CN203140978U - 双头激光蚀刻机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及激光切割技术领域，具体涉及一种双头激光蚀刻机。它包括机架、工控机、显示器、激光发生系统、振镜、真空吸附平台、CCD定位系统、X轴运动系统、Y轴运动系统和Z轴运动系统，所述振镜包括第一振镜和第二振镜，第一振镜和第二振镜并排安装在Z轴运动系统上，位于真空吸附平台上方，第一振镜和第二振镜底部分别设有第一透镜和第二透镜。本实用新型的双头激光蚀刻机相对于现有蚀刻机，增加了一套振镜、激光设备，可同时对两件工件进行加工蚀刻，提高了ITO薄膜刻线的生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光切割技术领域，具体涉及一种双头激光蚀刻机。
背景技术
随着触摸屏及液晶显示屏行业的不断发展，对ITO薄膜基材性能需求的不断提高，对ITO薄膜的加工需求也越来越高。现有的蚀刻机为单头蚀刻机，即蚀刻机上仅设置一个切割头，一次只能对一件工件进行加工蚀刻，一般日产量只能达到10K左右（只刻蚀银浆）或5K左右（刻蚀银浆加ITO），产能瓶颈很突出，生产效率低不能满足企业要求。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决上述背景技术存在的不足，提供一种生产效率高、可同时对多个工件进行加工的双头激光蚀刻机。
本实用新型采用的技术方案是：一种双头激光蚀刻机，包括机架、工控机、显示器、激光发生系统、振镜、真空吸附平台、CCD定位系统、X轴运动系统、Y轴运动系统和Z轴运动系统，所述工控机、显示器、激光发生系统、X轴运动系统、Y轴运动系统和Z轴运动系统都安装在机架上；所述真空吸附平台由X轴运动系统、Y轴运动系统驱动，真空吸附平台上吸附有ITO薄膜；CCD定位系统固定在Z轴运动系统底部与工控机电连接，所述振镜包括第一振镜和第二振镜，第一振镜和第二振镜并排安装在Z轴运动系统上，位于真空吸附平台上方，第一振镜和第二振镜底部分别设有第一透镜和第二透镜。
进一步地，所述真空吸附平台固定在Y轴运动系统上，位于X轴运动系统的上方；所述Y轴运动系统安装在X轴运动系统上，并交叉呈十字状，X轴运动系统安装在机架上。
进一步地，所述机架上还设有抽尘装置，抽尘装置位于真空吸附平台与CCD定位系统之间。
更进一步地，所述Z轴运动系统的升降轴上固定有横连杆，第一振镜和第二振镜并排固定在横连杆两端。
本实用新型的双头激光蚀刻机相对于现有蚀刻机，增加了一套振镜、激光设备，可同时对两件工件进行加工蚀刻，提高了ITO薄膜刻线的生产效率。采用CCD定位系统确定工件打标的位置，工件只需一次定位就可以完成全部工作，影响产品质量因素少，易于控制。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1中A处的放大示意图。
其中：1—机架；2—工控机；3—罩壳；4—键盘；5—电气控制；6—显示器；7—第一透镜；8—第一振镜；9—Z轴运动系统；10—第二振镜；11—第二透镜；12—CCD定位系统；13—激光发生系统；14—大理石组件；15—抽尘装置；16—ITO薄膜；17—真空吸附平台；18—Y轴运动系统；19—X轴运动系统；20—可调整脚轮。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明，便于清楚地了解本实用新型，但它们不对本实用新型构成限定。
如图1、图2所示，本实用新型包括机架1、工控机2、显示器6、激光发生系统13、振镜、真空吸附平台17、CCD定位系统12、Y轴运动系统18、X轴运动系统19和Z轴运动系统9，所述工控机2、显示器6、激光发生系统13、Y轴运动系统18、X轴运动系统19和Z轴运动系统9都安装在机架1上。真空吸附平台17固定在Y轴运动系统18上，位于X轴运动系统19的上方；Y轴运动系统18安装在X轴运动系统19上，并交叉呈十字状，X轴运动系统19安装在机架1上。真空吸附平台17由Y轴运动系统18和X轴运动系统19驱动左右或前后移动，真空吸附平台17上吸附有ITO薄膜16。CCD定位系统12固定在Z轴运动系统9底部与工控机2电连接，并通过显示器6显示，位于真空吸附平台17上方，由工控机2控制CCD定位系统12捕捉ITO薄膜16上的定位点对待刻工件进行定位。所述振镜包括第一振镜8和第二振镜10，第一振镜8和第二振镜10并排安装在Z轴运动系统9上。Z轴运动系统9的升降轴上固定有横连杆9.1，第一振镜8和第二振镜10并排固定在横连杆9.1两端，第一振镜8和第二振镜10底部分别设有第一透镜7和第二透镜11。机架1上还设有抽尘装置15，抽尘装置15位于真空吸附平台17与CCD定位系统12之间。
本实用新型通过键盘4在显示器6中设置需要的激光刻蚀图形，将裁减好的工件放到真空吸附平台17上，通过CCD定位系统12捕捉ITO薄膜16上的定位点对工件进行定位。上料时，工件放置好后经工控机2控制真空吸附平台17成吸附状态，便于工件切割时不移位；下料时，工作台面的真空吸附平台17由真空吸附切换到压缩气体反吹浮起工件，并回到上料位置，便于工件下料。机架1结构采用大理石组件14组装，在机架1的底部安装可调整脚轮20，方便机架1调整搬动。
本实用新型的第一振镜8和第二振镜10分别连接一套激光发生系统，激光发生系统使用的是固体（YAG）激光发生器，可以使用波长为1064nm、532nm或者355nm激光发生器，激光基本仅作用于ITO薄膜，不会影响基板材料，及影响板材透光性；振镜与透镜同轴设置，其中的透镜聚焦镜组使激光聚焦成能量集中的小光点，以作用在ITO薄膜表面，按设计的图形通过激光热分解法或是分子链破坏的方式将有用的ITO导电膜区域与需要去除的ITO导电膜区域分隔开。抽尘装置15中设置吹气部件及吸尘部件，吹气部件连接压缩气体，在刻线过程中吹净刻线后薄膜面，其上的吸尘部件连接吸气系统，在刻线过程中吸走刻线后的粉尘。工作过程中由电脑系统全程控制，加工完成真空吸附平台回到上料位置后停机。
本实用新型中的刻线轨迹可为直线方式，首先将上层基板或下层基板放置于真空吸附平台上，Y轴运动系统18与X轴运动系统19组合运动，带动真空吸附平台按需求图形移动，激光经由激光发生器通过切割头聚焦成小光点，作用在ITO薄膜上，把基板上ITO薄膜刻划成X轴或Y轴阵列排布的导电膜。本实用新型中的刻线轨迹亦可实现非直线方式。Y轴运动系统18与X轴运动系统19的移动控制均由电气控制5内各器件实现，在机架1外部设置罩壳3，将机架1内部的一些结构封住，保证各部件正常使用。
上述实施例是提供给熟悉本领域内的人员来实现或使用本实用新型的，熟悉本领域的人员可在不脱离本实用新型的发明思想的情况下，对上述实施例做出种种修改或变化，因而本实用新型的保护范围并不被上述实施例所限，而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。
Claims (4)
1.一种双头激光蚀刻机，包括机架、工控机、显示器、激光发生系统、振镜、真空吸附平台、CCD定位系统、X轴运动系统、Y轴运动系统和Z轴运动系统，所述工控机、显示器、激光发生系统、X轴运动系统、Y轴运动系统和Z轴运动系统都安装在机架上；所述真空吸附平台由X轴运动系统、Y轴运动系统驱动，真空吸附平台上吸附有ITO薄膜；CCD定位系统固定在Z轴运动系统底部与工控机电连接，其特征在于：所述振镜包括第一振镜和第二振镜，第一振镜和第二振镜并排安装在Z轴运动系统上，位于真空吸附平台上方，第一振镜和第二振镜底部分别设有第一透镜和第二透镜。
2.根据权利要求1所述的双头激光蚀刻机，其特征在于：所述真空吸附平台固定在Y轴运动系统上，位于X轴运动系统上方；所述Y轴运动系统安装在X轴运动系统上，并交叉呈十字状，X轴运动系统安装在机架上。
3.根据权利要求1所述的双头激光蚀刻机，其特征在于：所述机架上还设有抽尘装置，抽尘装置位于真空吸附平台与CCD定位系统之间。
4.根据权利要求1所述的双头激光蚀刻机，其特征在于：所述Z轴运动系统的升降轴上固定有横连杆，第一振镜和第二振镜并排固定在横连杆两端。
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