り合わせた後
に、液晶セルとして切り出す方法は、切断した基板の端
面とシール材の端面とが同一平面か、あるいはシール材
端面が基板端面より突出するように切り出す。 【効果】 液晶表示パネルの電極ショート欠陥の発生
や、断線欠陥の発生を防止することができる。このため
高密度高精細で、しかも高信頼性を有する液晶表示パネ
ルが得られる。
表示素子用の基板をシール材６を用いて貼り合わせた後
に、液晶セルとして切り出す方法は、切断した基板の端
面とシール材の端面とが同一平面か、あるいはシール材
端面が基板端面より突出するように切り出す。 【効果】 液晶表示パネルの電極ショート欠陥の発生
や、断線欠陥の発生を防止することができる。このため
高密度高精細で、しかも高信頼性を有する液晶表示パネ
ルが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネルの製造
方法に関し、とくに大型の２枚の液晶表示用の基板を貼
り合わせる多数個取りの液晶表示パネルから、単個の液
晶表示パネルを切り出す方法に関する。
方法に関し、とくに大型の２枚の液晶表示用の基板を貼
り合わせる多数個取りの液晶表示パネルから、単個の液
晶表示パネルを切り出す方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、液晶表示パネルは量産性を考慮し
て、大型のガラスからなる基板に複数の液晶セルを形成
し、この基板を貼り合わせた後に、液晶セルとして所定
の寸法に切り出す。
て、大型のガラスからなる基板に複数の液晶セルを形成
し、この基板を貼り合わせた後に、液晶セルとして所定
の寸法に切り出す。
【０００３】この基板の切り出しは、スクライブ法を用
いて行っている。このスクライブ法は、超硬や、ダイヤ
モンドからなる硬質工具を用いて、ガラスからなる基板
表面に切り込みを入れて、歪を形成して、しかる後に、
基板に形成した切り込みに沿って破断するために衝撃力
を加える装置である、ブレイカー装置を用いて基板を切
り出し、単個の液晶セルとしている。
いて行っている。このスクライブ法は、超硬や、ダイヤ
モンドからなる硬質工具を用いて、ガラスからなる基板
表面に切り込みを入れて、歪を形成して、しかる後に、
基板に形成した切り込みに沿って破断するために衝撃力
を加える装置である、ブレイカー装置を用いて基板を切
り出し、単個の液晶セルとしている。
【０００４】このスクライブ法を用いた基板の切り出し
方法を図１１の断面図を用いて説明する。
方法を図１１の断面図を用いて説明する。
【０００５】図１１（ａ）に示すように、それぞれ酸化
インジウムスズ（ＩＴＯ）からなる透明電極５を形成し
た第１の基板１と第２の基板２とをシール材６を用いて
貼り合わせ、２枚の基板の間に液晶８を封入する。
インジウムスズ（ＩＴＯ）からなる透明電極５を形成し
た第１の基板１と第２の基板２とをシール材６を用いて
貼り合わせ、２枚の基板の間に液晶８を封入する。
【０００６】その後、前述のスクライブ法を用いて、第
１の基板１のシール材６から離れた領域に切り込み１０
を形成する。
１の基板１のシール材６から離れた領域に切り込み１０
を形成する。
【０００７】次に図１１（ｂ）に示すように、切り込み
１０部分に矢印１１に示す方向に、ブレイカー装置を用
いて破断力を加え、基板を破断して分割し、液晶セルを
形成している。
１０部分に矢印１１に示す方向に、ブレイカー装置を用
いて破断力を加え、基板を破断して分割し、液晶セルを
形成している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１１
を用いて説明した従来の方法で分割した液晶セルでは、
以下に記載する問題点がある。すなわち図１１に示すよ
うに、スクライブ法で切り出す方法では、ブレイカー装
置を用いて破断力を加えるため、シール材６領域から離
間した位置に切り込みを形成し、分割しなければならな
い。
を用いて説明した従来の方法で分割した液晶セルでは、
以下に記載する問題点がある。すなわち図１１に示すよ
うに、スクライブ法で切り出す方法では、ブレイカー装
置を用いて破断力を加えるため、シール材６領域から離
間した位置に切り込みを形成し、分割しなければならな
い。
【０００９】このため第１の基板１と第２の基板２との
間の端面部に隙間１４を生じる。この隙間１４に引き出
し電極３や、透明電極５が存在するため、導電性異物の
介在や、液体の停留による、電極パターンのショート欠
陥を発生しやすい。
間の端面部に隙間１４を生じる。この隙間１４に引き出
し電極３や、透明電極５が存在するため、導電性異物の
介在や、液体の停留による、電極パターンのショート欠
陥を発生しやすい。
【００１０】さらにそのうえブレイカー装置で破断力を
加えてガラスを分割するときに、破断したガラス片によ
り第２の基板２に形成した引き出し電極３に傷をつけ、
引き出し電極３が断線して欠陥が発生するという課題が
ある。
加えてガラスを分割するときに、破断したガラス片によ
り第２の基板２に形成した引き出し電極３に傷をつけ、
引き出し電極３が断線して欠陥が発生するという課題が
ある。
【００１１】この課題を解決するため、本発明の目的
は、電極ショート欠陥の発生や、断線欠陥の発生のない
液晶表示パネルの製造方法を提供することにある。
は、電極ショート欠陥の発生や、断線欠陥の発生のない
液晶表示パネルの製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液晶表示パネルの製造方法は下記記載の方
法を採用する。
に、本発明の液晶表示パネルの製造方法は下記記載の方
法を採用する。
【００１３】本発明の液晶表示パネルの製造方法は、第
１の基板と第２の基板との２枚の液晶表示素子用の基板
をシール材を用いて貼り合わせた後に、液晶セルとして
切り出す方法は、切断した基板の端面とシール材端面と
がほぼ同一平面か、あるいはシール材の端面が基板の端
面より突出していることを特徴とする。
１の基板と第２の基板との２枚の液晶表示素子用の基板
をシール材を用いて貼り合わせた後に、液晶セルとして
切り出す方法は、切断した基板の端面とシール材端面と
がほぼ同一平面か、あるいはシール材の端面が基板の端
面より突出していることを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明の製造方法は、液晶表示パネルを構成す
る２枚の第１の基板と第２の基板のシール材の外周部に
隙間を生じさせないようにしている。このため、引き出
し電極がブレイカー装置によるガラスを割り出す衝撃力
の影響を受けないため、信号側、走査側の引き出し電極
や透明電極や金属配線の傷発生を防ぎ、断線欠陥の発生
を抑え、信頼性に優れた液晶表示パネルを高歩留まりで
製造できる。
る２枚の第１の基板と第２の基板のシール材の外周部に
隙間を生じさせないようにしている。このため、引き出
し電極がブレイカー装置によるガラスを割り出す衝撃力
の影響を受けないため、信号側、走査側の引き出し電極
や透明電極や金属配線の傷発生を防ぎ、断線欠陥の発生
を抑え、信頼性に優れた液晶表示パネルを高歩留まりで
製造できる。
【００１５】さらに信号側、走査側の引き出し電極や、
透明電極を静電破壊から保護するために、静電破壊保護
電極にて全部の電極を短絡して、基板分割時にこの短絡
した電極を切り離す配線パターン形成により、静電破壊
に起因する電極ショート欠陥の発生を防いでいる。
透明電極を静電破壊から保護するために、静電破壊保護
電極にて全部の電極を短絡して、基板分割時にこの短絡
した電極を切り離す配線パターン形成により、静電破壊
に起因する電極ショート欠陥の発生を防いでいる。
【００１６】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
【００１７】まず図１に示すように、大型のガラスから
なる第１の基板１と第２の基板２との上に、複数の液晶
セルを形成するためのパッシブ素子や、アクティブ素子
パターンや、引き出し電極３をパターニング形成する。
その後、配向膜（図示せず）を形成し、ラビング法によ
り配向処理を施す。
なる第１の基板１と第２の基板２との上に、複数の液晶
セルを形成するためのパッシブ素子や、アクティブ素子
パターンや、引き出し電極３をパターニング形成する。
その後、配向膜（図示せず）を形成し、ラビング法によ
り配向処理を施す。
【００１８】しかる後に、所定のパターンを形成した２
枚の第１の基板１と第２の基板２との間に液晶を封じ込
むためと、均一なセルギャップを形成するために、シー
ル材６を印刷法、あるいは吐出法により形成する。
枚の第１の基板１と第２の基板２との間に液晶を封じ込
むためと、均一なセルギャップを形成するために、シー
ル材６を印刷法、あるいは吐出法により形成する。
【００１９】その後、図２に示すように、第１の基板１
と第２の基板２との２枚の基板を貼り合わせ、加圧焼成
して、多数個の液晶セルを形成する。
と第２の基板２との２枚の基板を貼り合わせ、加圧焼成
して、多数個の液晶セルを形成する。
【００２０】次に図３に示すように、ダイシング法を用
いて、基板を切り出して単個の液晶セルとする。その
後、２枚の基板の間に液晶を注入し、液晶注入口を封口
する。その後、ＩＣチップ９を第２の基板２の引き出し
電極３上に搭載して液晶表示パネルが完成する。
いて、基板を切り出して単個の液晶セルとする。その
後、２枚の基板の間に液晶を注入し、液晶注入口を封口
する。その後、ＩＣチップ９を第２の基板２の引き出し
電極３上に搭載して液晶表示パネルが完成する。
【００２１】本発明の製造方法は、単個の液晶セルとし
て切り出す方法に関して、ダイシング法を用いるもので
あり、本発明の基板の切り出し方法を図４と図５とを用
いて説明する。
て切り出す方法に関して、ダイシング法を用いるもので
あり、本発明の基板の切り出し方法を図４と図５とを用
いて説明する。
【００２２】まず図４に示すように、信号電極側の引き
出し電極３と透明電極５とを形成した第２の基板２と、
透明電極５を形成した第１の基板１とをシール剤６を用
いて貼り合わせる。引き出し電極３を形成した対向側の
第１の基板１は、不要基板７となる。
出し電極３と透明電極５とを形成した第２の基板２と、
透明電極５を形成した第１の基板１とをシール剤６を用
いて貼り合わせる。引き出し電極３を形成した対向側の
第１の基板１は、不要基板７となる。
【００２３】その後、ダイシングブレード１２を用いた
ダイシング法により、まず図３に示すＢ−Ｂ線に沿った
シール材６上の領域で、第１の基板１をダイシングして
完全に切断する。この結果、引き出し電極３を保護して
いた不要基板７を、第１の基板１から切り離す。
ダイシング法により、まず図３に示すＢ−Ｂ線に沿った
シール材６上の領域で、第１の基板１をダイシングして
完全に切断する。この結果、引き出し電極３を保護して
いた不要基板７を、第１の基板１から切り離す。
【００２４】次に図示しないが、液晶セルを反転して、
走査電極側の引き出し電極を有する第２の基板２、すな
わち図３に示すＣ−Ｃ線に沿って上述した方法と同様
に、シール材６領域をダイシング加工する。
走査電極側の引き出し電極を有する第２の基板２、すな
わち図３に示すＣ−Ｃ線に沿って上述した方法と同様
に、シール材６領域をダイシング加工する。
【００２５】このことにより、切断した端面領域の２枚
の基板の間に隙間を生じさせない構造とすることができ
る。
の基板の間に隙間を生じさせない構造とすることができ
る。
【００２６】本発明の製造方法によって切断した第１の
基板１と第２の基板２の端面に隙間のない構造とするこ
とにより、導電性異物や、液晶注入工程のとき付着した
液晶物質等を洗浄で容易に除去できる。このため、高密
度でしかも微細パターンを有する液晶表示パネルにおい
て、電極のショート欠陥の発生を防止すると共に、高信
頼性を有する液晶表示パネルが得られる。
基板１と第２の基板２の端面に隙間のない構造とするこ
とにより、導電性異物や、液晶注入工程のとき付着した
液晶物質等を洗浄で容易に除去できる。このため、高密
度でしかも微細パターンを有する液晶表示パネルにおい
て、電極のショート欠陥の発生を防止すると共に、高信
頼性を有する液晶表示パネルが得られる。
【００２７】さらに従来の製造方法では、引き出し電極
を有する２面をスクライブ法で切り込みを入れた後に、
ブレイカー装置でガラスを破断しており、図３に示すＢ
−Ｂ線と、Ｃ−Ｃ線で分割するためには、アクティブ基
板に用いられる白板ガラスでは強い破断力を必要とす
る。
を有する２面をスクライブ法で切り込みを入れた後に、
ブレイカー装置でガラスを破断しており、図３に示すＢ
−Ｂ線と、Ｃ−Ｃ線で分割するためには、アクティブ基
板に用いられる白板ガラスでは強い破断力を必要とす
る。
【００２８】このため破断したガラスからなる基板のエ
ッジや、切断破片等でＩＴＯからなる引き出し電極や、
金属配線電極等を傷つけたり、断線欠陥を生じさせる恐
れが従来の製造方法ではあったが、本発明のダイシング
法ではこの恐れは完全に無くなり、完全ダイシング切断
の効果は大である。
ッジや、切断破片等でＩＴＯからなる引き出し電極や、
金属配線電極等を傷つけたり、断線欠陥を生じさせる恐
れが従来の製造方法ではあったが、本発明のダイシング
法ではこの恐れは完全に無くなり、完全ダイシング切断
の効果は大である。
【００２９】引き出し電極を形成していない基板の他の
２辺に関しても、静電破壊保護電極を設けて、液晶セル
組立工程途中の静電破壊を防止し、液晶表示パネルに組
み立てた後に静電破壊保護電極を切断する。以下にこの
方法を、図６と図７を用いて説明する。ここで図７は図
６のＡ−Ａ線における断面図である。
２辺に関しても、静電破壊保護電極を設けて、液晶セル
組立工程途中の静電破壊を防止し、液晶表示パネルに組
み立てた後に静電破壊保護電極を切断する。以下にこの
方法を、図６と図７を用いて説明する。ここで図７は図
６のＡ−Ａ線における断面図である。
【００３０】図６、図７に示すように、第２の基板１と
第２の基板２に設けるすべての透明電極５を短絡するよ
うに、静電破壊保護電極４を設ける。
第２の基板２に設けるすべての透明電極５を短絡するよ
うに、静電破壊保護電極４を設ける。
【００３１】このように、透明電極や引き出し電極のす
べてを、静電破壊保護電極４で短絡して、基板の切り出
し工程を行うことにより、静電気の蓄積に起因する電極
や素子の静電破壊を防止し、電極パターンのショート欠
陥の発生や断線発生を防止することが可能となる。
べてを、静電破壊保護電極４で短絡して、基板の切り出
し工程を行うことにより、静電気の蓄積に起因する電極
や素子の静電破壊を防止し、電極パターンのショート欠
陥の発生や断線発生を防止することが可能となる。
【００３２】つぎに図８、図９、および図１０を用いて
本発明の製造方法の他の実施例を説明する。
本発明の製造方法の他の実施例を説明する。
【００３３】図８に示すように、ダイシングブレード１
２を用いたダイシング法でシール材６領域で、第１の基
板１と透明電極５とを完全ダイシング切断し、さらに液
晶セルを反転してシール材６領域で第２の基板２と透明
電極５を完全ダイシング切断する。
２を用いたダイシング法でシール材６領域で、第１の基
板１と透明電極５とを完全ダイシング切断し、さらに液
晶セルを反転してシール材６領域で第２の基板２と透明
電極５を完全ダイシング切断する。
【００３４】この図８に示すように切断することによ
り、２枚の基板の間に隙間を、まったく生じさせない構
造とすることができる。
り、２枚の基板の間に隙間を、まったく生じさせない構
造とすることができる。
【００３５】またさらに、図９に示すように、研磨砥石
１３を用いた研磨法により、第１の基板１と、第２の基
板２と、透明電極５と、シール材６との端面を同時に研
磨加工する。
１３を用いた研磨法により、第１の基板１と、第２の基
板２と、透明電極５と、シール材６との端面を同時に研
磨加工する。
【００３６】さらに図１０に示すように、研磨砥石１３
を傾斜させて、第１の基板１と、透明電極５とを斜めに
研磨し、次に液晶セルを反転して第２の基板２と、透明
電極５とを斜めに研磨する。
を傾斜させて、第１の基板１と、透明電極５とを斜めに
研磨し、次に液晶セルを反転して第２の基板２と、透明
電極５とを斜めに研磨する。
【００３７】この図９、図１０に示すように、基板端面
を研磨することによって２枚のガラス基板の間に隙間を
生じさせることなく、シール材６部が基板端面に対して
ほぼ同一平面か、あるいは凸状になっており、ダイシン
グ法により発生する導電性異物や、透明電極であるＩＴ
Ｏ粉、金属粉等が介在することのできない構造とするこ
とができる。
を研磨することによって２枚のガラス基板の間に隙間を
生じさせることなく、シール材６部が基板端面に対して
ほぼ同一平面か、あるいは凸状になっており、ダイシン
グ法により発生する導電性異物や、透明電極であるＩＴ
Ｏ粉、金属粉等が介在することのできない構造とするこ
とができる。
【００３８】したがって、とくに高密度微細パターンの
ショート欠陥の発生を防止し、洗浄液の停留のない洗浄
性に優れた高信頼性の液晶表示パネルの製造が可能とな
る。
ショート欠陥の発生を防止し、洗浄液の停留のない洗浄
性に優れた高信頼性の液晶表示パネルの製造が可能とな
る。
【００３９】
【発明の効果】以上述べたように本発明の製造方法によ
れば、液晶表示パネルの電極ショート欠陥の発生や、断
線欠陥等の発生を防止し、洗浄性に優れた高信頼性の液
晶表示パネルを製造することが可能となり、高密度高精
細な液晶表示パネルが得られるという効果をもつ。
れば、液晶表示パネルの電極ショート欠陥の発生や、断
線欠陥等の発生を防止し、洗浄性に優れた高信頼性の液
晶表示パネルを製造することが可能となり、高密度高精
細な液晶表示パネルが得られるという効果をもつ。
【図１】本発明の液晶表示パネルの製造方法を示す斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の液晶表示パネルの製造方法を示す斜視
図である。
図である。
【図３】本発明の液晶表示パネルの製造方法を示す斜視
図である。
図である。
【図４】本発明の液晶表示パネルの製造方法を示す断面
図である。
図である。
【図５】本発明の液晶表示パネルの製造方法を示す断面
図である。
図である。
【図６】本発明の液晶表示パネルの製造方法を示す平面
図である。
図である。
【図７】本発明の液晶表示パネルの製造方法を示す断面
図である。
図である。
【図８】本発明の液晶表示パネルの製造方法を示す断面
図である。
図である。
【図９】本発明の液晶表示パネルの製造方法を示す断面
図である。
図である。
【図１０】本発明の液晶表示パネルの製造方法を示す断
面図である。
面図である。
【図１１】従来の液晶表示パネルの製造方法を示す断面
図である。
図である。
１ 第１の基板 ２ 第２の基板 ６ シール材
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の基板と第２の基板との２枚の液晶
表示素子用の基板をシール材を用いて貼り合わせた後
に、液晶セルとして切り出す方法は、切断した基板の端
面とシール材端面とがほぼ同一平面か、あるいはシール
材の端面が基板の端面より突出していることを特徴とす
る液晶表示パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18743492A JPH063638A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18743492A JPH063638A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH063638A true JPH063638A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16205996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18743492A Pending JPH063638A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH063638A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100469976B1 (ko) * | 2002-04-18 | 2005-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정패널 및 그 제조방법 |
| JP2007213092A (ja) * | 2002-05-30 | 2007-08-23 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 液晶表示装置を製造するためのシステム及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 |
| US7439665B2 (en) | 2001-07-12 | 2008-10-21 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Flat display panel and method of dividing the flat display panel |
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| KR20110094335A (ko) * | 2008-12-12 | 2011-08-23 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 라미네이트된 전기적으로 염색가능한 윈도우들 |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP18743492A patent/JPH063638A/ja active Pending
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| US6864947B2 (en) | 2000-02-01 | 2005-03-08 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Method of fabricating liquid crystal display substrate and the same |
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