CN103894741A

CN103894741A - 分断方法及分断装置

Info

Publication number: CN103894741A
Application number: CN201310522777.XA
Authority: CN
Inventors: 井上修一
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Current assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date: 2012-12-27
Filing date: 2013-10-29
Publication date: 2014-07-02
Anticipated expiration: 2033-10-29
Also published as: CN103894741B; TWI602670B; JP6014490B2; KR101792607B1; TW201424968A; KR20140085287A; JP2014125391A

Abstract

本发明是有关于一种分断方法及分断装置。本发明的课题在于有效率地对积层板进行分断。其解决手段为：在第1基板11的第1面11a，形成具有未到达第1基板11的外周缘11e的两端端部11d的第1刻划沟槽11c。此外，在第2基板12的第1面12a形成第2刻划沟槽12c。在形成有第1及第2刻划沟槽11c、12c之后，从第1基板11的第1面11a对贴合基板10进行按压，沿着第2刻划沟槽12c对第2基板12进行分断。接着，从第2基板12的第1面12a对贴合基板10进行按压，沿着第1刻划沟槽11c对第1基板11进行分断。

Description

分断方法及分断装置

技术领域

本发明涉及一种对积层板进行分断的分断方法及分断装置。

背景技术

液晶装置，是由将第1基板与第2基板以在之间隔有液晶层的方式借由密封材贴合的贴合基板而构成(例如专利文献1)。该贴合基板，由生产性的观点来看，首先是以大片的状态制作，对其进行分断而成多个贴合基板。针对该分断方法详细地进行说明时，首先在贴合基板的第1基板侧的面形成刻划沟槽，接着，从第2基板侧对贴合基板进行按压而使其挠曲，沿着刻划沟槽分断第1基板。接下来，在贴合基板的第2基板侧的面形成刻划沟槽，接着，从第1基板侧对贴合基板进行按压而使其挠曲，且沿着刻划沟槽分断第2基板。

专利文献1：日本特开2012-203235号

有鉴于上述现有的分断方法及分断装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的分断方法及分断装置，能够改进一般现有的分断方法及分断装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

在上述的方法中，在对贴合基板的第1基板进行刻划加工之后进行分断加工，之后对贴合基板的第2基板进行刻划加工并进行分断加工。如此般上述的分断方法，由于刻划加工与分断加工交互地反复进行，因此生产性不佳。

本发明的主要目的在于，克服现有的分断方法及分断装置存在的缺陷，而提供一种新的分断方法及分断装置，所要解决的技术问题是有效率地对积层板进行分断，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的第1发明的分断方法，是对具有以各第1面朝向外侧的方式积层的第1基板及第2基板的积层板进行分断的分断方法，包含以下的步骤(a)至(d)。步骤(a)，是在第1基板的第1面，形成具有未到达第1基板的外周缘的至少一端的第1刻划沟槽。步骤(b)，是在第2基板的第1面，形成第2刻划沟槽。步骤(c)，是在步骤(a)及(b)的执行后，从第1基板的第1面对积层板进行按压并以第2刻划沟槽为中心使积层板挠曲，借此对第2基板沿着第2刻划沟槽进行分断。步骤(d)，是在步骤(c)的执行后，从第2基板的第1面对积层板进行按压并以第1刻划沟槽为中心使积层板挠曲，借此对第1基板沿着第1刻划沟槽进行分断。

根据该方法，首先，借由步骤(a)及(b)而在积层板的两面形成刻划沟槽后，接着借由步骤(c)及(d)，对第1基板及第2基板分别沿着已形成的刻划沟槽进行分断。如此，由于可对积层板分别一起进行刻划加工与分断加工，因此能够很有效率地对积层板进行分断。

然而，在分别一起进行刻划加工与分断加工的情形，亦即，在积层板的两面形成刻划沟槽之后，分别对第1基板及第2基板进行分断的情形，存在有基板未沿着刻划沟槽正确地分断的情况。例如，在积层板的两面形成刻划沟槽之后，首先，为了对第2基板进行分断而使积层板第2基板侧以呈凸状的方式挠曲。如此，由于在第1基板既已形成刻划沟槽，因此存在有在用以对第2基板进行分断的步骤中亦将第1基板分断的情况。而且，第1基板由于以形成有刻划沟槽的面呈凹状的方式挠曲，因此未沿刻划沟槽分断的可能性高。

相对于此，在上述的第1发明的分断分法中，在第1基板形成的第1刻划沟槽，其至少一端未到达第1基板的外周缘。因此，在实行用以对第2基板进行分断的步骤(c)时，第1基板的第1面即使以呈凹状的方式挠曲，亦能防止将第1基板分断。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

第2发明的分断方法，是在第1发明的分断方法中，借由步骤(a)形成的第1刻划沟槽，两端未到达第1基板的外周缘。借由该方法，能够更确实地防止在实行了步骤(c)时损伤第1基板并分断的情况。

第3发明的分断方法，是在第1或第2发明的分断方法中，借由步骤(b)形成的第2刻划沟槽，两端延伸至第2基板的外周缘。根据该方法，第2基板能够借由步骤(c)而容易地进行分断。亦即，在进行步骤(c)时由于无需将用以对第2基板进行分断的按压力设成较强，因此能够更确实地防止将第1基板分断。

第4发明的分断方法，是在第1至第3发明的任一分断方法中，在步骤(a)中，第1基板未形成从第1刻划沟槽延伸至与第1面相对向的第2面的龟裂。

根据该方法，第1基板，由于在第2面未形成龟裂，因此即使第2面侧以呈凸状的方式挠曲，亦能防止被分断。

第5发明的分断方法，是在第1至第4发明的任一分断方法中，第1刻划沟槽及该第2刻划沟槽的至少一方，借由激光加工而形成。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的第6发明的分断装置，是对具有以各第1面朝向外侧的方式积层的第1基板及第2基板的积层板进行分断的分断装置，并具备第1刻划沟槽形成部、第2刻划沟槽形成部、第1分断部、及第2分断部。第1刻划沟槽形成部，是在第1基板的第1面，形成具有未到达第1基板的外周缘的至少一方的端部的第1刻划沟槽。第2刻划沟槽形成部，是在第2基板的第1面，形成第2刻划沟槽。第1分断部，是借由对形成有第1及第2刻划沟槽的积层板，从第1基板的第1面进行按压，且以第2刻划沟槽为中心使积层板挠曲，而沿着第2刻划沟槽对第2基板进行分断。第2分断部，是借由对已将第2基板分断的积层板，从第2基板的第1面进行按压，且以第1刻划沟槽为中心使积层板挠曲，而沿着第1刻划沟槽对第1基板进行分断。

根据该构成，首先，借由第1及第2刻划沟槽形成部而在积层板的两面形成刻划沟槽后，接着借由第1及第2分断部，分别沿着所形成的刻划沟槽对第1基板及第2基板进行分断。如此，可对积层板分别一起进行刻划加工与分断加工，因此能够有效率地对积层板进行分断。

此外，在第1基板所形成的第1刻划沟槽，其至少一端未到达第1基板的外周缘。因此，在借由第1分断部对第2基板进行分断时，即使将第1基板的第1面以呈凹状的方式挠曲，亦能防止将第1基板分断。

借由上述技术方案，本发明具有能有效率地对积层板进行分断的优点。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是分断装置的概略构成图。

图2是第1基板的俯视图。

图3是第1基板的侧视剖面图。

图4是第2基板的俯视图。

图5是第2基板的侧视剖面图。

图6是表示对第2基板进行分断的样子的图式。

图7是表示对第1基板进行分断的样子的图式。

图8是第1基板的变形例1的俯视图。

图9是表示对实施例及比较例的基板进行分断的样子的图式。

图10是表示对参考例1及2的基板进行分断的样子的图式。

【主要元件符号说明】

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的分断装置其具体实施方式、分断方法、步骤、结构、特征及其功效，详细说明如后。

以下，针对本发明的分断方法及分断装置的实施例一边参照图式一边进行说明。

[贴合基板]首先，针对分断对象即贴合基板(积层板的一例)进行说明。如图1所示，贴合基板10，具有第1基板11、及隔着密封构件13贴合于第1基板11的第2基板12。第1基板11与第2基板12之间例如构成液晶层，且密封构件13包围该液晶层。

第1基板11，具有第1面11a、及与第1面11a相对向的第2面11b。在第1基板11中，第1面11a朝向外侧(图1上侧)，且第2面11b与第2基板12相对向。第2基板12，具有第1面12a、及与第1面12a相对向的第2面12b。在第2基板12中，第1面12a朝向外侧(图1下侧)，且第2面12b与第1基板11相对向。另外，所谓的“外侧”，是在配置于上侧的第1基板11意指上方向，在配置于下侧的第2基板12意指下方向。亦即，意指积层时的与对象侧的基板所在的方向为相反侧的方向。

[分断装置]接着，针对分断装置进行说明。分断装置，如图1、图6及图7所示，具备载置贴合基板10的平台20、第1刻划沟槽形成部30、第2刻划沟槽形成部40、第1分断部50(图6)、及第2分断部60(图7)。

如图1所示，第1刻划沟槽形成部30，在第1基板11的第1面11a形成第1刻划沟槽11c。该第1刻划沟槽形成部30，具有照射部31、冷却部32，且在形成第1刻划沟槽11c的方向移动。照射部31，具有激光振荡器31a、反射镜31b、及聚光透镜31c，且使激光光束朝向第1基板11照射。激光振荡器31a，对第1基板11发出具有吸收性及透过性的波长的光束。反射镜31b，将来自激光振荡器31a的激光往平台20侧引导。聚光透镜31c，以焦点位于第1基板11的第1面11a、或第1面11a与第2面11b之间的方式对激光进行聚光。

冷却部32，将由未图示的冷却介质源所供给的冷却介质对着第1基板11的第1面11a，通过喷嘴32a进行喷射，且形成冷却点。

第2刻划沟槽形成部40，在第2基板12的第1面12a形成第2刻划沟槽12c。该第2刻划沟槽形成部40，具有照射部41及冷却部42。照射部41，具有激光振荡器41a、反射镜41b、及聚光透镜41c，且冷却部42，具有喷嘴42a。另外，第2刻划沟槽形成部40，仅加工对象是非第1基板11而为第2基板12的方面与上述的第1刻划沟槽形成部30相异，关于其他方面则是与第1刻划沟槽形成部30为相同构成，因此省略其详细的说明。

如图6所示，第1分断部50，对第2基板12沿着第2刻划沟槽12c进行分断。该第1分断部50，具有一边按压第1基板11的第1面11a上一边滚动的滚子50a、及对滚子50a往贴合基板10侧压入的汽缸(省略图示)。

如图7所示，第2分断部60，对第1基板11沿着第1刻划沟槽11c进行分断。该第2分断部60，是与第1分断部50为同样的构成，且具有滚子60a、及汽缸(省略图示)。

此外，分断装置，在此处虽未图示，但在贴合基板10的扫描开始侧的端部，设有用以形成成为刻划沟槽的起点的初期龟裂的初期龟裂形成手段。作为初期龟裂形成手段，例如，可例举按压子、或刀轮等的机械性的工具、或激光照射装置。激光照射装置，借由激光剥蚀加工形成初期龟裂。

[分断方法]接着，针对分断贴合基板10的方法进行说明。首先，将贴合基板10载置于平台21上。然后，使用初期龟裂形成手段，在第1基板11的第1面11a、及第2基板12的第1面12a的各端部，形成成为刻划沟槽的基点的初期龟裂。

接着，如图1所示，将第1刻划沟槽形成部30的照射部31对着第1基板11照射激光。另外，聚光透镜31，使激光的焦点位于第1基板11的第1面11a、或第1面11a与第2面11b之间。此外，第1刻划沟槽形成部30的冷却部32，与激光的照射同时地、且在经照射激光的区域，通过冷却喷嘴32a喷射冷却媒介。

在此处，作为激光，是对第1基板11使用具有吸收性及透过性的波长的激光，因此借由激光照射，将第1基板11的表面及内部加热。另一方面，由于将冷却媒介喷射于激光照射区域并冷却，因此在基板内部产生温度梯度，且在第1基板的表面产生拉伸应力，在内部产生压缩应力。借此，在第1基板11产生龟裂。

借由以上的使激光点及冷却点沿着分断预定线进行扫描，第1基板11，沿着分断预定线龟裂伸展，且形成如图2及图3所示般的第1刻划沟槽11c。此处，借由调整初期龟裂形成的位置、以及不使激光点及冷却点扫描至第1基板11的外周缘11e，第1刻划沟槽11c，其两端端部11d未到达第1基板11的外周缘11e。因此，在第1刻划沟槽11c的两端端部11d与外周缘11e之间形成间隔d。该间隔d，较佳为设成2mm以上10mm以下左右，更佳为设成3mm以上5mm以下左右。

第1刻划沟槽11c，从第1基板11的第1面11a形成、且未到达第2面11b的所谓的半切。第1刻划沟槽11c的深度，虽未特别地限定，但例如可设成第1基板11的厚度的10%以上20%以下左右。此外，第1基板11，未形成从第1刻划沟槽11c延伸至第2面11b的龟裂。

接着，借由第2刻划沟槽形成部40，亦在第2基板12同样地形成第2刻划沟槽12c。该第2刻划沟槽12c，如图4及图5所示，虽其两端延伸至第2基板12的外周缘12e，此外，形成从第2刻划沟槽12c延伸至第2面12b的龟裂12f，但关于此以外，是与第1刻划沟槽11c相同。

接着，如图6所示，第1分断部50，对第2基板12沿着第2刻划沟槽12c进行分断。详细而言，是借由汽缸而往贴合基板10侧压入的滚子50a，一边从第1基板11侧按压贴合基板10，一边在第1基板11的第1面11a上滚动。另外，滚子50a，沿着与第2基板12的第2刻划沟槽12c对应的线，在第1基板11的第1面11a上滚动。借此，贴合基板10，以第2刻划沟槽12c为中心往下侧以呈凸状的方式挠曲。其结果为，第2基板12，沿着第2刻划沟槽12c分断。另外，该步骤中的滚子50a的压入量，虽未特别地限定，但较佳为以能不使第1基板11分断而仅分断第2基板12的方式设成0.1mm以上1.0mm以下。另外，所谓的压入量，是将滚子朝向贴合基板10压入的量，且将滚子未按压贴合基板10而仅为相接的状态设为0mm。

接着，如图7所示，第2分断部60，对第1基板11沿着第1刻划沟槽11c进行分断。详细而言，是借由汽缸而往贴合基板10侧压入的滚子60a，一边从第2基板12侧按压贴合基板10，一边在第2基板12的第1面12a上滚动。另外，滚子，沿着与第1基板11的第1刻划沟槽11c对应的线，在第2基板12的第1面12a上滚动。借此，贴合基板10，以第1刻划沟槽11c为中心往上侧呈凸状。其结果为，第1基板11，沿着第1刻划沟槽11c分断。借由以上，贴合基板10，沿着第1刻划沟槽11c及第2刻划沟槽12c分断。另外，在本实施例中，第1刻划沟槽11c与第2刻划沟槽12c形成于相对应的位置。

[特征](1)根据上述的实施例的分断方法，首先，在贴合基板10的两个第1面11a、12a形成刻划沟槽11c、12c后，接着，对第1基板11及第2基板12分别沿着所形成的刻划沟槽11c、12c进行分断。如此，由于可对贴合基板分别一起进行刻划加工与分断加工，因此能有效率地对贴合基板10进行分断。

(2)在第1基板11形成的第1刻划沟槽11c，其至少一端端部11d未到达第1基板11的外周缘11e。因此，在为了对第2基板12进行分断时，即使第1基板11的第1面11a以呈凹状的方式挠曲，亦能防止将第1基板11分断。

(3)第2刻划沟槽12c，由于两端延伸至第2基板12的外周缘12e，因此能够容易地对第2基板12进行分断。借此，由于无需将用以对第2基板12进行分断的按压力设成较强，因此在对第2基板12进行分断时，能够更确实地防止将第1基板11分断。

(4)第1基板11，由于未形成从第1刻划沟槽11c延伸至与第1面11a相对向的第2面11b的龟裂，因此在对第2基板12进行分断时即使第2面侧11b以呈凸状的方式挠曲，亦能防止将第1基板11分断。

[变形例]以上，虽已针对本发明的实施例进行了说明，但本发明并不限定于所述，只要在不脱离本发明的趣旨下，可做各种的变化。

变形例1：在第1基板11形成的第1刻划沟槽11c，如图8所示，亦可一端未到达第1基板11的外周缘11e。

变形例2：在上述实施例中，第2基板12，虽第2刻划沟槽12c的两端延伸至第2基板12的外周缘12e，但亦可一端部或两端未到达第2基板12的外周缘12e。

变形例3：此外，在上述实施例中，虽借由激光加工形成刻划沟槽，但刻划沟槽的形成方法并未特别地限定于此。例如，亦可借由切断刀等的机械性的工具形成刻划沟槽。

变形例4：在上述实施例中，虽在贴合基板10形成刻划沟槽、或对贴合基板10进行分断时，第1及第2刻划沟槽形成部30、40或第1及第2分断部50、60进行移动，并未特别地限定于此。例如，亦可分断装置进一步具备平台移动机构，且第1及第2刻划沟槽形成部30、40、以及第1及第2分断部50、60在维持停止状态下，平台移动机构仅使平台20移动。再进一步地，亦可使第1及第2刻划沟槽形成部30、40、第1及第2分断部50、60、与平台20的整体移动，而在贴合基板10形成刻划沟槽、对贴合基板10进行分断等。

变形例5：可省略第2刻划沟槽形成部40。在该情形，借由第1刻划沟槽形成部30，形成第2刻划沟槽12c。此外，第2分断部60亦可省略。在该情形，借由第1分断部50，对第1基板11进行分断。

【实施例】

在以下揭示实施例及比较例，对本发明更具体地进行说明。另外，本发明并不限定于下述的实施例。

作为对象基板，采用了厚度0.5mm的碳酸钠玻璃即基板1。在实施例的基板1，形成有深度120μm、两端未到达基板1的外周缘的刻划沟槽1c。另外，刻划沟槽1c的两端与基板1的外周缘的距离d，设成4mm。在比较例的基板1，虽以与实施例的基板1相同的方法形成有相同深度的刻划沟槽1c，但该刻划沟槽1c的两端延伸至基板1的外周缘。

而且，如图9所示，使滚子50a在各基板1的形成有刻划沟槽1c的面1a上沿着刻划沟槽1c滚动。使此时的滚子50a的压入量就每一基板1变化，将以目视的方式确认各基板1是否分断的结果表示在表1。另外，在表1中，“O”意指基板1未分断，“X”意指基板1已分断。

如表1所示，实施例的基板1，压入量即使为1.0mm亦未分断。相对于此，比较例的基板1，在压入量为0.1mm下已分断。而且，比较例的基板1，在所有的压入量中，非沿着刻划沟槽1c的分断。亦即，比较例的基板1，在非分断预定线的线分断。

【表1】

压入量	实施例	比较例
			0.1	O	X
0.5	O	X
			1.0	O	X

此外，将与上述实施例相同构成的基板1作为参考例1、将与上述比较例相同构成的基板1作为参考例2。然后，如图10所示，使滚子50a在各基板1的与形成有刻划沟槽1的面1a相对向的面1b上沿着刻划沟槽1c滚动。使此时的滚子50a的压入量就每一基板1变化，将以目视的方式确认各基板1是否分断的结果表示于表2。另外，在表2中，“O”意指基板1完全地分断；“X”意指基板1未完全地分断，亦即，意指基板1仅一部分被分断。可知：参考例1的基板1，为了沿着刻划沟槽1c完全地分断而压入量必须为0.3mm，相对于此，参考例2的基板1，若压入量为0.1mm则沿着刻划沟槽1c完全地分断。

【表2】

压入量	参考例1	参考例2
			0.1	X	O
0.2	X	O
			0.3	O	O

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1.一种分断方法，是对具有以各第1面朝向外侧的方式积层的第1基板及第2基板的积层板进行分断，其特征在于，包含以下步骤：

(a)在该第1基板的该第1面，形成具有未到达该第1基板的外周缘的至少一端的第1刻划沟槽的步骤；

(b)在该第2基板的该第1面，形成第2刻划沟槽的步骤；

(c)在该步骤(a)及(b)的执行后，从该第1基板的该第1面对该积层板进行按压并以该第2刻划沟槽为中心使该积层板挠曲，借此对该第2基板沿着该第2刻划沟槽进行分断的步骤；

(d)在该步骤(c)的执行后，从该第2基板的该第1面对该积层板进行按压并以该第1刻划沟槽为中心使该积层板挠曲，借此对该第1基板沿着该第1刻划沟槽进行分断的步骤。

2.根据权利要求1所述的分断方法，其特征在于其中在该步骤(a)中形成的该第1刻划沟槽，两端未到达该第1基板的该外周缘。

3.根据权利要求1或2所述的分断方法，其特征在于其中在该步骤(b)中形成的该第2刻划沟槽，两端延伸至该第2基板的该外周缘。

4.根据权利要求1或2所述的分断方法，其特征在于其中在该步骤(a)中，该第1基板，未形成从该第1刻划沟槽延伸至与该第1面相对向的第2面的龟裂。

5.根据权利要求3所述的分断方法，其特征在于其中在该步骤(a)中，该第1基板，未形成从该第1刻划沟槽延伸至与该第1面相对向的第2面的龟裂。

6.根据权利要求1或2所述的分断方法，其特征在于其中该第1刻划沟槽及该第2刻划沟槽的至少一方，是借由激光加工而形成。

7.根据权利要求3所述的分断方法，其特征在于其中该第1刻划沟槽及该第2刻划沟槽的至少一方，是借由激光加工而形成。

8.根据权利要求4所述的分断方法，其特征在于其中该第1刻划沟槽及该第2刻划沟槽的至少一方，是借由激光加工而形成。

9.根据权利要求5所述的分断方法，其特征在于其中该第1刻划沟槽及该第2刻划沟槽的至少一方，是借由激光加工而形成。

10.一种分断装置，是对具有以各第1面朝向外侧的方式积层的第1基板及第2基板的积层板进行分断，其特征在于，具备：

第1刻划沟槽形成部，是在该第1基板的该第1面，形成具有未到达该第1基板的外周缘的至少一方的端部的第1刻划沟槽；

第2刻划沟槽形成部，是在该第2基板的该第1面，形成第2刻划沟槽；

第1分断部，是借由对形成有该第1及第2刻划沟槽的该积层板，从该第1基板的该第1面进行按压，且以该第2刻划沟槽为中心使该积层板挠曲，而沿着该第2刻划沟槽对该第2基板进行分断；

第2分断部，是借由对已将该第2基板分断的该积层板，从该第2基板的该第1面进行按压，且以该第1刻划沟槽为中心使该积层板挠曲，而沿着该第1刻划沟槽对该第1基板进行分断。