CN104326649A - 复合玻璃的孔切割方法 - Google Patents
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Abstract
一种复合玻璃的孔切割方法,其结构包含一复合玻璃与设置于复合玻璃上方的激光产生器,复合玻璃中间层为低硬度的基础玻璃层,上下两层为高硬度的第一强化玻璃层与第二强化玻璃层,本发明的方法包含:该激光产生器的激光光束至少聚焦于两个不同位置,意即分别聚焦于第一强化玻璃层与第二强化玻璃层表面以进行热处理,当第一强化玻璃层及第二强化玻璃层分别与激光光束完成离子交换后即产生相互对位的第一切割槽与第二切割槽;完成第一切割槽与第二切割槽切割后,再利用铣刀对基础玻璃层进行切削以形成正对第一切割槽与第二切割槽的贯孔,即完成复合玻璃的钻孔作业,更可有效提升产品优良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种复合玻璃的孔切割方法,尤指适用行动装置的玻璃面板,其利用激光光束与强化玻璃层进行离子交换以形成切割槽的孔的切割方法。
背景技术
一般安装于各种行动装置的玻璃面板,为了讲求安全性与实用性,现今业者会于该玻璃面板的表面设置强化玻璃,让此种复合式的玻璃面板达到高硬度的目的,即可作为保护行动装置的荧幕,更可达到耐用不易破裂的效果。
其中,因为此种应用于行动装置的玻璃面板为了配合行动装置表面所设置的控制按钮或是镜头等零件设置的需求,故会于玻璃面板表面穿孔,用以让上述的零件可露出以供使用者操作,然而,因为复合式玻璃面板的中间层为低硬度的普通玻璃,再将高硬度的强化玻璃形成于普通玻璃的两面,即可让复合式玻璃产生强化的效果,因此当复合式玻璃于铣削钻孔加工时,则因其硬度过高而不易加工,再者,若使用激光钻孔,则因为普通玻璃与强化玻璃具有不同的应力,而导致普通玻璃碎裂,故使得优良率一直无法有效提升,因此,要如何提升复合玻璃的钻孔效率,以提升优良率,即为相关业者所亟欲研发的课题所在。
发明内容
本发明的目的在于,利用激光光束依序聚焦于玻璃面板的两面硬度较高的强化玻璃层表面处,即可与强化玻璃层进行离子交换,以让强化玻璃层产生切割槽,接续再使用铣刀对复合玻璃面板中间层的基础玻璃层进行切削,即可完成钻孔的目的;因此,以激光光束进行切割让强化玻璃的钻孔作业更加有效率,亦可大幅降低玻璃碎裂的问题,又可让切割槽内壁表面更为平整,综上所述,使用本发明的方法即可让复合玻璃的钻孔作业更加有效率,进而提升产品优良率。
为达上述目的,本发明提供一种复合玻璃的孔切割方法,包含一复合玻璃与激光产生器,激光产生器位于复合玻璃上方,该复合玻璃包含有基础玻璃层、第一强化玻璃层与第二强化玻璃层,第一强化玻璃层与第二强化玻璃层分别设置于基础玻璃层的上下两面,该激光产生器的激光光束针对预设连通孔的铣刀切削路径分别聚焦于第一强化玻璃层与第二强化玻璃层的表面处,以让第一强化玻璃层及第二强化玻璃层分别与激光光束进行离子交换后即产生第一切割槽与第二切割槽,第一切割槽正对第二切割槽。
所述复合玻璃的孔切割方法,其中,该复合玻璃完成第一切割槽与第二切割槽的切割后,再利用铣刀对复合玻璃的基础玻璃层进行切削形成贯孔,且贯孔正对第一切割槽与第二切割槽后,即形成连通孔。
综上所述,复合玻璃中间层为低硬度的基础玻璃层,复合玻璃上下两层为高硬度的第一强化玻璃层与第二强化玻璃层,第一强化玻璃层与第二强化玻璃层覆盖于基础玻璃层上下表面,而本发明的孔切割方法依序为,激光产生器的激光光束针对预设连通孔的铣刀切削路径至少聚焦于两个不同位置,其中,依序聚焦于第一强化玻璃层与第二强化玻璃层的表面处,用以对第一强化玻璃层与第二强化玻璃层进行热处理,当第一强化玻璃层及第二强化玻璃层分别与激光光束进行离子交换后即产生第一切割槽与第二切割槽,第一切割槽正对第二切割槽;当复合玻璃完成第一切割槽与第二切割槽的切割后,再利用铣刀对复合玻璃的基础玻璃层进行切削以形成贯孔,且贯孔正对第一切割槽与第二切割槽,即形成连通孔,完成复合玻璃的钻孔作业,且可有效提升产品优良率。
附图说明
图1为本发明的流程示意图(一);
图2为本发明的流程示意图(二);
图3为本发明的流程示意图(三);
图4为本发明的流程示意图(四)。
附图标记说明:1、复合玻璃;11、基础玻璃层;111、贯孔;12、第一强化玻璃层;121、第一切割槽;13、第二强化玻璃层;131、第二切割槽;2、激光产生器;3、铣刀;4、连通孔。
具体实施方式
请参阅图1至图4所示,由图中可清楚看出,本发明的复合玻璃的孔切割方法,其结构包含一复合玻璃1与激光产生器2,激光产生器2位于复合玻璃1上方,该复合玻璃1包含有基础玻璃层11、第一强化玻璃层12与第二强化玻璃层13,第一强化玻璃层12与第二强化玻璃层13分别设置于基础玻璃层11的上下两面。
凭借上述,当复合玻璃1欲进行钻孔时,预先将复合玻璃1放置于激光产生器2下方,调整激光产生器2的激光光束的参数,让激光产生器2的激光光束针对预设连通孔4的铣刀3切削路径,至少聚焦于两个不同位置;其中,激光光束的第一次聚焦位置位于第一强化玻璃层12表面处并进行热处理,且与第一强化玻璃层12进行离子交换后产生第一切割槽121(如图2所示);激光光束的第二次聚焦位置位于第二强化玻璃层13表面处并进行热处理,且与第二强化玻璃层13进行离子交换后产生第二切割槽131(如图3所示),且第一切割槽121正对第二切割槽131。
接续如图4所示,当高硬度的第一强化玻璃层12与第二强化玻璃层13完成第一切割槽121与第二切割槽131的切割后,复合玻璃1中间层的低硬度基础玻璃层11则可接续进行钻孔作业,本较佳实施例中是利用铣刀3对基础玻璃层11进行铣削加工,即可对复合玻璃1的基础玻璃层11进行切削以形成贯孔111,且贯孔111正对第一切割槽121与第二切割槽131,即让复合玻璃1形成有连通孔4,故完成复合玻璃1的钻孔作业。
再者,利用激光产生器2的激光光束产生不同的聚焦位置,用以对复合玻璃1上下两面的第一强化玻璃层12与第二强化玻璃层13进行离子交换,以分别形成第一切割槽121与第二切割槽131,因此利用本发明的方法,即可让复合玻璃1不需要翻面仍可对其相对的两面进行钻孔作业而产生盲孔(即第一切割槽121与第二切割槽131),使得生产制造上更具便利性。
是以,本发明可解决现有技术的问题与缺失,其关键技术在于,当复合玻璃1表层具有高硬度的第一强化玻璃层12与第二强化玻璃层13时,即利用激光光束分别聚焦于第一强化玻璃层12表面与第二强化玻璃层13表面,进而让激光光束分别与前述二者进行离子交换以形成第一切割槽121与第二切割槽131,且两切割槽(121、131)为位于预设连通孔4的铣刀3切削路径上,故,位于复合玻璃1中间层的低硬度基础玻璃层11,因其硬度远小于第一强化玻璃层12与第二强化玻璃层13,所以可直接以机械加工的方式(例如铣刀3的铣削加工)进行钻孔,上述的孔切割方法可让复合玻璃1的钻孔作业大幅提升优良率,且降低第一切割槽121与第二切割槽131的内壁表面粗糙度,因此,上述的方法可有效提升产品优良率。
Claims (2)
1.一种复合玻璃的孔切割方法,其特征在于,包含一复合玻璃与激光产生器,激光产生器位于复合玻璃上方,该复合玻璃包含有基础玻璃层、第一强化玻璃层与第二强化玻璃层,第一强化玻璃层与第二强化玻璃层分别设置于基础玻璃层的上下两面,该激光产生器的激光光束针对预设连通孔的铣刀切削路径分别聚焦于第一强化玻璃层与第二强化玻璃层的表面处,以让第一强化玻璃层及第二强化玻璃层分别与激光光束进行离子交换后即产生第一切割槽与第二切割槽,第一切割槽正对第二切割槽。
2.如权利要求1所述复合玻璃的孔切割方法,其特征在于,该复合玻璃完成第一切割槽与第二切割槽的切割后,再利用铣刀对复合玻璃的基础玻璃层进行切削形成贯孔,且贯孔正对第一切割槽与第二切割槽后,即形成连通孔。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104759764A (zh) * | 2015-03-28 | 2015-07-08 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种玻璃的激光钻孔方法 |
CN108326337A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-07-27 | 江西合力泰科技有限公司 | 一种防止触控盖板孔裂的cnc加工方法 |
CN114367751A (zh) * | 2020-10-14 | 2022-04-19 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 玻璃陶瓷的激光打孔方法、装置、设备和介质 |
WO2022208008A1 (fr) | 2021-04-02 | 2022-10-06 | Saint-Gobain Glass France | Procede de decoupe d'un vitrage feuillete au moyen d'une source laser |
EP4257316A1 (en) * | 2022-04-06 | 2023-10-11 | Sensonic Design Zrt. | Method for shaping a carrier plate of high hardness |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1031989A (zh) * | 1988-08-23 | 1989-03-29 | 师志刚 | 任意切割玻璃刀 |
CN102922826A (zh) * | 2012-11-15 | 2013-02-13 | 徐林波 | 一种常温下可折弯的安全复合玻璃及其在线生产法 |
CN103043891A (zh) * | 2012-12-26 | 2013-04-17 | 东莞宇龙通信科技有限公司 | 玻璃制作工艺 |
-
2013
- 2013-07-22 CN CN201310309244.3A patent/CN104326649A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1031989A (zh) * | 1988-08-23 | 1989-03-29 | 师志刚 | 任意切割玻璃刀 |
CN102922826A (zh) * | 2012-11-15 | 2013-02-13 | 徐林波 | 一种常温下可折弯的安全复合玻璃及其在线生产法 |
CN103043891A (zh) * | 2012-12-26 | 2013-04-17 | 东莞宇龙通信科技有限公司 | 玻璃制作工艺 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104759764A (zh) * | 2015-03-28 | 2015-07-08 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种玻璃的激光钻孔方法 |
CN108326337A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-07-27 | 江西合力泰科技有限公司 | 一种防止触控盖板孔裂的cnc加工方法 |
CN114367751A (zh) * | 2020-10-14 | 2022-04-19 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 玻璃陶瓷的激光打孔方法、装置、设备和介质 |
WO2022208008A1 (fr) | 2021-04-02 | 2022-10-06 | Saint-Gobain Glass France | Procede de decoupe d'un vitrage feuillete au moyen d'une source laser |
FR3121438A1 (fr) | 2021-04-02 | 2022-10-07 | Saint-Gobain Glass France | Procede de decoupe d’un vitrage feuillete au moyen d’une source laser |
EP4257316A1 (en) * | 2022-04-06 | 2023-10-11 | Sensonic Design Zrt. | Method for shaping a carrier plate of high hardness |
WO2023194595A1 (en) * | 2022-04-06 | 2023-10-12 | Sensonic Design Zrt. | Method of shaping a carrier sheet of high hardness |
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