CN101722581A

CN101722581A - 贴合基板的切割方法

Info

Publication number: CN101722581A
Application number: CN200910178806A
Authority: CN
Inventors: 川畑孝志; 阪口良太
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Current assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date: 2008-10-10
Filing date: 2009-09-25
Publication date: 2010-06-09
Anticipated expiration: 2029-09-25
Also published as: JP5192977B2; EP2174762B1; TWI357851B; EP2174762A1; KR20100040662A; JP2010090022A; KR101054356B1; CN101722581B; TW201032974A

Abstract

本发明提供一种贴合基板的切割方法，所述切割方法可对由密封材料贴合的基板两侧的基板面进行稳定的切割加工。此贴合基板的切割方法包括进行如下工序：(a)对于第一基板，形成各产品第一基板侧的分割所用的划线；(b)对于第二基板，在相邻产品之间的边角材料区域中间附近，和各产品第二基板侧的分割所用的划线分别地另外形成应力释放用划线；(c)对于第二基板，形成各产品第二基板侧的分割所用的划线；进而对于第一基板进行如下工序：在(a)工序前或(a)工序后、或者(b)工序后的任一情况下，在相邻产品之间的边角材料区域的中间附近，和第一基板侧的分割所用的划线分别地另外形成应力释放用划线。

Description

贴合基板的切割方法

技术领域

本发明涉及一种对由脆性材料构成的贴合基板使用切割轮的切割方法。这里所谓的脆性材料除了FPD(Flat Panel Display，平板显示器)或便携式通信设备等的玻璃基板以外，还包含陶瓷、单晶硅、半导体晶片、蓝宝石等。

背景技术

使用玻璃基板的产品中，有的是从贴合基板中切割出产品来制造的。例如，液晶显示面板具有如下构造：在其中之一的基板上形成彩色滤光片，在另一基板上形成驱动液晶的TFT(Thin film Transistor，薄膜晶体管)，并使这两个基板夹着液晶而贴合。所述的液晶显示面板是在大面积的贴合基板(母基板)内，事先形成有一个个成为液晶显示面板的多个单位显示面板，并通过对每一单位显示面板进行切割来制造的(参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利特开平06-48755号公报

发明内容

一般而言，贴合基板是利用密封材料使第一基板和第二基板贴合。接着，从贴合基板中切割出产品时，在贴合基板上设定需要分割的预划线，再沿此预划线对两张基板分别形成划线，接着沿此划线进行提供应力的断裂处理，由此进行分割。此划线形成有沿产品轮廓的轮廓用划线、以及形成于相邻产品之间的边角材料区域中且辅助分割的辅助划线。

这里就形成在贴合基板上的划线进行说明。

图3是表示贴合基板的截面的示意图。贴合基板G利用密封材料S1以及密封材料S2而使第一基板G1和第二基板G2稳固相接。

在此，以形成在密封材料S1附近的划线SL1为分界线Ca，从所述分界线Ca起，左侧的为第一产品R1，以形成在密封材料S2附近的划线SL3为分界线Cb，从所述分界线Cb起，右侧的为第二产品R2，其间夹持的区域(Ca～Cb之间)为边角材料区域Q。

另外，在由贴合基板G所制造的产品如液晶显示面板般为包括由电极电路等所构成的端子区域的产品时，当切割每一个产品时对一部分边角材料区域实施形成端子的端子加工。这里为了简化说明，而就以作为产品的基板彼此成为同一端面的方式进行切割的情形进行说明，而形成端子时的划线也为相同情况。

利用具体例来对现有技术下的划线形成加工(以下，称作切割加工)进行说明。切割加工首先如图3(a)所示，对于其中之一的基板(此处为第一基板G1)，使用切割轮W1沿着分界线Ca、Cb形成划线SL1以及SL3。

接着，在第一基板G1的划线全部形成后，如图3(b)所示，对另一基板(此处为基板G2)，使用切割轮W2，沿着分界线Ca、Cb形成划线SL2以及SL4。

然而，如果按上述顺序来形成划线，那么，即便在相同压接条件下加工第一基板G1和第二基板G2，后加工的第二基板G2将难以稳定形成划线。

具体而言，如果以和第一基板G1相同的压接条件对后加工的第二基板G2进行加工，那么，由划线SL2及SL4所形成的裂痕的深度将变得比第一基板G1上形成的裂痕的深度浅。因此，如果以两基板G1、G2中裂痕达到相同深度的方式进行加工，那么，必须使第二基板G2的压接力变大。假如使压接力变大，那么，将先切割的第一基板G1的划线和后切割的第二基板G2的划线加以比较，后切割的第二基板G2的划线附近大量出现水平裂痕，易导致产生JIS R3202中规定的开裂·角、凹陷、间隙、碎片等切口缺点。因此，将变得难以良好且稳定地形成切割，从而导致产品端面的品质下降。

因此，本发明的目的在于提供一种切割方法，其在进行切割加工，以便从贴合基板中切割产品时，可对贴合基板的两侧基板面，进行良好且稳定的切割加工。

本发明阐明了后加工的第二基板的切割加工变得不稳定的原因，并可通过实施此原因的对策而进行稳定的切割加工。首先，就第一基板切割加工后进行的第二基板切割加工变得不稳定的原因进行说明。

图4是表示贴合基板截面的示意图。第一基板G1和第二基板G2是由密封材料S1、S2来固定的。如果利用切割轮W1在第一基板G1侧形成划线SL1以及SL3，那么，向左右扩展的力将作用于由划线SL1以及SL3形成的裂痕附近。另一方面，第一基板G1的背面侧由密封材料S1、S2固定在第二基板上。因此，在第一基板G1上将产生表面侧凸起的弯曲，并且作为反作用，在第二基板G2上将产生表面侧凹下的弯曲。

此时可认为，即便利用切割轮W2来压接第二基板G2侧表面，也将由于弯曲的影响而使第二基板G2的表面受到压缩应力，因而切割加工会变得不稳定。因此，本发明是在实施第二基板G2切割加工之前，实施去除第二基板G2侧上产生的压缩应力的处理。

也就是，在将如下脆性材料基板作为加工对象时，用以解决所述问题而研制的本发明的切割方法中，对第一基板以及第二基板，使用切割轮，由以下顺序形成用以切割每一产品的划线，其中，所述脆性材料基板是加工对象基板具有由密封材料贴合第一基板和第二基板的基板结构，在所述基板结构内多个产品分别形成于含有密封材料的位置上，并且在相邻产品之间形成有边角材料区域。

(a)对于第一基板，形成各产品第一基板侧分割所用的划线；

(b)接着，对于第二基板，在相邻产品之间的边角材料区域中间附近，和各产品第二基板侧分割所用的划线分别地另外形成应力释放用划线；

(c)接着，对于第二基板，形成各产品第二基板侧分割所用的划线；

除了这些(a)、(b)、(c)工序以外，进而对于第一基板进行如下工序：在(a)工序前或(a)工序后、或者(b)工序后的任一情况下，在相邻产品之间的边角材料区域的中间附近，和第一基板侧分割所用的划线分别地另外形成应力释放用划线。

另外，本发明中所谓的“边角材料区域”是指从玻璃基板切割出产品后被废弃且和产品相邻的玻璃基板的部分。

在本发明中，在(a)工序中对于第一基板形成第一基板侧分割所用的划线后，在(b)工序中对于第二基板，在相邻产品之间的边角材料区域的中间形成应力释放用划线。所述应力释放用划线是在和第二基板分割无关的位置上，以增加压接力的条件下进行切割。进而，对于第一基板，在(a)工序前、(a)工序后、或者(b)工序后的任一情况下，在相邻产品之间的边角材料区域中间附近，和第一基板侧分割所用的划线分别地另外形成应力释放用划线。

其结果，设在第一基板及第二基板上的应力释放用划线自身将产生水平裂痕或产生玻璃屑等而未能变得良好，但由于其形成在不会对产品产生影响的位置上，所以并无问题。

而且，由于在第一基板和第二基板上形成有应力释放用划线，所以，第二基板上产生的压缩应力得以释放。其后，可通过形成第二基板侧分割所用的划线，而以和加工第一基板时相同的压接条件，对以后的划线进行加工，加工品质也可保持为和第一基板相同的水平。

在所述发明中，应力释放用划线也可以形成为和第二基板侧分割所用的划线相比，由这些各划线形成的裂痕沿基板厚度方向伸展得更深。

由此，可确实地缓解第二基板侧所产生的压缩应力，由此便可良好且稳定地形成第二基板侧分割所用的划线。

[发明的效果]

根据本发明，可在进行切割加工以从贴合基板中切割出产品时，对于贴合基板的两侧基板面进行稳定的切割加工而不会受到压缩应力的影响。

附图说明

图1是贴合基板的一例示意图。

图2(a)～(c)是本发明的切割方法的加工顺序的示意图。

图3(a)、(b)是表示贴合基板的截面的示意图。

图4是贴合基板切割后所产生的应力状态的示意图。

[符号的说明]

G 贴合基板

G1 第一基板

G2 第二基板

11～13 轮廓用划线

14～16 辅助划线

17、18 应力释放用划线

27、28 应力释放划线

31～33 轮廓用划线

34～36 辅助划线

具体实施方式

基于图式就本发明的切割方法的实施形态进行说明。图1是表示贴合基板的一例的平面图。图2是在图1的贴合基板G中所实施的本发明的切割方法的顺序的示意图，且表示图1的A-A′截面图。

贴合基板G由第一基板G1、以及和第一基板G1的背面相接的第二基板G2所构成。第一基板G1以及第二基板G2在相互相向的位置上形成有成为产品R1、R2、R3的区域。在相邻的产品R1～R2之间及产品R2～R3之间，设置有切割出产品后将被废弃的边角材料区域Q1、Q2。边角材料区域将用作加工时的缓冲区域。

从所述贴合基板G中切割出产品时，由以下顺序形成划线。

首先，如图2(a)所示，对于第一基板G1，形成各产品R1～R3分割所用的第一基板侧划线。具体而言，形成作为产品轮廓线的轮廓用划线11、12、13，以及将裂痕引导到轮廓用划线为止来辅助分割的辅助划线14、15、16(参照图1)。通过在第一基板G1上形成这些划线，而使基板G上产生第一基板G1侧凸起且第二基板G2侧凹下的翘曲，形成第二基板G2的表面上受到压缩应力的状态。

接着，对于第一基板G1，在边角材料区域形成应力释放用划线。具体而言，在设于产品R1～R2之间、产品R2～R3之间的边角材料区域的中央附近且和产品分割无关的位置(边角材料区域Q1、Q2的中央附近)上，形成直线状应力释放划线17、18。另外，形成于第一基板G1上的应力释放用划线17、18和用于分割的轮廓用划线11～16的形成顺序也可相反(另外，也可在形成下述第二基板G2的应力释放用划线27、28后，再形成应力释放用划线17、18)。

接着，如图2(b)所示，对于第二基板G2，在边角材料区域形成应力释放用划线。具体而言，在设于产品R1～R2之间、产品R2～R3之间的边角材料区域中央附近且和应力释放划线17、18相向的位置(第二基板G2的边角材料区域Q1、Q2的中央附近)上，形成直线状应力释放划线27、28。此时，将施加和形成轮廓用划线11等时相比更大的压接力。通过形成应力释放用划线27、28，而使因基板翘曲而产生于第二基板G2上的压缩应力得以释放(如上所述，也可在形成应力释放划线27、28的时刻，形成应力释放划线17、18)。

接着，如图2(c)所示，对于第二基板G2，形成各产品R1～R3分割所用的第二基板G2侧划线。具体而言，形成轮廓用划线31、32、33，以及辅助划线34、35、36(参照图1)。此时，第二基板G2的压缩应力通过应力释放用划线17、18、27、28而得以释放，故而可以和切割加工第一基板G1相同的压接条件进行切割加工。

如上所述，在第一基板G1切割后，形成应力释放用划线17、18、27、28，其后在第二基板G2上进行切割，由此，第一基板G1和第二基板G2便可在相同的压接条件下进行切割加工，所形成的划线品质也可为相同水平。

另外，较为理想的是，应力释放用划线17、18、27、28由各基板的端面形成，但也可从距离各基板端面约1mm左右的内侧形成(所谓内切)。

所述实施形态所示的各产品R1～R3为一例，故并不受所述形状任何限定，例如，具有仅由封闭曲线形成的形状或相邻的产品彼此为不同的形状，也包含在本发明范围中。

[产业上的可利用性]

本发明的切割方法可用于贴合基板的切割加工。

Claims

1.一种贴合基板的切割方法，其特征在于：

加工对象的基板具有利用密封材料来贴合第一基板和第二基板的基板结构，在所述基板结构内多个产品分别形成于含有密封材料的位置上，并且在相邻产品之间形成有边角材料区域，

所述贴合基板的切割方法是对于所述第一基板以及第二基板，使用切割轮来形成用以切割出每一产品的划线，包括进行如下工序：

(a)对于第一基板，形成各产品第一基板侧的分割所用的划线；

(c)接着，对于第二基板，形成各产品第二基板侧的分割所用的划线；

且对于第一基板进行如下工序：在所述(a)工序前或所述(a)工序后、或者所述(b)工序后的任一情况下，在相邻产品之间的边角材料区域的中间附近，和第一基板侧的分割所用的划线分别地另外形成应力释放用划线。

2.根据权利要求1所述的贴合基板的切割方法，其特征在于，

第二基板的应力释放用划线形成为，和第二基板侧的分割所用的划线相比，由这些各划线形成的裂痕沿着基板厚度方向更深地伸展。