CN108115287A - 一种四头式激光蚀刻机 - Google Patents
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Abstract
本发明所的四头式激光蚀刻机含多个激光蚀刻工位,大大地提高了生产效率高;而且,本发明激光蚀刻机的定位系统包括左右并列设置的两个CCD视觉系统,定位更为准确,节约加工工序和加工时间,提高了生产效率。本发明的四头式激光蚀刻机包括:机柜底座和位于机柜底座上方的工作平台,工作平台上设有定位系统和并列设置的四组光路系统;每组光路系统依次包括:激光发生器、扩束镜、振镜和场镜,激光发生器、扩束镜和振镜同轴;场镜位于振镜的下方,并与振镜同轴;场镜连接抽风组件,用于保持蚀刻工件表面的清洁度;定位系统与振镜和场镜的中心轴线平行,包括左右并列设置的两个CCD视觉系统。
Description
技术领域
本发明属于激光蚀刻机技术领域,具体涉及一种四头式激光蚀刻机。
背景技术
目前,激光蚀刻技术广泛应用于液晶触摸屏银浆线路蚀刻、修复,ITO及各类金属导电膜线路激光蚀刻,PCB行业薄膜电路光刻掩膜板激光蚀刻成型,以及太阳能光伏硅基板薄膜电路蚀刻等多个技术领域。然而,目前市场上的激光蚀刻机大部分为单工位操作设备,生产效率低下,无法满足目前大规模生产的需要。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种四头式激光蚀刻机,其具体技术方案如下:
一种四头式激光蚀刻机,包括:机柜底座和位于所述机柜底座上方的工作平台,其特征在于,所述工作平台上设有定位系统和并列设置的四组光路系统;所述每组光路系统依次包括:激光发生器、扩束镜、振镜和场镜,所述激光发生器、扩束镜和振镜同轴;所述场镜位于所述振镜的下方,并与所述振镜同轴;所述场镜连接抽风组件,用于保持蚀刻工件表面的清洁度;
所述定位系统与所述振镜和所述场镜的中心轴线平行,包括左右并列设置的两个CCD视觉系统。
优选的,所述激光发生器连接有光隔离器。
优选的,所述四头式激光蚀刻机还包括:光路外罩,所述光路系统设在光路外罩内,所述光路外罩包括光路底板,所述光路底板背离所述光路通道的一侧设有用于连接所述工作平台的第一安装板。
更优选的,所述光路系统通过固定架可拆卸安装在所述光路底板上。
更优选的,所述扩束器连接调整架,所述调整架上设有连接所述光路底板的固定部。
更优选的,所述CCD视觉系统通过第二安装板固定于所述光路底板上。
更优选的,所述CCD视觉系统包括CCD镜头和保护罩,所述CCD镜头设在保护罩内,所述CCD镜头通过CCD固定块固定于所述第二安装板上。
优选的,所述工作平台包括立柱和横板,所述光路系统和CCD视觉系统设在所述立柱的顶部,所述立柱的底部与所述横板垂直连接,所述横板连接部连接所述机柜底座。
优选的,所述四头式激光蚀刻机还包括:吸附平台,所述吸附平台位于所述CCD视觉系统的下方,所述抽风组件的出风口正对所述吸附平台。
更优选的,所述四头式激光蚀刻机还包括:运动平台,所述运动平台位于所述吸附平台的下方,并连接所述吸附平台。
相对于现有激光蚀刻机,本发明所提供的激光蚀刻机含多个激光蚀刻工位,大大地提高了生产效率高;而且,本发明激光蚀刻机的定位系统包括左右并列设置的两个CCD视觉系统,定位更为准确,节约加工工序和加工时间,提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明优选实施例的四头式激光蚀刻机的主体结构示意图;
图2为本光路系统的内部结构示意图;
图3为本定位系统的内部结构示意图。
附图标记:光路系统5、定位系统6、吸附平台4、运动平台3、机柜底座1、工作平台2、抽风组件7、激光发生器52、扩束镜53、振镜54、场镜55、光路外罩51、调整架531、光路底板511、第一安装板512、第二安装板61、CCD镜头62、保护罩63、CCD固定块621、同轴光源固定块622。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图3,本发明优选实施例的四头式激光蚀刻机,包括:光路系统5、定位系统6、吸附平台4、运动平台3、机柜底座1和位于所述机柜底座1上方的工作平台2,工作平台2由相互垂直连接的立柱和横板一体化连接而成,立柱和横板均为高精度的大理石材质。
如图2所示,立柱的顶部设有定位系统6和并列设置的四组光路系统5,每组光路系统5依次包括:激光发生器52、扩束镜53、振镜54和场镜55,所述激光发生器52、扩束镜53和振镜54同轴;所述场镜55位于所述振镜54的下方,并与所述振镜54同轴;所述场镜55连接抽风组件7,用于保持蚀刻工件表面的清洁度。
如图3所示,定位系统6包括左右并列设置的两个CCD视觉系统,通过第二安装板61固定于光路底板511上并靠近场镜55和振镜54一侧,CCD视觉系统与振镜54和场镜55的中心轴线平行。本实施例的CCD视觉系统包括CCD镜头62和保护罩63,所述CCD镜头62设在保护罩63内,CCD镜头62通过CCD固定块621和同轴光源固定块622固定于第二安装板61上。
其中,激光发生器52、扩束镜53、振镜54和场镜55设置在光路外罩51内,激光发生器52连接有光隔离器;所述光路外罩51包括光路底板511,所述光路底板511背离所述光路通道的一侧设有用于连接所述工作平台2的第一安装板512,激光发生器52通过固定架可拆卸安装在所述光路底板511上,扩束镜53通过调整架531设在光路底板511上。
吸附平台4位于所述CCD视觉系统的下方,所述抽风组件7的出风口正对所述吸附平台4,抽风组件7的进风口与抽风机连接,可将吸附平台4上经过激光蚀刻后的粉尘迅速吸走,保持蚀刻工件的干净清洁。
运动平台3连接设置于所述吸附平台4的下方,运动平台3移动可带动吸附平台4的移动,结合CCD视觉系统可实现全自动定位;运动平台3采用直线电机驱动,速度快,满足大幅面激光蚀刻的需要,可有效保证工件蚀刻精度的稳定性。
本实施例的机柜设有控制系统,控制系统电连接光路系统5、定位系统6、吸附平台4和运动平台3,机柜上还设有百叶窗和支撑脚。
使用时,将蚀刻工件置于吸附平台4上,控制系统启动CCD视觉系统结合运动平台3实现自动定位,然后启动光路系统5;激光发生器52发射激光,光束经过扩束镜53扩径,进入振镜54,扫描出我们输入的图像,再通过场镜55输出到蚀刻工件,进行蚀刻加工。
Claims (10)
1.一种四头式激光蚀刻机,包括:机柜底座和位于所述机柜底座上方的工作平台,其特征在于,所述工作平台上设有定位系统和并列设置的四组光路系统;所述每组光路系统依次包括:激光发生器、扩束镜、振镜和场镜,所述激光发生器、扩束镜和振镜同轴;所述场镜位于所述振镜的下方,并与所述振镜同轴;所述场镜连接抽风组件,用于保持蚀刻工件表面的清洁度;
所述定位系统与所述振镜和所述场镜的中心轴线平行,包括左右并列设置的两个CCD视觉系统。
2.根据权利要求1所述的四头式激光蚀刻机,其特征在于,所述激光发生器连接有光隔离器。
3.根据权利要求1所述的四头式激光蚀刻机,其特征在于,还包括:光路外罩,所述光路系统设在光路外罩内,所述光路外罩包括光路底板,所述光路底板背离所述光路通道的一侧设有用于连接所述工作平台的第一安装板。
4.根据权利要求3所述的四头式激光蚀刻机,其特征在于,所述光路系统通过固定架可拆卸安装在所述光路底板上。
5.根据权利要求3所述的四头式激光蚀刻机,其特征在于,所述扩束器连接调整架,所述调整架上设有连接所述光路底板的固定部。
6.根据权利要求3所述的四头式激光蚀刻机,其特征在于,所述CCD视觉系统通过第二安装板固定于所述光路底板上。
7.根据权利要求6所述的四头式激光蚀刻机,其特征在于,所述CCD视觉系统包括CCD镜头和保护罩,所述CCD镜头设在保护罩内,所述CCD镜头通过CCD固定块固定于所述第二安装板上。
8.根据权利要求1所述的四头式激光蚀刻机,其特征在于,所述工作平台包括立柱和横板,所述光路系统和CCD视觉系统设在所述立柱的顶部,所述立柱的底部与所述横板垂直连接,所述横板连接部连接所述机柜底座。
9.根据权利要求1所述的四头式激光蚀刻机,其特征在于,还包括:吸附平台,所述吸附平台位于所述CCD视觉系统的下方,所述抽风组件的出风口正对所述吸附平台。
10.根据权利要求9所述的四头式激光蚀刻机,其特征在于,还包括:运动平台,所述运动平台位于所述吸附平台的下方,并连接所述吸附平台。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112091435A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-12-18 | 武汉凌云光电科技有限责任公司 | 一种多头激光打码机构和自动激光打码机 |
CN113146060A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-07-23 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 多光束快速蚀刻大幅面导电薄膜的激光加工装置及其方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN203140978U (zh) * | 2013-03-07 | 2013-08-21 | 武汉拓普银光电技术有限公司 | 双头激光蚀刻机 |
CN203509352U (zh) * | 2013-10-22 | 2014-04-02 | 苏州镭明激光科技有限公司 | 用于透明导电薄膜的脉冲激光刻蚀装置 |
CN203509341U (zh) * | 2013-09-27 | 2014-04-02 | 东莞市盛雄激光设备有限公司 | 一种单头激光蚀刻机 |
CN203509351U (zh) * | 2013-09-27 | 2014-04-02 | 东莞市盛雄激光设备有限公司 | 一种多头激光蚀刻机 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN203140978U (zh) * | 2013-03-07 | 2013-08-21 | 武汉拓普银光电技术有限公司 | 双头激光蚀刻机 |
CN203509341U (zh) * | 2013-09-27 | 2014-04-02 | 东莞市盛雄激光设备有限公司 | 一种单头激光蚀刻机 |
CN203509351U (zh) * | 2013-09-27 | 2014-04-02 | 东莞市盛雄激光设备有限公司 | 一种多头激光蚀刻机 |
CN203509352U (zh) * | 2013-10-22 | 2014-04-02 | 苏州镭明激光科技有限公司 | 用于透明导电薄膜的脉冲激光刻蚀装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112091435A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-12-18 | 武汉凌云光电科技有限责任公司 | 一种多头激光打码机构和自动激光打码机 |
CN113146060A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-07-23 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 多光束快速蚀刻大幅面导电薄膜的激光加工装置及其方法 |
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