JP2008260679A - スクライブユニット及びこれを有するフラットパネルディスプレイ用パネルスクライブ装置、スクライブ方法及びこれを用いる基板製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スクライブユニット及びこれを有するフラットパネルディスプレイ用パネルスクライブ装置、スクライブ方法及びこれを用いる基板製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、複数の単位基板が形成されたフラットパネルディスプレイ用パネルを前記単位基板に分離するためにスクライブ工程を遂行するユニットを提供する。本発明のスクライブユニットは、単位基板の破断面が滑らかになるように、スクライブ工程中に、ホイールに超音波振動を印加する超音波振動子を備える。これによって、パネルから分離された単位基板を洗浄する前に、単位基板の破断面のエッジを研磨する工程を省略できる。
【選択図】図３

Description

本発明は、パネルの製造に用いられる装置及びその方法に関し、特に、複数の単位基板が形成されたパネルをスクライブするユニット及びこれを有するスクライブ装置、スクライブ方法及びこれを用いる基板製造方法に関する。

近年、情報処理機器は、機能の多様化と情報処理速度のさらなる高速化へと急速に発展している。このような情報処理機器は、情報を表示するディスプレイ（ｄｉｓｐｌａｙ）を有する。従来には、ディスプレイとして主にブラウン管（ｃａｔｈｏｄｅ ｒａｙ ｔｕｂｅ）モニターが使用されていたが、最近は、軽くて場所を取らない薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、または有機発光ダイオードディスプレイ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ ｄｉｓｐｌａｙ）のようなフラットパネルディスプレイの使用が大幅に増大している。

モニターやテレビジョンに使用される単位基板は、一般的に１枚の大型パネルに複数個が提供される。よって、最終的に大型パネルから単位基板を分離する工程が要求される。

大型パネルを単位基板別に分離する工程は、ダイヤモンドホイールを用いてパネルに垂直クラックを形成するスクライブ工程と、ブレークバー（ｂｒｅａｋ ｂａｒ）を用いて前記クラックが形成された部位に力を加えて、パネルを複数の単位基板に分離するブレーキング工程と、を含む。

しかし、一般的な構造の装置を用いてスクライブ工程を遂行すると、単位基板の破断面のエッジが粗くなる。よって、破断面を滑らかにするために単位基板の破断面のエッジを研磨する研磨（ｇｒｉｎｄｉｎｇ）工程が要求される。そのため、全体工程に所要される時間が増加する。

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、１枚の大型パネルを複数の単位基板に分離する際、工程の効率を向上させることができるスクライブユニット及びスクライブ方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、フラットパネルディスプレイ用パネルを複数の単位基板に分離する工程を遂行する際、工程の効率を向上させることができるスクライブ装置を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、フラットパネルディスプレイの製造工程の所要時間を短縮できる装置及び方法を提供することを特徴とする。

上記目的を達成すべく、本発明は対象物の切断に用いられるスクライブユニットを提供する。前記スクライブユニットは対象物に接触されて前記対象物の表面にクラックを形成するスクライバーと、前記スクライバーを支持する支持体と、前記スクライバーに振動を提供する振動子と、を備える。前記スクライバーにはホイールを、前記振動子には超音波振動子を使用することができる。

また、本発明は複数の単位基板が形成されたパネルから、前記単位基板を分離する前にスクライブ工程を遂行する装置を提供する。前記装置は、パネルが載置される支持部材と、前記支持部材に載置されたパネルをスクライブするスクライブユニットと、前記スクライブユニット、または前記支持部材を第１方向に直線移動させる第１移動ユニットと、前記スクライブユニットを前記第１方向に対して垂直な第２方向に直線移動させる第２移動ユニットと、を含む。前記スクライブユニットはパネルに接触されてクラックを形成するスクライバーと、前記スクライバーを支持する支持体と、前記スクライバーに振動を提供する振動子と、を備える。

さらに、本発明は対象物をスクライブする方法を提供する。前記方法によれば、スクライバーを対象物に接触させて、前記対象物と前記スクライバーとを相対移動させて前記対象物をスクライブする。スクライブが行われる間には前記スクライバーに振動を印加する。

また、本発明は基板を製造する方法を提供する。前記方法によれば、単位基板が形成されたパネルをスクライバーを用いてスクライブ工程を遂行して、スクライブされた前記パネルから複数の単位基板を分離するブレーキング工程を遂行してから、前記単位基板を洗浄する洗浄工程を遂行する。前記スクライブ工程は前記パネルをスクライブする際、前記スクライバーに振動を印加して行われる。前記ブレーキング工程と前記洗浄工程の間では、前記スクライブ工程によって発生する前記複数の単位基板の破断面を研磨する工程を省略して前記洗浄工程を遂行する。

本発明によれば、パネルを複数の単位基板に分離する際、比較的に滑らかな破断面を得ることができる。
また、本発明によれば、パネルを複数の単位基板に分離した後、研磨工程を省略して洗浄工程を行うことができるので、全体工程にかかる時間を短縮することができる。さらに、研磨工程のためのユニットを必要としないので、設備面積も減少させることができる。

以下、本発明の実施の形態を、図１乃至図８を参照してさらに詳しく説明する。本発明の実施の形態は、様々な形態に変形でき、本発明の範囲が下記の実施の形態に限定されると解釈されてはならない。本実施の形態は、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
従って、図面での要素の形状は、より明確な説明を強調するために誇張されたものである。

本実施の形態では、切断の対象物として、フラットパネルディスプレイ用パネル１０を例に挙げて説明する。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されず、他の対象物に対しても適用できる。

図１は、パネル１０の一例を示し、図２は、図１のパネル１０を複数の単位基板１０ａに分離する装置１を概略的に示す。パネル１０は、フラットパネルディスプレイ用パネルの一種である薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）用パネル、または有機発光ダイオードディスプレイ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ ｄｉｓｐｌａｙ）用パネルなどであり得る。図１に示すように、パネル１０はほぼ長方形の板状からなり、前記パネル１０には複数の単位基板１０ａが形成される。図２の装置１は、パネル１０を複数の単位基板１０ａに分離する。

図２に示すように、装置１は、ローディング部（ｌｏａｄｉｎｇ ｐａｒｔ）１２、スクライブ部（ｓｃｒｉｂｉｎｇ ｐａｒｔ）１４、ブレーキング部（ｂｒｅａｋｉｎｇ ｐａｒｔ）１６及びアンローディング部（ｕｎｌｏａｄｉｎｇ ｐａｒｔ）１８を備える。ローディング部１２、スクライブ部１４、ブレーキング部１６及びアンローディング部１８は一列に順次配置される。パネル１０は、前記ローディング部１２を通して前記装置１に流入され、前記スクライブ部１４と前記ブレーキング部１６を順に通過して複数の単位基板１０ａに分離されてから、前記アンローディング部１８を通して前記装置１の外部に流出される。前記スクライブ部１４は、スクライバー４２０（図４参照）を用いてパネル１０に垂直方向のクラック（ｃｒａｃｋ）を形成する。前記ブレーキング部１６は、ブレークバー（ｂｒｅａｋ ｂａｒ）（図示せず）を用いて前記パネル１０のクラックが形成された部位に力を加えて、パネル１０を単位基板１０ａ別に分離する。

図３は、図２のスクライブ部１４に提供されたスクライブ装置１４ａの斜視図である。図３に示すように、スクライブ装置１４ａは、テーブル（ｔａｂｌｅ）１００、第１移動ユニット（ｆｉｒｓｔ ｍｏｖｉｎｇ ｕｎｉｔ）２００、
第２移動ユニット（ｓｅｃｏｎｄ ｍｏｖｉｎｇ ｕｎｉｔ）３００、スクライブユニット（ｓｃｒｉｂｉｎｇ ｕｎｉｔ）４００及び回転ユニット（ｒｏｔａｔｉｎｇ ｕｎｉｔ）５００を備える。スクライブ工程の間、パネル１０はテーブル１００上に載置される。

テーブル１００は、平らでほぼ長方形の上部面を持つ。前記テーブル１００の上部面は前記パネル１０と同様であるか、または広い面積を有する。前記テーブル１００の上面には真空ラインに連結される複数の穴が形成され、前記パネル１０は真空圧によって前記テーブル１００に固定される。また、前記テーブル１００には、付加的に前記パネル１０を前記テーブル１００に固定するクランプ（図示せず）を設置できる。

スクライブユニット４００は、テーブル１００上に載置されたパネル１０に線を引いてクラックを形成する。図４は、スクライブユニット４００の斜視図である。前記スクライブユニット４００は、スクライバー（ｓｃｒｉｂｅｒ）４２０、支持体（ｓｕｐｐｏｒｔｅｒ）４４０、振動子（ｖｉｂｒａｔｏｒ）４６０（図６参照）及び加圧部材（ｐｒｅｓｓｕｒｉｎｇ ｍｅｍｂｅｒ）４８０を備える。スクライブ工程の際、前記スクライバー４２０はパネル１０に直接接触する。本実施の形態では、スクライバー４２０として、ダイヤモンドホイール（ｗｈｅｅｌ）を使用する。前記ホイール４２０の中央には円形の貫通孔４２４が形成され、ホイール４２０は鋭いエッジ４２２を備える。図５Ａに示すように、前記ホイール４２０のエッジ４２２は丸い円状に形成され得る。選択的に、図５Ｂに示すように、ホイール４２０のエッジ４２２には円周に沿って歯形状（ｔｅｅｔｈ）４２２ａが形成され得る。図５Ｂに示すようなホイール４２０を使用する場合、スクライブ工程の効率はさらに向上する。

ホイール４２０は、支持体４４０によって支持される。図６は、ホイール４２０が支持体４４０に装着される構造を示す断面図である。図６に示すように、支持体４４０は、ボディ４４２と軸ピン４４４を備える。前記ボディ４４２の下面には、一方向にボディ４４２を貫通する貫通溝４４２ａが形成される。軸ピン４４４は、断面が円形の長いロッド形状を有する。軸ピン４４４は、貫通溝４４２ａの長さ方向と垂直な方向に、貫通溝４４２ａの中に位置する。軸ピン４４４の両端はボディ４４２に固定される。前記軸ピン４４４は、ホイール４２０に形成された貫通孔４２４を貫通する。ホイール４２０が軸ピン４４４によって支持される際、ホイール４２０の一部は貫通溝４４２ａの中に位置し、他の一部は支持体４４０の下に突出する。

加圧部材４８０は、ホイール４２０とパネル１０が接触する際、前記ホイール４２０が一定の力で前記パネル１０を押すようにホイール４２０を加圧する。一例によれば、加圧部材４８０は、支持体４４０の上部に位置して、空圧によって支持体４４０を下方に押すことでホイール４２０を加圧する。加圧部材４８０は支持体４４０のボディ４４２と結合されて、空圧によって上下方向へ移動するロッド（図示せず）を有する構造で提供され得る。加圧部材４８０は、選択的に支持体４４０のボディ４４２を空気が直接加圧する構造で提供され得る。

振動子４６０は、スクライブ工程の際、ホイール４２０に振動を印加する。振動子４６０はボディ４４２の内部に装着される。振動子４６０としては超音波振動子（ｍｅｇａｓｏｎｉｃ ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）を使用できる。振動子４６０は上下方向からホイール４２０に振動を印加できる。ホイール４２０がパネル１０にクラックを形成すると、一般的にはパネル１０の破断面が粗くなる。したがって、ブレーキング工程によってパネル１０を単位基板１０ａに分離した後、洗浄工程を遂行する前に、単位基板１０ａの破断面のエッジを研磨石を用いて必ず研磨する必要がある。しかし、ホイール４２０がパネル１０にクラックを形成する際、ホイール４２０に振動を印加すると、パネル１０の破断面は滑らかになる。したがって、単位基板１０ａの洗浄の前に、単位基板１０ａを研磨する工程を省略できる。

第１移動ユニット２００は、テーブル１００を第１方向２２へ直線移動させる。第１移動ユニット２００は、第１ガイド２２０、第１ブラケット２４０及び第１駆動機（図示せず）を備える。
第１ガイド２２０は第１方向２２に沿って長く形成されて、ベース６００上の中央に装着される。第１ガイド２２０は長さ方向に沿って同一幅を有する。第１ガイド２２０の上面は平坦に提供され、第１ガイド２２０の両側面にはそれぞれ長さ方向に沿って長く形成された凹部２２２が形成される。

テーブル１００は、第１ブラケット２４０によって第１ガイド２２０に結合される。 第１ブラケット２４０は、床板２４２、支持板２４４及び結合板２４６を備える。前記床板２４２は平坦な長方形板状に形成されて第１ガイド２２０上に位置する。前記支持板２４４は、前記床板２４２に垂直に固着される。前記支持板２４４はテーブル１００の下からテーブル１００を支持するようにテーブル１００に固定結合される。支持板２４４は二つが提供され、互いに平行に配置される。結合板２４６は床板２４２の底面に対して垂直に配置されて、前記床板２４２の底面に固定結合される側板２４６ａと、前記側板２４６ａの内側面の下端から前記側板２４６ａに対して垂直に延長されて、第１ガイド２２０の側面に形成される凹部２２２に挿入される挿入板２４６ｂとを有する。前記結合板２４６は、対向するように二つ提供される。

第１駆動機は、テーブル１００が直線移動するための駆動力を提供する。第１駆動機としてはモーターとスクリューを含むアセンブリを使用できる。選択的に、モーター、ベルト、プーリーを含むアセンブリを使用できる。選択的に、第１駆動機としてリニアーモーター（ｌｉｎｅａｒ ｍｏｔｏｒ）を含むアセンブリを使用できる。詳述の様々なアセンブリなどの具体的な構造は、一般的によく知られているので、それに対する詳細な説明は省略する。

第２移動ユニット３００は、スクライブユニット４００を第２方向２４に直線移動させる。第２方向２４は第一方向２２に垂直な方向である。第２移動ユニット３００は、一対の垂直支持台３２０、水平支持台３４０、第２ガイド３６０、第２ブラケット３８０及び第２駆動機（図示せず）を備える。一対の垂直支持台３２０は、第２方向２４に一定距離離隔するようにベース上に固着される。前記一対の垂直支持台３２０は、パネル１０が第１方向２２に移動する際、前記一対の垂直支持台３２０の間を通過できるように配置される。水平支持台３４０は前記垂直支持台３２０の上端に固着される。前記水平支持台３４０の一側面には、前記水平支持台３４０の形成方向に沿って第２ガイド３６０が提供される。前記第２ガイド３６０の上面及び下面には、長さ方向に沿った長い凹部３６２が提供される。前記第２ガイド３６０は前記水平支持台３４０と一体に形成されていても良い。

スクライブユニット４００は、第２ブラケット３８０によって水平支持台３４０に結合される。第２ブラケット３８０は、支持板３８２と結合板３８４を有する。前記支持板３８２は、平坦な長方形板状を有し、第２ガイド３６０上に位置する。結合板３８４は、支持板３８２の上下側から支持板３８２に垂直に突出した側板３８４ａと、第２ガイド３６０に形成された凹部３６２に挿入される挿入板３８４ｂとを有する。第２駆動機は、スクライブユニット４００が第２ガイド３６０に沿って直線移動するための駆動力を提供する。第２駆動機は第１駆動機と類似する構造で提供され得る。

スクライブユニット４００は、上下移動できるように支持板３８２に装着される。一例によれば、支持板３８２には第３方向２６にスリット状の案内凹部３８６が形成され、スクライブユニット４００は、案内凹部３８６に挿入された支持軸（図示せず）に結合される。第３方向２６は第１方向２２及び第２方向２４に垂直な方向である。図３において、第３方向２６は上下方向である。第３駆動機（図示せず）は、スクライブユニット４００が直線移動するための駆動力を提供する。第３駆動機としてはモーターまたはシリンダーなどを使用できる。

回転ユニット５００は、パネル１０に互いに直交する方向にクラックを提供できるよう、パネル１０を回転させる。回転ユニット５００としてはモーターを用いる。一例によれば、テーブル１００は上部板１２０と下部板１４０を有する。下部板１４０は前記第１ブラケット２４０に固定され、上部板１２０は下部板１４０に対して水平面上で回転できるように下部板１４０に結合される。上部板１２０の底面にはモーター５００と連結された回転軸５２０が固着される。

次に、図３のスクライブ装置１４ａを用いてパネル１０にスクライブ工程を行う方法について説明する。先ず、整列されたパネル１０がテーブル１００上に載置される。前記テーブル１００は第１方向２２に直線移動する。前記テーブル１００が既設定の第１位置まで移動すると、前記テーブル１００の移動が止まる。その後、スクライブユニット４００が第２方向２４に直線移動する。スクライブユニット４００が既設定の位置まで移動すると、スクライブユニット４００の移動が止まる。つづいて、スクライブユニット４００が下方に移動して、ホイール４２０がパネル１０に接触する。加圧部材４８０によりホイール４２０が加圧されて、ホイール４２０がパネル１０を押す。ホイール４２０がパネル１０を押している間に、ホイール４２０には超音波振動が印加される。テーブル１００が第１方向２２に第２位置まで直線移動し、ホイール４２０はパネル１０を押した状態で軸ピン４４４を基準に回転する。パネル１０には一直線にクラックが形成される。パネル１０の一端から他端までクラックが形成されると、スクライブユニット４００は上方に移動し、テーブル１００はまた第１位置まで移動する。スクライブユニット４００は、第２方向２４に沿って既設定の距離を直線移動して、下方に移動する。テーブル１００が第２位置まで移動することでパネル１０にクラックが形成される。上記のような過程が繰り返される。その後、テーブル１００が９０°回転し、また上記のような過程を繰り返す。

図７Ａは、ホイール４２０に超音波振動が提供されていない状態で、スクライブ工程が遂行された場合の破断面の写真であって、図７Ｂは、ホイール４２０に超音波振動を印加して、スクライブ工程を遂行した場合の破断面の写真である。図７Ａ及び図７Ｂを参照すれば、ホイール４２０に超音波振動を印加してスクライブ工程を遂行した場合の破断面がさらに滑らかであることが分かる。

図８は、図３のスクライブ装置１４ａを用いて、フラットパネルディスプレイを製造する方法を順に示すフローチャートである。図８に示すように、パネル１０がローディングされ（Ｓ１０）、その後、スクライブ工程（Ｓ２０）とブレーキング工程（Ｓ３０）が順に遂行される。パネル１０が複数の単位基板１０ａに分離されると、前記単位基板１０ａはアンローディングされ（Ｓ４０）、前記単位基板１０ａに研磨工程を行わず、洗浄工程が行われる（Ｓ５０）。スクライブ工程を遂行する際、超音波振動を印加することによって破断面が非常に滑らかになるので、研磨工程を遂行する必要がなくなる。

次は、本実施の形態の様々な変形例を簡単に説明する。

上述した実施の形態では、スクライブ工程を遂行する際、第１移動ユニット２００がテーブル１００を第１方向２２に直線移動させる。しかし、前記実施の形態と違って、スクライブ工程を遂行する際、前記テーブル１００は固定され、スクライブユニット４００が第１方向２２に直線移動しても良い。この場合、一対の垂直支持台３６２が第１方向２２に直線移動できる。

また、上述した実施の形態では、一つのスクライブユニット４００が水平支持台３４０に結合されて、パネル１０が第１位置から第２位置まで移動する間だけ、スクライブが行われる。しかし、前記実施の形態と違って、水平支持台３６４には二つのスクライブユニット４００が設置されても良い。この場合、パネル１０が第１位置から第２位置まで移動する間には、第１スクライブユニットによる工程が遂行され、パネル１０が第２位置から第１位置まで移動する間には、第２スクライブユニットによる工程が遂行され得る。前記方法によってスクライブ工程にかかる時間を短縮できる。

さらに、上述した実施の形態では、スクライブ装置１４ａが、パネル１０の上面に対してスクライブ工程を遂行する構造を有している。パネル１０の背面に対するスクライブ工程が要求された場合、スクライブ装置１４ａはパネル１０の上面と背面を反転させるユニットを備えても良い。選択的に、垂直支持台３６２に二つの水平支持台３６４を装着し、上部に位置する水平支持台３６４にはパネル１０の上面にスクライブ工程を遂行する上部スクライブユニットを装着し、下部に位置する水平支持台３６４にはパネル１０の下面にスクライブ工程を遂行する下部スクライブユニットを装着することができる。前記方法によってスクライブ工程にかかる時間を短縮できる。

また、上述した実施の形態では、複数の単位基板１０ａの破断面を研磨する工程を省略し、洗浄工程を行うと説明している。しかし、前記実施の形態と違って、さらに滑らかな破断面が要求される場合は、洗浄工程の前に単位基板１０ａの破断面を研磨する工程を遂行しても良い。

また、上述した実施の形態では、パネル１０を支持する支持部材としてパネル１０の底面全体を支持するテーブル１００を用いる場合を説明している。しかし、支持部材としては、パネル１０の両側エッジだけを支持する構造など、様々な構造を用いても良い。

複数の単位基板が形成されたフラットパネルディスプレイ用パネルの一例を概略的に示す斜視図である。 本発明によるパネルを複数の単位基板に分離する装置を概略的に示す図である。 本発明の一実施の形態によるスクライブ装置を概略的に示す斜視図である。 図３のスクライブユニットの斜視図である。 図４のホイールの一例を示す正面図である。 図４のホイールの一例を示す正面図である。 図３のスクライブユニットの部分断面図である。 超音波振動が印加されていない状態で、スクライブ工程が遂行された場合の単位基板の破断面を示す写真である。 超音波振動が印加された状態で、スクライブ工程が遂行された場合の単位基板の破断面を示す写真である。 本発明の一実施の形態によるフラットパネルディスプレイを製造する方法を順に示すフローチャートである。

符号の説明

１０ パネル
１０ａ 単位基板
１００ テーブル
２００ 第１移動ユニット
３００ 第２移動ユニット
４００ スクライブユニット
４２０ スクライバー
４４０ 支持体
４６０ 振動子
４８０ 加圧部材
５００ 回転ユニット

Claims (20)

1. 対象物の切断に用いられるスクライブユニットであって、
   前記対象物に接触して前記対象物の表面にクラックを生成するスクライバーと、
   前記スクライバーを支持する支持体と、
   前記スクライバーに振動を与える振動子と、を備えることを特徴とするスクライブユニット。
2. 前記スクライバーは、回転自在のホイールを含み、
   前記支持体は、
   ボディと、
   前記ボディに結合され、前記ホイールに形成された貫通孔に挿入されて前記ホイールを回転自在に支持する軸ピンと、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のスクライブユニット。
3. 前記ボディの下面に、前記ホイールの一部が挿入される凹部が形成され、
   前記軸ピンは、前記凹部の内部で前記ボディに固着されることを特徴とする請求項２に記載のスクライブユニット。
4. 前記振動子は、前記ボディの内部に設けられることを特徴とする請求項２に記載のスクライブユニット。
5. 前記振動子は、超音波振動子であることを特徴とする請求項１に記載のスクライブユニット。
6. 前記ホイールのエッジには歯形状が形成されることを特徴とする請求項２に記載のスクライブユニット。
7. 前記支持体の上部に位置し、空圧によって前記支持体を加圧するように構成される加圧部材をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のスクライブユニット。
8. 複数の単位基板が形成されたパネルを前記単位基板に分離する前にスクライブ工程を遂行する装置であって、
   パネルが載置される支持部材と、
   前記支持部材に載置されたパネルをスクライブするスクライブユニットと、
   前記スクライブユニット、または前記支持部材を第１方向に直線移動させる第１移動ユニットと、
   前記スクライブユニットを前記第１方向に垂直な第２方向に直線移動させる第２移動ユニットと、を含み、
   前記スクライブユニットは、
   パネルに接触してパネルにクラックを形成するスクライバーと、
   前記スクライバーを支持する支持体と、
   前記スクライバーに振動を与える振動子と、を備えることを特徴とするパネルスクライブ装置。
9. 前記スクライバーは、回転自在のホイールを含み、
   前記支持体は、
   下面に前記ホイールの一部が挿入される凹部が形成されたボディと、
   前記凹部の内部で前記ボディに固定されるように設置され、前記ホイールに形成された開口に挿入されて、前記ホイールを回転自在に支持する軸ピンと、を含むことを特徴とする請求項８に記載のパネルスクライブ装置。
10. 前記振動子は、超音波振動子であって、
    前記超音波振動子は、前記ボディの中に位置することを特徴とする請求項９に記載のパネルスクライブ装置。
11. 前記スクライブユニットは、前記支持体の上部に位置し、空圧によって前記支持体を加圧するように構成される加圧部材をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載のパネルスクライブ装置。
12. 前記支持部材は、パネルが載置されるテーブルを含み、
    前記スクライブユニットは、前記テーブルを回転させる回転ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項９に記載のパネルスクライブ装置。
13. 対象物をスクライブする方法であって、
    スクライバーを対象物に接触させ、前記対象物と前記スクライバーとを相対移動させて前記対象物をスクライブし、スクライブが行われる間に、前記スクライバーに振動を印加することを特徴とするスクライブ方法。
14. 前記振動は、超音波振動であることを特徴とする請求項１３に記載のスクライブ方法。
15. 前記スクライバーは、前記対象物と前記スクライバーとが相対移動する際、前記対象物の表面に沿って回転可能なホイールであることを特徴とする請求項１３に記載のスクライブ方法。
16. 前記スクライバーは、前記対象物に接触する際、気体によって加圧されることを特徴とする請求項１３に記載のスクライブ方法。
17. 基板を製造する方法であって、
    単位基板が形成されたパネルにスクライバーを用いてスクライブ工程を遂行するステップと、
    スクライブされた前記パネルを複数の単位基板に分離するブレーキング工程を遂行するステップと、
    前記単位基板に洗浄工程を行うステップと、を含み、
    前記スクライブ工程は、前記パネルをスクライブする間に、前記スクライバーに振動を印加して行われ、
    前記ブレーキング工程の後に、前記スクライブ工程の際に発生する前記複数の単位基板の破断面を研磨する工程を省略して、前記洗浄工程を遂行することを特徴とする基板製造方法。
18. 前記振動は、超音波振動であることを特徴とする請求項１７に記載の基板製造方法。
19. 前記スクライバーは、前記対象物と接触する際、気体によって加圧されることを特徴とする請求項１７に記載の基板製造方法。
20. 前記パネルは、フラットパネルディスプレイ用パネルであることを特徴とする請求項１７に記載の基板製造方法。